【課題】本発明は、層間の接続信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、ラミネート済みプリプレグの表面を色目、明るさを測定できる測定器具（色差計・輝度計）にてＬ値（輝度）を測定することにより、ラミネート済みプリプレグの表面状態及びプリプレグとＰＥＴフィルムと密着性における品質管理が簡易に実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】ブラインドビア径のばらつきが小さいプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は次の通りである。絶縁層２０に導電基板１０に達する貫通孔４１を形成する。絶縁層２０上の貫通孔４１を含む領域に導電性粒子を含む導電性インクを塗布し、導電粒子層３１を形成する。さらに、電気めっきにより導電粒子層３１の上に電気めっき層３３を形成する。そして、ブラインドビア４０の周囲の導電粒子層３１および電気めっき層３３を除去する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔と貫通導体との間の隙間を抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面から下面にかけて貫通する貫通孔２を有する絶縁板１と、貫通孔２内に配置され、側面が貫通孔２の内側面に接している貫通導体３とを備え、貫通導体３は、金属粒子が焼結して形成されているとともに、その焼結の温度で収縮しない導電性粒子４を含有している配線基板である。導電性粒子４によって焼結時の貫通導体３（金属ペースト）の収縮量を抑制し、貫通導体３と貫通孔２との間に隙間が生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】導電性の良好な導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、金属基板２と電気的に接続される導電層４とを備えている。また、プリント配線板１は、絶縁層３と導電層４に形成され、金属基板２を底面とするとともに、絶縁層３、および導電層４を壁面とする貫通孔６と、貫通孔６に充填され、金属基板２と導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト７を備えている。そして、プリント配線板１において、金属基板２と導電性ペースト７との界面に対して、電流を流す処理がなされている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザにより、テーパ状の第１開口部２８ａ、テーパ状の第２開口部２８ｂとによりスルーホール用の貫通孔２８が形成された後、更に、第１開口部２８ａと第２開口部２８ｂとが連通する部分にＣＯ２レーザが照射され直径が広げられるため、第１開口２８Ａと第２開口２８Ｂの開口位置がコア基板をはさんでずれても、信頼性の高い貫通孔２８の形成が可能である。 （もっと読む）

【課題】大きな直径のスルーホールにも小さな直径のスルーホールにも、空孔（ボイド）が発生することなく、充分に樹脂を充填することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、第１貫通孔と該第１貫通孔よりも径が大きい第２貫通孔とを有するコア基板と、該コア基板の第１面上に形成されている第１導体と、該コア基板の第２面上に形成されている第２導体と、前記第１貫通孔の内部に形成され、前記第１導体と前記第２導体とを接続する第１スルーホール導体と、前記第２貫通孔の内部に形成され、前記第１導体と前記第２導体とを接続する第２スルーホール導体と、を有するプリント配線板であって、前記第１貫通孔の内壁と前記第２貫通孔の内壁とは粗化されていて、前記第１貫通孔の内壁の算術平均粗さＲａ１は、前記第２貫通孔の内壁の算術平均粗さＲａ２よりも小さいことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとが互いに剥離可能に密着された複合樹脂フィルム２を密着させる工程と、複合樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により複合樹脂フィルム２および絶縁シート１を連通する貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３が形成された複合樹脂フィルム２の第１の樹脂フィルム２ａ上から第２の樹脂フィルム２ｂを剥離する工程と、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１を連通する貫通孔３内に導電ペースト４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から第１の樹脂フィルム２ａを剥離して除去する工程と、絶縁シート１の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペースト４の端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ブラインドビアについて良否判別容易なプリント配線板、およびブラインドビアについて規格外か否かについて判定することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層３を間に挟む第１導電層２と第２導電層４とを導電体７により接続したブラインドビア５を有するプリント配線板の製造方法であって、規格外ブラインドビアが断線し、かつ規格内ブラインドビアが断線しない通電条件で、ブラインドビア５を通電する。 （もっと読む）

【課題】本発明はモジュールと親基板との間の接続状態を容易に確認できるモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために配線基板１２の下面に装着された接続基板１７には、この接続基板１７の上面において、接続パッド１６に対向して配置され、接続パッド１６とはんだ１９で接続された接続パッド１８と、この接続パッド１８と接続されるとともに、接続基板１７の側面に形成された接続端子２０とを備え、接続基板１７の側面において接続端子２０の両側には、接続端子２０の不形成部２１を設け、この接続端子２０の端部２０ａは、配線基板１２の外周から内方側へ距離２２だけ離れた位置に配置され、接続端子２０とスパッタ金属膜１５とを電気的に非接続としたものである。これにより、接続基板１７の側面に接続端子２０を形成できる。 （もっと読む）

【課題】めっきボイドの発生を防止することで信頼性及び歩留まりを向上することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板の製造方法では、まず溝部形成工程を行う。溝部形成工程で使用する成形体３１は、先端面部３３から基端部３４に行くに従って幅が広くなる断面形状の成形凸部３２を有する。この成形体３１を絶縁層２２の表面２５に押し付ける。その結果、絶縁層２２の表面２５において成形凸部３２に対応する位置に、底面部２８から開口部２４に行くに従って幅が広くなる断面形状を有する溝部２６を形成する。次に絶縁層２２を硬化させる硬化工程を行う。次にめっきで溝部２６を埋め、後に配線層１７となるべき導体部２７を形成するめっき工程を行う。 （もっと読む）