【課題】能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。
【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体４を備えて成る配線基板１０であって、前記絶縁層３の外周縁に沿って前記絶縁層３を貫通するビアホール８の列が複数列配設されているとともに、前記ビアホール８が前記電解めっき層により充填されており、配線基板１０となる配線基板領域が間に切断領域を介して配列された多数個取り基板の表面に絶縁層３を被着し、次に絶縁層３における配線基板領域の外周縁に沿ってビアホール８の列を複数列形成し、次に絶縁層３の表面にビアホール８を充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層３における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体４を形成し、最後に切断領域を切断することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体材料を有する電子機器の製造方法の提供を提供すること。
【解決手段】基板に、第１の金属からなる複数の粒子と、前記第１の金属の融点より低い融点を有する第２の金属からなる複数の粒子とを供給し、前記基板を加熱して、前記第１の金属と前記第２の金属との金属間化合物内に前記複数の粒子が分散した導体を形成し、前記基板に、電子部品をはんだ付けする電子機器の製造方法であり、前記金属間化合物の融点が、前記はんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする電子機器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる多層基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層が積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、ビア３の内部を充填した金属部５と、を備えた多層基板１において、ビア３内部における基板部２の厚さ方向の中央部に配置された凸部４、を有することを特徴とする多層基板１としたので、電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる多層基板１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通配線基板の両面に実装するデバイスの電極配置が多様で且つ高密度である小型のデバイスであっても、実装するデバイス間の電極を自由度高く電気的に接続することが可能な貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する基板と；前記第１面及び前記第２面の間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜することにより形成された複数の貫通配線と；を備える貫通配線基板の製造方法であって、前記基板の前記第１面側からレーザー照射して、複数の貫通孔形成領域を改質する工程（Ａ）と；前記改質された貫通孔形成領域を除去して、貫通孔を形成する工程（Ｂ）と；を含む貫通配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プローブ用パッドと外部接続端子とを接続する複数の表面配線を基板本体の同じ表面に容易に配設できると共に、設計および製造期間を短縮でき且つ容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１，ｓ２を積層してなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１６が実装される複数のプローブ用パッド５と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド５の外側に形成された複数の外部接続端子６と、プローブ用パッド５と外部接続端子６との間を個別に接続し且つ基板本体２の表面３に形成された表面配線７、および基板本体２のセラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された内部配線８，９と、を含み、上記内部配線８，９は、電源配線層８および接地配線層９の少なくとも一方である、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】エッチング部６において、乾燥部４により乾燥が行われた基板シート１０上の導電性バンプ１２にフォトマスク７２を介して所定のバンプ径になるように露光し、露光した基板シート１０をエッチングする。感光性導電ペースト転移部２のメタルマスク版３２に設けられた各貫通穴３２ａの直径は、エッチング部６により露光が行われる際の所定のバンプ径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化し、安価に形成することができる多層基板の製造方法及び多層基板を提供する。
【解決手段】第１基材２１に接着し、且つ、第１導体パターン３１のランド３４がビアホール２３から露出するように、第１基材２１の一面２１ａ上に、ビアホール２３を有した第２基材２２を形成する。次いで、熱プレスにより、金属箔２５を所定形状に打ち抜いて第２導体パターン３２を形成しつつ、第２導体パターン３２の一部を第２基材２２の一面２２ｂに熱圧着させて第２配線３５とし、第２導体パターン３２の残りをビアホール２３内に押し込み、押し込んだ一部をビアホール２３の傾斜面２３ａに沿いつつ該傾斜面２３ａに熱圧着させて層間接続部３６とし、押し込んだ残りの接続部３７をランド３４に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を備えた電子部品であって、その電極パッドが配された側の主面または側面に、電極パッドとの段差を解消するための層を介さずに、別な基体を重ねて接合することが可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】単一の部材からなり、少なくとも一面に凹部１０１cを有する基体１０１と、前記凹部内を埋めるように配された電極パッド１０２、１０３と、前記基体に内在し、一端が前記電極パッドと接続された配線部１０４と、を備えた電子部品１００であって、前記凹部の開口部側に露出する前記電極パッドの表面１０２a、１０３aが、前記基体の一面１０１a、１０１bと面一である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の回路基板の製造方法の提供を提供すること。
【解決手段】基板のビアホール内に、第１の金属からなる複数の粒子と、前記第１の金属の融点より低い融点を有する第２の金属からなる複数の粒子とを含む導電性ペーストを供給し、前記基板を加熱して、前記第２の金属の融点よりも高い融点を有する、前記第１の金属と前記第２の金属との金属間化合物を形成する回路基板の製造方法であって、前記基板にはんだを使用して電子部品を搭載可能であり、前記金属間化合物の融点が、前記はんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）