【課題】出力平滑コンデンサの低耐圧化（延いては大容量化）を実現する。
【解決手段】ＬＥＤドライバモジュール１０は、交流電源が接続される入力端子ＬＰ１及びＬＰ２と、入力端子ＬＰ１及びＬＰ２に接続されて後段の回路部を保護する保護部１１と、入力端子ＬＰ１及びＬＰ２から保護部１１を介して入力される交流電圧を整流する整流部１２と、整流部１２の出力からノイズ成分を除去するフィルタ部１３と、フィルタ部１３の出力から所望の直流電圧を生成するＤＣ／ＤＣ変換部１４と、ＤＣ／ＤＣ変換部１４の出力を平滑してＬＥＤ駆動電圧を生成する出力平滑部１５と、ＬＥＤモジュールが接続される出力端子ＬＰ３及びＬＰ４と、を有し、出力平滑部１５は、出力端子ＬＰ３にＬＥＤモジュールが接続されていないときには出力端子ＬＰ３と絶縁されており、出力端子ＬＰ３にＬＥＤモジュールが接続されたときに出力端子ＬＰ３と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】作製工程が簡略化され、容量素子の面積が縮小化された昇圧回路を有する半導体
装置を提供することを課題とする。
【解決手段】直列に接続され、第１の入力端子部から出力端子部へ整流作用を示す複数の
整流素子と、第２の入力端子部に接続され、互いに反転する信号が入力される第１の配線
及び第２の配線と、それぞれ第１の電極、絶縁膜及び第２の電極を有し、昇圧された電位
を保持する複数の容量素子とから構成される昇圧回路を有し、複数の容量素子は、第１の
電極及び第２の電極が導電膜で設けられた容量素子と、少なくとも第２の電極が半導体膜
で設けられた容量素子とを有し、複数の容量素子において少なくとも１段目の容量素子を
第１の電極及び第２の電極が導電膜で設けられた容量素子とする。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子を制御する回路基板の温度上昇を抑制することのできる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１０は、リアクトル８、放熱板６ｂ、スイッチング素子ＳＷを収めたパワーモジュール２２と、冷却器２５、スイッチング素子を制御する回路を実装した回路基板３と断熱材３１を備える。冷却器２５は、パワーモジュール２２と一体化しており、ＰＥユニット２０を構成する。放熱板６ｂは、一端が冷却器２５に接続しており、リアクトル８の上部に位置する。断熱材３１は、放熱板６ｂと回路基板３との間に配置されている。放熱板６ｂと回路基板３との間に配置された断熱材３１が、リアクトルの熱による回路基板への影響を低減する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を改善し小型化可能なスイッチング電源装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スイッチング素子と、インダクタと、駆動回路と、実装基板と、絶縁基板と、を備えたスイッチング電源装置が提供される。前記スイッチング素子は、電源と照明負荷との間に接続される。前記インダクタは、前記スイッチング素子と直列に接続される。前記駆動回路は、前記スイッチング素子を制御して前記電源から供給される電圧を変換する。前記実装基板は、前記駆動回路を実装する。前記絶縁基板は、前記スイッチング素子に熱接続され、前記実装基板よりも高い熱伝導性を有する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑えると共に、発生ノイズを低減することができる電力変換装置を、提供することを目的とする。
【解決手段】パワー半導体素子を内蔵し、パワー半導体素子の電極に接続された複数の電極フレーム１６ａ、１６ｂが外部に突出するようにモールド樹脂１８にて封止された樹脂封止型の半導体モジュール８が、金属ブロック１１ａ、１１ｂと絶縁された金属ベース２０ｂに載置された電力変換装置１であって、モジュール８の直流電力を供給する電源２の高電位側に接続され、パワー半導体素子の第一電極に接続された正電極フレーム１６ａ及び、電源２の低電位側に接続され、パワー半導体素子の第二電極に接続された負電極フレーム１６ｂと金属ベース２０ｂとの間に配置され、正電極フレーム１６ａ及び負電極フレーム１６ｂと金属ベース２０ｂとを容量結合するノイズバイパス手段７を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より小型化可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷媒流路１１とを積層した積層体１０を備える。半導体モジュール２のパワー端子２１の突出側には電子機器３が配置されている。半導体モジュール２の本体部２０と電子機器３との間に、パワー端子２１に接続した複数のバスバー４が介在している。また、半導体モジュール２を電子機器３に電気的に接続する接続部５が形成されている。バスバー４には、正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとがある。正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとは、パワー端子２１の突出方向（Ｚ方向）に所定間隔をおいて対向配置されている。接続部５は、電子機器３と積層体１０との間において、正極バスバー４ａ及び負極バスバー４ｂに対して、冷媒流路１１の長手方向（Ｙ方向）に隣接する位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】
回路基板からの空間伝播する電磁ノイズの影響を抑え、寄生インダクタンスを低減したフィルタ回路を備え、十分にノイズ低減された電圧を出力することができる電子装置を提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するために、本発明は、筐体１０１と、筐体内に設けられた回路基板１３２と、筐体に設けられた貫通孔を貫通し、回路基板の出力を外部に出力する出力端子１２２と、を備えた電子装置において、フィルタコンデンサ１４２ａを有するフィルタ手段１４２と、出力端子と、筐体と、それらを接続する配線１４２ｂ、１４２ｃで構成されるループを構成し、筐体に接続する配線１４２ｃを、出力端子に近い位置に接続することで、ループが小さくなるような構造とする。また、フィルタ手段と回路基板との間に、シールド１０２を設ける。 （もっと読む）

【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたＤＣ−ＤＣ−コンバータを提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、磁性体が複数積層された積層体１１を備え、積層体１１の表面には部品搭載電極１１Ａ，１１Ｂが設けられている。また、積層体１１の内部にはコイルＬが形成されている。コイルＬは、積層体１１の中間層から裏面までに形成された第１コイルＬ１と、表面から中間層までに形成された第２コイルＬ２とを有している。第１コイルＬ１の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ａに接続し、第２コイルＬ２の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ｂに接続し、第１コイルＬ１の裏面側の端部は、第２コイルＬ２の表面側の端部に接続している。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで組み立て易く、トランス及び二次巻線側の不要な寄生インダクタンス成分や損失を小さくすることができるスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】トランス２２は互いに同じ巻数の二次巻線２８を複数個備える。二次巻線２８は、磁性コア２６に巻回されたコイル部３２とその両端部を外に引き出す一対の引出部３４を備える。整流回路３６は、各々に主スイッチング素子２０のオン・オフによる高周波電流が流れる高周波電流ライン４４を有する。高周波電流ライン４４は対応する二次巻線２８ごとに設けられ、二次巻線２８の一対の引出部３４の間に接続され、引出部３４と高周波電流ライン４４とで高周波電流ループ４６を形成する。複数の整流回路３６が磁性コア２６の近傍に配置され、個々の高周波電流ループ４６が、他の整流回路３６の高周波電流ループ４６の形状と同様の形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上できる電力変換装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板アッセンブリ１５０上に発熱するバスバー１６０、１６１を備え、回路基板アッセンブリ１５０はＤＣＤＣコンバータケース１１０に固定する。ＤＣＤＣコンバータ１００とインバータ２００を一体化に両装置間に冷媒流路１０１を形成する。バスバーの新たに設けたバスバー半田固定部１６０ｃ、１６０ｄ、１６１ｃ、１６１ｄは冷媒流路範囲１０１に接することにより、バスバー１６０、１６１で発生した熱は金属基板及びＤＣＤＣコンバータケース１１０を経由し冷媒に放熱する。 （もっと読む）

【課題】従来の冷却構造は金属ケースの側面での直接接触による冷却のみで、多方面方向の熱伝導についての考慮はされておらず、より効率的な冷却を行う必要があるという課題があった。
【解決手段】ケース内に植立したリブによって形成された収納空間にトランス及びインダクタ素子を配置すると共に、トランス及びインダクタ素子とリブの間に放熱性と絶縁性を有した樹脂を充填することで、磁気部品の発する熱をケースの効率よく放散する。 （もっと読む）

【課題】スイッチングレギュレータの放熱器を、そのフィンの部分で回路基板に実装すると、回路基板へ回路部品を実装できないデッドスペースが発生し、回路基板の面積が増大する。また、回路部品が発生するスイッチングノイズ対策として、回路部品間の距離を近づけることができず、回路基板の面積はさらに増大する。
【解決手段】回路基板（１４）に、第１の放熱部（１１ａ）、第２の放熱部（１１ｂ）、および第３の放熱部（１１ｃ）で構成される放熱器（１１）を、第１の放熱部および第２の放熱部で実装する。放熱器の内部に形成される空間領域に、インターリーブ方式の力率改善回路を構成する２組のインダクタ（Ｌ１、Ｌ２）を配置し、回路基板に実装する。第１の放熱部の外面に、インターリーブ方式の力率改善回路を構成する２組のトランジスタ（Ｔｒ１、Ｔｒ２）、および２組のダイオード（Ｄ１、Ｄ２）を装着するとともに、回路基板に実装する。 （もっと読む）

【課題】ＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、スイッチング素子の冷却は放熱プレートへの放熱手段のみで、発熱量の大きいパワーＭＯＳＦＥＴなどを並べて配置する場合は効率よく放熱するためには熱抵抗の低減や水冷装置の冷却経路の複雑化などの課題があった。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ装置の電圧変換するためのインダクタ素子に流れる電流を制御する複数のスイッチング素子を金属製のケースよりも伝熱特性が良い金属製の放熱体に伝熱性を有する絶縁材を介して金属製のケースに固定する。隣接するスイッチング素子との間で熱の流れが交錯するのが少なくなって熱干渉が少なくなることで、熱拡散が良くなりスイッチング素子冷却効率をより高めることができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりもコストを抑えながらも、トランスからの漏れ磁束による影響を従来よりも低減して外部装置に電力を供給することができる電源装置を提供する。
【解決手段】少なくともスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ３（半導体素子）を配置する第１基板１２と、トランス１３と、交流成分を低減するフィルタ機構（フィルタ部１５および出力安定部１６）と、第１基板１２，トランス１３，フィルタ機構を収容するケース１１とを有する電源装置１０において、近接して配置されるトランス１３とフィルタ機構との間に備えられ、トランス１３の漏れ磁束を含むノイズ遮蔽する第１遮蔽部１１ｃを有する。この構成によれば、第１遮蔽部１１ｃを介在させるので、フィルタ機構はトランス１３からの漏れ磁束を含むノイズによる影響が低減される。従来技術のように高価なヒートシンクを用いなくて済むので、従来よりもコストを抑えられる。 （もっと読む）

【課題】リアクトルとコンデンサとが面している配置においても、コンデンサの温度上昇を抑制することができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール１３０、コンデンサ５及びリアクトル７と、該半導体モジュール１３０を両主面から冷却する冷却器６とを備えた電力変換装置１である。上記冷却器６は、上記半導体モジュール１３０の両主面に配される複数の冷媒流路６０を備え、上記複数の冷媒流路６０と上記半導体モジュール１３０とが互いに積層されて積層体１３を構成している。上記コンデンサ５は、上記積層体１３における積層方向Ｘの一端に配置されており、上記リアクトル７は、上記コンデンサ５に対して、上記積層方向Ｘに直交する方向に配置されている。そして、上記コンデンサ５と上記リアクトル７との間には、両者間の熱の移動を遮る遮熱板３が配置されている。 （もっと読む）

【課題】Ｃ−ＤＣコンバータ部とインバータ部との間のノイズの影響を抑制しつつ、特定方向の小型化を実現することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】一対の主入力端子１１とコンデンサ２とインバータ部とＤＣ−ＤＣコンバータ部４とを備えた電力変換装置１。ＤＣ−ＤＣコンバータ部４はインバータ部及びコンデンサ２の少なくとも一方に対して高さ方向Ｚに配置されている。ＤＣ−ＤＣコンバータ部４はコンバータ入力端子４１を引き出してなる。コンデンサは、主入力端子と接続される一対の第１端子２１と、インバータ部と接続される一対の第２端子とを引き出してなる。主入力端子を一端に有する一対の入力バスバー１０の他端に設けたバスバー端子１２に、コンバータ入力端子と第１端子とが接続されている。コンバータ入力端子は、高さ方向から見たときコンデンサ及びインバータ部よりも主入力端子に近い位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】電力変換機器間の配線長を極力均等に設定することで電力変換効率を高めることができる充電装置を提供する。
【解決手段】商用電力を直流電力に変換する電力変換機器１１，８１，３，４，５，７，９を実装した充電装置１Ａであって、前記電力変換機器は、入力交流電力を入切する電源ブレーカ１１、前記入力交流電力を所定の交流電力に変換する電力変換回路３、前記所定の交流電力を所定の電圧に変換する電圧変換回路４、及び前記所定の電圧に変換された交流電力を直流電力に変換する整流回路５を含み、前記電力変換機器を実装するコアフレーム１４と、前記コアフレームを覆うように当該コアフレームに装着されるアウタハウジング１５ａ，１５ｂと、を備え、前記電源ブレーカ、前記電力変換回路、前記整流回路、及び前記電圧変換回路が、この順序で前記コアフレームに実装されている。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス及び結合度の調整が容易なスイッチング電源装置用の信号伝達トランス、及びそれを用いた安全性の高いスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】信号伝達トランス２２は、回路素子を実装してスイッチング電源回路が構成される多層基板５０内の導体層５２に形成された同心状のコイルパターン５２（３）〜５２（６）を備える。コイルパターン５２（３）〜５２（６）を挟む外側の導体層５２に設けられ、少なくともコイルパターン５２（３）〜５２（６）の最内周の１ターン及びその内側領域を閉鎖するよう形成された一対の閉鎖パターン５２（２），５２（７）を備える。コイルパターン５２（３）〜５２（６）の何れかに電流が流れると、最内周の１ターンの内側領域に発生する磁束の一部が、閉鎖パターンに吸収される。閉鎖パターン５２（２），５２（７）は、安定電位に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電源回路を小型化するとともに、当該電源回路の出力におけるノイズの発生を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、スイッチング方式のＤＣ−ＤＣコンバータ回路のスイッチングを制御する制御ＩＣが当該ＤＣ−ＤＣコンバータ回路に含まれるコイル導体を内蔵する磁性絶縁基板に実装されている電源モジュールと、電源モジュールが実装されているプリント基板と、を備え、プリント基板には、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路が設けられており、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路それぞれには、制御ＩＣがそれぞれ対応して設けられており、それぞれの制御ＩＣは、互いに共振しないスイッチング周波数に基づいてそれぞれ対応するＤＣ−ＤＣコンバータ回路を制御する。 （もっと読む）

【課題】高耐圧の能動素子を含む回路と低電圧で動作するロジック回路とが同一基板上に混載された半導体装置を低コストで実現する。
【解決手段】半導体装置が、ロジック回路５０と、能動素子回路とを具備している。ロジック回路５０は、半導体基板１に形成された半導体素子２を備えている。該能動素子回路は、半導体基板１の上方に形成された拡散絶縁膜７−１の上に形成された半導体層８−１、８−２を用いて形成されたトランジスタ２１−１、２１−２を備えている。この能動素子回路がロジック回路５０により制御される。 （もっと読む）