ウエーハの加工方法
【課題】切削が終了したウエーハの切削状態の検査を行っても生産性が低下することのないウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】第１，第２のチャックテーブルによりチャックテーブルが２個あることを利用して、切削が終了したウエーハの切削溝の幅の状態や欠けの状態等の切削状態を検査する検査工程を他のチャックテーブルに保持されたウエーハが切削されている切削工程の最中に実行させることで、スループットを犠牲にすることなくウエーハの切削状態を検査でき、切削加工されるウエーハの生産性を向上させることができるようにした。
【解決手段】第１，第２のチャックテーブルによりチャックテーブルが２個あることを利用して、切削が終了したウエーハの切削溝の幅の状態や欠けの状態等の切削状態を検査する検査工程を他のチャックテーブルに保持されたウエーハが切削されている切削工程の最中に実行させることで、スループットを犠牲にすることなくウエーハの切削状態を検査でき、切削加工されるウエーハの生産性を向上させることができるようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ，ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウエーハは、ダイシング装置等の切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。
【０００３】
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードが装着された切削手段と、チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、カセットからウエーハを搬出する搬出手段と、搬出されたウエーハを仮置きする仮置きテーブルと、仮置きテーブルに仮置きされたウエーハをチャックテーブルに搬送する搬送手段と、チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段と、を備えて構成されており、ウエーハを効率よく個々のデバイスに分割することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−５３８０４号公報
【特許文献２】特許第３７６５２６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような切削装置では、ウエーハを切削した後、切削溝の幅の状態、欠けの状態等の切削状態を確認するためにチャックテーブルに保持されたウエーハをアライメント手段の直下に位置付けて検査を行うようにしている。この結果、切削済みのウエーハの検査が終了するまでの間、チャックテーブルに新たなウエーハを保持させることができず、スループットが低下し、生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
ちなみに、特許文献１，２等によれば、２つのチャックテーブルを備え、一方のチャックテーブル上でウエーハに対する切削動作を実行しながら、他方のチャックテーブル上に保持された切削前のウエーハに対してアライメント作業を並行して行えるようにした切削装置が提案されているが、切削が終了したウエーハに対する検査処理の仕方については何ら言及されておらず、上記不具合を解決するものではない。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、切削が終了したウエーハの切削状態の検査を行っても生産性が低下することのないウエーハの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウエーハの加工方法は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードが装着された切削手段と、前記チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、前記切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、前記カセットからウエーハを搬出する搬出手段と、搬出されたウエーハを仮置きする仮置きテーブルと、該仮置きテーブルに仮置きされたウエーハを前記チャックテーブルに搬送する搬送手段と、前記チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段と、を備え、前記チャックテーブルは、互いに隣接して配設された第１のチャックテーブルと第２のチャックテーブルとからなり、前記加工送り手段は、前記第１のチャックテーブルを加工送りする第１の加工送り手段と前記第２のチャックテーブルを加工送りする第２の加工送り手段とからなる切削装置を用いるウエーハの加工方法であって、前記第１のチャックテーブルおよび前記第２のチャックテーブルに前記カセットから前記仮置きテーブルに搬出されたウエーハを前記搬送手段によって搬送して保持するウエーハ保持工程と、前記第１のチャックテーブルおよび前記第２のチャックテーブルに保持されたウエーハを前記アライメント手段の直下に位置付けて切削すべき領域を検出するアライメント工程と、前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持され前記アライメント工程が実行されたウエーハに対して前記切削手段の前記切削ブレードを位置付けてウエーハを切削する第１の切削工程と、該第１の切削工程が終了した後、前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持され前記アライメント工程が実行された未切削のウエーハに対して前記切削手段の前記切削ブレードを位置付けてウエーハを切削する第２の切削工程と、前記第１の切削工程が終了した後、前記第２の切削工程の最中に、前記第１の切削工程で切削済みで前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持されたウエーハを前記アライメント手段の直下に位置付けて切削状態を検査する検査工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係るウエーハの加工方法は、上記発明において、前記検査工程が終了した前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに対する次の前記ウエーハ保持工程および前記アライメント工程は、前記第２の切削工程の最中に実行することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るウエーハの加工方法によれば、チャックテーブルが２個あることを利用して、切削が終了したウエーハの切削溝の幅の状態や欠けの状態等の切削状態を検査する検査工程を他のチャックテーブルに保持されたウエーハが切削されている最中に実行するので、スループットを犠牲にすることなくウエーハの切削状態を検査でき、よって、切削加工されるウエーハの生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【００１１】
また、本発明に係るウエーハの加工方法によれば、検査工程だけでなく、検査工程終了後の次のウエーハ保持工程およびアライメント工程も、他のチャックテーブルに保持されたウエーハが切削されている最中に実行するので、チャックテーブルが２個あることを最大限利用してウエーハの生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態であるウエーハの加工方法について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本実施の形態のウエーハの加工方法を実施するために用いる切削装置の一部を切り欠いて示す斜視図であり、図２は、図１に示す切削装置の要部を示す斜視図であり、図３は、切削手段周りの構成例を示す斜視図であり、図４は、切削手段周りの構成例を示す側面図である。
【００１４】
本実施の形態の切削装置１は、ウエーハＷを分割予定ラインに沿って切削するものであり、概略構成として、図１に示すように、カセットテーブル２、搬出手段３、仮置きテーブル４、搬送手段５とともに、モニタ１０、チャックテーブル２０、切削手段３０、加工送り手段４０、割り出し送り手段５０、切り込み送り手段６０、アライメント手段７０およびアライメント割り出し送り手段８０を備える。
【００１５】
カセットテーブル２は、保持テープＴを介して円環状のフレームＦと一体となった状態の複数のウエーハＷを収納したカセット６が載置されてＺ軸方向に昇降自在なテーブルであり、装置筐体７の一端に配設されている。ここで、ウエーハＷは、表面に格子状に形成された複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の矩形状の領域が形成され、これら複数の矩形状の領域にそれぞれデバイスが形成されたものである。搬出手段３は、カセット６に収容されたウエーハＷを搬送手段５が搬送可能な仮置きテーブル４に搬出し、仮置きテーブル４は搬出手段３によって搬出されたウエーハＷを仮置きする。搬送手段５は、仮置きテーブル４に搬出されたウエーハＷのフレームＦ部分を把持してチャックテーブル２０上に搬送するためのものである。ここで、本実施の形態では、後述するようにチャックテーブル２０がＹ軸方向に互いに隣接して配設された２つのチャックテーブルからなり、搬送手段５の門型支柱構造で形成された搬送レール５ａ部分は仮置きテーブル４部分から２つのチャックテーブル部分に亘って移動し得る長さに設定されている。また、モニタ１０は、ウエーハＷの切削状態の検査結果、その他の各種情報をオペレータに対して表示するためのものである。
【００１６】
また、チャックテーブル２０はウエーハＷを保持し、切削手段３０は、チャックテーブル２０に保持されたウエーハＷを切削する切削ブレード３３を備え、加工送り手段４０は、チャックテーブル２０をＸ軸方向に加工送りし、割り出し送り手段５０は、切削手段３０をＹ軸方向に割り出し送りし、切り込み送り手段６０は、切削手段３０をＺ軸方向に切り込み送りし、アライメント手段７０は、チャックテーブル２０に保持されたウエーハＷを撮像し切削すべき領域を検出し、アライメント割り出し送り手段８０は、アライメント手段７０をＹ軸方向に割り出し送りする。
【００１７】
ここで、本実施の形態では、チャックテーブル２０は、図２に示すように、Ｙ軸方向に隣接するように配設された第１のチャックテーブル２０ａと第２のチャックテーブル２０ｂとからなる。これに対応して、図２〜図４等に示すように、切削手段３０、加工送り手段４０、割り出し送り手段５０、切り込み送り手段６０、アライメント手段７０およびアライメント割り出し送り手段８０も、それぞれ第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂ、第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂ、第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂ、第１，第２の切り込み送り手段６０ａ，６０ｂ、第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂおよび第１，第２のアライメント割り出し送り手段８０ａ，８０ｂからなり、これら部材は装置筐体７内に設けられた基台８上に配設されている。以下、これらの構成例を図２〜図４を参照して説明する。
【００１８】
第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂは、多孔質セラミックス等の多孔性材料から構成されたもので、図示しない吸引手段に接続されている。したがって、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂを吸引手段によって吸引源に選択的に連通することにより、載置面上に載置されたウエーハＷを吸引保持する。これら第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂは、それぞれ第１，第２の円筒部材２１ａ，２１ｂ上に回転可能に配設されて、第１，第２の円筒部材２１ａ，２１ｂ内に設けられた図示しないパルスモータ等の駆動源に連結され、適宜回動されるように構成されている。なお、円筒部材２１ａ，２１ｂの上端部には、矩形状の第１，第２のカバー部材２２ａ，２２ｂが配設され、第１，第２のカバー部材２２ａ，２２ｂの上面には、後述する第１，第２の切削ブレードの位置を検出するための第１，第２のブレード検出手段２３ａ，２３ｂが配設されている。また、第１，第２のカバー部材２２ａ，２２ｂのＸ軸方向両端には、伸縮自在な図示しない蛇腹部材が連結され、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂが加工送りされて位置変位しても、第１，第２のカバー部材２２ａ，２２ｂとともに第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂの上方を常時覆う構造とされている。
【００１９】
第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂは、第１，第２の円筒部材２１ａ，２１ｂが搭載された第１，第２の支持基台４１ａ，４１ｂをＸ軸方向に移動させることで、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂをそれぞれ第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂに対してＸ軸方向に加工送り（切削送り）するためのものである。これら第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂは、Ｘ軸方向に配設されたボールねじ４２ａ，４２ｂと、ボールねじ４２ａ，４２ｂの一端に連結されたパルスモータ４３ａ，４３ｂと、ボールねじ４２ａ，４２ｂと平行に基台８上に配設された一対のガイドレール４４ａ，４４ｂとから構成され、ボールねじ４２ａ，４２ｂには、支持基台４１ａ，４１ｂの下部に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ４２ａ，４２ｂは正逆転自在なパルスモータ４３ａ，４３ｂに駆動されて回転し、それに伴って支持基台４１ａ，４１ｂがガイドレール４４ａ，４４ｂにガイドされてＸ軸方向に往復移動する構成となっている。
【００２０】
また、本実施の形態の切削装置１は、ガイドレール４４ａ，４４ｂを跨いでＸ軸方向に直交するように基台８上に配設されて第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂのＸ軸方向の移動を妨げないように門型形状に形成された支持フレーム９を備え、この支持フレーム９のＹ軸方向に沿って配設された支持部９ａに、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂ、第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂ、第１，第２の切り込み送り手段６０ａ，６０ｂ、第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂおよび第１，第２のアライメント割り出し送り手段８０ａ，８０ｂが搭載されている。なお、支持フレーム９の両側の支柱９ｂ，９ｃの一部は幅広に形成され、幅広部分には、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂのＹ軸方向の移動を許容する開口９ｄ，９ｅが形成されている。
【００２１】
第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂは、支持フレーム９の支持部９ａのＸ軸方向の片面においてそれぞれ第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂに対応させて配設されたもので、第１，第２の移動ブロック７１ａ，７１ｂと、第１，第２の移動ブロック７１ａ，７１ｂに装着された第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂとからなる。第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂは、それぞれＣＣＤ等の撮像素子を搭載した電子顕微鏡構造のものであり、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂ上に保持されたウエーハＷを上方から撮像可能であり、撮像した画像信号を図示しない制御手段に出力する。これら第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂは、アライメント用、カーフチェック用および検査用に共用される。アライメント用の場合であれば、第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂによって取得したウエーハＷの画像情報を基に切削すべき領域部分を検出し、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂによる切削加工動作の位置付けに供する。カーフチェック用の場合であれば、ウエーハＷの切削された切削溝（カーフ）を第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂの撮像位置に位置付けることで該切削溝を撮像して画像情報を生成し、画像処理による切削溝データ（切削溝の幅の状態、欠けの状態等）の生成に供する。検査用の場合であれば、切削が終了したウエーハＷを第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂの直下に位置付けて第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂで撮像して画像情報を生成し、切削された切削溝の切削状態の適否の検査に供する。
【００２２】
第１，第２のアライメント割り出し送り手段８０ａ，８０ｂは、第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂが搭載された第１，第２の移動ブロック７１ａ，７１ｂをＹ軸方向に移動させることで、第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂをそれぞれ第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂ上のウエーハＷに対してＹ軸方向に割り出し送りするためのものである。これら第１，第２のアライメント割り出し送り手段８０ａ，８０ｂは、支持部９ａの片面でＹ軸方向に配設されたボールねじ８１ａ，８１ｂと、ボールねじ８１ａ，８１ｂの一端に連結されたパルスモータ８２ａ，８２ｂと、ボールねじ８１ａ，８１ｂと平行に支持部９ａの片面に配設された一対の共通なガイドレール８３とから構成され、ボールねじ８１ａ，８１ｂには、移動ブロック７１ａ，７１ｂ内に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ８１ａ，８１ｂは正逆転自在なパルスモータ８２ａ，８２ｂに駆動されて回転し、それに伴って移動ブロック７１ａ，７１ｂがガイドレール８３にガイドされてＹ軸方向に往復移動する構成となっている。
【００２３】
第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂは、支持フレーム９の支持部９ａの下部に配設されたもので、図３および図４に示すように、スピンドルハウジング３１ａ，３１ｂと、スピンドルハウジング３１ａ，３１ｂに回転可能に支持された回転スピンドル３２ａ，３２ｂと、回転スピンドル３２ａ，３２ｂの一端に交換自在に装着された第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂと、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂに切削水を供給する切削水供給ノズル３４ａ，３４ｂと、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂを覆うブレードカバー３５ａ，３５ｂおよび回転スピンドル３２ａ，３２ｂを回転駆動する図示しないサーボモータを備えている。ここで、回転スピンドル３２ａ，３２ｂの軸線方向はＹ軸方向で示す割り出し方向で一致するように配設され、同一のウエーハＷに対する切削を同時に並行して行うデュアルカットのために同一構造からなる第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂがＹ軸方向において対峙するように設定されている。
【００２４】
第１，第２の切り込み送り手段６０ａ，６０ｂは、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂを搭載した第１，第２の切り込み移動基台６１ａ，６１ｂをＺ軸方向に移動させることで、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂをチャックテーブル２０ａまたは２０ｂ上のウエーハＷに対してＺ軸方向に切り込み送りするためのものである。ここで、第１，第２の切り込み移動基台６１ａ，６１ｂは、Ｙ軸方向に見て略Ｌ字形状に形成されて第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂを内側に位置させてスピンドルハウジング３１ａ，３１ｂが真下に装着されているとともに支持部９ａのＸ軸方向の他面に配設されている。これら第１，第２の切り込み送り手段６０ａ，６０ｂは、Ｚ軸方向に配設されたボールねじ６２ａ，６２ｂと、ボールねじ６２ａ，６２ｂの一端に連結されたパルスモータ６３ａ，６３ｂと、ボールねじ６２ａ，６２ｂと平行に第１，第２の割り出し移動基台５１ａ，５１ｂ上に配設された一対のガイドレール６４ａ，６４ｂとから構成され、ボールねじ６２ａ，６２ｂには、切り込み移動基台６１ａ，６１ｂ内に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ６２ａ，６２ｂは正逆転自在なパルスモータ６３ａ，６３ｂに駆動されて回転し、それに伴って切り込み移動基台６１ａ，６１ｂがガイドレール６４ａ，６４ｂにガイドされてＺ軸方向に往復移動する構成となっている。
【００２５】
第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂは、Ｚ軸方向に移動自在な第１，第２の切り込み移動基台６１ａ，６１ｂを備える第１，第２の割り出し送り移動基台５１ａ，５１ｂをＹ軸方向に移動させることで、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂをチャックテーブル２０ａまたは２０ｂ上のウエーハＷに対してＹ軸方向に割り出し送りするためのものである。これら第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂは、Ｙ軸方向に配設されたボールねじ５２ａ，５２ｂと、ボールねじ５２ａ，５２ｂの一端に連結されたパルスモータ５３ａ，５３ｂと、ボールねじ５２ａ，５２ｂと平行に支持部９ａのＸ軸方向多面側に配設された一対の共通なガイドレール５４とから構成され、ボールねじ５２ａ，５２ｂには、割り出し移動基台５１ａ，５１ｂ内に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ５２ａ，５２ｂは正逆転自在なパルスモータ５３ａ，５３ｂに駆動されて回転し、それに伴って割り出し移動基台５１ａ，５１ｂがガイドレール５４にガイドされてＹ軸方向に往復移動する構成となっている。ここで、これら第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂによる第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂの割り出し送り量は、チャックテーブル２０ａ，２０ｂ間に跨って移動し得るように設定されている。
【００２６】
つづいて、このような切削装置１を用いるウエーハＷの加工方法について図５を参照して説明する。図５は、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂに対応して実行される工程を時系列的に示す説明図である。まず、カセット６から搬出手段３でウエーハＷを仮置きテーブル４上に搬出し、仮置きテーブル４に搬出されたウエーハＷを搬送手段５によって第１のチャックテーブル２０ａ上に搬送する。このとき、第１のチャックテーブル２０ａは、図２に示すウエーハ着脱位置に位置付けられている。そして、図示しない吸引手段を作動させることで、ウエーハＷを第１のチャックテーブル２０ａ上に吸引保持する（ウエーハ保持工程）。
【００２７】
引き続き、ウエーハＷを吸引保持した第１のチャックテーブル２０ａを、第１の加工送り手段４０ａの作動により、第１のアライメント手段７０ａのアライメント領域に移動させる。そして、第１のアライメント割り出し送り手段８０ａを作動させて、第１のアライメント手段７０ａの第１の撮像手段７２ａの直下に第１のチャックテーブル２０ａに保持されたウエーハＷが位置付けられるように移動させる。そこで、第１の撮像手段７２ａによって第１のチャックテーブル２０ａ上のウエーハＷの表面を撮像し、ウエーハＷの表面に形成された分割予定ラインを検出し、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂによる切削加工動作の位置付けに供する（アライメント工程）。
【００２８】
このように第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに対して第１のアライメント手段７０ａでアライメント工程を実行している間に、搬送手段５によってウエーハＷが図２に示すウエーハ着脱位置に位置付けられている第２のチャックテーブル２０ｂ上に搬送される。そして、第２のチャックテーブル２０ｂ上に載置されたウエーハＷを、図示しない吸引手段を作動させることで、第２のチャックテーブル２０ｂ上に吸引保持する（ウエーハ保持工程）。
【００２９】
引き続き、ウエーハＷを吸引保持した第２のチャックテーブル２０ａを、第２の加工送り手段４０ｂの作動により、第２のアライメント手段７０ｂのアライメント領域に移動させる。そして、第２のアライメント割り出し送り手段８０ｂを作動させて、第２のアライメント手段７０ｂの第２の撮像手段７２ｂの直下に第２のチャックテーブル２０ｂに保持されたウエーハＷが位置付けられるように移動させ、第２の撮像手段７２ｂによって第２のチャックテーブル２０ｂ上のウエーハＷの表面を撮像し、ウエーハＷの表面に形成された分割予定ラインを検出するアライメント工程を実行する。このアライメント工程も、上述のアライメント工程と同様に実行する。
【００３０】
一方、前述の第１の撮像手段７２ａによるアライメント工程が終了したら、第１の切削手段３０ａの割り出し送り手段５０ａを作動して第１の切削手段３０ａの第１の切削ブレード３３ａを第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに形成された中央の分割予定ラインと対応する位置に位置付け、さらに、第１の切り込み送り手段６０ａを作動して第１の切削ブレード３３ａを下降させて所定の切り込み送り位置に位置付ける。同様に、第２の切削手段３０ｂの割り出し送り手段５０ｂを作動して第２の切削手段３０ｂの第２の切削ブレード３３ｂを第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに形成された端部の分割予定ラインと対応する位置に位置付け、さらに、第２の切り込み送り手段６０ｂを作動して第２の切削ブレード３３ｂを下降させて所定の切り込み送り位置に位置付ける。そして、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂの第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂを回転させつつ第１の加工送り手段４０ａを作動させて第１のチャックテーブル２０ａをＸ軸方向に加工送りすることで、第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷの所定の分割予定ラインを高速回転する第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂによって切削する（切削工程）。すなわち、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂは、図５に示すように、同一のウエーハＷに対する切削を同時に並行してデュアルカット方式で実行する。
【００３１】
第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷの所定の分割予定ラインに沿って切削が行われると、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂの第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂを分割予定ラインの間隔分だけＹ軸方向に割り出し送りし、再び上述の切削工程を実行する。このようにして、割り出し送りを繰り返しながら切削工程をその都度実行することにより、ウエーハＷは所定方向に形成された全ての分割予定ラインに沿って切削される。所定方向に形成された全ての分割予定ラインに沿ってウエーハＷを切削したら、ウエーハＷを保持した第１のチャックテーブル２０ａを９０度回転させる。そして、第１のチャックテーブル２０ａに保持されたウエーハＷに対して、上述の割り出し送りを伴う切削工程を繰り返し実行することで、ウエーハＷは格子状に形成された全ての分割予定ラインに沿って切削され、個々のデバイスチップに分割される。なお、ウエーハＷは、個々のデバイスチップに分割されても、環状のフレームＦに装着された保持テープＴに貼着されているので、ばらばらにはならずウエーハの形態が維持される。
【００３２】
このような切削工程の最中には、切削中のウエーハＷを保持した第１のチャックテーブル２０ａに対応する第１のアライメント手段７０ａの第１の撮像手段７２ａを用いて、予め設定された所定タイミングでウエーハＷの切削状況を監視するためのカーフチェックを実行する。すなわち、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂで切削された切削溝（カーフ）を第１の撮像手段７２ａで撮像し、撮像された画像情報を画像処理してカーフ位置の計測値を割り出し、予め設定されている基準位置（ヘアライン）とずれている場合には、自動で補正する（ヘアライン合わせ）を行う。このカーフチェック時にも、カーフ幅やチッピングの大きさも計測され、モニタ１０の画面上には、必要に応じてカーフ位置と基準値のずれ量（オフセンタ量）、カーフ幅、チッピングサイズ等の情報が表示される。
【００３３】
このような第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程が終了したら、第２のチャックテーブル２０ｂ上に保持されてアライメント工程実行済みで未切削のウエーハＷに対して、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂによる切削工程を上述の場合と同様にデュアルカット方式で実行する。この切削工程の最中には、切削中のウエーハＷを保持した第２のチャックテーブル２０ｂに対応する第２のアライメント手段７０ｂの第２の撮像手段７２ｂを用いて、予め設定された所定タイミングでウエーハＷの切削状況を監視するためのカーフチェックを上述のカーフチェックの場合と同様に実行する。
【００３４】
一方、第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程が終了した後、第２のチャックテーブル２０ｂ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程の最中には、図６に示すように、切削済みで第１のチャックテーブル２０ａに保持されたウエーハＷを第１のアライメント手段７０ａの第１の撮像手段７２ａの直下に位置付けて切削状態を検査する（検査工程）。すなわち、切削中のカーフチェック動作と同様に、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂで切削された切削溝を第１の撮像手段７２ａで撮像し、撮像された画像情報を画像処理して、切削溝の幅の状態、欠けの状態等の切削状態の検査を行う。モニタ１０の画面上には、図６に例示するように、必要に応じて、例えば切削溝Ｋの切削状態が表示される。
【００３５】
検査工程が終了すると、検査が終了したウエーハＷを保持した第１のチャックテーブル２０ａは切削領域からウエーハ着脱位置に向けて第１の加工送り手段４０ａによって移動し、このウエーハ着脱位置でウエーハＷに対する吸引保持が解除される。そして、検査済みで個々のデバイスチップに分割されたウエーハＷは、搬送手段５によって次工程に搬送される。分割済みのウエーハＷの次工程への搬送が終了すると、第１のチャックテーブル２０ａ上に次のウエーハＷを搬送して保持するウエーハ保持工程、並びに、保持されたウエーハＷに対するアライメント工程を第２のチャックテーブル２０ｂに保持されたウエーハＷに対する切削工程の最中に順次実行する。検査工程、ウエーハ保持工程並びにアライメント工程は、研削工程に比して短時間で完了するので、他方のチャックテーブル２０ｂ上での切削工程の最中に一方のチャックテーブル２０ａに対するこれら検査工程、ウエーハ保持工程並びにアライメント工程の実行は十分に可能である。
【００３６】
引き続き、第２のチャックテーブル２０ｂ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程が終了したら、第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されてアライメント工程実行済みで未切削のウエーハＷに対して、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂによる切削工程を上述の場合と同様にデュアルカット方式で実行する。この切削工程の最中には、切削中のウエーハＷを保持した第１のチャックテーブル２０ａに対応する第１のアライメント手段７０ａの第１の撮像手段７２ａを用いて、予め設定された所定タイミングでウエーハＷの切削状況を監視するためのカーフチェックを上述のカーフチェックの場合と同様に実行する。
【００３７】
また、第２のチャックテーブル２０ｂ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程が終了した後、第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程の最中には、切削済みで第２のチャックテーブル２０ｂに保持されたウエーハＷを第２のアライメント手段７０ｂの第２の撮像手段７２ｂの直下に位置付けて切削状態を検査する（検査工程）。すなわち、切削中のカーフチェック動作と同様に、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂで切削された切削溝を第２の撮像手段７２ｂで撮像し、撮像された画像情報を画像処理して、切削溝の幅の状態、欠けの状態等の切削状態の検査を行う。モニタ１０の画面上には、必要に応じて、例えば切削溝の切削状態が表示される。
【００３８】
検査工程が終了すると、検査が終了したウエーハＷを保持した第２のチャックテーブル２０ｂは切削領域からウエーハ着脱位置に向けて第２の加工送り手段４０ｂによって移動し、このウエーハ着脱位置でウエーハＷに対する吸引保持が解除される。そして、検査済みで個々のデバイスチップに分割されたウエーハＷは、搬送手段５によって次工程に搬送される。分割済みのウエーハＷの次工程への搬送が終了すると、第２のチャックテーブル２０ｂ上に次のウエーハＷを搬送して保持するウエーハ保持工程、並びに、保持されたウエーハＷに対するアライメント工程を第１のチャックテーブル２０ａに保持されたウエーハＷに対する切削工程の最中に順次実行する。
【００３９】
以下、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂを並行して利用することで、ウエーハ保持工程、アライメント工程、切削工程および検査工程を同様に繰り返す。ここで、このように第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂを利用して相前後して交互に実行される２つの切削工程のうち、先行する切削工程が本発明の第１の切削工程を意味し、後続の切削工程が本発明の第２の切削工程を意味する。
【００４０】
このような本実施の形態に係るウエーハの加工方法によれば、チャックテーブル２０ａ，２０ｂが２個あることを利用して、切削が終了したウエーハＷの切削溝の幅の状態や欠けの状態等の切削状態を検査する検査工程を他のチャックテーブル２０ａまたは２０ｂに保持されたウエーハＷが切削されている最中に実行するので、スループットを犠牲にすることなくウエーハＷの切削状態を検査でき、よって、切削加工されるウエーハＷの生産性を向上させることができる。
【００４１】
また、本実施の形態に係るウエーハの加工方法によれば、検査工程だけでなく、検査工程終了後の次のウエーハ保持工程およびアライメント工程も、他のチャックテーブル２０ａまたは２０ｂに保持されたウエーハＷが切削されている最中に実行するので、チャックテーブル２０ａ，２０ｂが２個あることを最大限利用してウエーハＷの生産性を向上させることができる。
【００４２】
また、本実施の形態に係るウエーハの加工方法によれば、２つのチャックテーブル２０ａ，２０ｂに対応させてアライメント手段７０ａ，７０ｂも２つ用いるものとし、ウエーハＷの切削工程の最中には対応するアライメント手段７０ａまたは７０ｂを用いてウエーハＷの切削状況を監視するためのカーフチェックを実行するので、他方のチャックテーブル２０ａまたは２０ｂにおける検査工程やアライメント工程による制約を受けることなく、切削中のウエーハＷに対するカーフチェックを適正に行って自動でヘアライン合わせ等の補正を行わせることができ、よって、切削性能が向上し、ウエーハの生産性を向上させることができる。
【００４３】
なお、本実施の形態では、同一構造の第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂを対峙させて備え、同一のウエーハＷに対する切削を同時に並行して行うデュアルカット方式の切削手段３０の例で説明したが、ウエーハＷに対する切削深さの異なる第１，第２の切削ブレードを有する第１，第２の切削手段を備え、同一の分割予定ラインを第１，第２の切削ブレードで２段階に順次切削するステップカット方式の場合であっても適用可能であり、さらには、一つの切削ブレードのみを有する切削手段を用いてウエーハＷを切削する場合であっても適用可能である。また、本実施の形態では、第１のチャックテーブル２０ａ側から切削工程等を行うようにしたが、第２のチャックテーブル２０ｂ側から切削工程等を行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態のウエーハの加工方法を実施するために用いる切削装置の一部を切り欠いて示す斜視図である。
【図２】図１に示す切削装置の要部を示す斜視図である。
【図３】切削手段周りの構成例を示す斜視図である。
【図４】切削手段周りの構成例を示す側面図である。
【図５】第１，第２のチャックテーブルに対応して実行される工程を時系列的に示す説明図である。
【図６】切削工程中に検査工程が実行される様子を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
２ カセットテーブル
３ 搬出手段
４ 仮置きテーブル
５ 搬送手段
６ カセット
２０ チャックテーブル
２０ａ 第１のチャックテーブル
２０ｂ 第２のチャックテーブル
３０ 切削手段
３３ 切削ブレード
４０ 加工送り手段
４０ａ 第１の加工送り手段
４０ｂ 第２の加工送り手段
５０ 割り出し送り手段
７０ アライメント手段
７０ａ 第１のアライメント手段
７０ｂ 第２のアライメント手段
Ｗ ウエーハ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ，ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウエーハは、ダイシング装置等の切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。
【０００３】
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードが装着された切削手段と、チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、カセットからウエーハを搬出する搬出手段と、搬出されたウエーハを仮置きする仮置きテーブルと、仮置きテーブルに仮置きされたウエーハをチャックテーブルに搬送する搬送手段と、チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段と、を備えて構成されており、ウエーハを効率よく個々のデバイスに分割することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−５３８０４号公報
【特許文献２】特許第３７６５２６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような切削装置では、ウエーハを切削した後、切削溝の幅の状態、欠けの状態等の切削状態を確認するためにチャックテーブルに保持されたウエーハをアライメント手段の直下に位置付けて検査を行うようにしている。この結果、切削済みのウエーハの検査が終了するまでの間、チャックテーブルに新たなウエーハを保持させることができず、スループットが低下し、生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
ちなみに、特許文献１，２等によれば、２つのチャックテーブルを備え、一方のチャックテーブル上でウエーハに対する切削動作を実行しながら、他方のチャックテーブル上に保持された切削前のウエーハに対してアライメント作業を並行して行えるようにした切削装置が提案されているが、切削が終了したウエーハに対する検査処理の仕方については何ら言及されておらず、上記不具合を解決するものではない。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、切削が終了したウエーハの切削状態の検査を行っても生産性が低下することのないウエーハの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウエーハの加工方法は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードが装着された切削手段と、前記チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、前記切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、前記カセットからウエーハを搬出する搬出手段と、搬出されたウエーハを仮置きする仮置きテーブルと、該仮置きテーブルに仮置きされたウエーハを前記チャックテーブルに搬送する搬送手段と、前記チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段と、を備え、前記チャックテーブルは、互いに隣接して配設された第１のチャックテーブルと第２のチャックテーブルとからなり、前記加工送り手段は、前記第１のチャックテーブルを加工送りする第１の加工送り手段と前記第２のチャックテーブルを加工送りする第２の加工送り手段とからなる切削装置を用いるウエーハの加工方法であって、前記第１のチャックテーブルおよび前記第２のチャックテーブルに前記カセットから前記仮置きテーブルに搬出されたウエーハを前記搬送手段によって搬送して保持するウエーハ保持工程と、前記第１のチャックテーブルおよび前記第２のチャックテーブルに保持されたウエーハを前記アライメント手段の直下に位置付けて切削すべき領域を検出するアライメント工程と、前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持され前記アライメント工程が実行されたウエーハに対して前記切削手段の前記切削ブレードを位置付けてウエーハを切削する第１の切削工程と、該第１の切削工程が終了した後、前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持され前記アライメント工程が実行された未切削のウエーハに対して前記切削手段の前記切削ブレードを位置付けてウエーハを切削する第２の切削工程と、前記第１の切削工程が終了した後、前記第２の切削工程の最中に、前記第１の切削工程で切削済みで前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持されたウエーハを前記アライメント手段の直下に位置付けて切削状態を検査する検査工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係るウエーハの加工方法は、上記発明において、前記検査工程が終了した前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに対する次の前記ウエーハ保持工程および前記アライメント工程は、前記第２の切削工程の最中に実行することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るウエーハの加工方法によれば、チャックテーブルが２個あることを利用して、切削が終了したウエーハの切削溝の幅の状態や欠けの状態等の切削状態を検査する検査工程を他のチャックテーブルに保持されたウエーハが切削されている最中に実行するので、スループットを犠牲にすることなくウエーハの切削状態を検査でき、よって、切削加工されるウエーハの生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【００１１】
また、本発明に係るウエーハの加工方法によれば、検査工程だけでなく、検査工程終了後の次のウエーハ保持工程およびアライメント工程も、他のチャックテーブルに保持されたウエーハが切削されている最中に実行するので、チャックテーブルが２個あることを最大限利用してウエーハの生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態であるウエーハの加工方法について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本実施の形態のウエーハの加工方法を実施するために用いる切削装置の一部を切り欠いて示す斜視図であり、図２は、図１に示す切削装置の要部を示す斜視図であり、図３は、切削手段周りの構成例を示す斜視図であり、図４は、切削手段周りの構成例を示す側面図である。
【００１４】
本実施の形態の切削装置１は、ウエーハＷを分割予定ラインに沿って切削するものであり、概略構成として、図１に示すように、カセットテーブル２、搬出手段３、仮置きテーブル４、搬送手段５とともに、モニタ１０、チャックテーブル２０、切削手段３０、加工送り手段４０、割り出し送り手段５０、切り込み送り手段６０、アライメント手段７０およびアライメント割り出し送り手段８０を備える。
【００１５】
カセットテーブル２は、保持テープＴを介して円環状のフレームＦと一体となった状態の複数のウエーハＷを収納したカセット６が載置されてＺ軸方向に昇降自在なテーブルであり、装置筐体７の一端に配設されている。ここで、ウエーハＷは、表面に格子状に形成された複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の矩形状の領域が形成され、これら複数の矩形状の領域にそれぞれデバイスが形成されたものである。搬出手段３は、カセット６に収容されたウエーハＷを搬送手段５が搬送可能な仮置きテーブル４に搬出し、仮置きテーブル４は搬出手段３によって搬出されたウエーハＷを仮置きする。搬送手段５は、仮置きテーブル４に搬出されたウエーハＷのフレームＦ部分を把持してチャックテーブル２０上に搬送するためのものである。ここで、本実施の形態では、後述するようにチャックテーブル２０がＹ軸方向に互いに隣接して配設された２つのチャックテーブルからなり、搬送手段５の門型支柱構造で形成された搬送レール５ａ部分は仮置きテーブル４部分から２つのチャックテーブル部分に亘って移動し得る長さに設定されている。また、モニタ１０は、ウエーハＷの切削状態の検査結果、その他の各種情報をオペレータに対して表示するためのものである。
【００１６】
また、チャックテーブル２０はウエーハＷを保持し、切削手段３０は、チャックテーブル２０に保持されたウエーハＷを切削する切削ブレード３３を備え、加工送り手段４０は、チャックテーブル２０をＸ軸方向に加工送りし、割り出し送り手段５０は、切削手段３０をＹ軸方向に割り出し送りし、切り込み送り手段６０は、切削手段３０をＺ軸方向に切り込み送りし、アライメント手段７０は、チャックテーブル２０に保持されたウエーハＷを撮像し切削すべき領域を検出し、アライメント割り出し送り手段８０は、アライメント手段７０をＹ軸方向に割り出し送りする。
【００１７】
ここで、本実施の形態では、チャックテーブル２０は、図２に示すように、Ｙ軸方向に隣接するように配設された第１のチャックテーブル２０ａと第２のチャックテーブル２０ｂとからなる。これに対応して、図２〜図４等に示すように、切削手段３０、加工送り手段４０、割り出し送り手段５０、切り込み送り手段６０、アライメント手段７０およびアライメント割り出し送り手段８０も、それぞれ第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂ、第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂ、第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂ、第１，第２の切り込み送り手段６０ａ，６０ｂ、第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂおよび第１，第２のアライメント割り出し送り手段８０ａ，８０ｂからなり、これら部材は装置筐体７内に設けられた基台８上に配設されている。以下、これらの構成例を図２〜図４を参照して説明する。
【００１８】
第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂは、多孔質セラミックス等の多孔性材料から構成されたもので、図示しない吸引手段に接続されている。したがって、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂを吸引手段によって吸引源に選択的に連通することにより、載置面上に載置されたウエーハＷを吸引保持する。これら第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂは、それぞれ第１，第２の円筒部材２１ａ，２１ｂ上に回転可能に配設されて、第１，第２の円筒部材２１ａ，２１ｂ内に設けられた図示しないパルスモータ等の駆動源に連結され、適宜回動されるように構成されている。なお、円筒部材２１ａ，２１ｂの上端部には、矩形状の第１，第２のカバー部材２２ａ，２２ｂが配設され、第１，第２のカバー部材２２ａ，２２ｂの上面には、後述する第１，第２の切削ブレードの位置を検出するための第１，第２のブレード検出手段２３ａ，２３ｂが配設されている。また、第１，第２のカバー部材２２ａ，２２ｂのＸ軸方向両端には、伸縮自在な図示しない蛇腹部材が連結され、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂが加工送りされて位置変位しても、第１，第２のカバー部材２２ａ，２２ｂとともに第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂの上方を常時覆う構造とされている。
【００１９】
第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂは、第１，第２の円筒部材２１ａ，２１ｂが搭載された第１，第２の支持基台４１ａ，４１ｂをＸ軸方向に移動させることで、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂをそれぞれ第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂに対してＸ軸方向に加工送り（切削送り）するためのものである。これら第１，第２の加工送り手段４０ａ，４０ｂは、Ｘ軸方向に配設されたボールねじ４２ａ，４２ｂと、ボールねじ４２ａ，４２ｂの一端に連結されたパルスモータ４３ａ，４３ｂと、ボールねじ４２ａ，４２ｂと平行に基台８上に配設された一対のガイドレール４４ａ，４４ｂとから構成され、ボールねじ４２ａ，４２ｂには、支持基台４１ａ，４１ｂの下部に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ４２ａ，４２ｂは正逆転自在なパルスモータ４３ａ，４３ｂに駆動されて回転し、それに伴って支持基台４１ａ，４１ｂがガイドレール４４ａ，４４ｂにガイドされてＸ軸方向に往復移動する構成となっている。
【００２０】
また、本実施の形態の切削装置１は、ガイドレール４４ａ，４４ｂを跨いでＸ軸方向に直交するように基台８上に配設されて第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂのＸ軸方向の移動を妨げないように門型形状に形成された支持フレーム９を備え、この支持フレーム９のＹ軸方向に沿って配設された支持部９ａに、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂ、第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂ、第１，第２の切り込み送り手段６０ａ，６０ｂ、第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂおよび第１，第２のアライメント割り出し送り手段８０ａ，８０ｂが搭載されている。なお、支持フレーム９の両側の支柱９ｂ，９ｃの一部は幅広に形成され、幅広部分には、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂのＹ軸方向の移動を許容する開口９ｄ，９ｅが形成されている。
【００２１】
第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂは、支持フレーム９の支持部９ａのＸ軸方向の片面においてそれぞれ第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂに対応させて配設されたもので、第１，第２の移動ブロック７１ａ，７１ｂと、第１，第２の移動ブロック７１ａ，７１ｂに装着された第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂとからなる。第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂは、それぞれＣＣＤ等の撮像素子を搭載した電子顕微鏡構造のものであり、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂ上に保持されたウエーハＷを上方から撮像可能であり、撮像した画像信号を図示しない制御手段に出力する。これら第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂは、アライメント用、カーフチェック用および検査用に共用される。アライメント用の場合であれば、第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂによって取得したウエーハＷの画像情報を基に切削すべき領域部分を検出し、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂによる切削加工動作の位置付けに供する。カーフチェック用の場合であれば、ウエーハＷの切削された切削溝（カーフ）を第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂの撮像位置に位置付けることで該切削溝を撮像して画像情報を生成し、画像処理による切削溝データ（切削溝の幅の状態、欠けの状態等）の生成に供する。検査用の場合であれば、切削が終了したウエーハＷを第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂの直下に位置付けて第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂで撮像して画像情報を生成し、切削された切削溝の切削状態の適否の検査に供する。
【００２２】
第１，第２のアライメント割り出し送り手段８０ａ，８０ｂは、第１，第２の撮像手段７２ａ，７２ｂが搭載された第１，第２の移動ブロック７１ａ，７１ｂをＹ軸方向に移動させることで、第１，第２のアライメント手段７０ａ，７０ｂをそれぞれ第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂ上のウエーハＷに対してＹ軸方向に割り出し送りするためのものである。これら第１，第２のアライメント割り出し送り手段８０ａ，８０ｂは、支持部９ａの片面でＹ軸方向に配設されたボールねじ８１ａ，８１ｂと、ボールねじ８１ａ，８１ｂの一端に連結されたパルスモータ８２ａ，８２ｂと、ボールねじ８１ａ，８１ｂと平行に支持部９ａの片面に配設された一対の共通なガイドレール８３とから構成され、ボールねじ８１ａ，８１ｂには、移動ブロック７１ａ，７１ｂ内に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ８１ａ，８１ｂは正逆転自在なパルスモータ８２ａ，８２ｂに駆動されて回転し、それに伴って移動ブロック７１ａ，７１ｂがガイドレール８３にガイドされてＹ軸方向に往復移動する構成となっている。
【００２３】
第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂは、支持フレーム９の支持部９ａの下部に配設されたもので、図３および図４に示すように、スピンドルハウジング３１ａ，３１ｂと、スピンドルハウジング３１ａ，３１ｂに回転可能に支持された回転スピンドル３２ａ，３２ｂと、回転スピンドル３２ａ，３２ｂの一端に交換自在に装着された第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂと、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂに切削水を供給する切削水供給ノズル３４ａ，３４ｂと、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂを覆うブレードカバー３５ａ，３５ｂおよび回転スピンドル３２ａ，３２ｂを回転駆動する図示しないサーボモータを備えている。ここで、回転スピンドル３２ａ，３２ｂの軸線方向はＹ軸方向で示す割り出し方向で一致するように配設され、同一のウエーハＷに対する切削を同時に並行して行うデュアルカットのために同一構造からなる第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂがＹ軸方向において対峙するように設定されている。
【００２４】
第１，第２の切り込み送り手段６０ａ，６０ｂは、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂを搭載した第１，第２の切り込み移動基台６１ａ，６１ｂをＺ軸方向に移動させることで、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂをチャックテーブル２０ａまたは２０ｂ上のウエーハＷに対してＺ軸方向に切り込み送りするためのものである。ここで、第１，第２の切り込み移動基台６１ａ，６１ｂは、Ｙ軸方向に見て略Ｌ字形状に形成されて第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂを内側に位置させてスピンドルハウジング３１ａ，３１ｂが真下に装着されているとともに支持部９ａのＸ軸方向の他面に配設されている。これら第１，第２の切り込み送り手段６０ａ，６０ｂは、Ｚ軸方向に配設されたボールねじ６２ａ，６２ｂと、ボールねじ６２ａ，６２ｂの一端に連結されたパルスモータ６３ａ，６３ｂと、ボールねじ６２ａ，６２ｂと平行に第１，第２の割り出し移動基台５１ａ，５１ｂ上に配設された一対のガイドレール６４ａ，６４ｂとから構成され、ボールねじ６２ａ，６２ｂには、切り込み移動基台６１ａ，６１ｂ内に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ６２ａ，６２ｂは正逆転自在なパルスモータ６３ａ，６３ｂに駆動されて回転し、それに伴って切り込み移動基台６１ａ，６１ｂがガイドレール６４ａ，６４ｂにガイドされてＺ軸方向に往復移動する構成となっている。
【００２５】
第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂは、Ｚ軸方向に移動自在な第１，第２の切り込み移動基台６１ａ，６１ｂを備える第１，第２の割り出し送り移動基台５１ａ，５１ｂをＹ軸方向に移動させることで、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂをチャックテーブル２０ａまたは２０ｂ上のウエーハＷに対してＹ軸方向に割り出し送りするためのものである。これら第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂは、Ｙ軸方向に配設されたボールねじ５２ａ，５２ｂと、ボールねじ５２ａ，５２ｂの一端に連結されたパルスモータ５３ａ，５３ｂと、ボールねじ５２ａ，５２ｂと平行に支持部９ａのＸ軸方向多面側に配設された一対の共通なガイドレール５４とから構成され、ボールねじ５２ａ，５２ｂには、割り出し移動基台５１ａ，５１ｂ内に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ５２ａ，５２ｂは正逆転自在なパルスモータ５３ａ，５３ｂに駆動されて回転し、それに伴って割り出し移動基台５１ａ，５１ｂがガイドレール５４にガイドされてＹ軸方向に往復移動する構成となっている。ここで、これら第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂによる第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂの割り出し送り量は、チャックテーブル２０ａ，２０ｂ間に跨って移動し得るように設定されている。
【００２６】
つづいて、このような切削装置１を用いるウエーハＷの加工方法について図５を参照して説明する。図５は、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂに対応して実行される工程を時系列的に示す説明図である。まず、カセット６から搬出手段３でウエーハＷを仮置きテーブル４上に搬出し、仮置きテーブル４に搬出されたウエーハＷを搬送手段５によって第１のチャックテーブル２０ａ上に搬送する。このとき、第１のチャックテーブル２０ａは、図２に示すウエーハ着脱位置に位置付けられている。そして、図示しない吸引手段を作動させることで、ウエーハＷを第１のチャックテーブル２０ａ上に吸引保持する（ウエーハ保持工程）。
【００２７】
引き続き、ウエーハＷを吸引保持した第１のチャックテーブル２０ａを、第１の加工送り手段４０ａの作動により、第１のアライメント手段７０ａのアライメント領域に移動させる。そして、第１のアライメント割り出し送り手段８０ａを作動させて、第１のアライメント手段７０ａの第１の撮像手段７２ａの直下に第１のチャックテーブル２０ａに保持されたウエーハＷが位置付けられるように移動させる。そこで、第１の撮像手段７２ａによって第１のチャックテーブル２０ａ上のウエーハＷの表面を撮像し、ウエーハＷの表面に形成された分割予定ラインを検出し、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂによる切削加工動作の位置付けに供する（アライメント工程）。
【００２８】
このように第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに対して第１のアライメント手段７０ａでアライメント工程を実行している間に、搬送手段５によってウエーハＷが図２に示すウエーハ着脱位置に位置付けられている第２のチャックテーブル２０ｂ上に搬送される。そして、第２のチャックテーブル２０ｂ上に載置されたウエーハＷを、図示しない吸引手段を作動させることで、第２のチャックテーブル２０ｂ上に吸引保持する（ウエーハ保持工程）。
【００２９】
引き続き、ウエーハＷを吸引保持した第２のチャックテーブル２０ａを、第２の加工送り手段４０ｂの作動により、第２のアライメント手段７０ｂのアライメント領域に移動させる。そして、第２のアライメント割り出し送り手段８０ｂを作動させて、第２のアライメント手段７０ｂの第２の撮像手段７２ｂの直下に第２のチャックテーブル２０ｂに保持されたウエーハＷが位置付けられるように移動させ、第２の撮像手段７２ｂによって第２のチャックテーブル２０ｂ上のウエーハＷの表面を撮像し、ウエーハＷの表面に形成された分割予定ラインを検出するアライメント工程を実行する。このアライメント工程も、上述のアライメント工程と同様に実行する。
【００３０】
一方、前述の第１の撮像手段７２ａによるアライメント工程が終了したら、第１の切削手段３０ａの割り出し送り手段５０ａを作動して第１の切削手段３０ａの第１の切削ブレード３３ａを第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに形成された中央の分割予定ラインと対応する位置に位置付け、さらに、第１の切り込み送り手段６０ａを作動して第１の切削ブレード３３ａを下降させて所定の切り込み送り位置に位置付ける。同様に、第２の切削手段３０ｂの割り出し送り手段５０ｂを作動して第２の切削手段３０ｂの第２の切削ブレード３３ｂを第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに形成された端部の分割予定ラインと対応する位置に位置付け、さらに、第２の切り込み送り手段６０ｂを作動して第２の切削ブレード３３ｂを下降させて所定の切り込み送り位置に位置付ける。そして、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂの第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂを回転させつつ第１の加工送り手段４０ａを作動させて第１のチャックテーブル２０ａをＸ軸方向に加工送りすることで、第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷの所定の分割予定ラインを高速回転する第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂによって切削する（切削工程）。すなわち、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂは、図５に示すように、同一のウエーハＷに対する切削を同時に並行してデュアルカット方式で実行する。
【００３１】
第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷの所定の分割予定ラインに沿って切削が行われると、第１，第２の切削手段３０ａ，３０ｂの第１，第２の割り出し送り手段５０ａ，５０ｂを分割予定ラインの間隔分だけＹ軸方向に割り出し送りし、再び上述の切削工程を実行する。このようにして、割り出し送りを繰り返しながら切削工程をその都度実行することにより、ウエーハＷは所定方向に形成された全ての分割予定ラインに沿って切削される。所定方向に形成された全ての分割予定ラインに沿ってウエーハＷを切削したら、ウエーハＷを保持した第１のチャックテーブル２０ａを９０度回転させる。そして、第１のチャックテーブル２０ａに保持されたウエーハＷに対して、上述の割り出し送りを伴う切削工程を繰り返し実行することで、ウエーハＷは格子状に形成された全ての分割予定ラインに沿って切削され、個々のデバイスチップに分割される。なお、ウエーハＷは、個々のデバイスチップに分割されても、環状のフレームＦに装着された保持テープＴに貼着されているので、ばらばらにはならずウエーハの形態が維持される。
【００３２】
このような切削工程の最中には、切削中のウエーハＷを保持した第１のチャックテーブル２０ａに対応する第１のアライメント手段７０ａの第１の撮像手段７２ａを用いて、予め設定された所定タイミングでウエーハＷの切削状況を監視するためのカーフチェックを実行する。すなわち、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂで切削された切削溝（カーフ）を第１の撮像手段７２ａで撮像し、撮像された画像情報を画像処理してカーフ位置の計測値を割り出し、予め設定されている基準位置（ヘアライン）とずれている場合には、自動で補正する（ヘアライン合わせ）を行う。このカーフチェック時にも、カーフ幅やチッピングの大きさも計測され、モニタ１０の画面上には、必要に応じてカーフ位置と基準値のずれ量（オフセンタ量）、カーフ幅、チッピングサイズ等の情報が表示される。
【００３３】
このような第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程が終了したら、第２のチャックテーブル２０ｂ上に保持されてアライメント工程実行済みで未切削のウエーハＷに対して、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂによる切削工程を上述の場合と同様にデュアルカット方式で実行する。この切削工程の最中には、切削中のウエーハＷを保持した第２のチャックテーブル２０ｂに対応する第２のアライメント手段７０ｂの第２の撮像手段７２ｂを用いて、予め設定された所定タイミングでウエーハＷの切削状況を監視するためのカーフチェックを上述のカーフチェックの場合と同様に実行する。
【００３４】
一方、第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程が終了した後、第２のチャックテーブル２０ｂ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程の最中には、図６に示すように、切削済みで第１のチャックテーブル２０ａに保持されたウエーハＷを第１のアライメント手段７０ａの第１の撮像手段７２ａの直下に位置付けて切削状態を検査する（検査工程）。すなわち、切削中のカーフチェック動作と同様に、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂで切削された切削溝を第１の撮像手段７２ａで撮像し、撮像された画像情報を画像処理して、切削溝の幅の状態、欠けの状態等の切削状態の検査を行う。モニタ１０の画面上には、図６に例示するように、必要に応じて、例えば切削溝Ｋの切削状態が表示される。
【００３５】
検査工程が終了すると、検査が終了したウエーハＷを保持した第１のチャックテーブル２０ａは切削領域からウエーハ着脱位置に向けて第１の加工送り手段４０ａによって移動し、このウエーハ着脱位置でウエーハＷに対する吸引保持が解除される。そして、検査済みで個々のデバイスチップに分割されたウエーハＷは、搬送手段５によって次工程に搬送される。分割済みのウエーハＷの次工程への搬送が終了すると、第１のチャックテーブル２０ａ上に次のウエーハＷを搬送して保持するウエーハ保持工程、並びに、保持されたウエーハＷに対するアライメント工程を第２のチャックテーブル２０ｂに保持されたウエーハＷに対する切削工程の最中に順次実行する。検査工程、ウエーハ保持工程並びにアライメント工程は、研削工程に比して短時間で完了するので、他方のチャックテーブル２０ｂ上での切削工程の最中に一方のチャックテーブル２０ａに対するこれら検査工程、ウエーハ保持工程並びにアライメント工程の実行は十分に可能である。
【００３６】
引き続き、第２のチャックテーブル２０ｂ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程が終了したら、第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されてアライメント工程実行済みで未切削のウエーハＷに対して、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂによる切削工程を上述の場合と同様にデュアルカット方式で実行する。この切削工程の最中には、切削中のウエーハＷを保持した第１のチャックテーブル２０ａに対応する第１のアライメント手段７０ａの第１の撮像手段７２ａを用いて、予め設定された所定タイミングでウエーハＷの切削状況を監視するためのカーフチェックを上述のカーフチェックの場合と同様に実行する。
【００３７】
また、第２のチャックテーブル２０ｂ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程が終了した後、第１のチャックテーブル２０ａ上に保持されたウエーハＷに対する切削工程の最中には、切削済みで第２のチャックテーブル２０ｂに保持されたウエーハＷを第２のアライメント手段７０ｂの第２の撮像手段７２ｂの直下に位置付けて切削状態を検査する（検査工程）。すなわち、切削中のカーフチェック動作と同様に、第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂで切削された切削溝を第２の撮像手段７２ｂで撮像し、撮像された画像情報を画像処理して、切削溝の幅の状態、欠けの状態等の切削状態の検査を行う。モニタ１０の画面上には、必要に応じて、例えば切削溝の切削状態が表示される。
【００３８】
検査工程が終了すると、検査が終了したウエーハＷを保持した第２のチャックテーブル２０ｂは切削領域からウエーハ着脱位置に向けて第２の加工送り手段４０ｂによって移動し、このウエーハ着脱位置でウエーハＷに対する吸引保持が解除される。そして、検査済みで個々のデバイスチップに分割されたウエーハＷは、搬送手段５によって次工程に搬送される。分割済みのウエーハＷの次工程への搬送が終了すると、第２のチャックテーブル２０ｂ上に次のウエーハＷを搬送して保持するウエーハ保持工程、並びに、保持されたウエーハＷに対するアライメント工程を第１のチャックテーブル２０ａに保持されたウエーハＷに対する切削工程の最中に順次実行する。
【００３９】
以下、第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂを並行して利用することで、ウエーハ保持工程、アライメント工程、切削工程および検査工程を同様に繰り返す。ここで、このように第１，第２のチャックテーブル２０ａ，２０ｂを利用して相前後して交互に実行される２つの切削工程のうち、先行する切削工程が本発明の第１の切削工程を意味し、後続の切削工程が本発明の第２の切削工程を意味する。
【００４０】
このような本実施の形態に係るウエーハの加工方法によれば、チャックテーブル２０ａ，２０ｂが２個あることを利用して、切削が終了したウエーハＷの切削溝の幅の状態や欠けの状態等の切削状態を検査する検査工程を他のチャックテーブル２０ａまたは２０ｂに保持されたウエーハＷが切削されている最中に実行するので、スループットを犠牲にすることなくウエーハＷの切削状態を検査でき、よって、切削加工されるウエーハＷの生産性を向上させることができる。
【００４１】
また、本実施の形態に係るウエーハの加工方法によれば、検査工程だけでなく、検査工程終了後の次のウエーハ保持工程およびアライメント工程も、他のチャックテーブル２０ａまたは２０ｂに保持されたウエーハＷが切削されている最中に実行するので、チャックテーブル２０ａ，２０ｂが２個あることを最大限利用してウエーハＷの生産性を向上させることができる。
【００４２】
また、本実施の形態に係るウエーハの加工方法によれば、２つのチャックテーブル２０ａ，２０ｂに対応させてアライメント手段７０ａ，７０ｂも２つ用いるものとし、ウエーハＷの切削工程の最中には対応するアライメント手段７０ａまたは７０ｂを用いてウエーハＷの切削状況を監視するためのカーフチェックを実行するので、他方のチャックテーブル２０ａまたは２０ｂにおける検査工程やアライメント工程による制約を受けることなく、切削中のウエーハＷに対するカーフチェックを適正に行って自動でヘアライン合わせ等の補正を行わせることができ、よって、切削性能が向上し、ウエーハの生産性を向上させることができる。
【００４３】
なお、本実施の形態では、同一構造の第１，第２の切削ブレード３３ａ，３３ｂを対峙させて備え、同一のウエーハＷに対する切削を同時に並行して行うデュアルカット方式の切削手段３０の例で説明したが、ウエーハＷに対する切削深さの異なる第１，第２の切削ブレードを有する第１，第２の切削手段を備え、同一の分割予定ラインを第１，第２の切削ブレードで２段階に順次切削するステップカット方式の場合であっても適用可能であり、さらには、一つの切削ブレードのみを有する切削手段を用いてウエーハＷを切削する場合であっても適用可能である。また、本実施の形態では、第１のチャックテーブル２０ａ側から切削工程等を行うようにしたが、第２のチャックテーブル２０ｂ側から切削工程等を行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態のウエーハの加工方法を実施するために用いる切削装置の一部を切り欠いて示す斜視図である。
【図２】図１に示す切削装置の要部を示す斜視図である。
【図３】切削手段周りの構成例を示す斜視図である。
【図４】切削手段周りの構成例を示す側面図である。
【図５】第１，第２のチャックテーブルに対応して実行される工程を時系列的に示す説明図である。
【図６】切削工程中に検査工程が実行される様子を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
２ カセットテーブル
３ 搬出手段
４ 仮置きテーブル
５ 搬送手段
６ カセット
２０ チャックテーブル
２０ａ 第１のチャックテーブル
２０ｂ 第２のチャックテーブル
３０ 切削手段
３３ 切削ブレード
４０ 加工送り手段
４０ａ 第１の加工送り手段
４０ｂ 第２の加工送り手段
５０ 割り出し送り手段
７０ アライメント手段
７０ａ 第１のアライメント手段
７０ｂ 第２のアライメント手段
Ｗ ウエーハ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードが装着された切削手段と、前記チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、前記切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、前記カセットからウエーハを搬出する搬出手段と、搬出されたウエーハを仮置きする仮置きテーブルと、該仮置きテーブルに仮置きされたウエーハを前記チャックテーブルに搬送する搬送手段と、前記チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段と、を備え、前記チャックテーブルは、互いに隣接して配設された第１のチャックテーブルと第２のチャックテーブルとからなり、前記加工送り手段は、前記第１のチャックテーブルを加工送りする第１の加工送り手段と前記第２のチャックテーブルを加工送りする第２の加工送り手段とからなる切削装置を用いるウエーハの加工方法であって、
前記第１のチャックテーブルおよび前記第２のチャックテーブルに前記カセットから前記仮置きテーブルに搬出されたウエーハを前記搬送手段によって搬送して保持するウエーハ保持工程と、
前記第１のチャックテーブルおよび前記第２のチャックテーブルに保持されたウエーハを前記アライメント手段の直下に位置付けて切削すべき領域を検出するアライメント工程と、
前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持され前記アライメント工程が実行されたウエーハに対して前記切削手段の前記切削ブレードを位置付けてウエーハを切削する第１の切削工程と、
該第１の切削工程が終了した後、前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持され前記アライメント工程が実行された未切削のウエーハに対して前記切削手段の前記切削ブレードを位置付けてウエーハを切削する第２の切削工程と、
前記第１の切削工程が終了した後、前記第２の切削工程の最中に、前記第１の切削工程で切削済みで前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持されたウエーハを前記アライメント手段の直下に位置付けて切削状態を検査する検査工程と、
を備えることを特徴とするウエーハの加工方法。
【請求項２】
前記検査工程が終了した前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに対する次の前記ウエーハ保持工程および前記アライメント工程は、前記第２の切削工程の最中に実行することを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項１】
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードが装着された切削手段と、前記チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、前記切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、前記カセットからウエーハを搬出する搬出手段と、搬出されたウエーハを仮置きする仮置きテーブルと、該仮置きテーブルに仮置きされたウエーハを前記チャックテーブルに搬送する搬送手段と、前記チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段と、を備え、前記チャックテーブルは、互いに隣接して配設された第１のチャックテーブルと第２のチャックテーブルとからなり、前記加工送り手段は、前記第１のチャックテーブルを加工送りする第１の加工送り手段と前記第２のチャックテーブルを加工送りする第２の加工送り手段とからなる切削装置を用いるウエーハの加工方法であって、
前記第１のチャックテーブルおよび前記第２のチャックテーブルに前記カセットから前記仮置きテーブルに搬出されたウエーハを前記搬送手段によって搬送して保持するウエーハ保持工程と、
前記第１のチャックテーブルおよび前記第２のチャックテーブルに保持されたウエーハを前記アライメント手段の直下に位置付けて切削すべき領域を検出するアライメント工程と、
前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持され前記アライメント工程が実行されたウエーハに対して前記切削手段の前記切削ブレードを位置付けてウエーハを切削する第１の切削工程と、
該第１の切削工程が終了した後、前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持され前記アライメント工程が実行された未切削のウエーハに対して前記切削手段の前記切削ブレードを位置付けてウエーハを切削する第２の切削工程と、
前記第１の切削工程が終了した後、前記第２の切削工程の最中に、前記第１の切削工程で切削済みで前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに保持されたウエーハを前記アライメント手段の直下に位置付けて切削状態を検査する検査工程と、
を備えることを特徴とするウエーハの加工方法。
【請求項２】
前記検査工程が終了した前記第１のチャックテーブルまたは前記第２のチャックテーブルに対する次の前記ウエーハ保持工程および前記アライメント工程は、前記第２の切削工程の最中に実行することを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−１１２８８４（Ｐ２００８−１１２８８４Ａ）
【公開日】平成２０年５月１５日（２００８．５．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２９５２９３（Ｐ２００６−２９５２９３）
【出願日】平成１８年１０月３１日（２００６．１０．３１）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月１５日（２００８．５．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月３１日（２００６．１０．３１）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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