【課題】短い剣先ボルトもしくは大径、小径のボルトやナットは勿論、長いボルトもしくは鉄筋の錆取り及びぴかぴか磨き等を可能にした。
【解決手段】ブラシ３とブラシ押えｂと回転リングｃとベアリングｄを嵌挿したブラシホルダーａを、下方ケースｇに嵌挿し、下方ケースｇに嵌挿した回転リングｃにベアリング押えｅを嵌挿し、且大径ギアｆを嵌着し、モーター１７と出力軸１８を内蔵するハンドルｉを出力軸１８に取着のギア１９と噛合する他方のギア１６と同軸の駆動軸１３の下端部に取着の小径ギア１４を、大径ギアｆと噛合させると共に、上方ケースｈと下方ケースｇとを嵌合し組み立てたボルト及び鉄筋等の錆取り磨き具である。 （もっと読む）

【課題】 細くて長いブラシの場合、いくら自転させながら公転させてもブラシが基部から曲がってしまう状態を回避することができず、作業面にブラシの周面しか接当させることができない。
【解決手段】 モータにより回転駆動するもので複数のブラシを円周上に配する支持部材、該支持部材に可回転に設けられ各ブラシを取り付ける回転部材、各回転部材の偏心位置で可回転に連結する駆動リング、該駆動リングに接当させることにより該駆動リングの回転中心が該支持部材の回転中心から外れた位置に支持する偏心支持ピンとによって構成し、各ブラシを、該支持部材の回転で公転させると共に、該偏心支持ピンを該駆動リングを支持しながら回転駆動させることにより自転させて作業面の研磨等を行う装置において、各ブラシの先端側を保持する保持部を備えたブラシガイドを該支持部材に設ける。 （もっと読む）

【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体２２と、ワイヤ本体２２の外径面に固着している複数の砥粒２４を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ１４であって、複数の砥粒２４は、ワイヤ本体２２の外径面から突出する突出量Ｈの分布における、分布の比率のピーク値を二つ有し、具体的には、１５［μｍ］以上である大砥粒２４Ｌと、分布の比率のピーク値が１０［μｍ］以下である小砥粒２４Ｓを含む。 （もっと読む）

【課題】研磨中の発熱によってプラテンが熱変形するのを防止するとともに圧力分布変化を最小限に抑えたプラテンシートを提供する。
【解決手段】スラリを滴下供給しながらウェーハと研磨パッド５０を相対的に摺接して研磨を行う研磨装置１０において、ウェーハを全面で減圧して平面矯正して取り付けるウェーハ保持台２０と、プラテン３０上に敷設固定されて所望の圧力分布を形成された圧縮変形板４０と、圧縮変形板４０上に研磨パッド５０を張り上げて固定する張上機構とを有し、研磨パッド５０は、圧縮変形板４０上に敷設されて撓み変形によって変位可能な撓み変形シート５２と、撓み変形シート５２上に敷設されて滴下されたスラリを保持する表層パッド５１とを備え、ウェーハの反りを修正しながら、ウェーハの平均化を行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】海水淡水化処理用途などの高圧運転下においても、集液管とこれに塗布された接着剤との固着界面部分に亀裂を生じさせることのない、すなわちシール漏れによるスパイラル型流体分離素子の性能低下を防ぐ。
【解決手段】集液孔を有する集液管の外周部に、分離膜、透過液流路材および原液流路材を含む膜ユニットが、分離膜が接着剤によって集液管と接着されるようにして巻回されてなるスパイラル型流体分離素子において、集液管の外周部の少なくとも一部が、ＪＩＳＲ ６００１の沈降試験方法により規定される番手が＃６００以上＃２０００以下の研磨材によって研磨されたものであることを特徴とするスパイラル型流体分離素子。 （もっと読む）

【課題】耐熱性・耐水性に優れた研磨パッドを提供する。また、耐熱性・耐水性に優れるため、局所的な平坦化性能が高く、研磨レートが高く、かつ研磨レートの変動が小さい研磨パッドを提供する。
【解決手段】ポリオールとイソシアネートからなるポリウレタンを用いた研磨パッドであって、ポリオールがエチレングリコールユニットと少なくとも１種類の側鎖を有するグリコールユニットを含み、かつ、ポリオール中のエチレングリコールユニットがポリオール全重量の０．１重量％〜１０重量％であるポリウレタンを用いた研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】ステンレス形鋼の表面疵の除去作業を、安価、効率的に実施する。
【解決手段】ステンレスＨ形鋼２を搬送するテーブル１の側方に配置されてステンレスＨ形鋼２のフランジ２ｂに発生した疵を除去する装置である。外周面１１ａを側面１１ｂに対して傾斜形成した円板状回転砥石１１及びこの回転砥石１１の駆動用モータ１２と、回転砥石１１の外周面１１ａを前記搬送されるステンレスＨ形鋼２のフランジ２ｂに押し付けるエアーシリンダ１３を備える。外周面１１ａを側面１１ｂに対して傾斜形成した回転砥石１１を、テーブルに載置されて搬送されるステンレスＨ形鋼２のフランジ２ｂに押し付けつつ回転させてステンレスＨ形鋼２のフランジ２ｂに発生した疵を除去する。
【効果】研削幅が大きいので、効率的に表面疵の除去が可能となり、生産能力も大幅に向上する。また、大径の砥石を使用できるので、作業の効率化が図れる。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット２０とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】端縁部が高精度に面取り加工され、高い強度を付与された板ガラス並びにその製造方法、研磨方法及び研磨装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上面、下面及びその両面の間に端面を有する矩形の板ガラスであって、前記上面又は前記下面と前記端面との境界にある稜部のうち少なくとも１辺の稜部又は少なくともひとつの端面が研磨テープで研磨され仕上がり面に形成された板ガラスであって、該仕上がり面の平均表面粗さＲａが２０ｎｍ以下であり且つ最大谷深さＲｖが２００ｎｍ以下である板ガラス。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で先端工具を保持できる技術を提供する。
【解決手段】クランプシャフト１２３は、シャフトと、クランプヘッド１２５と、係合フランジ１２６を有している。このクランプヘッド１２５と係合フランジ１２６は、シャフトから径方向に突出して形成されている。そして、クランプシャフト保持機構１３０は、係合フランジ１２６の外端とシャフトとの間に位置して係合フランジ１２６を保持する環状部材１３１を有し、環状部材１３１が係合フランジ１２６と協働してクランプシャフト１２３を保持する。これにより、クランプヘッド１２５とスピンドル１２０の間にブレード２００が挟持される。 （もっと読む）

【課題】 複雑な機構を必要とせず、製造コストの増加を招くことなく、クラックなどの欠陥を低減することが可能な優れたワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 一方向または双方向に走行させながら被加工物を切断するためのワイヤー５と、被加工物１を固定させる台座２と、台座２において、被加工物１を切断する際にワイヤー５が入る側の台座側面２ａに固定されている被切断用の側板６とを備えており、側板６における被加工物１が位置する側の側板端面６ａが、台座側面２ａにおける被加工物１が位置する側の台座端面２ｂと面一であるか、または側板端面６ａが台座端面２ｂから被加工物１の側面１ｃに沿って突出しているワイヤーソー装置Ｓとする。また、台座２に被加工物１を固定した後に、ワイヤー５を走行させながら被加工物１を切断し始め、しかる後、ワイヤー５を走行させながら被加工物１および側板６を切断する方法とする。 （もっと読む）

【課題】ホーニング加工で孔の内周面をテーパ形状に精度よく仕上げると共に上記内周面にクロスハッチ状の加工痕を高精度に形成し、かつ当該仕上げ加工を効率よく短時間で実施する。
【解決手段】ワークとなる孔２の内周に配置したホーニングヘッド１１を回転させつつ孔２の軸方向一方に沿って移動させるときのみ、砥石１４を外径側に移動させて孔２の内周面３に所定の圧力で押し当てることで研削を行うと共に、上記押し当て動作を伴う研削をホーニングヘッド１１の回転方向を切替えて繰り返す。また、ホーニングヘッド１１の軸方向一方への移動を伴う研削が終了した際、ホーニングヘッド１１の回転駆動を切断すると共に、砥石１４による内周面３の研削が進行しない程度の押し当て状態（押し当て圧Ｐ’）を維持することで、惰性回転中のホーニングヘッド１１を制動する。 （もっと読む）

【課題】 研磨バイト先端周辺の磁束密度を更に上げることができる研磨バイトを提供すること
【解決手段】 磁気作用により表面処理を行うための研磨バイトであり、支持体１１の先端に装着する先端部磁石１２と、その先端部磁石の後方に配置されるリング型磁石からなる後方部磁石１４とを備える。後方部磁石の外径は、先端部磁石の外径より大きくしている。そして、先端部磁石の磁極と、後方部磁石の先端部磁石に近い側の端面の磁極が同じに構成した。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂成形体を有する研磨層を備える半導体デバイス研磨用の研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の独泡率が、６０〜９８％であり、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の貯蔵弾性率Ｅ’に対する損失弾性率Ｅ”の割合（損失弾性率／貯蔵弾性率）ｔａｎδが、０．１５〜０．３０であり、前記貯蔵弾性率Ｅ’が、１〜１００ＭＰａであり、且つ
前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の密度Ｄが、０．４〜０．８ｇ／ｃｍ^３であることを特徴とする、前記半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、研磨特性に優れる、即ち、高研磨レート、非スクラッチ性、平坦性に優れるＣＭＰ法の研磨パッドを提供することである。
【解決手段】 イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤と、イソシアネート基反応性化合物（Ｂ）を含有する硬化剤とを含む研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であって、更にヒュームドシリカ（Ｃ）を含有することを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プラスチックレンズに対する研磨の際に発生する研磨廃液処理に要するコストを低減しつつ、研磨効率の低下を抑制するプラスチックレンズ用の研磨工具、プラスチックレンズの研磨方法及びプラスチックレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチックレンズの光学面を整えるのに用いられる研磨工具であって、発泡性を有するポリウレタン樹脂を主成分とする物質に対して結晶性アルミナからなる砥粒が均一に分散して固定されている単層からなる。 （もっと読む）

【課題】 １本のリニア案内レールの研削加工時間を短縮させる。
【解決手段】 門型研削装置１００のワークテーブル１２上に載置したプレファブリックレール（ワーク）を、移動されるワークに対し両側位置となるように配置した一対の総形砥石車１６ａ，１６ａと移動されるワーク頭頂部ｗ_ｔの研削開始位置に配置した総形砥石車１７ａが形成する空間を前記ワークｗが通過するように前記ワークテーブルを移動させて通過させ、このワーク通過の際に回転する前記一対の総形砥石車でワークの両側部を研削加工し、回転する前記１個の総形砥石車でワークの頭頂部を研削加工して研磨されたレールを製造する。 （もっと読む）

【課題】低い押圧力での研磨加工時にも優れたクッション性を発揮すると共に、被研磨物や研磨材を平坦に保持することができる研磨用クッション材を提供する。
【解決手段】発泡シート11の一方の面に粘着剤層12aが積層一体化されてなる研磨用クッション材であって、
上記発泡シート11は、厚みが０．３〜３．０ｍｍであり、密度が４００〜６００ｋｇ／ｍ³であり、引張強さが１．０〜３．０ＭＰａであり、伸びが１３０〜１６０％であり、ショアＡ硬度が２５〜４０であり、又は２５％圧縮応力が０．３０〜０．６０ＭＰａである条件のうち少なくとも一つを満たすことを特徴とする研磨用クッション材。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板をスループット２０枚／時以上の市場要求を満足させる最適加工条件で平坦化加工して、薄肉化した反りのない加工基板を製造する方法および装置を提供する。
【解決手段】３軸の研削砥石ヘッド３４ｈ_ｃ，３４ｈ_ｍ，３４ｈ_ｆを備える研削装置で研削工程を行った後、２基のワーク吸着ヘッド２２，２２を備えるラップ盤とダイヤモンド砥粒を分散させたスラリーを用いてラップ加工を行い、表面粗さ（Ｒａ）が２０ｎｍ以下のサファイア基板を製造する。 （もっと読む）