【課題】ウエーハ等の板状物を収容したカセットを上下に２段以上重ねた状態で板状物の搬出および搬入を行うことができる搬送装置を提供する。
【解決手段】板状物を保持する保持手段と保持手段を支持するアーム機構とアーム機構を駆動するための駆動機構を備えた保持ユニットと、保持ユニットを上下方向に移動可能に支持する支持機構とを具備する搬送装置であって、支持機構は、保持ユニットが装着される第1の移動基板と、第1の移動基板を上下方向に移動可能に支持する第1の案内レールを備えた第1の基台と、第1の移動基板を第1の案内レールに沿って移動せしめる第１の移動手段とを備えた第1の支持機構と、第1の基台が装着される第２の移動基板と、第２の移動基板を上下方向に移動可能に支持する第2の案内レールを備えた第２の基台と、第２の移動基板を第２の案内レールに沿って移動せしめる第2の移動手段とを備えた第２の支持機構とを具備している。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面における撮像範囲内に切削液が滴下することを抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、被加工物Ｗに切削加工を施す切削ブレード及び該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する加工手段と、被加工物Ｗの表面を撮像する撮像手段３０とを備える。撮像手段３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの表面と対向する対物レンズ３１ａを備えた顕微鏡３１と、顕微鏡３１の周囲を覆い、かつ一部に撮像用開口３２ｂが形成された底部３２ａを有する顕微鏡ボックス３１と、遮蔽時と撮像時とで撮像用開口３２ｂを選択的に開閉するシャッター手段３３と、からなり、顕微鏡ボックス３２の底部３２ａは、水平面に対して傾斜しており、底部３２ａに付着している切削液は傾斜した底部３２ａの下端部３２ｄに誘導され、底部３２ａに滞留せず滴下を促進する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハをダイシング処理する工程においてウェハを十分に保持する粘着力を有し、かつ、パッケージダイシング後に、個片化されたパッケージのトレーや装置への貼着等を発生させない、半導体加工用ダイシング粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、放射線硬化型の粘着剤層が形成されて成り、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を含有する樹脂組成物から構成され、前記粘着剤層の厚さは、１０〜３０μｍであり、前記粘着剤層の、ＪＩＳ Ｚ０２３７に基づくＳＵＳ３０４に対する放射線照射後の粘着力が、９０°引き剥がし試験を行ったときに１．０〜２．０Ｎ／２５ｍｍテープ幅であり、かつ前記粘着剤層の、大気雰囲気下条件での放射線照射後のプローブタックのピーク強度が５０〜１５０ｍＮ／ｍｍ^２であることを特徴とする半導体加工用ダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを１ｃｍ以下のクリアランスで対向させる工程と、５０〜１００℃、１００００Ｐａ以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを０．１〜１ＭＰａの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において１００ｇｆ／５ｍｍφ以上である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被着体を確実に保持できる接着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＡＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に設けられた第１接着剤層ＡＤ１と、基材シートの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように設けられた第２接着剤層ＡＤ２とを備え、第２接着剤層ＡＤ２は、第１接着剤層ＡＤ１よりも脆性が低い接着剤層からなる。シート製造方法は、基材シートＢＳを繰り出す工程と、繰り出された基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を積層する工程と、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように第２接着剤層ＡＤ２を積層する工程とを備え、第１接着剤層ＡＤ１および第２接着剤層ＡＤ２のうちの少なくとも一方は、所定の版により接着剤を所定形状に印刷することで積層される。 （もっと読む）

【課題】円板状板状物の中心がずれた状態の円板状板状物ユニットでも、搬送先のチャックテーブルに中心を位置合わせして搬送可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】環状フレームＦに円板状板状物の貼着された円板状板状物ユニットを搬送先のチャックテーブルへ搬送する装置２は、前記円板状板状物ユニットの吸引保持と該チャックテーブルの中心位置合わせを行なう吸引保持位置合わせ機構と、該吸引保持位置合わせ機構の移動機構とを具備し、前記吸引保持位置合わせ機構は、環状フレームＦを吸引保持する吸引保持部４６と、前記円板状板状物ユニットの前記円板状板状物の外周側面に作用する複数の爪３０を待機位置と互いに半径方向に接近した作用位置との間で移動させることで、前記チャックテーブルの中心に位置付けする手段と、吸引保持部４６を吸引保持位置とその上方の退避位置とに位置付ける吸引保持部位置付け手段１８とを含む。 （もっと読む）

【課題】主に半導体ウェハの裏面研削工程に用いられ、テープの収縮を抑制して裏面研削後のカーフシフトを防止する半導体加工用粘着テープ及びそれを用いたウェハの加工方法を提供する。
【解決手段】基材の一方の面上に粘着剤層を設けてなる半導体加工用粘着テープであって、前記基材の他方の面に二本以上の溝を形成してなり、前記溝の深さが、前記基材の最大厚さに対して２０〜７０％である。 （もっと読む）

【課題】遮蔽板と顕微鏡ボックスの底部とが切削液が乾くことで固着することを抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、チャックテーブル１０と、加工手段と、撮像手段３０とを備える。撮像手段３０は、顕微鏡３１と、顕微鏡３１の周囲を覆い、かつ底部３２ａに撮像用開口３２ｂが形成された顕微鏡ボックス３２と、遮蔽時と撮像時とで該撮像用開口３２ｂを選択的に開閉するシャッター手段３３とからなる。シャッター手段３３は、エアシリンダ機構と、遮蔽板３６とを備える。遮蔽板３６は、遮蔽時に撮像用開口３２ｂを覆う板状部３６ａと、底部３２ａと点接触して遮蔽板３６を支持する複数の突起部３６ｂ〜３６ｄと、板状部３６ａの外周から底部３２ａに向かって延在し、かつ突起部３６ｂ〜３６ｄによって形成された板状部３６ａと該底部３２ａとの間隔をわずかな隙間を持ってほぼ遮蔽するスカート部３６ｅとからなる。 （もっと読む）

【課題】キーパターンを決定する際に、被加工物に形成されたデバイスの特徴領域の表面状態の影響を低減すること。
【解決手段】キーパターン決定方法は、被加工物Ｗに形成された任意のデバイスを撮像部３０で撮像し、キーパターンとして最適な特徴領域の画像をキーパターン候補として画像記憶部１１３に記憶するキーパターン候補記憶工程と、分割予定ラインの規則に従って撮像部３０とチャックテーブル１０とを相対的に移動して複数のデバイスを撮像部３０で撮像し任意のデバイスで撮像した同じ特徴領域の画像を画像記憶部１１３に記憶する複数画像記憶工程と、画像記憶部１１３に記憶された複数の画像を統合し、統合画像を算出する統合画像算出工程と、統合画像をキーパターンとして決定し、キーパターン記憶部１１１に記憶するキーパターン決定工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ノズルの位置を規定及び確認し易く、再現性も確保可能なブレードカバー装置を提供することである。
【解決手段】 スピンドルの先端に装着された切削ブレードを覆うブレードカバー装置であって、該スピンドルに固定されたベース部と、該切削ブレードの外周端面と対向配置され該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する該ベース部に装着されたノズル機構とを具備し、該ノズル機構は、該ベース部に回動可能に取り付けられた該ノズルを備えたノズルアセンブリと、該ノズルアセンブリを該スピンドルの軸方向と平行な軸心で回動可能に支持する支持手段と、該支持手段を回動方向に移動させることで該ノズルの位置を該切削ブレードの外周端面に対して接近及び離反するように調整する位置調整手段と、該ノズルの回動方向の位置を示す目盛と表示マークとからなる位置表示手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）