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国際特許分類[H05K3/00]の内容

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【課題】コアレス基板構造の実装基板を製造する際に、最終的には除去される支持部材の中央部(部品実装領域)を薄くして支持部材の除去が容易に行なえるようにしても「しわ」や「反り」が発生しないようにして取扱いを容易にする。
【解決手段】支持部材1aの中央部上にバンプ2を形成し、支持部材1aの外周部を前記中央部の部材厚より厚い枠型部4aに形成し、バンプ2に実装部品5を取付け、支持部材1a上に実装部品5を内蔵する絶縁樹脂層6を形成し、その後支持部材1aを除去して実装基板7aを製造する。その際、支持部材1aの外周部を枠型部4aによって厚く形成することにより、支持部材1aの中央部(部品実装領域)を薄くしてもその取扱いを容易にする。 (もっと読む)


【課題】 端部に球面状の接触部が一体的に形成された筒状のプローブピンを提供する。
【解決手段】 検査基板の配線の電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具に取り付けられるプローブピンである。プローブピンは、検査治具に保持される本体部と、本体部の一方の端部に本体部と一体的に形成された半球面を有する接触部と、本体部の他方の端部にある後端部とを備える。基板検査時に、接触部は、検査基板の配線の所定の検査点と接触し、後端部は、基板検査装置の電極部と電気的に導通する。 (もっと読む)


【課題】 製品用パネルが加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることがなく、しかも加工後の製品用パネルにおける製品領域に傷や異物の付着、シミや変色の発生がない配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 厚みが80μmの絶縁樹脂基板2の両面に厚みが2〜35の銅箔3が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域4が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域5が配設された製品用パネル1を準備し、次に捨て代領域5上における銅箔3上に該銅箔3と合わせた厚みが50〜100μmとなる銅めっき層から成る補強パターン7を形成し、次に補強パターン7を有する製品用パネル1を搬送する。 (もっと読む)


【課題】剥離強度を低下させず、電気めっき中の銅膜の変色や焼けによる不良を生じない積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層板10を、ポリイミド基板20上に形成された銅を含まない第1の中間層30と、前記第1の中間層上に形成された第2の中間層40と、前記第2の中間層上に形成された金属層60と、を備える。ポリイミド基板20と中間層との剥離強度を低下させず、金属層60が電気めっき中に変色したり焼けたりすることを防止する。 (もっと読む)


【課題】分割孔が施されたセラミックス基板を用いて製造されたものにして、電気特性と熱サイクルに対する信頼性を向上させた、多数個取り回路基板と、この多数個取り回路基板から分割された回路基板と、この回路基板を用いたモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板であって、上記セラミックス基板にはレーザー痕による分割孔が施されており、セラミックス基板の厚み(D)に対するレーザー痕の深さ(d)の比(d/D)が0.1〜0.25で、しかもレーザー痕の深さ(d)に対する隣接するレーザー痕の外周面の交点高さ(h)の比(h/d)が0.2〜0.6であることを特徴とする多数個取り回路基板。この多数個取り回路基板から分割された回路基板と、この回路基板を用いたモジュール。 (もっと読む)


【課題】開口部を有する基材に、開口部の部分のみ開口させた樹脂層を簡便に精度良く形成することのできる樹脂開口方法を課題とする。
【解決手段】開口部を有する基材に感光性樹脂層をラミネートするラミネート工程、開口部内に感光性樹脂層の感光性に影響を与えるコントラスト形成物質が存在する状況で感光性樹脂層を全面露光する全面露光工程、湿式処理により開口部の感光性樹脂層の除去を行う感光性樹脂層除去工程をこの順で含む樹脂開口方法。 (もっと読む)


【課題】 配線基板領域内の複数の導体の露出する表面に、所定の異なるめっき層を良好に被着させることができる配線母基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線母基板は、複数の絶縁層が積層されて成る母基板1と、母基板1の中央部に配置された配線基板領域1aと、配線基板領域1aの周囲に設けられたダミー領域1bと、配線基板領域1aに設けられた第1の導体2aおよび第2の導体2bと、1つの絶縁層のダミー領域1b上に配置され、第1の導体2aに電気的に接続された枠状の第1のめっき用導体3aと、第1のめっき用導体3aと平面視で重ならないように第1のめっき用導体3aが配置された絶縁層3bとは異なる絶縁層のダミー領域1b上に配置され、第1のめっき用導体3aには電気的に接続されず、第2の導体2bに電気的に接続された枠状の第2のめっき用導体3bとを備えている。 (もっと読む)


【課題】金属保護層によりキャビティ内の配線及び非配線区域を保護する、プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、第1表面を含む基板を用意する、基板に対して第1回路パターン形成プロセスを行う、第1表面上にベース配線を形成する、ベース配線上に金属保護層を形成する、金属保護層に対して第2回路パターン形成プロセスを行う、パターン形成金属配線保護層を形成する、基板に対してビルドアッププロセスを行い、ベース配線及びパターン形成金属配線保護層上に第1ビルドアップ層を形成する、第1ビルドアップ層に対して第3回路パターン形成プロセスを行い、第1ビルドアップ層配線を形成する、第1ビルドアップ層配線に対してレーザープロセスを行い、キャビティ構造を形成する、パターン形成金属配線保護層を除去する、という工程を含む。 (もっと読む)


【課題】基板の微細化及び複雑化に対応することができ、部品点数を低減した簡素化した構造の検査用治具を提供する。
【解決手段】被検査対象の検査体と検査装置とを接続する検査用治具であって、接触子2が、両端に開口部を有する外側筒体2bと、外側筒体の内側に収容され外側筒体の両端から夫々突出して配置される内側筒体2aを備え、内側筒体は、検査点と接する第一筒部2a1と、内側筒体の長手方向に伸縮する第一伸縮部2a4と、他方端が電極部に当接する第二筒部2a2と、該接触子の長手方向に伸縮する第二伸縮部2a5と、第一伸縮部と前記第二伸縮部を連通連結する第三筒部2a3とを有し、第一筒部、第一伸縮部、第三筒部、第二伸縮部と第二筒部が一の筒部材から形成されてなり、第三筒部は外側筒体と前記内側筒体を固着する接続部が形成される。 (もっと読む)


【課題】
パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域1がその両面に配線導体3を有して配列されているとともに、外周部に枠状の捨て代領域2がその両面に前記配線導体3と同じ導体層から成る枠状導体4を有して配設された配線基板用のパネル10を準備し、次に枠状導体4の上にめっきにより枠状のダム7を形成し、次にパネル10の両面に、樹脂フィルム5Pをダム7の内側領域を覆うように貼着し、次に樹脂フィルム5Pが貼着されたパネル10を加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム5Pを平坦化するとともに硬化させることにより、樹脂フィルム5Pが硬化して成るビルドアップ絶縁層5を形成する。 (もっと読む)


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