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国際特許分類[B24B49/10]の内容

国際特許分類[B24B49/10]に分類される特許

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【課題】回転ブラシの磨耗の程度を良好に検出して、回転ブラシとワークとの間隔を良好に自動的に調整し、表面処理作業の効率化を図る。
【解決手段】回転ブラシ10,20の回転によって空気流が発生すると、流速計100で空気流の流速Vが検出される。演算部210は、外部メモリ250の流速−ブラシ径データ254を参照し、検出した流速Vに対応するブラシ直径Dを得る。演算部210では、得られたブラシ直径Dと、ブラシ初期位置Pと、ワーク厚さWTとから、ブラシ位置調整量ΔPを演算する。このブラシ位置調整量ΔPの値に基づいて、昇降機構12,22によって回転ブラシ10,20の位置調整が行なわれる。 (もっと読む)


【課題】 被加工物の研磨量を正確に制御することが可能な研磨装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を研磨する研磨装置であって、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、中央に第1貫通孔を有するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、中央に該第1貫通孔に連通する第2貫通孔を有し被加工物より大径で該チャックテーブルに保持された被加工物を覆って研磨する該スピンドルの先端に取り付けられた研磨パッドとを含み、該チャックテーブルの上方に配設された研磨手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを鉛直方向に相対移動させる第1移動手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを水平方向に相対移動させる第2移動手段と、該スピンドルの第1貫通孔内に配設され、該研磨パッドの該第2貫通孔を通して該チャックテーブルで保持された被加工物の厚みを検出する非接触式厚み検出手段と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】壁面に沿って移動しながら壁面に溶接によって生起している溶接ビードを切削する自走式溶接ビード切削装置の作業効率、切削能力を向上させる。
【解決手段】溶接ビードに隣接して壁面に敷設されているガイドレールに掛合しながら回転して溶接ビード切削装置をガイドレールに沿って前進移動及び後退移動させる駆動輪。駆動輪に支持されているフレームに取り付けられていて駆動輪に対して前進移動用の前進方向回転駆動力及び後退移動用の後退方向回転駆動力を与える自走用モータ。フレームに取り付けられていて溶接ビードの切削を行う回転エアーサンダー。フレームに取り付けられていて、回転エアーサンダーが溶接ビードに押し付けられる圧力を調整する押付圧力調整手段と、回転エアーサンダーをガイドレールが延びる方向に対して交叉する方向に移動させる横シフト手段を備えている。 (もっと読む)


【課題】チャックテーブルへのワークの保持の仕方が直接保持と間接保持の2つの使用形態がある場合、いずれの使用形態でも厚さ測定機構を使用することを可能とする。
【解決手段】厚さ測定機構40が装着されるポスト17に下側装着溝181と上側装着溝182を形成し、厚さ測定機構40の支持ブロック43に形成した突起431を装着溝181,182のいずれかに着脱可能とする。ワークW1をチャックテーブル20に直接保持する第1の使用形態では突起431を下側装着溝181に嵌合して厚さ測定機構40を第1の使用形態に応じた下側測定位置に位置付け、ワークW2をチャックテーブル20に治具9を介して間接保持する第2の使用形態では突起431を上側装着溝182に嵌合して厚さ測定機構40を第2の使用形態に応じた上側測定位置に位置付ける。1つの厚さ測定機構40で2つの使用形態での厚さ測定を可能とした。 (もっと読む)


【課題】作動条件の調整、および研磨の再現性の確保を容易にする。
【解決手段】研磨パッド1内に、センサ7と、前記センサ7により得られる検出情報を記憶するメモリ9と、電源部11の駆動により外部と非接触で通信する通信手段(コントロールIC10)とが埋設されている。上記構成の研磨パッド1と、研磨パッドに備える通信手段10と非接触で通信が可能な通信部6とを含んで研磨情報管理システムが構成される。さらに、研磨装置は、上記構成の研磨パッド1と、該研磨パッドに備える通信手段10と非接触で送受信が可能な通信部6とを有する。 (もっと読む)


【課題】 研削後に膜が残存することがないウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 所定厚みの膜が表面に被覆されたウエーハを研削して該膜を研削除去するウエーハの研削方法であって、チャックテーブルでウエーハの裏面を保持して、保持したウエーハの厚みを表面から複数点で検出する複数厚み検出ステップと、検出したウエーハ厚みのうち最小値を検出する最小値検出ステップと、検出した該最小値から少なくとも該膜の該所定厚みを減じた値を目標仕上げ厚み値として算出する目標仕上げ厚み算出ステップと、該チャックテーブルで保持したウエーハの厚みを検出しつつ、ウエーハの表面に研削砥石を当接してウエーハとの間で摺動させて、該目標仕上げ厚み値までウエーハを研削することで該膜を研削除去する膜除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板研磨状況のモニタリング装置は、ガラス板で研磨装置10により研磨される部分の位置を測定する位置測定部110;研磨装置10に流入する電流を測定する電流測定部120;研磨装置10に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部130;及び位置測定部110及び電流測定部120による研磨位置ごとの電流測定値とメモリ部130に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部140;を含む。 (もっと読む)


【課題】再研削の効率を向上させこの再研削による製品精度を飛躍的に向上させることができる画期的な圧延ロール研削装置を提供すること。
【解決手段】複数個が突き合い夫々の外周面に設けた型溝1に合致する形状に圧延する圧延ロール2を研削する圧延ロール研削装置であって、前記突き合う一組の圧延ロール2の双方を砥石4で研削する研削機構5を備え、この研削機構5の砥石4を移動制御して前記双方の圧延ロール2を研削した後、この圧延ロール2の研削結果を測定検査するワーク測定検査部6を備えると共に、このワーク測定検査部6の検査結果に応じて前記ワーク保持部3に前記双方の圧延ロール2を保持したまま移動させて前記研削機構5で再研削するワーク保持部移動機構7を備えた圧延ロール研削装置。 (もっと読む)


【課題】研磨工具の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨工具を走査することにより、非球面形状の光学素子等を高精度で研磨する。
【解決手段】被加工物100の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨ヘッド80の研磨工具を相対的に走査させて研磨を行うことで、被加工物100の表面を非球面形状に加工する。被加工物100の加工前の表面形状を測定し、目標形状に対する誤差形状を求めて、回転軸に対して対称な同心円上の第1の形状成分を抽出し、さらに誤差形状と第1の形状成分との差分をとることで、回転軸に非対称な第2の形状成分を抽出する。第1及び第2の形状成分をそれぞれ研磨除去するのに必要な第1及び第2の滞留時間分布を算出し、それぞれの運動プログラムによる別工程で研磨する。 (もっと読む)


【課題】ウェハの品種によらないで、ウェハ単位でウェハの研削異常を検出する。
【解決手段】本発明のウェハ研削装置は、回転軸に取り付けられ、ウェハを研削するホイールと、回転軸を回転させるモーターと、ウェハの研削開始後のモーターのスピンドル電流値を経時的に検出する検出部と、ウェハとホイールとが接触した後、検出部が検出したスピンドル電流値の最初のピーク値を記憶する記憶部と、記憶部が記憶した最初のピーク値と、検出部が検出するスピンドル電流値とを比較し、最初のピーク値を検出した後に検出部が検出したスピンドル電流値が、最初のピーク値を基準として定められた値を超えたか否かを判断する判断部と、判断部によってスピンドル電流値が最初のピーク値を基準として定められた値を超えたと判断されたとき、ウェハの研削状態が異常であることを出力する出力部と、を有する。 (もっと読む)


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