【課題】短時間の光照射でも、光硬化型樹脂表面に形成される有害な微小凹凸を小さくすることができる光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】片面にレリーフパターンが形成されたレンズ１の、レリーフパターンが形成された面とガラス型２の間に、未硬化の光硬化型樹脂３を挟み込んで押圧する。そして、光源装置４より、ガラス型２を通して照射光５を光硬化型樹脂３に照射して、光硬化型樹脂３を硬化させる。その後、光硬化型樹脂３をガラス型２から剥離することにより、レンズ１と硬化した光硬化型樹脂３とが接合され、両者の境界にレリーフパターンが形成された光学素子が完成する。ガラス型２と光硬化型樹脂３との間にはレリーフパターンが無いので、光硬化型樹脂３中では光の強度むらが発生せず、従って光硬化型樹脂３が一様に硬化する。よって、ガラス型２から光硬化型樹脂３を剥離したとき、剥離面には微小な凹凸が発生しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】ウェアインジケータの形成部分に鋳継ぎ線を設けることにより、ベントホールを設けることなく加硫中の空気溜まりの発生を有効に防止でき、タイヤのライト故障等を防止することが出来るタイヤ成形用金型及びタイヤ成形用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】タイヤ成形用金型４の各ピースはダイカスト鋳造により金属材料を複数回のショットに分けて積層して成る複数層のピースブロック４ａにより構成し、該ピースブロック４ａの鋳継ぎ部８には、前記金属材料の凝固収縮による微細な隙間（例えば、0.005 〜0.08mm、好ましくは、0.02mm) を形成したものである。ピースブロック４ａの溝断面空間９内には、鋳継ぎ部８を介してウェアインジケータ形成用の突出部１０を金型表面に露出するように形成し、前記鋳継ぎ部８の線上には、前記ピースブロック４ａの側面から所定の大きさのエアー抜き用の排気孔１１を少なくとも一箇所以上に形成してある。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の熱成形時に発生する、金型の成形部分以外の部分は、リサイクルが不可能な産業廃棄物として発生するため、この部分をリサイクル可能な状態で熱成形を行なうことが可能な、金型構造を提供する。
【解決手段】加熱により成形を行なう成形金型の構造であって、形状付与を行なう成形部分と、非成形部分とに分れ、非成形部分は成形部分に比較して熱伝導率の低い物質からなる成形金型の構造。非成形部分が、熱伝導率の低い金属又は合金からなることを特徴とする成形金型の構造。非成形部分が、熱伝導率の低い合成樹脂からなることを特徴とする成形金型の構造。成形部分と、非成形部分との境界部に、断熱材を有することを特徴とする、前記のいずれかに記載された成形金型の構造。非成形部分に、冷却装置を有する成形金型の構造。 （もっと読む）

【課題】 従来の結婚指輪等の特別な関係を強調する指輪の場合は、名前やイニシャル等を入れるのみで実感に乏しいものや、毛髪等特定の人物の実体物を入れる複雑な構造をしたものでした。
【解決手段】 特定人物の実指からシリコーン樹脂で型取りし、蝋型法によりプラチナ・金・白金・銀等の貴金属に鋳造成型することで、実体感をシンプルな構造で表現できます。また、量産可能となり特定な人物と多人数との一体感を演出できる。 （もっと読む）

【課題】タイヤ製造に効果的に用いられるモールドライニングを製作する方法を提供する。
【解決手段】切り込みが設けられると共にスタッドを有するトレッドブロックを備えたタイヤの製造向けのモールドライニング（Ｇ）を製作する方法であって、実質的に形状及び長さが等しい薄片（Ｌ₁〜Ｌ₆）をゴムブロックを成形するようになったモールドライニングの部分上に位置決めすることによってモールドライニングを製作するステップを有する、方法において、次のステップでは、スタッドのためのハウジングを成形できるピンを受け入れるようになった部位の各々に位置する円筒形空間内に入っているライニングの材料及び薄片の材料を半径方向に除去し、次いで、ピンを支持したインサートを前もって形成されている穴の中に位置決めする方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】例えば粘度の低い樹脂を用いて光学素子を容易に成形することができる金型、成形装置、中間成形体及び光学素子を提供する。
【解決手段】コア部材１０，２０は、熱硬化性樹脂の接触する面が一体となっているため、粘度が低い熱硬化性の樹脂が漏れ出る隙間がなく、従って高精度な光学素子の成形を行うことができる。又、嵌合隙間内で硬化した樹脂と成形樹脂が一体化して離型不良が発生するという問題が無く，更に嵌合隙間内でに固着した樹脂を取り除くといったメンテナンスも不要となる。これにより、極めて効率の良い成形が実現でき，低コスト高品位高性能の成形品を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】寸法及び断面形状の変動を低減し、処理能力の低下を抑制することが可能なインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】設計パターンデータに含まれる複数の図形のそれぞれを、寸法が寸法基準値以下の第１図形と寸法基準値より大きな第２図形とに分類し、第１及び第２図形のそれぞれから第１及び第２描画パターンデータを生成する工程と、第１描画パターンデータを用いて基板に第１図形を転写する工程と、第２描画パターンデータを用いて基板に第２図形を転写する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】精度良く高さの異なる三次元構造パターンが形成されたインプリントモールド、およびインプリントモールド製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリントモールドは、開口部を設けた基板表面上に積層された樹脂層が、前記開口部の開口密度に応じた三次元構造パターンを形成していることを特徴とする。本発明の構成によれば、樹脂層は開口部の上部に形成される。このとき、樹脂の一部は開口部を埋めることに用いられるため、樹脂層は自己形成的に開口部の開口密度に応じた三次元構造パターンを形成する。よって、基板上の開口部の開口密度を制御することで、高さの異なる階段状形状の三次元構造パターンを形成することが出来る。 （もっと読む）

【課題】金型ないし光学素子の無断複製を円滑に抑制し得る光学素子、マスター原器、樹脂マスター、樹脂成形品および金型を提供する。
【解決手段】対象光が透過する面内に前記対象光の波長帯よりも小さなピッチにて微細起伏構造が形成され、微細起伏構造の形成領域の一部に微細起伏構造の形成状態が他の領域に比べ相違する識別パターン領域が配されている。識別パターン領域を物理的に検証することにより、マスター原器、樹脂マスター、樹脂成形品ないし金型の製造元を検証することができる。 （もっと読む）

【課題】微細でかつ凹凸部が多段化し、かつ耐久性に優れた微細金型を、煩雑でない製法で、又低コストにて提供する。
【解決手段】微細でかつ凹凸部が多段化した成型用微細金型を電解めっきにて作製する際に、導電性基板に感光性樹脂で画像を形成し、電解めっきにより金属皮膜を形成した後、下記のａ及びｂの工程を１回または２回以上繰り返してなる方法により製造されためっき母型を用いる。
ａ．金属皮膜の上に更に金属皮膜を電解めっきにより積層するために、金属皮膜の上にフォトリソグラフ法を用いて感光性樹脂で画像を形成する工程、
ｂ．電解めっきにより金属皮膜を積層する工程。 （もっと読む）