【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法、ならびにメタルマスク版を提供する。
【解決手段】メタルマスク版３２における各貫通穴について、印刷定盤３０上の基板シート１０側の開口の直径が、スキージ３６側の開口の直径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板４は、ランド１５と、ランド１５上に形成された樹脂層１０と、該樹脂層１０を厚み方向に貫通してランド１５の一部を露出するビア孔Ｖと、該ビア孔Ｖ内に形成されたビア導体１２とを備え、ランド１５は、導体膜１８と、該導体膜１８におけるビア導体１２側の一主面に形成された被覆膜１９とを有し、ビア導体１２は、ビア孔Ｖの内壁およびビア孔Ｖに露出したランド１５の一部に被着した下地膜１７と、該下地膜１７上に形成された導体部２０とを有し、導体膜１８および導体部２０は、被覆膜１９および下地膜１７よりも導電率が高く、被覆膜１９は、導体膜１８よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜１７よりも厚みが大きい。 （もっと読む）

【課題】複数層に形成される導電層を電気的に接続（層間導通）させてなるフレキシブルプリント配線板において、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１の表裏に積層される導電層２が、表裏の導電層２及び基材層１を貫通するスルーホールＴに設けられるめっき層３を介して電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板１００であって、スルーホールＴは、基材層１と基材層１の表裏の何れか一方に積層される導電層２との間で、スルーホールＴの孔径が狭まるような段差を備えていると共に、めっき層３は、少なくとも段差がない側のスルーホールＴの開口部の周縁部と、段差の部分も含めたスルーホールＴの内孔面とに設けてある。 （もっと読む）

【課題】ビアペーストからなるビアを用いた配線基板において、配線基板の薄層化、配線やビアのファインパターン化、小径化、狭隣接化に対応しようとした場合、プリプレグが流動する際に、ビアペーストの一部が変形する場合がある。
【解決手段】表層に第１配線３４０を設けたコア基板部３１０と、このコア基板部３１０上にプリプレグ２３０の硬化物からなる絶縁層２９０を介して積層された第２配線３５０と、前記絶縁層２９０に形成された孔２４０に充填され、前記第１配線３４０と前記第２配線３５０とを電気的に接続するビアペースト１１０であって、第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０と、この潜在性硬化剤によって硬化する未硬化樹脂混合物１３０と、導電粒子１２０と、を有し、前記第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアがファイン化（小径化、狭隣接化等）した場合であっても、ビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキの発生を押え、配線基板の信頼性を高める。
【解決手段】表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペースト１１０であって、第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０と、この潜在性硬化剤によって硬化する未硬化熱硬化樹脂１３０と、導電粒子１２０と、を有し、前記第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ロードボード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の表面、第２の表面、及び第１の表面と第２の表面とを連通する少なくとも１つの貫通孔を有する半導体基板を用意する工程と、第１の表面、第２の表面及び貫通孔の内壁に電気めっき高分子層を電気めっきする工程と、電気めっき高分子層に、第１の表面から貫通孔の内壁を経由して第２の表面まで延在した回路層を形成する工程とを備える。さらに、ロードボードの絶縁層、即ち電気めっき高分子層を電気めっきにより形成するため、製造コストを効果的に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】導電材料または非導電材料でできているプリントトラックを堆積させるための設備（１１）のための、印刷基板（１２）を支持および搬送するユニットであって、印刷基板（１２）が、印刷基板（１２）の第１の面（５５）と第２の面（５６）の間に延在する孔（５７）を備えるユニットを提供すること。
【解決手段】支持ユニットは、基板（１２）を支持ユニットの支持面（１１３）に付着させたままとするための第１の吸引状態を生成するのに適した第１の流体力学的回路（３２）、および第１の流体力学的回路（３２）と別個であり少なくとも部分的に独立であって、孔（５７）を導電材料または非導電材料で制御して充填することを可能にできる、第２の制御された吸引状態を生成するのに適した第２の流体力学的回路（３３）を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁層表面の平坦性を向上可能な配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体の一方の面側に開口する第１の溝と、前記基板本体の他方の面側に開口する第２の溝と、前記基板本体を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通する貫通孔と、前記第１の溝を充填する第１のプレーン層と、前記第２の溝を充填する第２のプレーン層と、前記貫通孔を充填する貫通配線と、を有し、前記第１のプレーン層は基準電位層であり、前記第２のプレーン層は電源層である。 （もっと読む）

【課題】シームやボイド等の欠陥等の欠陥が発生し難い配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、基板本体と、前記基板本体の一方の面側に開口する溝であって、内底面の周縁部と内側面の一端部とが、前記内底面に対して末広がりに傾斜する傾斜面を介して連続する溝と、一端が前記内底面に連通し、他端が前記基板本体の他方の面側に開口する貫通孔と、前記他端側から前記貫通孔の少なくとも一部を充填する第１導電層と、前記第１導電層の前記溝側の面を被覆し、前記溝内の前記内側面を除く部分の少なくとも一部に延在する第２導電層と、前記第２導電層を被覆し、前記溝を充填する第３導電層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、製造効率の高効率化と製造コストの低コスト化とを図ることができると共に、薄肉化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】両面導電積層板を準備する工程、両面導電積層板の一面側と他面側にマスクパターン３を被覆する工程、両面導電積層板の一面側と他面側との対向する位置に導電層２の一部を除去して凹所２−ａを形成する工程、凹所２−ａの位置に露出される基材層１をレーザー加工を用いて除去し両面導電積層板にスルーホールを形成する工程、スルーホールの一面側若しくは他面側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、スルーホールの内面及びスルーホールの一面側若しくは他面側の残る他方の開口部の周縁部にめっき層を形成するめっき層形成工程を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）