【課題】熱応力を緩和でき、高い熱伝導率を有する中間層を用いた接合体を提供すること。
【解決手段】基板１と基板２が中間層を介して接合されている接合体であって、中間層が金属と炭素繊維および／またはカーボンナノチューブとからなる複合材料であることを特徴とする接合体により上記課題が解決される。前記金属は、少なくともはんだを構成する成分を含むことが好ましい。また、基板１、中間層、および基板２のそれぞれの熱膨張係数α１、αｃ、およびα２が、α１＜αｃ＜α２を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが0℃以下である樹脂エマルジョンの固形分100重量部に対して、1000〜3000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子が充填されているため、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、従来技術による欠点を取り除くことである。特にシンプルでコストをかけずに製造可能な基板について述べられ、この基板は高い熱伝導率λを有している。本発明の別の課題は、基板が多様な三次元形態で製造可能なことである。更に、このような基板の製造方法が述べられる。
【解決手段】 本発明は、少なくとも１つのコンポーネント（３）、特にパワー半導体を受け止めるための基板に関する。電気絶縁材料から成っている基体（１）が、少なくとも前面及び／或いは対向している背面に導電層（２）と共に設けられている。高い熱伝導率λを有する基板を簡素化して製造するために、基体（１）がプレセラミックポリマーから形成される熱硬化性マトリックスを有していることが、本発明に従い提案される。 （もっと読む）

【課題】定量的な塗布厚さで放熱ユニットの表面に放熱媒体を塗布することができる放熱媒体塗布装置を提供する。
【解決手段】放熱ユニット１３の表面に放熱媒体１２を塗布するための放熱媒体塗布装置１であって、フレーム２と、フレーム２に支持され、かつ放熱ユニット１３の表面を露出するための開口部４を有するマスク３と、フレーム２に往復移動可能に取り付けられたスキージフレーム６と、スキージフレーム６に対して昇降可能に取り付けられ、かつマスク３と接する部分の幅が開口部４よりも広く形成されたスキージ８と、スキージ８をマスク３に当接するように付勢するスキージ用ばね１０とを備えている。スキージ８は、スキージフレーム６とともに移動することにより開口部４上を通過するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性グリースの漏れ等による放熱性能の悪化を防止し、高い放熱性能を発現できる冷却構造を提供する。
【解決手段】発熱素子と、該発熱素子の両面に配置された一対の放熱板とを備える半導体装置が、各々の前記放熱板の外側の面にて絶縁材を介して冷却器と接触している半導体装置の冷却構造において、放熱板の絶縁材側の面、又は絶縁材側及び発熱素子側の面に高熱伝導性の髭状体からなる層が形成されていることを特徴とする冷却構造により解決される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く、放熱性能に優れた放熱部品を安価に提供すること。
【解決手段】本発明の放熱部品は、基板と、基板の少なくとも一表面に形成された、金属層および該金属層の表面に形成された髭状構造体からなる複合層とを有し、該髭状構造体の一方の端部が前記金属層に埋没していると共に、空間に露出している該髭状構造体の表面の一部または全面が前記金属層を構成する金属で被覆されていることを特徴とする。前記金属層を構成する金属の融点は、前記基板の融点よりも低いことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱履歴に対して信頼性を向上することができる素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】素子搭載用基板１は、半導体素子５を装着するための装着面２ａが設けられ、第１熱膨張係数を有する第１セラミック基板２と、第２熱膨張係数を有する第２セラミック基板３と、第１セラミック基板２の上面および第２セラミック基板３の上面に直接的または間接的に接合され、第１熱膨張係数および第２熱膨張係数とは異なる第３熱膨張係数を有し、半導体素子５に対して電力を供給するための金属板４とを備え、第１セラミック基板２と第２セラミック基板３との間において、金属板４には、第１セラミック基板２の上面の一部および第２セラミック基板３の上面の一部の少なくとも１つを跨ぐように屈曲部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイパッケージングにおいて、ダイ取付接着剤の流出を調節および制限する手段を提供する。
【解決手段】例示的な一実施例では、構造は、上面を有する基板３０１と、基板３０１の上面上に位置するダイ取付パッド３０２とを含む。ダイ取付パッド３０２は、ダイ取付領域３１１と、ダイ取付領域３１１に電気的に接続された少なくとも１つの基板接地パッド領域３１３ａとを含む。ダイ取付パッド３０２はさらに、ダイ取付領域３１１と少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）との間に、ダイ接着剤止め３３２ａを含む。ダイ接着剤止め３３２ａは、パッケージング中、少なくとも１つの基板接地パッド領域３１３ａへのダイ取付接着剤３１０の流出３１５を調節および制限するよう作用する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の発熱を確実に収納ボックスの外へ放熱するとともに、電子部品の発熱や収納ボックスの外気温の温度変化などに対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２９の放熱を行うヒートシンク２５と収納ボックス１の外郭であるアルミ板３７とを絶縁シート４９を介して熱接触させるとともに、収納ボックス１に設けた突出部にゴムブッシュ２４を取り付け、圧縮されたゴムブッシュ２４によってヒートシンク２５がアルミ板３７に圧接触するようにしたもので、半導体素子２９の発熱を収納ボックス１の外部へ放熱することができ、信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】第１熱伝導プレート、第２熱伝導プレートおよび放熱フィンセットをそれぞれ提供する工程からなる放熱装置の製造方法を提案する。
【解決手段】第１熱伝導プレート１は複数個の第１凸部１０と複数個の貫通孔１２とを有する。第２熱伝導プレート２には対応する貫通孔１２を貫通する複数個の第２凸部２１を有する。放熱フィンセット３には複数の放熱プレート３０を有する。この方法はさらにプレス方式で第１熱伝導プレート１、第２熱伝導プレート２および放熱フィンセット３三者を組合せて、放熱フィンセット３の各放熱プレート３０を各１対の第１凸部１０と第２凸部２２の間にぴったり挟む。 （もっと読む）