【課題】構造が簡素で、組立の自動化に適した低インダクタンス大容量コンデンサ。
【解決手段】両端部に電極を有する金属化フィルムコンデンサ素子を複数個、互いに隣接させて所定の方向に配列したコンデンサユニットを構成する。該ユニットは、配列方向に、互いに離間して配置された第１のコンデンサ素子（以下、素子と略記）群と、第１の素子の間に隣接し、電極の極性が反対方向の第２の素子群とからなり、第１の素子群の各々の電極面に接続された第１の電極板と、これと重なるように近接配置され、第２の素子群の各々の電極面に接続された第２の電極板と、第１の素子群の電極に接続された第１の電極補助板と、これと重なるように近接配置され、第２の素子群の電極面に接続された第２の電極補助板とを備え、第１および第２の電極板、電極補助板の間には各々、絶縁部材が介装される。電極板は、素子の側面に、電極補助板は、素子の電極面に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサユニットを遮断部に取付ける際に、コンデンサユニットを構成する絶縁筒に曲げの力がかかっても、コンデンサ素子同士が点接触や横ずれを起こさない積層コンデンサを提供する。
【解決手段】遮断部間に配置されるコンデンサユニットを構成する積層コンデンサにおいて、該積層コンデンサを構成するコンデンサ素子の一方の電極には嵌合凸部２３を設け、他方の電極には嵌合凹部２２を設け、該嵌合凸部と嵌合凹部が半径方向の空隙を有しないように嵌め合う構成とする。 （もっと読む）

【課題】耐電流性の向上を図るとともに、接続作業性が良好なコンデンサの接続構造及びコンデンサを提供する。
【解決手段】複数のコンデンサ素子１・・を並列接続した第１のコンデンサ３と、複数のコンデンサ素子１・・を並列接続した第２のコンデンサ４とを直列接続したコンデンサの接続構造において、第１のコンデンサ３を構成する複数のコンデンサ素子１・・の一方の端面どうしを、第１の電極板５により共通接続するとともに、第１の電極板５に第１の接続部８を設け、且つ第２のコンデンサ４を構成する複数のコンデンサ素子１・・の一方の端面どうしを、第２の電極板９に共通接続するとともに、第２の電極板９に第２の接続部１２を設け、第１の接続部８と第２の接続部１２とを接続し、第１のコンデンサ３と第２のコンデンサ４とを直列接続している。 （もっと読む）

【課題】各コンデンサ素子に流れる電流のアンバランスを低減して一部のコンデンサ素子に電流が集中するのを防ぐように組立構造を改良したコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】並列数に対応する個数のコンデンサ素子１を二つの並列グループに分けた上で、そのコンデンサ素子を左右列に振り分けて並置搭載した主導体板５と、前記主導体板５に搭載した左右各列のコンデンサ素子１に直列接続するコンデンサ素子を搭載した直列導体板６と、該直列導体板６に搭載したコンデンサ素子１と主導体板５に搭載した左右列のコンデンサ素子１の間に跨って配設した渡り接続板７との組立体でコンデンサの集合ユニットＡ，Ｂを構成し、この集合ユニットＡとＢを背中合わせに近接配置した上で主導体板５に設けた入出力端子部５ａ、および直列導体板６の間に跨って架設しもう一方の入出力端子板８を介して集合ユニットＡ，Ｂを適用する主回路に接続する。 （もっと読む）

【課題】 ノイズフィルタとして機能するコンデンサを提供し、広帯域でのノイズ除去を可能とする。
【解決手段】
一方の面にプリント基板に表面実装される実装面と、他方の面にコンデンサ素子を搭載する素子搭載面とを形成した四角形状の搭載基板であって、その実装面の四隅に陽極端子、中央部に陰極端子がそれぞれ配置されるとともに、素子搭載面の四隅に陽極端子と導通した陽極導体、中央部に陰極端子と導通した陰極導体がそれぞれ配置された搭載基板を用意する。この搭載基板に、導電体の中央部に容量形成部、陰極電極層および陰極引出部が順次積層されるとともに、この陰極引出部の周囲から突出した四つの導電体からなる陽極引出部が形成されたコンデンサ素子を搭載し、搭載基板の陽極導体にコンデンサ素子の陽極引出部を、陰極導体にコンデンサ素子の陰極引出し部をそれぞれ接続し、搭載基板の対角に位置するコンデンサ素子の導電体によって伝送線路構造とする。 （もっと読む）

【課題】マイクロコンピュータ，チップ抵抗器等の比較的小型な電子部品をはじめ、トロイダルコイルやコンデンサ等の大型な電子部品を一枚の制御基板に実装している。このため、電子部品搭載数の増加に伴い、制御基板サイズが大きくなり、制御装置の小型化が困難になる、という課題がある。
【解決手段】トロイダルコイル，電解コンデンサ等の大型電子部品をモジュール化するケース構造において、ケース内部には、電子部品の端子を接続し外部と接続するためのバスバーが配置され、ケースの外周は３点で固定する取付け部が配置される構成であり、且つ、外部と接続するためのバスバーの外部端子が取付け部近傍に配置され、電子部品は、ケースから露出した状態で突出させる。 （もっと読む）

【課題】対地絶縁特性を改善することができる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】巻回された金属蒸着フィルムの各端面部に金属溶射による電極部２３が設けられたコンデンサ素子１１を１個備えてなる素体２、または、コンデンサ素子１１が複数個結線されてなる素体２が、外部と接続可能な外部端子が上面に設けられた金属ケース内に、少なくとも１つ収納されてなる乾式コンデンサであって、素体２外に引き出されているリード線のうち、素体２自体の製造工程によって成形された絶縁性樹脂で覆われている電極部２３から引き出されている高圧リード線１５ａおよび放電抵抗線１５ｂは、絶縁性樹脂内で電極部２３との接続点から引き回されて、絶縁性樹脂外に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】低インダクタンス化を可能にするとともに製造が容易で且つ小型化を図ることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】電極部８１、８１を有する複数のコンデンサ素子８・・と、絶縁体５を介して重ね合わせた第１電極板３及び第２電極板４とを備え、第２電極板４が第１電極板３と上記コンデンサ素子８・・との間に位置するように配置して、第１電極板３を第１リード端子６を介して上記コンデンサ素子８・・の一方の電極部８１に接続するとともに、第２電極板４を第２リード端子７を介して上記コンデンサ素子８・・の他方の電極部８１に接続してなるコンデンサ１であって、第２電極板４に、第１リード端子６を貫通させる開口部４３を形成するとともに、第１電極板３に、開口部４３内に没入する凹部３７を形成して、この第１電極板３の凹部３７に第１リード端子６を貫通させて、その貫通部分を接続している。 （もっと読む）

【課題】一部が主面にまで至る外部電極が側面に４つ形成されており、主面において、４つの外部電極のそれぞれの中心を直線で結んでなる図形が正方形となる４端子型の電子部品であって、方向を容易に判別できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、直方体状の電子部品本体１０と、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄとを備えている。第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄは、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄのそれぞれの第１の主面１０ａ上に位置する部分の中心Ｃ１〜Ｃ４を直線で結んでなる図形Ｄが正方形となるように配置されている。第１の主面１０ａの上には、線条の方向認識マーク２０が形成されている。方向認識マーク２０は、正方形Ｄの２本の対角線の交点Ｃ５を通り、長さ方向または幅方向に沿って延びている。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサユニットなどの回路要素を構成する複数の有効部が１つのセラミック素体内に設けられている積層型セラミック電子部品において、有効部と有効部間のギャップとの間のセラミック素体の段差を軽減することができる、積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体２内に、第１の回路要素を含む第１の有効部７と、第１の有効部に対してギャップＧを隔てて配置されており、第２の回路要素を含む第２の有効部とが形成されており、第１の主面２ａと第１，第２の有効部７，８との間の第１の外層部２Ａ、第１，第２の有効部７，８と第２の主面２ｂとの間の第２の外層部２Ｂの少なくとも一方において、フロート内部導体１５，１６がギャップＧ内に位置するように設けられている、積層型セラミック電子部品１。 （もっと読む）