【課題】ウェハの厚みを精度よく制御でき、ウェハの面内均一性が向上した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、（ａ）ウェハ２１と、ウェハ２１上に形成された保護部材２４とからなる処理対象を用意する工程と、（ｂ）保護部材２４の厚みを、複数点において測定する工程と、（ｃ）複数点における測定結果に基づいて、ウェハ２１と保護部材２４とを合わせた厚みの目標値を設定し、当該目標値に従ってウェハ２１を研削する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】研削面の加工変質状態を検出し、砥石車を適正な状態で無駄なく使用し、不良工作物を製造しない研削方法および研削盤。
【解決手段】研削加工中に工作物Ｗの研削面の加工変質状態を検出できる加工変質検出装置９を砥石台３に設け、工作物Ｗの研削加工面の加工変質層の厚みを仕上げ研削工程の前に渦電流サンサ１２で計測し、加工変質層の厚みが仕上げ研削工程の半径研削量に達する前に、砥石車７の整形工程を実施し砥石車７の切れ味を復元させる。 （もっと読む）

【課題】円筒形状または円柱形状のワークの磨き作業が行え、１台の装置でボルトとナットの両方の磨き作業が行えるワーク磨き装置を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るワーク磨き装置１０は、略円筒形状または略円柱形状のワークを保持し回転駆動されるチャック１６１と、ワークの内周面または外周面に接触してその表面を磨くブラシ本体１３２と、ブラシ本体１３２をワークの内周面または外周面に押圧させるブラシ押圧用シリンダー２０８と、ブラシ本体１３２をワークの高さ方向に移動させるブラシ昇降用シリンダー２０６と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】接触式検出部による検出結果と非接触式検出部による検出結果との変化傾向を比較することで、適切な加工タイミングで接触式の厚み検出から非接触式の厚み検出に切り替えることができる研削装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの上面に接触して厚み検出する接触式検出部７１と、半導体ウェーハＷに非接触で厚み検出する非接触式検出部７５と、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える切り替え制御部７９とを有し、切り替え制御部７９が、接触式検出部７１の検出値の変化傾向を示す平均変化量の許容範囲内に、非接触式検出部７５の検出値の変化傾向を示す平均変化量が含まれる加工タイミングで、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 ワークの全加工領域において均質な研削面を得ることのできる簡易な構成の研削装置を提供すること。
【解決手段】 回転駆動機構（モータ）により回転駆動される砥石（ホーニングヘッド）を、その回転軸に沿って往復移動させる往復移動機構（モータ）を備え、往復移動される砥石の転向点近傍における当該砥石の移動速度Ｖｈの変化に応じて砥石の回転速度Ｖθを減速制御する回転速度制御手段（制御ユニット）を備える。そして砥石の移動速度に見合う回転速度（周速度）まで減速制御し、移動速度がゼロになると回転速度もゼロすることで、砥石の往復移動速度と回転速度（周速度）との関係を完全同期させ、これによってクロスハッチ線の交差角をワークの全加工領域において一定化する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で切削ブレードの基準位置を検出可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持するスピンドルを有する切削手段と、該切削ブレードの下端部の高さ位置を検出するブレード検出手段とを備えた切削装置であって、該ブレード検出手段は、回転する該切削ブレード周囲の気流によって発生する風圧を検出し、風圧に応じて電圧を出力する圧力センサーを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを支持するフランジの端面を適切かつ自動的に研削して端面修正作業を行う。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルに研削砥石７３を有する端面修正治具７を位置決めして配設し、切削手段のフランジ３４１の端面３４１ａと研削砥石７３との少なくともＸ方向及びＺ方向の相対位置を記憶部１１が記憶し、制御部１０による制御の下で、端面３４１ａと研削砥石７３との少なくともＸ方向及びＺ方向の位置関係を調整した後に、端面３４１ａと研削砥石７３とをＹ方向に接近させて端面３４１ａと研削砥石７３との接触を該検出部が検出することによってＹ方向の端面修正開始位置を決定することにより、自動で適切な端面修正作業を遂行することができる。 （もっと読む）

【課題】後工程におけるラップ仕上における取り代を少なくして、ラップ仕上に要する時間およびスラリー使用量を抑える。さらに、研削砥石の寿命を長くする。
【解決手段】粗研削された基板（Ｗ）の表面を仕上研削する仕上研削装置（２）は、基板を研削する研削砥石（１２）を備えていて回転可能な研削部（１０）と、研削部の研削砥石に対面して配置されていて、基板を保持しつつ回転可能なチャック（２０）と、研削部をその回転軸に沿ってチャックに向かって送込む研削送り部（１５）と、研削送り部が前記研削部を送込む送り量に応じて、前記研削砥石に対する前記基板の研削比を変更する研削比変更部（３０、３５）とを含む。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおけるガイドプーリの磨耗を早期に検出する。
【解決手段】ガイドプーリ７の案内溝２７を経由してワイヤ２を複数の溝ローラ１１間に巻き掛け、ワイヤ２を走行させて溝ローラ１１間のワイヤ２にワーク１５を押し付けることによってワーク１５を切断するワイヤソーにおいて、前記ワイヤ２の所定走行速度及び前記ガイドプーリ７の案内溝２７の初期外径ｄ１を設定することで、予め前記所定走行速度におけるガイドプーリ７の所定範囲の回転数を設定する制御部と、ガイドプーリ７の回転数を検出するセンサ３２とを備えるガイドプーリの磨耗検出装置１９。前記ワイヤソーを駆動してワイヤ２が前記所定走行速度に達した時点でのガイドプーリ７の回転数をセンサ３２で検出し、この回転数と予め制御部に設定された所定範囲の回転数とを比較し、ガイドプーリ７の回転数が所定範囲外となったことを前記制御部で判断する。 （もっと読む）

【課題】 バラつきのない安定した面取りを行うことが可能な板材の面取り装置及びその面取り方法を提供する。
【解決手段】 砥石２と、砥石２を回転させる回転駆動手段３と、砥石２で面取する板材４を保持する保持手段５と、板材４を砥石２に向けて移動する移動手段７と、を備えた板材の面取り装置１において、保持手段５を移動可能に保持するベース部材６と、保持手段５を砥石２側に付勢する弾性手段８と、移動手段７によって板材４を基準位置に移動させて板材４を砥石２に接触させたことによって変位した保持手段５の変位量を検出する検出手段９と、保持手段５の変位を防止する固定手段１０と、を設け、変位量を考慮して板材４を砥石２に向けて移動させたものである。 （もっと読む）