【課題】製造過程でセラミックチップの欠けや割れを発生させることがなく、使用時に周囲温度の変化や部品本体の発熱の変化に追従できる構造のブロック型電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックの層２と内部電極３の層が交互に積層されている複数個のチップ型積層電子部品１を準備する。それらのチップ型積層電子部品を厚み方向及び／又は幅方向に複数個、接着材Ｂを介して、束ねる。そして束ねられたチップ型積層電子部品からなる少なくとも一つの電子部品集束群Ａの外部電極において同じ側の端面に金属板６ａ，６ｂを接合する。金属板として、前記セラミックの熱膨張係数とほぼ同じ熱膨張係数を有するものが使用される。 （もっと読む）

【課題】突起状導体の強度を十分に確保することができ信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサにおけるコンデンサ主面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数の外部電極１１１，１１２が配置されている。外部電極１１１，１１２上に突設された突起状導体５０は、銅めっき層１５２と同じ銅からなり、突起状導体５０を構成する銅粒子１５７の最大粒径が、銅めっき層１５２を構成する銅粒子１５６の最大粒径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

少なくとも１つのチップを備えており、平行かつ間隔を空けた関係の複数の第１の卑金属プレートと、平行かつ間隔を空けた関係の複数の第２の卑金属プレートとを備えており、前記第１のプレートおよび前記第２のプレートが交互に配置されている多層セラミックキャパシタ。誘電体が、前記第１の卑金属プレートと前記第２の卑金属プレートとの間に位置しており、第１の熱膨張係数を有している。第１の末端部が、前記第１のプレートに電気的に接続し、第２の末端部が、前記第２のプレートに電気的に接続している。リードフレームが、前記末端部へと取り付けられ、前記末端部に電気的に接続し、リードフレームは、前記第１の熱膨張係数よりも大きい第２の熱膨張係数を有する。リードフレームは、非鉄材料である。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく振動を抑制したコンデンサモジュールを提供すること。
【解決手段】金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子２と、複数のコンデンサ素子２を内側に収容するケース３と、ケース３内においてコンデンサ素子２の周囲に充填された充填樹脂４とを有するコンデンサモジュール１。少なくとも一組の互いに隣り合うコンデンサ素子２の間に隙間１１を設け、隙間１１にケース３及び充填樹脂４の少なくとも一方の一部である介在物５を配置する。介在物５は、ケース３における対向する一対の側壁３１を繋げるように配設されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ装置において、筐体内に格子状に配置された複数のコンデンサ素子の冷却効率を高めることを可能とする。
【解決手段】筐体の一方側の側面２０２から他方側の側面２０４に向かって流れる冷媒によって筐体内に格子状に配置された複数のコンデンサ素子３０を冷却するコンデンサ装置１０であって、筐体の一方側の側面２０２から他方側の側面２０４に向かって先細りとなる冷媒取込領域４０と、冷媒取込領域４０の両側に配置される複数のコンデンサ素子３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬかつ高ＥＳＲで、デカップリング回路に好適なコンデンサを提供する。
【解決手段】 直方体状の積層体の内部に、誘電体層を挟んで交互に、第１内部電極ならびに第２内部電極がそれぞれ対向して複数配置されており、第１内部電極および第２内部電極は、それぞれ、積層体の内縁部に配置されて第１外部電極または第２外部電極と接続した帯状の導出部と、導出部の端から誘電体層の中央部にかけて形成された帯状の接続部と、誘電体層の中央部において接続部と接続するとともに、導出部および接続部との間に一定の距離を隔てて形成された主容量部とを備え、第１内部電極の接続部と第２内部電極の接続部とが対向しているコンデンサである。第１内部電極および第２内部電極に接続部が形成されているので、電流経路が長くなり、接続部同士はそれぞれ対向して配置されているので、低ＥＳＬかつ高ＥＳＲな積層コンデンサとすることができる。 （もっと読む）

【課題】 内部電極の面方向が実装面と直交するように配向した状態で実装される積層コンデンサにおいて、Ｓ２１通過特性が悪化することを防止する。
【解決手段】 複数組の第１および第２の内部電極２３，２４が、少なくとも１組の第１および第２の内部電極２３，２４によってそれぞれ与えられる２個のコンデンサユニット３４，３５を構成するようにし、２個のコンデンサユニット３４，３５が、互いの間に、各コンデンサユニットを構成している第１および第２の内部電極２３，２４間の間隔より広い間隔３６を隔てて位置され、それによって、コンデンサ本体２５の積層方向での第１および第２の内部電極２３，２４の全体としての分布領域Ｄが広げられるようにする。 （もっと読む）

【課題】適したＥＳＲを維持し、かつＥＳＬを低減させることのできる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。上下に連続配置された複数の内部電極層が一つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層されている。上記電極プレートの各々は上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードを１つずつ有する。上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードは積層方向に沿ってジグザグ状に配置される。上下に隣接した相違する極性の電極プレートのリードは、常に水平方向に互いに隣接するように配置される。 （もっと読む）

【課題】 内部電極の面方向が実装面と直交するように配向した状態で実装される積層コンデンサにおいて、Ｓ２１通過特性が悪化することを防止する。
【解決手段】 複数組の第１および第２の内部電極２３，２４が、少なくとも１組の第１および第２の内部電極２３，２４によってそれぞれ与えられる２個のコンデンサユニット３４，３５を構成するようにし、２個のコンデンサユニット３４，３５が、互いの間に、各コンデンサユニットを構成している第１および第２の内部電極２３，２４間の間隔より広い間隔３６を隔てて位置され、それによって、コンデンサ本体２５の積層方向での第１および第２の内部電極２３，２４の全体としての分布領域Ｄが広げられるようにする。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬかつ高ＥＳＲで、曲げ応力に対する強度が高い、デカップリング回路に好適なコンデンサを提供する。
【解決手段】 積層体の側面への第１導出部および積層体の角部への第２導出部を有する第１内部電極と積層体の側面への第３導出部および角部への第４導出部を有する第２内部電極とが複数配置された第１ユニット部と、角部への第５導出部を有する第３内部電極と角部への第６導出部を有する第４内部電極とが複数配置された第２ユニット部とが積層され、第２導出部と第５導出部とが角部の第１接続電極で接続され、第４導出部と第６導出部とが角部の第２接続電極で接続されたコンデンサユニットを複数個、平面的に配置して、環状の金属からなる第１端子電極と第２端子電極とで接続したコンデンサである。環状の金属でコンデンサユニットを接続しているので、低ＥＳＬかつ高ＥＳＲで曲げ応力に対する強度を高くすることができる。 （もっと読む）