【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ−Ｚｎ系 鉛フリーはんだ合金に、Ａｇを１〜５重量％添加させ、Ａｇ−Ｚｎ合金相であるガンマ（γ）及びエプシロン（ε）相の分率を５〜２０体積％に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 （もっと読む）

【目的】フラックスを用いて不活性ガス雰囲気中でろう付けするために使用されるアルミニウム合金ブレージングシートであって、フラックスの塗布量を低減することができ、且つ、優れたろう付け性を達成することを可能とするアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【構成】アルミニウム合金からなる心材の片面または両面に、Ｓｉ：４〜１１％を含み、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなる亜共晶アルミニウム合金ろう材と、Ｓｉ：１３〜２０％以下を含み、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなる過共晶アルミニウム合金ろう材とを、過共晶アルミニウム合金ろう材が表面層となるように重ねてクラッドしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のフォームはんだ製造方法は、所定量の金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから金属粒を分散させるため、フォームはんだ中にフラックスが微量残っていた。そのため従来のフォームはんだ製造方法で得られたフォームはんだではんだ付けを行うとボイドが発生したり、部品が傾斜したりして充分な接合強度が得られなかった。
【解決手段】本発明では、熱分解可能なフラックスと高融点金属粒からなる混合物で混合母合金を作製し、さらに混合母合金を大量の溶融はんだに投入・攪拌してビレットを作製する。そして該ビレットを押出、圧延、打ち抜き工程を経てペレットやワッシャーにする。 （もっと読む）

【課題】薄くて、かつ均一な厚さのプリコートハンダ層が形成できるとともに、ＩＭＣの発生が抑えられ、特にプリコートハンダ層の形成に用いた場合に優れたプリコート用ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末とハンダ用フラックスとを含有するプリコート用のハンダペーストにおいて、ハンダ粉末１０は銅からなる中心核と中心核を被覆する錫からなる被覆層とを有するＡ粉末１１と銀からなるＢ粉末１２との混合粉末であって、ハンダ粉末の平均粒径が０．１〜５．０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ろう付の際にフラックスの塗布が不要となるアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【解決手段】心材１１にろう材１２がクラッドされてブレージングシート１０を構成している。心材１１とろう材１２との界面には、フッ化物系のフラックス１３が分布している。点在しているフラックス１３の長さＬ１〜Ｌ４の合計、及び断面積ａ１〜ａ４の合計は、それぞれブレージングシート１０の長さＬに対して所定の範囲内にあることが好ましい。 （もっと読む）

【目的】真空ろう付けにおいて、優れたろう付け性を達成することを可能とするアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【構成】アルミニウム合金からなる心材の片面または両面に、Ｓｉ：１３〜２０％を含み、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなる過共晶Ａｌ−Ｓｉ系ろう材と、Ｓｉ：４〜１１％を含み、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなる亜共晶Ａｌ−Ｓｉ系ろう材とを、過共晶Ａｌ−Ｓｉ系ろう材が表面層となるように重ねてクラッドし、亜共晶Ａｌ−Ｓｉ系ろう材と心材のいずれか一方または両方がＭｇを含有し、亜共晶Ａｌ−Ｓｉ系ろう材のＭｇ含有量は０．６〜２．０％、心材のＭｇ含有量は０．６〜１．６％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】フラックスを用いることなしに不活性ガス雰囲気中でろう付けするために使用されるアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【構成】アルミニウム合金からなる心材の片面または両面に、Ｓｉ：１３〜２０％を含み、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなる過共晶Ａｌ−Ｓｉ系ろう材と、Ｓｉ：４〜１１％を含み、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなる亜共晶Ａｌ−Ｓｉ系ろう材とを、過共晶Ａｌ−Ｓｉ系ろう材が表面層となるように重ねてクラッドし、亜共晶Ａｌ−Ｓｉ系ろう材と心材のいずれか一方または両方がＭｇを含有し、亜共晶Ａｌ−Ｓｉ系ろう材のＭｇ含有量は０．２〜１．０％、心材のＭｇ含有量は０．４〜１．２％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱溶解後においても光沢性の良好な金属被膜を形成でき、自動外観検査装置の適用が可能となる導電性接合材料、並びに該導電性接合材料を用いた導体の接合方法、及び半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】第１の金属粒子と、前記第１の金属粒子よりも大きな平均粒径を有する第２の金属粒子と、前記第１の金属粒子よりも平均粒径が大きく、前記第１の金属粒子よりも比重が大きく、かつ前記第２の金属粒子よりも融点が高い第３の金属粒子とを含む導電性接合材料である。 （もっと読む）

【課題】はんだ接続時の接続不良を低減し、パワー半導体素子を歩留りよく接続することができる接続材料付き半導体素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体材料１の表面に設けられた電極２となる金属層と、前記金属層の表面であって前記半導体材料の表面に接する面とは異なる面上に設けられた、前記金属層を被接続部材に接続させるための接続金属層５と、を備え、前記接続金属層５は、Ａｌ濃度が０ｍａｓｓ％より大きく１０ｍａｓｓ％以下であるＺｎ−Ａｌ合金、またはＺｎとＡｌとを積層させて形成された積層体からなるものである。 （もっと読む）