【課題】ガラスを研磨する際に傷の発生を抑制しながらも研磨に必要な時間の長大化を抑制することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象のガラス基板に対し、まず、陽電子消滅ガンマ線測定により、表面近傍の欠陥分布の検査を行う。次に、ガラス基板の表面に、ガスクラスタイオンを照射することによりガラスを劣化させた脆性層、又は柔軟な物質で表面を被覆した被覆層からなる緩衝層を生成する。次に、陽電子消滅ガンマ線測定により、生成した緩衝層の厚みを測定する。次に、ガラス基板の表面を洗浄する。次に、ガラス基板を研磨する研磨具上に、スラリーの砥粒を均一に散布し、更にスラリーの液体成分を加えてスラリーを生成する。次に、生成したスラリーを用いて緩衝層の上からガラス基板の化学機械研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】多ステップ研磨における前の工程が後の工程に負荷をかけることを防止することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象物上に形成された第１膜の大部分を研磨して除去する第１の研磨工程と、第１膜の残留部分を、配線部分を残して第２膜が表面に露出するまで研磨して除去する第２の研磨工程と、第１の研磨工程から第２の研磨工程に移行するときの第１膜の膜厚分布を予め設定する工程と、第１の研磨工程中に第１膜の厚さをうず電流センサにより測定して第１膜の膜厚分布を取得する工程と、取得された第１膜の膜厚分布が予め設定された第１膜の膜厚分布に一致するように第１の研磨工程における研磨条件を調整する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】搬送ベルトによって搬送されるガラス板の速度と、製造関連処理を実行するための加工具が搭載された移動体の速度との間に正確な同期を取ることで、ガラス板に製造関連処理を正確に施す。
【解決手段】搬送ベルト２でガラス基板Ｇを搬送しながら、その搬送方向にガラス基板Ｇとともに砥石３を並走させてガラス基板Ｇに角取り加工を施す。この際、速度検出手段１０によって搬送ベルト２のガラス板支持領域の速度を検出するとともに、砥石３が搭載された移動台車４の駆動モータ５による送り駆動速度を、速度検出手段１０の検出結果に基づいて調整し、移動台車４および搬送ベルト２のガラス板支持領域を同期走行させる。 （もっと読む）

【課題】高速回転する砥石車１１から高精度研削制御に必要とする情報を外部に容易に伝達可能として、外部からセンタレス研削盤１０に対して高精度研削の制御を可能とする。
【解決手段】調整車１２と、この調整車１２と互いの外周面を対向して配置された砥石車１１と、を備えたセンタレス研削盤１０において、砥石車１１には、砥石車１１の状態を検出する検出センサ２７，２８と、検出センサ２７，２８から得る砥石車情報を電磁誘導により外部に伝達する情報伝達コイル２３と、を具備する一方、砥石車側筐体に、情報伝達コイル２３から電磁誘導により砥石車情報が伝達される情報被伝達コイル２５を設ける。 （もっと読む）

【課題】サンプルに形成された薄膜の除去工程中に該薄膜に関する情報を、渦電流プローブを使用して実状態で取得する方法を開示する。
【解決手段】渦電流プローブに検出コイルを設ける。渦電流プローブの検出コイルに交流電圧を印加する。渦電流プルーブの検出コイルがサンプルの薄膜に近接したときには、該検出コイルで第１の信号を測定する。該検出コイルが、既知の組成を有しおよび／または該コイルから離れて設けられた基準部材に近接する位置にあるときには、該検出コイルで第２の信号を測定する。第１の信号に含まれる利得及び／又は位相の歪みを第２の信号に基づいて校正する。校正した第１の信号に基づいて薄膜の特性値を決定する。上述の方法を実行する装置を更に開示する。加えて、研磨剤でサンプルを研磨し、このサンプルを監視する化学機械研磨（ＣＭＰ）システムを開示する。このＣＭＰシステムは、研磨テーブルと、研磨テーブル上でサンプルを保持する構成であるサンプルキャリヤと、渦電流プローブとを含む。 （もっと読む）

【課題】低コストで面触れを十分に低減できる小型かつ省電力のブレーキディスクロータの研削装置および研削方法を提供する。
【解決手段】研削装置１０は、上砥石１６、下砥石１８、テーブル駆動モータ４８、支持部材５４、支持部材５４に回転駆動力を与えるワーク駆動モータ５６を備える。ブレーキディスクロータ５８は、支持部材５４に支持される。テーブル駆動モータ４８は、ブレーキディスクロータ５８の被研削部がその外周面から上砥石１６および下砥石１８に接触し、その後、上砥石１６と下砥石１８との間に進入するように支持部材５４を移動させる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによるインゴットの切断において、プーリーの回転抵抗によってワイヤに過大な張力が掛り、ワイヤが断線に至ることを抑制しながらインゴットを切断でき、その結果、切断するインゴットに段差が発生したり、ナノトポグラフィーが悪化するのを抑制する。
【解決手段】一組のワイヤリールの一方から巻き出され、他方のワイヤリールに巻き取られるワイヤを複数の溝付きローラに巻き掛けし、固定軸によって支持される回転自在な少なくとも１つ以上のプーリーをワイヤリールと溝付きローラ間に配置し、溝付きローラにスラリを供給しつつ、インゴットを切断するワイヤソーによるインゴットの切断方法において、プーリーの固定軸にトルク検出機構を設けてプーリーの回転抵抗値を検出しながらインゴットを切断し、トルク検出機構によって検出されたプーリーの回転抵抗値の異常を検知した際にインゴットの切断を停止するインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド形状測定装置で測定した研磨パッド形状を、ドレスツールを用いてウェーハが所望の表面形状になるような研磨パッドの目標形状に修正する。
【解決手段】被加工物を所望の表面形状に研磨するための研磨パッド１４の形状修正方法であって、研磨パッド形状測定装置１０を用いて、定盤１２に貼付した状態で研磨パッド形状を測定する測定ステップＳ９と、測定ステップＳ９の測定結果に基づいて予め備えられた複数のドレスレシピの中から、前記被加工物を所望の表面形状に研磨可能なドレスレシピを選択する条件決定ステップＳ１０と、条件決定ステップＳ１０で決定されたドレスレシピを用いて研磨パッド１４をドレッシングする形状修正ステップＳ１１を備える。 （もっと読む）

【課題】円筒研削盤１の研削に伴い生じる工作物Ｗのビビリの低減。
【解決手段】研削加工中に、被加工部の測定点でのビビリの位相と工作物回転速度とビビリの周期を検出することにより、研削作用点での現在の砥石車７の研削作用面と工作物の相対変位の位相を演算する。
相対位置制御手段により前記工作物と前記砥石車の相対位置を、演算された相対変位の位相と逆位相に変位させることで、インプロセスで被加工部のビビリを低減する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波ドップラセンサの特性を利用して従来よりも安価な構成にて、しかも応答性よく、加工装置あるいは作業機械の内部状態を計測できるようにする。
【解決手段】トーチを規定の高さからワークに向けて移動開始させる。つぎに、トーチを規定の高さからワークに向けて移動させている間、トーチとの相対位置が固定的な固定位置からワーク表面に向けてマイクロ波を送信して反射したマイクロ波のドップラ周波数を検出し、ドップラ周波数と、送信波の周波数とに基づき、トーチとワークとの間の相対速度を逐次演算する。つぎに、演算された相対速度が零とみなされる値になった時点で、トーチがワークに当接したとみなし、当該時点に至るまでの逐次の相対速度の積分値を、トーチとワークとの間の距離として出力する。 （もっと読む）