【課題】スルーホールに充填した金属における欠陥を無くすこと。
【解決手段】プリント基板Ｗに向けてめっき液を噴射する、または気泡を噴射しながら、めっき液から金属ｑを析出させてスルーホールｈを充填する途中の時点において、めっき液の噴射角度を変更する、またはプリント基板Ｗの姿勢を変更する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の回路基板の製造方法の提供を提供すること。
【解決手段】基板のビアホール内に、第１の金属からなる複数の粒子と、前記第１の金属の融点より低い融点を有する第２の金属からなる複数の粒子とを含む導電性ペーストを供給し、前記基板を加熱して、前記第１の金属と前記第２の金属との金属間化合物内に前記複数の粒子が分散した導体を形成する回路基板の製造方法であって、前記基板にはんだを使用して電子部品を搭載可能であり、前記金属間化合物の融点が前記はんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１上に形成された回路パターン１２と、第１の絶縁層１１上に回路パターン１２に対して離設され、ビアホールＡが形成される下面に該ビアホールＡより断面積が大きく形成され、凹凸パターン１３ａ、１３ｂを有するビアパッド１３と、ビアホールＡの形成されていないビアパッド１３と回路パターン１２との上に形成される第２の絶縁体１４と、該第２の絶縁体１４及びビアホールＡ上に形成される銅箔層１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】めっき設備や微小な金属粒子を用いることなく、シリコンボードにシリコン貫通配線（ＴＳＶ）を形成すること、それらを複数積層して層間接続を形成すること。
【解決手段】溶融されたはんだそのものを用いて、シリコンボードの貫通孔を充填させる。具体的には、シリコンボードの貫通孔の上方（真上または横）に配置されている固形はんだを溶融させて、貫通孔の外部の空間と内部の空間との間の圧力差によって、溶融されたはんだを貫通孔の内部の空間へと導いて充填させる。貫通孔の内部の表面には金属層を予め堆積させてもよいし、さらに、金属層以外の部分については、金属間化合物（ＩＭＣ）を形成してもよい。めっきの堆積のように時間をかけなくても、ボイドが発生して導通不良が生じにくく、予め堆積された金属層により濡れ性を向上させ、高周波の信号を通し易くし、後のプロセスで再溶融しないように金属間化合物（ＩＭＣ）を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電気絶縁層を積層して一体化した多層配線基板において、電気絶縁層に形成されたビアと、配線基板に形成されたビアランド間の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】貫通するビアホールに導電性ペーストが充填されて形成されたビア２０２を有する電気絶縁層２０１の表裏の、ビアに対応する位置に、ビアの、電気絶縁層の面方向の断面積より大きいビアランド２０７が形成された多層配線基板２５１、２５２が積層して一体化され、少なくとも一方の多層配線基板には、電気絶縁層に埋め込まれた電子部品が実装されている。ビアとビアランドとの間には、一部隙間２０５が形成されており、ビアと接触するビアランドの接触面積は、ビアの断面積の２０％以上７５％以下である。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維等からなる繊維片の混入した導電ペーストであっても、導電ペースト内部からガラス繊維等の繊維片を選択的に除去することで、導電ペーストに熱的な処理を加えることなく、リサイクルすることができ、配線基板の低価格化、廃棄物の削減を実現する。
【解決手段】両面に第１の保護フィルムが貼り付けられた第１のプリプレグに形成された第１の孔に導電ペーストを充填し、第１の配線基板を製造した後、製造中において繊維片１０８が混入してなる繊維片収容ペーストを回収し、回収ペースト１２０とし、フィルタ１２１でろ過し、溶剤等を加え、粘度や組成比等を調整し、リユースペーストとし、両面に第２の保護フィルムが貼り付けられた第２のプリプレグに形成された第２の孔に充填し、第２の配線基板の製造に使うことで、廃棄ペーストの廃棄量を低減する。 （もっと読む）

【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部３１〜３９を有する金型６を用意する工程と、金型６の一面に、金型６から剥離可能に導電性薄膜３を形成する工程と、導電性薄膜３上に液状の樹脂１０を塗布し、液状の樹脂１０を硬化させることにより、凸部３１〜３９に対応する凹部４１〜４９を有する樹脂層１０を形成するとともに、樹脂層１０と導電性薄膜３とを密着させる工程と、金型６を導電性薄膜３から剥離する工程と、導電性薄膜３が形成されている凹部４１〜４９に導電材料を充填する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ベース基板の両面にトレンチを形成することにより、両面に回路パターンを同時に形成することができるため、製造工程を単純化することができるとともに、微細回路パターンを実現することができるプリント基板の製造方法の提供。
【解決手段】ベース基板１００の両面に絶縁層１１０を積層する段階と、絶縁層１１０にトレンチ１２０を加工する段階と、トレンチ１２０の内部を含む絶縁層１１０にメッキ工程によってメッキ層を形成する段階と、絶縁層１１０に過剰形成された前記メッキ層を除去して回路層１４０を形成する段階とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。 （もっと読む）

【課題】ブラインドビア径のばらつきが小さいプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は次の通りである。絶縁層２０に導電基板１０に達する貫通孔４１を形成する。絶縁層２０上の貫通孔４１を含む領域に導電性粒子を含む導電性インクを塗布し、導電粒子層３１を形成する。さらに、電気めっきにより導電粒子層３１の上に電気めっき層３３を形成する。そして、ブラインドビア４０の周囲の導電粒子層３１および電気めっき層３３を除去する。 （もっと読む）