【課題】電力変換装置に設けられたコンデンサモジュールをより効果的に冷却することができる機電一体型の電動駆動装置の提供。
【解決手段】電動駆動装置１は回転電機９００と電力変換装置２００とを一体にしたものであって、回転電機９００にはセンターブラケット９０９およびハウジング９１２によって流路９１９が形成されている。電力変換装置２００はハウジング９１２の外周に固定される。電力変換装置２００のケース１２は、コンデンサモジュール５００が配置される収納空間４０５と流路１９とが形成された流路形成部１２ｇを備えている。そして、電力変換装置２００は、コンデンサモジュール５００が配置された収納空間４０５の底面部４０５ｆがハウジング９１２の外周に接触するようにハウジング９１２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージモジュールの設置面積を縮小させる技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージモジュール１は、半導体素子を収容する扁平状の第１のパッケージ２１０、及び半導体素子を収容する扁平状の第２のパッケージ２１０を、互いの主表面同士が対向するように配置された状態でケース体１００に収容している。 （もっと読む）

【課題】パワーコントロールユニット内の高電圧配線を保護するとともに、軽量化、小型化を図るパワーコントロールユニットを提供する。
【解決手段】ヒートシンク（５０）の上下面側にそれぞれ高電圧の電気デバイス（６０、６２、８２、８４）が配置されるサンドイッチ型の構造を有するパワーコントロールユニット（３０）において、ヒートシンク（５０）の下面側に載置される充電器（８２）及びＤＣ／ＤＣコンバータ（８４）に繋がる高電圧配線を、ヒートシンク（５０）の下面側の所定領域内に集中配置し、下方から前記高電圧配線を覆うように絶縁カバー（１６０）を設け、絶縁カバー（１６０）の底面（１７４）と、ヒートシンク（５０）の下面側に配置される充電器（８２）、ＤＣ／ＤＣコンバータ（８４）、及び前記絶縁カバー（１６０）を一括して覆う下ケース（５９）の底面である下カバー（５８）との間に所定の隙間（１８６）を設ける。 （もっと読む）

【課題】コモンモード電流を、電動駆動装置内において回転電機側から電力変換装置の仮想中性点へと戻すことができる、機電一体型の電動駆動装置の提供。
【解決手段】機電一体型の電動駆動装置は、ロータ、電機子巻線945が装着されたステータコア941を有するステータ、および、電機子巻線945の交流端子902U〜902Wが配置されステータを保持するハウジング912が設けられた回転電機900と、インバータ回路140および該インバータ回路140と交流端子902U〜902Wとを接続する交流バスバー802U〜802Wを有し、ハウジング912の外周に固定される電力変換装置200と、ステータコア941に接触して設けられ、ステータの浮遊容量に起因するコモンモード電流を集電する導体バー950b、導体リング950cと、インバータ回路140の直流入力側の仮想中性点510Gと導体バー950bとを接続する接続配線700と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板設計や放熱手段の設計の自由度が増し、小型化が容易な電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置を得ること。
【解決手段】第１のパワーモジュール７，１０と、第１のパワーモジュール７，１０よりも高耐熱な第２のパワーモジュール８と、第１のパワーモジュール７，１０と第２のパワーモジュール８とが混載される基板と、第１のパワーモジュール７，１０および第２のパワーモジュール８が発する熱を放熱する放熱手段１５と、第１のパワーモジュール７，１０と放熱手段１５とを密着固定する固定手段２０と、を備え、第２のパワーモジュール８は、第１のパワーモジュール７，１０の放熱面と放熱手段１５とが固定手段２０により密着固定されることにより、第２のパワーモジュールの放熱面と放熱手段１５とが密着する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサモジュールの冷却効率に優れた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール２と半導体モジュール２を両主面から冷却する複数の冷却管３とを積層してなる積層体４と、コンデンサ素子５１を内蔵したコンデンサモジュール５とを有する電力変換装置１。コンデンサモジュール５は、コンデンサ素子５１の電極に接続された複数のコンデンサバスバー５２を備えると共に、コンデンサバスバー５２から放熱用突出部５３を突出させてなる。放熱用突出部５３は、積層体４における互いに隣り合う冷却管３の間に挟持されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の寿命向上を図ることができるインバータ装置および機電一体型駆動装置を提供する。
【解決手段】 開口部6を有するインバータハウジング5と、開口部6に取り付けられた基板7と、基板7の表面7aに表面実装されたパワーMOSFET9と、基板7の裏面7b側に設けられたヒートシンク8と、パワーMOSFET9が発する熱をヒートシンク8へ伝導する放熱シート12と、基板7の表面7a側に設けられパワーMOSFET9を覆う遮熱部材15と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体装置で生じる熱をより効率的に放熱することができる半導体ユニットを提供する。
【解決手段】半導体ユニット１０は、第１、第２金属プレートと、第１中間金属プレートと、第１、第２半導体装置と、第１、第２セラミック体を有する。第１半導体装置は、第１金属プレートと第１中間金属プレートの間に配置されている。第２半導体装置は、第１中間金属プレートと第２金属プレートの間であって、積層方向に沿って見たときに第１半導体装置と重ならない位置に配置されている。第１セラミック体は、第１金属プレートと第１中間金属プレートの間であって、前記積層方向に沿って見たときに第２半導体装置と重なる位置に配置されている。第２セラミック体は、第１中間金属プレートと第２金属プレートの間であって、前記積層方向に沿って見たときに第１半導体装置と重なる位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子を制御する回路基板の温度上昇を抑制することのできる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１０は、リアクトル８、放熱板６ｂ、スイッチング素子ＳＷを収めたパワーモジュール２２と、冷却器２５、スイッチング素子を制御する回路を実装した回路基板３と断熱材３１を備える。冷却器２５は、パワーモジュール２２と一体化しており、ＰＥユニット２０を構成する。放熱板６ｂは、一端が冷却器２５に接続しており、リアクトル８の上部に位置する。断熱材３１は、放熱板６ｂと回路基板３との間に配置されている。放熱板６ｂと回路基板３との間に配置された断熱材３１が、リアクトルの熱による回路基板への影響を低減する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂で封止された半導体装置において、絶縁耐圧の高い電力制御用の半導体装置を提供する。
【解決手段】電力制御用の半導体装置１は、電極部４０Ａを有する低電圧側の第１電極端子４０と、電極部５０Ａを有する高電圧側の第２電極端子５０と、電極部４０Ａ，５０Ａに接続されているスイッチング素子１０と、スイッチング素子１０をモールド樹脂で封止する封止部８０とを備えている。絶縁シート４３，５３は封止部８０から露出するように電極部４０Ａ，５０Ａの第２面４２，５２に設けられている。絶縁シート４３，５３は第２面４２，５２よりも大きい形状とされている。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であるとともに、加圧部材の組みつけが容易な電力変換装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体モジュール３０と冷却管３１０とを積層してなる積層体３と積層体３を収容するフレーム２とを有する電力変換装置１である。積層体３における積層方向の一端には積層体３を積層方向に加圧する加圧部材４が配置されている。加圧部材４は、積層体３に当接する押圧プレート４０と、フレーム２の内側面２０１に当接する支持プレート４１と、両者の間に設けられた弾性体４２とからなる。加圧部材４は、弾性体４２が積層方向に圧縮された圧縮状態で積層体３とフレーム２の内側面２０１との間に配設されている。加圧部材４は、弾性体４２が圧縮状態よりも更に圧縮された状態を維持しつつ押圧プレート４０と支持プレート４１とを互いに係合可能に構成された係合手段（係合部４１２及び被係合部４０１）を備えている。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置の小型化を図ることができ、放電抵抗の放熱性に優れた接続コネクタを提供すること。
【解決手段】接続コネクタ１は、電源５と電力変換装置６との間を電気的に接続するためのものである。接続コネクタ１は、電源５の正極側に接続される板状の正極側バスバ２と、電源５の負極側に接続される板状の負極側バスバ３と、正極側バスバ２及び負極側バスバ３に接続される放電抵抗４とを備えている。正極側バスバ２と負極側バスバ３とは、互いの両主面２０１、２０２、３０１、３０２をそれぞれ同じ方向に向け、主面２０１、２０２、３０１、３０２に対して垂直な方向である厚み方向Ｚにおいて互いが重ならないように並列に配置されている。放電抵抗４は、厚み方向Ｚから見た場合に、正極側バスバ２における負極側バスバ３から遠い側の外端２Ａと負極側バスバ３における正極側バスバ２から遠い側の外端３Ａとの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】過電流が流れた際に確実に電流を遮断することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】第１半導体部材１０と、第２半導体部材２０と、第１半導体部材１０と第２半導体部材２０とを一体的にモールドするモールド樹脂４０と、を備えた半導体装置１００であって、第１半導体装置１０の第１接続部１２ａと第２半導体装置２０の第２接続部２１ａとは、モールド樹脂４０から露出した位置において互いに対向して配置された対向部を有し、第１接続部１２ａと第２接続部２１ａにおける各対向部は、互いに電気的及び機械的に接続された接触部１２ａ１，２１ａ１と、互いに接触しておらず、互いに流れる電流の向きが逆方向となることで互いに斥力が働く非接触部１２ａ２，２１ａ２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】制御基板の固定方法を最適化してインバータ装置の更なる小型化を実現することが望まれる。
【解決手段】複数のスイッチング素子１４と電気的に接続されるバスバーモジュール２０を備え、制御基板４１が、バスバーモジュール２０を挟んで複数のスイッチング素子１４とは反対側に配置され、バスバーモジュール２０が、当該バスバーモジュール２０に設けられたモジュール固定部２７を介してインバータケース５に固定され、制御基板４１が、バスバーモジュール２０に設けられた基板固定部２６に固定されているインバータ装置。 （もっと読む）

【課題】複数の電力変換装置を一体化した一体型電力変換装置及びそれに用いられるＤＣＤＣコンバータ装置の小型化を図ることである。
【解決手段】本発明に係る一体型電力変換装置は、第１電力変換装置と第２電力変換装置を接続した一体型電力変換装置であって、前記第１電力変換装置は、電力を変換する第１パワー半導体モジュールと、冷却冷媒が流れる流路を形成する流路形成部と、前記第１パワー半導体モジュールと前記流路形成体を収納する第１ケースと、前記流路と繋がる入口配管と、前記流路と繋がる出口配管と、を備え、前記第２電力変換装置は、電力を変換する第２パワー半導体モジュールと、前記第２パワー半導体モジュールを収納する第２ケースと、前記流路形成体は、前記流路と繋がる開口部を有し、前記第２ケースは、当該第２ケースの一部が前記開口部を塞ぐように、前記流路形成体または前記第１ケースに固定される。 （もっと読む）