【課題】接着剤が付着した半導体チップ個片を効率的に得ると共に、半導体チップと配線基板とを良好に接続する。
【解決手段】半導体デバイスの製造方法は、半導体ウェハ６の回路面６ａがダイシングテープ９側を向くように、ダイシングテープ９、接着剤層３及び半導体ウェハ６がこの順に積層された積層体６０を準備する。半導体ウェハ６の裏面６ｂから回路面６ａの回路パターンＰを認識することによってカット位置を認識する。少なくとも半導体ウェハ６及び接着剤層３を、積層体６０の厚み方向に切断する。切断後、ダイシングテープ９と接着剤層３とを剥離させることによって半導体チップ２６を作製する。この半導体チップ２６の突出電極４と、配線基板４０の配線１２とを位置合わせする。配線１２と突出電極４とが電気的に接続されるように、配線基板４０と半導体チップ２６とを接着剤層２３を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】表面にパシベーション膜が被覆されている半導体ウエーハに、レーザー光線の拡散および反射を抑制してストリートに沿って分割溝を形成することができる半導体ウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイス領域とそれらを区画するストリート１０１が設けられ、その表面にパシベーション膜１０３が被覆された半導体ウエーハ１０に、ストリートに沿って分割溝を形成する半導体ウエーハの加工方法であって、パシベーション膜に対して吸収される波長のレーザー光線をパシベーション膜側からストリートに沿って照射し、パシベーション膜にストリートに沿って分断溝を形成する工程と、該パシベーション膜に分断溝が形成された半導体ウエーハに、半導体基板に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をパシベーション膜に形成された分断溝に沿って照射し、半導体基板にストリートに沿って分割溝を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】剥離層を基材フィルム上に設けることでロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制された粘着テープ用フィルムであって、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該剥離層と該基材フィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である、粘着テープ用フィルムを提供する。また、このような粘着テープ用フィルムを含む粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ用フィルムは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸びが１００％以上であるプラスチックフィルムの片方の面に剥離層を備える粘着テープ用フィルムであって、該剥離層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である。 （もっと読む）

【課題】 スピンドルが回転中であることを目視で容易に認識できる切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを備えた切削装置であって、該切削手段は、モータにより回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する該スピンドルの先端部に装着された切削ブレードと、該切削ブレードを挟持して該スピンドルに固定するマウントと、を具備し、該マウントと該切削ブレードの少なくとも何れか一方に、該スピンドルの回転中と停止中とで模様が変わることで該スピンドルの回転を認識させる認識マークが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外縁部に切欠部を有する板状部材を吸引して支持し、その減圧状態から切欠部の位置を認識することのできる支持装置及び支持方法、切欠部を基準として板状部材に貼付された接着シートを剥離するシート剥離装置及び剥離方法、切欠部を基準として板状部材に接着シートを貼付するシート貼付装置及び貼付方法、を提供する。
【解決手段】板状部材ＷＦを支持する支持面１４を備えたテーブル１６と、支持面１４に設けられて板状部材ＷＦの外縁部を吸引する吸引手段１７を含む吸引手段１９と、吸引手段１７の減圧状態を検出する検出手段２２とを含んで支持装置１１が構成されている。この支持装置１１の上方に剥離用テープＰＴを板状部材ＷＦに貼付された接着シートＡＳに貼付するシート保持手段１２を設けてシート剥離装置が構成されている。シート保持手段１２は、板状部材ＷＦに設けられた切欠部２０、２１を基準として、剥離開始位置を決定し、当該剥離開始位置から接着シートを剥離するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、ＪＩＳ Ｋ ７１２７／２／３００にしたがって、該粘着フィルムの２５ｍｍ幅短冊状サンプルを、１００ｍｍの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が２０％までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの５％モジュラスが６．０ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ等の板状物を収容したカセットを上下に２段以上重ねた状態で板状物の搬出および搬入を行うことができる搬送装置を提供する。
【解決手段】板状物を保持する保持手段と保持手段を支持するアーム機構とアーム機構を駆動するための駆動機構を備えた保持ユニットと、保持ユニットを上下方向に移動可能に支持する支持機構とを具備する搬送装置であって、支持機構は、保持ユニットが装着される第1の移動基板と、第1の移動基板を上下方向に移動可能に支持する第1の案内レールを備えた第1の基台と、第1の移動基板を第1の案内レールに沿って移動せしめる第１の移動手段とを備えた第1の支持機構と、第1の基台が装着される第２の移動基板と、第２の移動基板を上下方向に移動可能に支持する第2の案内レールを備えた第２の基台と、第２の移動基板を第２の案内レールに沿って移動せしめる第2の移動手段とを備えた第２の支持機構とを具備している。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面における撮像範囲内に切削液が滴下することを抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、被加工物Ｗに切削加工を施す切削ブレード及び該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する加工手段と、被加工物Ｗの表面を撮像する撮像手段３０とを備える。撮像手段３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの表面と対向する対物レンズ３１ａを備えた顕微鏡３１と、顕微鏡３１の周囲を覆い、かつ一部に撮像用開口３２ｂが形成された底部３２ａを有する顕微鏡ボックス３１と、遮蔽時と撮像時とで撮像用開口３２ｂを選択的に開閉するシャッター手段３３と、からなり、顕微鏡ボックス３２の底部３２ａは、水平面に対して傾斜しており、底部３２ａに付着している切削液は傾斜した底部３２ａの下端部３２ｄに誘導され、底部３２ａに滞留せず滴下を促進する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハをダイシング処理する工程においてウェハを十分に保持する粘着力を有し、かつ、パッケージダイシング後に、個片化されたパッケージのトレーや装置への貼着等を発生させない、半導体加工用ダイシング粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、放射線硬化型の粘着剤層が形成されて成り、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を含有する樹脂組成物から構成され、前記粘着剤層の厚さは、１０〜３０μｍであり、前記粘着剤層の、ＪＩＳ Ｚ０２３７に基づくＳＵＳ３０４に対する放射線照射後の粘着力が、９０°引き剥がし試験を行ったときに１．０〜２．０Ｎ／２５ｍｍテープ幅であり、かつ前記粘着剤層の、大気雰囲気下条件での放射線照射後のプローブタックのピーク強度が５０〜１５０ｍＮ／ｍｍ^２であることを特徴とする半導体加工用ダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを１ｃｍ以下のクリアランスで対向させる工程と、５０〜１００℃、１００００Ｐａ以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを０．１〜１ＭＰａの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において１００ｇｆ／５ｍｍφ以上である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）