【課題】ブローチの研削開始位置に対する研削砥石の位置合せ、いわゆる刃合せを効率的且つ安全に実施することが可能なブローチ研削装置及びブローチ研削方法を提供する。
【解決手段】ブローチ測定プログラムを実行してブローチ測定装置１７の測定子３０をブローチに接触させると共に、研削砥石測定プログラムを実行して研削砥石測定装置３２の測定子３５を研削砥石１４に接触させる。これにより、ブローチの研削開始位置及びピッチ、並びに研削砥石１４の位置を、自動で迅速、安全、且つ高い精度で測定してＮＣ制御装置に教示する。したがって、ＮＣ制御装置に教示したブローチの研削開始位置及び研削砥石の位置に基き、ブローチ１１の研削開始位置に対する研削砥石１４の位置合せ、いわゆる刃合せを自動で迅速、安全、且つ高い精度で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】表示画面上にワークの加工形状と砥石車の先端形状とを同時に表示して、前記加工形状に沿っての砥石車の相対的な移動経路の表示を容易に行うことのできる研削盤による加工方法及び研削盤を提供する。
【解決手段】砥石車１３とワークＷを支持するワークテーブル５とを相対的に移動して、前記ワークテーブル５に支持されたワークＷを、前記砥石車１３によって研削加工する研削加工方法であって、前記砥石車１３によって研削加工したダミーワークＤＷをカメラ１９によって撮像し、表示画面２９に表示されているワークＷの加工形状４３に対して、前記表示画面２９に表示されている砥石車１３の先端形状２１を移動し順次接触して、ワークＷに対する砥石車１３の移動経路を教示してＮＣプログラムを生成し、このＮＣプログラムによって研削盤を制御して砥石車１３によってワークＷの研削加工を行うものである。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの研削面に窪み、ゴミなどによる部分的な凹凸があったとしても算出される平均値への影響を軽減して研削厚さが所望の厚さとなるように研削送りを適正に制御すること。
【解決手段】検出手段４０が平均値データ出力間隔Ａの間に研削面Ｗａに作用する円弧状軌跡Ｌ上での移動距離をＤ（ｍｍ）とし、ウエーハＷの仕上がり厚さの許容値をα（μｍ）とし、研削手段の研削送り速度をβ（μｍ／秒）とした場合、移動距離Ｄは所定の下限値Ｄthより大きく、平均値データ出力間隔Ａはα／βより小さいことを満たすように設定された適正な平均値データ出力間隔Ａで、検出手段４０がウエーハＷの厚さ情報を複数回検出して平均値を算出し、算出された平均値に基づいて研削送り手段を制御するようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨に伴う毒性の高いガスの発生を速やかに検知し危険性に対して、有効な回避策を実施でき、現実の研磨プロセス並びに研磨装置に適用できる化学的研磨終点検知技術を用いて研磨する研磨方法、及び研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨テーブル１１の研磨面１１ａに被研磨基板Ｗを押圧し、該被研磨基板Ｗと研磨面１１ａの相対運動により該被研磨基板Ｗを研磨する研磨方法において、研磨テーブル１１の研磨面１１ａ直上にガスを吸引するガス吸引パイプ５２を設け、該ガス吸引パイプ５２のガス吸引口５２ａより該研磨面１１ａ上の雰囲気ガスをガス検知器５３に吸引し、該雰囲気ガス中の特定成分ガスを監視しながら研磨する。 （もっと読む）

本発明の態様は、基板処理システムにおいて処理時間を調整するために利用できる方法および装置を含んでいる。本発明の一実施形態では、基板が研磨ステーションのうちの１つにある間に基板の処理前の厚さ測定値が採取される。次に、基板は研磨システムにおいて所定の時間だけ処理される。次に、基板が処理ステーションの１つにある間に処理後の厚さ測定値が採取される。処理前および処理後測定値と所定の処理時間とに基づいて除去速度が計算される。１つ以上の処理ステーションの処理時間が除去速度に基づいて調整され、これが後続の製造基板の処理において使用される。 （もっと読む）

【課題】 非導通性被加工物に砥石で高精度な研削加工をすることが可能である非導通性被加工物の研削加工方法およびその装置を提供する。
【解決手段】 テーブル１９上の非導通性被加工物Ｗを砥石１５で研削する非導通性被加工物の研削加工方法において、非導通性被加工物上に導通性模擬体２１を載乗し、この導通性模擬体に少なくとも導電性を有した砥石を下降して接近させ、導通性模擬体と砥石との接触による導通を検出すると共に、この導通による導通検出位置を導通性模擬体厚み分が加えられた被加工物研削開始位置として検出し、砥石を上昇させて待機位置に戻して導通性模擬体から離し、非導通性被加工物上から導通性模擬体を取り出した後、砥石を前記待機位置から前記被加工物研削開始位置に下降させて非導通性被加工物を研削開始する。 （もっと読む）

【課題】 金型の研磨に要する時間を短縮することができる金型研磨装置および金型研磨方法を提供する。
【解決手段】
金型Ｄに設けられているＩＣチップ８１から、金型Ｄに関する情報を取得する金型情報取得手段６３を備え、この金型情報取得手段６３が取得した情報に基づいて、金型Ｄを適切な条件で研削するように構成されている金型研磨装置１である。 （もっと読む）

【課題】リング部材の研削面が滑らかになり、研削面のドレッシング作業が不要で手間がかからないとともに砥石の寿命が長くなり、研削が完了したリング部材の各部分の研削量を一定にすることができる研削工程を有するリング部材の製造方法を提供する。
【解決手段】リング部材１の製造方法におけるリング部材１の研削工程において、ｍを任意の２以上の整数、Ｂを任意の整数、Ａを素数、Ｄｄｒｉｖｅをリング部材１を搬送する駆動ローラ４の直径、ωｗｏｒｋを駆動ローラ４の回転数、Ｌをリング部材１の周長、ｆｔｏｏｌを内径研削砥石２および外径研削砥石３の往復移動における周波数とすると、（ｍ＋Ｂ／Ａ）×（Ｄｄｒｉｖｅ）×（ωｗｏｒｋ）／{２×Ｌ×（ｆｔｏｏｌ）}＝２πの式で表現される条件を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）