【課題】コンデンサ素子における局所的な発熱部分を減少して、信頼性の高いコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルムに金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを巻回してその両端部に取出電極１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂを設けた２個のコンデンサ素子１１、１２と、このコンデンサ素子１１、１２を収納する円筒状の外装ケース１３と、外装ケース蓋１８と、前記外装ケース蓋１８に設けた電極端子１８ａ、１８ｂと、前記コンデンサ素子１１、１２と前記電極端子１８ａ、１８ｂを接続する接続端子１４、１５、１６、１７とを有し、前記２個のコンデンサ素子１１、１２が並列に接続されたコンデンサであって、前記２個のコンデンサ素子１１、１２の静電容量は異なり、かつ前記２個のコンデンサ素子１１、１２のうち静電容量の小さい方のコンデンサ素子１２が前記電極端子１８ａ、１８ｂから遠い位置に配置されているコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサの低インダクタンス化、小型軽量化、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】素子１と、この素子１の各電極１ａ、１ｂに一端が接続された電極端子２と、この電極端子２の他端が接続された両面基板３と、この両面基板３に一端が接続されることにより上記電極端子２と電気的に接続された外部端子４と、これらを収容したケース５と、このケース５内に充填された絶縁性のモールド樹脂６からなる構成により、素子１の電極から外部端子４までの引き回しを極めて短くすると共に、両面基板３の表裏面に異極が対向することによってインダクタンスのキャンセル効果が得られるため、インダクタンスを大きく低減することができるばかりでなく、簡単な構成によって小型軽量化と低コスト化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、大電流化、大容量化に対応することを目的とする。
【解決手段】一端に連結部４ｂを設けたバスバー４を接続した素子をケース５内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサのケース５の一側面に締結部３を設け、この締結部３に上記バスバー４に設けた連結部４ｂを配設した状態で２つのケース５の締結部３どうしを突き合わせて結合することにより、２つのケースモールド型コンデンサを電気的、機械的に連結した構成により、ケース５が小型化するためにケース５内にモールド樹脂６を均一に注型できるようになって高い品質の注型作業を行うことが可能になり、２分割したものを電気的、機械的に連結することによって大電流化、大容量化に対応することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層の積層により形成され第１及び第２側面と第１及び第２端面を有するキャパシタ本体と、上記第１及び第２側面それぞれにおいて異種極性の外部電極が交互に配置された複数の外部電極と、それぞれ上記キャパシタ本体の外面に引出され上記外部電極に接続された１つまたは２つのリードを有する複数の内部電極と、を含む。積層方向に隣接した異種極性の内部電極のリード間の水平距離は、上記キャパシタ本体の同一側面に配置された隣接した異種極性の外部電極間のピッチより大きい。上記内部電極内に形成される電流の流れは上記内部電極の長辺方向及び短辺方向の少なくとも一つの方向において逆方向成分を有するか、相互垂直である。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子の振幅のばらつきを低減し、静電容量を小さくすることなく振動を抑制したコンデンサ装置を提供すること。
【解決手段】金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子２を、正極バスプレート３１と負極バスプレート３２との間に並列接続してなるコンデンサ装置１。正極バスプレート３１及び負極バスプレート３２は、それぞれ外部電源と接続するための正極外部端子４１及び負極外部端子４２を設けてなる。コンデンサ素子２は、一対の電極端子２１をそれぞれ正極バスプレート３１と負極バスプレート３２とに接続している。複数のコンデンサ素子２のうち、正極バスプレート３１における正極外部端子４１と電極端子２１との間の電路長と、負極バスプレート３２における負極外部端子４２と電極端子２１との間の電路長との総和である総電路長が短いコンデンサ素子２ほど、体積が小さい。 （もっと読む）

【課題】素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品アレイを提供する。
【解決手段】表面実装型コンデンサ１は、誘電体素体１０と、外部電極１６Ａとを備える。誘電体素体１０は、主面１０ａ及び側面１０ｃ〜１０ｆを有している。外部電極１６Ａは、焼付電極層１８Ａ、樹脂電極層、第１めっき層及び第２めっき層を有している。焼付電極層１８Ａは、稜部Ｅ１〜Ｅ４にかからないように誘電体素体１０の主面１０ａ上に形成されており、主面１０ａ側から見て円形状を呈している。 （もっと読む）

熱的および電気的に伝導性を有する金属から形成され、内側を向くように配置された、２つの実質的に平行な平面状のＬ字型あるいはＣ字型の金属製ブラケット（１）を備えるコンデンサ（１０）であって、該ブラケットの間に２つ以上のコンデンサ素子（２）が電気的および熱的に接続されており、取り付けボルト（３）により前記コンデンサをヒートシンクに固定することを可能にするために、各ブラケットが1つ以上の穴（４）を備えている、コンデンサ。各ブラケットは、そのブラケットにおいて平行している部材に開けられた１つ以上の穴を有していてもよい。
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【課題】複合コンデンサにおいて広帯域、特に高周波帯域での十分なノイズ減衰量を達成する。
【解決手段】誘電材料層１５、１６、１７中に、第１の主容量を形成する内部電極１０、第２の主容量を形成する一対の内部電極１１、１４、第３の主容量を形成する一対の内部電極１２、１３を設ける。一対の内部電極１１、１４は内部電極１０に対して対角配置とし、また、一対の内部電極１２、１３も内部電極１０に対して対角配置とする。上下面いずれが実装面となっても、同一のコンデンサ部の配置となると共に、内部電極１１、１４の一方及び内部電極１２、１３の一方の配線のインピーダンスが、必ず小さくなる。 （もっと読む）

【課題】素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品アレイを提供する。
【解決手段】表面実装型コンデンサアレイ１は、誘電体素体１０と、外部電極２０Ａ〜２０Ｄとを備える。外部電極２０Ａ〜２０Ｄは、側面１０ａ側から見たときに、外部電極２０Ａ，２０Ｄの間に外部電極２０Ｂ，２０Ｃが位置するように、側面１０ａ，１０ｃを連結する稜部に沿って配列されている。外部電極２０Ａ〜２０Ｄは、それぞれ、焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄと、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄとを有する。側面１０ａ側から見たときの、樹脂電極層２８Ａと焼付電極層２４Ａとの面積差及び樹脂電極層２８Ｄと焼付電極層２４Ｄとの面積差は、共に、側面１０ａ側から見たときの、樹脂電極層２８Ｂと焼付電極層２４Ｂとの面積差及び樹脂電極層２８Ｃと焼付電極層２４Ｃとの面積差よりも大きい。 （もっと読む）