【課題】閾値をより適切に設定することにより、工作物に加工変質層が発生した場合でも研削異常の判定精度を向上することができる研削異常監視方法および研削異常監視装置を提供する。
【解決手段】工作物Ｗを研削したときの研削負荷が変化すると工作物Ｗの加工変質層の厚さが変化する関係に基づいて、研削送り位置に対する研削負荷についての閾値を設定する。これにより、工作物Ｗに加工変質層が発生した場合でも、その後の研削により加工変質層を取り除くことが可能となり、研削異常の判定精度を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 キャリアから発生した切り粉によって非磁性体のワークが傷つけられてしまうことを防止しつつ、非磁性体のワークの厚さを正確に測定可能とする。
【解決手段】 研磨装置は、上面に研磨布が貼り付けられた磁性体からなる下定盤と、非磁性体のワークを保持し、当該ワークとともに下定盤の研磨布上に載置される非磁性体のキャリアと、キャリアにより保持された前記ワークの上面を研磨する研磨布が下面に貼り付けられ、下定盤の上方に昇降自在に配置された上定盤と、上定盤に内蔵されて、下定盤までの距離を測定する渦電流式変位センサと、渦電流式変位センサの測定結果を基にワークの厚みを算出する算出部とを備えている。キャリアは、ワークの硬度よりも小さい素材によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 硬質基板を損傷させることなく研削可能な硬質基板の研削方法を提供することである。
【解決手段】 硬質基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、研削送り手段を作動して第１の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に研削砥石を接近させ、研削砥石が硬質基板に接触した瞬間を厚み検出手段によって検出する接触検出工程と、該接触検出工程によって該研削砥石と硬質基板との接触を検出した後直ちに該研削送り手段を作動して該研削砥石を硬質基板から離反させる離反工程と、該研削送り手段を作動して該第１の研削送り速度よりも遅い第２の研削送り速度で該研削砥石を研削送りしながら該チャックテーブルに保持された硬質基板を研削する研削工程と、硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬質基板を損傷させることなく研削可能な硬質基板の研削方法を提供することである。
【解決手段】 硬質基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、研削送り手段を作動して所定の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に研削砥石を接触させる際、遊離砥粒を供給して硬質基板を僅かに研削する遊離砥粒研削工程と、該遊離砥粒研削工程を実施した後、遊離砥粒の供給を停止して研削水を供給しながら研削を遂行する研削工程と、硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド表面に向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しつつ、基板と研磨パッドとの研磨界面への研磨液供給量が不足して研磨レートが低下するのを抑制したり、適正な研磨レートを保つことができるようにする。
【解決手段】研磨パッドに向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しながら、研磨液が供給されている研磨パッドの表面に基板を摺接させて該基板を研磨する研磨方法であって、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される研磨液流量とを互いに連動させる。例えば、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される必要研磨液流量との相関を示すデータを基に、基板の研磨時に研磨パッドに供給される研磨液流量を調整する。 （もっと読む）

【課題】渦電流センサの発振周波数、内部回路の増幅度および励磁電圧を上昇させることなく、半導体ウエハ等の基板上の金属薄膜（または導電性薄膜）を検出することができる渦電流センサを提供する。
【解決手段】金属膜（または導電性膜）ｍｆが形成された基板の近傍に配置されるセンサコイル６０を備えた渦電流センサであって、センサコイル６０は、前記信号源に接続された発振コイル６２と、金属膜または導電性膜ｍｆに形成される渦電流を検出する検出コイル６３と、検出コイル６３に直列に接続されるバランスコイル６４とを有し、検出コイル６３は、列を基板に対して垂直方向、層を基板に対して平行方向と定義したときに、線材又は導電体を１列複数層に巻いたコイルからなる。 （もっと読む）

【課題】加工室の小型化を図り遮蔽性を向上させる。
【解決手段】一対の支持台１２，１３と、砥石台１４をワークＷに対する進退方向に移動自在に支持するＸ軸サドル１５と、Ｘ軸サドル１５をワークＷの回転軸方向に移動自在に支持するＺ軸サドル１６と、砥石カバー１８と、を有する研削盤１０の飛散防止構造１であって、各支持台１２，１３にそれぞれ装着された左側面カバー２および右側面カバー３と、左側面カバー２および右側面カバー３と砥石カバー１８との間を遮蔽し砥石カバー１８が回転軸方向に移動自在に装着されたＺ軸遮蔽カバー４と、砥石ヘッド１４ａが嵌入するように砥石カバー１８に装着され、砥石ヘッド１４ａと砥石カバー１８との間を遮蔽する蛇腹カバー５と、を備え、砥石カバー１８は加工領域に開口してＺ軸サドル１６に固定され、砥石ヘッド１４ａは砥石カバー１８に対して蛇腹カバー５を介しワークＷに対する進退方向に移動自在である。 （もっと読む）

【課題】
マスターワークを使用せずに、カム類を代表例とする断面非円形の異形ワークを研削可能にすることである。
【解決手段】
断面非円形の異形ワークＷ₁ の回転軸心Ｃｗ₁ が主軸Ｓの軸心Ｃ₁ と同心となるように、ドッグ２６で把持された当該異形ワークＷ₁ を連続回転させながら、被研削面である外周面を研削する方法であって、前記異形ワークＷ₁ の基準位置からの回転角度（θｘ）と、研削ユニットＧＵの揺動角度（θｙ）との関係を特定して異形ワークＷ₁ の外周研削形状を定めた外周形状特定式〔θｙ＝ｆ₁ （θｘ）〕を予め計算しておいて、前記外周形状特定式〔θｙ＝ｆ₁ （θｘ）〕に基づいて、揺動軸心Ｃ₀ を中心にして研削ユニットＧＵを揺動させながら、前記異形ワークＷ₁ を連続回転させて、その外周面を当該外周形状特定式〔θｙ＝ｆ₁ （θｘ）〕で特定された形状に研削する。 （もっと読む）

【課題】研削動力の目標電力を設定し、目標電力に実削電力が極力追従するように送り速度を演算して制御することにより、品質を安定させ、生産性を上げる。
【解決手段】ワーク切込台１と、ワーク切込台に目標電力に基づく送り速度Ｖで切込送りを与える切込モータ２と、研削砥石６を回転させる駆動モータ７と、該駆動モータでの実削電力を検出する電力検出部８と、電力検出部で検出された実削電力の変化量に基づいて補正係数を求め、その補正係数を、目標電力に基づいて予め設定された設定送り速度に掛けて送り速度指令値を演算する送り速度指令値演算部５と、送り速度指令値に基づいて送り速度をフィードバック制御する切込台制御部３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】フィレットローリング加工時に発生するフィレットローラに欠けなどの異常を精度よく判定可能なフィレットローリング加工装置及びフィレットローリング装置の異常判定方法を提供する。
【解決手段】フィレットローリング加工装置（１００）は、フィレット溝部Ｆにフィレットローラ（５）を圧接しながら、クランクシャフトＳを回転することによりフィレットローリング加工を行う。フィレットローリング加工後、低圧力値でフィレットローラ（５）をフィレット溝部Ｆに圧接しながら、低回転速度でクランクシャフトＳを回転駆動して検出した振動振幅にフィレットローラ（５）における異常の有無を判定する判定手段（１５）を備える。 （もっと読む）