加工装置
【課題】４個の加工手段を備えた加工装置を小型に構成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、ターンテーブルの該開口を挿通して立設された支柱と、支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段と、ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域とを具備している。
【解決手段】加工装置は、中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、ターンテーブルの該開口を挿通して立設された支柱と、支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段と、ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域とを具備している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物に複数の加工を施す加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる切断予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々に半導体回路を形成する。このように多数の半導体回路が形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分離することにより、個々の半導体チップを形成する。また、サファイア基板等の表面に格子状に形成されたストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスが形成された光デバイスウエーハは、分割予定ラインに沿って個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述したように個々に分割されたチップの小型化および軽量化を図るために、通常、ウエーハをストリートに沿って切断し個々のチップに分割するのに先立って、ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。ウエーハの裏面の研削は、一般にチャックテーブルに保持された被加工物を研削するための粗研削手段と仕上げ研削手段を備えた研削装置によって実施されている。しかるに、粗研削手段による粗研削加工と仕上げ研削手段による仕上げ研削加工は加工時間が異なるため、両研削作業を同期させることが難しい。このような問題を解消するために粗研削手段と仕上げ研削手段に加えて中仕上げ研削手段を備えた研削装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００４】
また、ウエーハの裏面を研削すると、ウエーハの裏面にマイクロクラック等の加工歪が生成され、これによって個々に分割されたチップの抗折強度が相当低減される。この研削されたウエーハの裏面に生成される加工歪を除去するために、上記粗研削手段と中仕上げ研削手段および仕上げ研削手段に加えて研磨手段を備えた加工装置が提案されている。（例えば、特許文献２参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平２−１５２５７号公報
【特許文献１】実公平４−２７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、上記特許文献２に開示された加工装置は、被加工物を保持するための複数のチャックテーブルが配設されたターンテーブルの外周に沿って粗研削手段と中仕上げ研削手段と仕上げ研削手段および研磨手段とからなる４個の加工手段が配設されるため、加工装置全体が大型となり、広い設置面積が必要となり設備コストを圧迫するという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、４個の加工手段を備えた加工装置を小型に構成することができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記技術課題を解決するために、本発明によれば、中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、
該ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、
該ターンテーブルの該開口を挿通して立設された支柱と、
該支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、
該４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段と、
該ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域と、を具備している、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
【０００９】
上記４個の加工送り手段は、搬入・搬出領域と支柱とを結ぶ線を対称軸として線対称に配設されていることが望ましい。
また、上記４個の加工送り手段は、３個が被加工物を研削するための研削手段であり、１個が被加工物を研磨するための研磨手段である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による加工装置は、中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、ターンテーブルの開口を挿通して立設された支柱と、支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段とを具備し、ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域を設ける構成としたので、装置全体が小型となり、広い設置面積を必要としないため、設備コストを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成された加工装置の斜視図。
【図２】図１に示す加工装置を構成するターンテーブルに配設された５個のチャックテーブルと４個の加工手段との関係を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１には本発明に従って構成された加工装置の斜視図が示されている。
図１に示す加工装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状に形成されている。このように形成された装置ハウジング２の作業領域２１には、ターンテーブル３が回転可能に配設されている。このターンテーブル３は、中心部に開口３１が設けられた円環状に形成され、図示しないテーブル回動手段によって矢印Aで示す方向に適宜回転せしめられる。このように形成されたターンテーブル３には、図２に示すように上面に被加工物を保持する保持面を備えた５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eが配設されている。この５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eは、開口３１の周囲に正五角形の頂点の位置に配設されている。
【００１４】
上述したように構成されたターンテーブル３の開口３１を挿通して支柱５が立設されている。この支柱５は、上部に４個の取り付け面５a，５b，５c，５dを備えている。この４個の取り付け面５a，５b，５c，５dには、それぞれ上下方向（チャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面に対して垂直な方向）に延びる一対の案内レール５１、５１が設けられている。
【００１５】
このように構成された支柱５の４個の取り付け面５a，５b，５c，５dに加工手段６a，６b，６c，６dがそれぞれ一対の案内レール５１、５１に沿って移動可能に配設される。なお、図示の実施形態における加工手段６aは粗研削手段、加工手段６bは中仕上げ研削手段、加工手段６cは仕上げ研削手段、加工手段６dは研磨手段からなっている。粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dは、それぞれ移動基台６１と、該移動基台６１に装着されたスピンドルハウジング６２と、該スピンドルハウジング６２に回転自在に配設された回転スピンドル６３と、該回転スピンドル６３を回転駆動するためのサーボモータ６４とを具備している。回転スピンドル６３の下端部はスピンドルハウジング６２の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端にはマウンター６５が設けられている。このマウンター６５の下面に加工工具６６が装着される。なお、粗研削手段６aの加工工具６６は粗研削砥石を備えた粗研削ホイールからなり、中仕上げ研削手段６bの加工工具６６は中仕上げ研削砥石を備えた中仕上げ研削ホイールからなり、仕上げ研削手段６cの加工工具６６は仕上げ研削砥石を備えた仕上げ研削ホイールからなり、研磨手段６dの加工工具６６は研磨パッドを備えた研磨ホイールからなっている。このように構成された粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dの移動基台６１には、それぞれ上記支柱５の４個の取り付け面５a，５b，５c，５dにそれぞれ設けられた一対の案内レール５１、５１と嵌合する一対の被案内溝６１１、６１１が形成されており、この一対の被案内溝６１１、６１１を一対の案内レール５１、５１に嵌合することにより、粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dはそれぞれ一対の案内レール５１、５１に沿って移動可能に構成される。
【００１６】
図示の実施形態における加工装置は、上記粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dをそれぞれチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄを具備している。４個の加工送り手段７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄは、周知のボールスクリュー式の移動機構からなっている。この４個の加工送り手段７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄは、それぞれパルスモータ７１を正転および逆転駆動することにより、移動基台６１即ち粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dを一対の案内レール５１、５１に沿って下方（チャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面に接近する方向）および上方（チャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面から離反する方向）に移動せしめる。
【００１７】
ここで、粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dの加工工具６６と５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eとの関係について、図２を参照して説明する。
ターンテーブル３に配設された５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eが図２に示す位置に位置付けられた状態においては、チャックテーブル４ｂが粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられ、チャックテーブル４ｃが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、チャックテーブル４ｄが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、チャックテーブル４eが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられるようになっている。そして、余りのチャックテーブル４ａは、被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。このように位置付けられたチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eは、チャックテーブル４ｂの中心が粗研削手段６aの加工工具６６が通過する位置に位置付けられ、チャックテーブル４ｃの中心が中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が通過する位置に位置付けられ、チャックテーブル４ｄの中心が仕上げ研削手段６cの加工工具６６が通過する位置に位置付けられ、チャックテーブル４eの中心が研磨手段６dの加工工具６６が通過する位置に位置付けられる。
【００１８】
上述したように構成された加工装置は、５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eが配設されたターンテーブル３の開口３１を挿通して支柱５を立設し、この支柱５に４個の加工手段としての粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dを取り付ける構成としたので、装置全体が小型となり、広い設置面積を必要としないため、設備コストを抑制することができる。
また、図示の実施形態における加工装置は、支柱５の４個の取り付け面５a，５b，５c，５dに取り付けられた４個の加工手段としての粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dは、図２に示すように被加工物の搬入・搬出領域６０eと支柱５の中心とを結ぶ線Bを対称軸として線対称に配設されている。剛性のバランスがよく加工精度が向上するとともに、左右で部品の共通化を図ることができ、部品点数を減らすことができる。
【００１９】
図１に戻って説明を続けると、装置ハウジング２の作業領域２１の前端部（図１において左下端部）には、第１のカセット１１と、第２のカセット１２と、中心合わせ手段１３と、スピンナー洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配設されている。第１のカセット１１は加工前の被加工物としてのサファイアウエーハ、SiCウエーハ、半導体ウエーハ等のウエーハ１０を収納し、装置ハウジング２のカセット搬入域に載置される。なお、第１のカセット１１に収容されるウエーハ１０は、表面に保護テープTを貼着した状態で裏面を上にして収容される。第２のカセット１２は装置ハウジング２のカセット搬出域に載置され、加工後のウエーハ１０を収納する。中心合わせ手段１３は第１のカセット１１と被加工物の搬入・搬出領域６０eとの間に配設され、加工前のウエーハ１０の中心合わせを行う。スピンナー洗浄手段１４は被加工物の搬入・搬出領域６０eと第２のカセット１２との間に配設され、加工後のウエーハ１０を洗浄する。被加工物搬送手段１５は第１のカセット１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカセット１１内に収納された被加工物としてのウエーハ１０を中心合わせ手段１３に搬出するとともにスピンナー洗浄手段１４で洗浄されたウエーハ１０を第２のカセット１２に搬送する。
【００２０】
上記被加工物搬入手段１６は中心合わせ手段１３と被加工物の搬入・搬出領域６０eとの間に配設され、中心合わせ手段１３上に載置された加工前のウエーハ１０を被加工物の搬入・搬出領域６０eに位置付けられたチャックテーブル４（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４e）上に搬送する。被加工物搬出手段１７は、被加工物の搬入・搬出領域６０eとスピンナー洗浄手段１４との間に配設され、搬入・搬出領域６０eに位置付けられたチャックテーブル４（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４e）上に載置されている加工後のウエーハ１０を洗浄手段１４に搬送する。
【００２１】
なお、加工前のウエーハ１０を所定数収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容されていた加工前のウエーハ１０が全て搬出されると、空のカセット１１に代えて加工前の複数個のウエーハ１０を所定数収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域に載置される。一方、装置ハウジング２の所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット１２に加工後のウエーハ１０が所定数搬入されると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。
【００２２】
図示の実施形態における加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１を参照して説明する。
上記第１のカセット１１に収容された加工前の被加工物であるウエーハ１０は被加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ手段１３に載置され６本のピンの中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段１３においてウエーハ１０が中心合わせされたならば、被加工物搬入手段１６を作動せしめて中心合わせ手段１３において中心合わせされたウエーハ１０を吸引保持し、被加工物の搬入・搬出領域６０eに位置付けられているチャックテーブル４ａ上に搬送する。このようにしてチャックテーブル４ａ上に搬送されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４ａ上に吸引保持される。次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動して、ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４ａを粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付ける。なお、上記ターンテーブル３の回動により、チャックテーブル４ｂが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、チャックテーブル４cが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、チャックテーブル４dが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられ、チャックテーブル４eが被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。
【００２３】
粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられたチャックテーブル４ａに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）には、粗研削手段６aによって荒研削加工が施される。なお、この間に被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられチャックテーブル４eには加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４e上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４e上に吸引保持される。
【００２４】
次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動する。この結果、搬入・搬出領域６０eにおいて加工前のウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４eが粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられ、上述したように荒研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４aが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、チャックテーブル４bが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、チャックテーブル４cが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられ、チャックテーブル４dが被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。
【００２５】
上述したように、粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられチャックテーブル４eに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）には、粗研削手段６aによって荒研削加工が施される。また、中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられたチャックテーブル４aに保持され荒研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、中仕上げ研削手段６bによって中仕上げ研削加工が施される。なお、この間に被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられチャックテーブル４dには加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４d上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４d上に吸引保持される。
【００２６】
次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動する。この結果、搬入・搬出領域６０eにおいて加工前のウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４dが粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられ、上述したように荒研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４eが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、上述したように中仕上げ研削が施されウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４aが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、チャックテーブル４bが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられ、チャックテーブル４cが被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。
【００２７】
上述したように、粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられチャックテーブル４dに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）には、粗研削手段６aによって荒研削加工が施される。また、中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられチャックテーブル４eに保持され荒研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、中仕上げ研削手段６bによって中仕上げ研削加工が施される。また、仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられチャックテーブル４aに保持され中仕上げ研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、仕上げ研削手段６cによって仕上げ研削加工が施される。なお、この間に被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられチャックテーブル４cには加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４c上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４c上に吸引保持される。
【００２８】
次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動する。この結果、搬入・搬出領域６０eにおいて加工前のウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４ｃが粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられ、上述したように荒研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４dが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、上述したように中仕上げ研削加工が施されウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４eが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、上述したように仕上げ研削加工が施されウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４aが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられ、チャックテーブル４bが被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。
【００２９】
上述したように、粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられチャックテーブル４cに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）には、粗研削手段６aによって荒研削加工が施される。また、中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられたチャックテーブル４dに保持され荒研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、中仕上げ研削手段６bによって中仕上げ研削加工が施される。また、仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられたチャックテーブル４eに保持され中仕上げ研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、仕上げ研削手段６cによって仕上げ研削加工が施される。また、研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられたチャックテーブル４aに保持され仕上げ研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、研磨手段６dによって研磨加工が施され、研削加工によって生成された研削歪が除去される。なお、この間に被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられチャックテーブル４bには加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４ｂ上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４ｂ上に吸引保持される。
【００３０】
次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動する。この結果、搬入・搬出領域６０eにおいて加工前のウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４bが粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられ、上述したように荒研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４ｃが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、上述したように中仕上げ研削加工が施されウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４ｄが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、上述したように仕上げ研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４eが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられ、上述したように研磨加工が施されウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４aが被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。
【００３１】
上述したように、粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０a、中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０b、仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cおよび研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dを経由して被加工物搬入・搬出域６０eに戻ったチャックテーブル４aは、ここで研磨加工された半導体ウエーハの吸引保持を解除する。次に、被加工物搬出手段１７を作動して、被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられたチャックテーブル４aに載置されている研磨加工後のウエーハ１０をスピンナー洗浄手段１４に搬送する。洗浄手段１４に搬送されたウエーハ１０は、ここで洗浄された後に被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。
【００３２】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては、４個の加工手段として３個の研削手段と１個の研磨手段を用いた例を示したが、４個の加工手段の全てを研削手段で構成することにより、サファイア等の硬質部材を効率よく所定の厚みに研削することができる。
また、上述した実施形態においてはターンテーブルに配設されるチャックテーブルを正五角形の頂点の位置に配置した例を示したが、必要に応じて正六角形、正七角形の頂点の位置にチャックテーブルを配置してもよい。
【符号の説明】
【００３３】
２：装置ハウジング
３：ターンテーブル
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４e：チャックテーブル
５：支柱
５a，５b，５c，５d：取り付け面
６a：粗研削手段
６b：中仕上げ研削手段
６c：仕上げ研削手段
６d：研磨手段
６２：スピンドルハウジング
６３：回転スピンドル
６６：加工工具
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ：加工送り手段
１０：ウエーハ
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：中心合わせ手段
１４：スピンナー洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物に複数の加工を施す加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる切断予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々に半導体回路を形成する。このように多数の半導体回路が形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分離することにより、個々の半導体チップを形成する。また、サファイア基板等の表面に格子状に形成されたストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスが形成された光デバイスウエーハは、分割予定ラインに沿って個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述したように個々に分割されたチップの小型化および軽量化を図るために、通常、ウエーハをストリートに沿って切断し個々のチップに分割するのに先立って、ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。ウエーハの裏面の研削は、一般にチャックテーブルに保持された被加工物を研削するための粗研削手段と仕上げ研削手段を備えた研削装置によって実施されている。しかるに、粗研削手段による粗研削加工と仕上げ研削手段による仕上げ研削加工は加工時間が異なるため、両研削作業を同期させることが難しい。このような問題を解消するために粗研削手段と仕上げ研削手段に加えて中仕上げ研削手段を備えた研削装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００４】
また、ウエーハの裏面を研削すると、ウエーハの裏面にマイクロクラック等の加工歪が生成され、これによって個々に分割されたチップの抗折強度が相当低減される。この研削されたウエーハの裏面に生成される加工歪を除去するために、上記粗研削手段と中仕上げ研削手段および仕上げ研削手段に加えて研磨手段を備えた加工装置が提案されている。（例えば、特許文献２参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平２−１５２５７号公報
【特許文献１】実公平４−２７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、上記特許文献２に開示された加工装置は、被加工物を保持するための複数のチャックテーブルが配設されたターンテーブルの外周に沿って粗研削手段と中仕上げ研削手段と仕上げ研削手段および研磨手段とからなる４個の加工手段が配設されるため、加工装置全体が大型となり、広い設置面積が必要となり設備コストを圧迫するという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、４個の加工手段を備えた加工装置を小型に構成することができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記技術課題を解決するために、本発明によれば、中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、
該ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、
該ターンテーブルの該開口を挿通して立設された支柱と、
該支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、
該４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段と、
該ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域と、を具備している、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
【０００９】
上記４個の加工送り手段は、搬入・搬出領域と支柱とを結ぶ線を対称軸として線対称に配設されていることが望ましい。
また、上記４個の加工送り手段は、３個が被加工物を研削するための研削手段であり、１個が被加工物を研磨するための研磨手段である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による加工装置は、中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、ターンテーブルの開口を挿通して立設された支柱と、支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段とを具備し、ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域を設ける構成としたので、装置全体が小型となり、広い設置面積を必要としないため、設備コストを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成された加工装置の斜視図。
【図２】図１に示す加工装置を構成するターンテーブルに配設された５個のチャックテーブルと４個の加工手段との関係を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１には本発明に従って構成された加工装置の斜視図が示されている。
図１に示す加工装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状に形成されている。このように形成された装置ハウジング２の作業領域２１には、ターンテーブル３が回転可能に配設されている。このターンテーブル３は、中心部に開口３１が設けられた円環状に形成され、図示しないテーブル回動手段によって矢印Aで示す方向に適宜回転せしめられる。このように形成されたターンテーブル３には、図２に示すように上面に被加工物を保持する保持面を備えた５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eが配設されている。この５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eは、開口３１の周囲に正五角形の頂点の位置に配設されている。
【００１４】
上述したように構成されたターンテーブル３の開口３１を挿通して支柱５が立設されている。この支柱５は、上部に４個の取り付け面５a，５b，５c，５dを備えている。この４個の取り付け面５a，５b，５c，５dには、それぞれ上下方向（チャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面に対して垂直な方向）に延びる一対の案内レール５１、５１が設けられている。
【００１５】
このように構成された支柱５の４個の取り付け面５a，５b，５c，５dに加工手段６a，６b，６c，６dがそれぞれ一対の案内レール５１、５１に沿って移動可能に配設される。なお、図示の実施形態における加工手段６aは粗研削手段、加工手段６bは中仕上げ研削手段、加工手段６cは仕上げ研削手段、加工手段６dは研磨手段からなっている。粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dは、それぞれ移動基台６１と、該移動基台６１に装着されたスピンドルハウジング６２と、該スピンドルハウジング６２に回転自在に配設された回転スピンドル６３と、該回転スピンドル６３を回転駆動するためのサーボモータ６４とを具備している。回転スピンドル６３の下端部はスピンドルハウジング６２の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端にはマウンター６５が設けられている。このマウンター６５の下面に加工工具６６が装着される。なお、粗研削手段６aの加工工具６６は粗研削砥石を備えた粗研削ホイールからなり、中仕上げ研削手段６bの加工工具６６は中仕上げ研削砥石を備えた中仕上げ研削ホイールからなり、仕上げ研削手段６cの加工工具６６は仕上げ研削砥石を備えた仕上げ研削ホイールからなり、研磨手段６dの加工工具６６は研磨パッドを備えた研磨ホイールからなっている。このように構成された粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dの移動基台６１には、それぞれ上記支柱５の４個の取り付け面５a，５b，５c，５dにそれぞれ設けられた一対の案内レール５１、５１と嵌合する一対の被案内溝６１１、６１１が形成されており、この一対の被案内溝６１１、６１１を一対の案内レール５１、５１に嵌合することにより、粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dはそれぞれ一対の案内レール５１、５１に沿って移動可能に構成される。
【００１６】
図示の実施形態における加工装置は、上記粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dをそれぞれチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄを具備している。４個の加工送り手段７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄは、周知のボールスクリュー式の移動機構からなっている。この４個の加工送り手段７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄは、それぞれパルスモータ７１を正転および逆転駆動することにより、移動基台６１即ち粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dを一対の案内レール５１、５１に沿って下方（チャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面に接近する方向）および上方（チャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eの上面である保持面から離反する方向）に移動せしめる。
【００１７】
ここで、粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dの加工工具６６と５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eとの関係について、図２を参照して説明する。
ターンテーブル３に配設された５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eが図２に示す位置に位置付けられた状態においては、チャックテーブル４ｂが粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられ、チャックテーブル４ｃが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、チャックテーブル４ｄが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、チャックテーブル４eが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられるようになっている。そして、余りのチャックテーブル４ａは、被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。このように位置付けられたチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eは、チャックテーブル４ｂの中心が粗研削手段６aの加工工具６６が通過する位置に位置付けられ、チャックテーブル４ｃの中心が中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が通過する位置に位置付けられ、チャックテーブル４ｄの中心が仕上げ研削手段６cの加工工具６６が通過する位置に位置付けられ、チャックテーブル４eの中心が研磨手段６dの加工工具６６が通過する位置に位置付けられる。
【００１８】
上述したように構成された加工装置は、５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４eが配設されたターンテーブル３の開口３１を挿通して支柱５を立設し、この支柱５に４個の加工手段としての粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dを取り付ける構成としたので、装置全体が小型となり、広い設置面積を必要としないため、設備コストを抑制することができる。
また、図示の実施形態における加工装置は、支柱５の４個の取り付け面５a，５b，５c，５dに取り付けられた４個の加工手段としての粗研削手段６a、中仕上げ研削手段６b、仕上げ研削手段６c、研磨手段６dは、図２に示すように被加工物の搬入・搬出領域６０eと支柱５の中心とを結ぶ線Bを対称軸として線対称に配設されている。剛性のバランスがよく加工精度が向上するとともに、左右で部品の共通化を図ることができ、部品点数を減らすことができる。
【００１９】
図１に戻って説明を続けると、装置ハウジング２の作業領域２１の前端部（図１において左下端部）には、第１のカセット１１と、第２のカセット１２と、中心合わせ手段１３と、スピンナー洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配設されている。第１のカセット１１は加工前の被加工物としてのサファイアウエーハ、SiCウエーハ、半導体ウエーハ等のウエーハ１０を収納し、装置ハウジング２のカセット搬入域に載置される。なお、第１のカセット１１に収容されるウエーハ１０は、表面に保護テープTを貼着した状態で裏面を上にして収容される。第２のカセット１２は装置ハウジング２のカセット搬出域に載置され、加工後のウエーハ１０を収納する。中心合わせ手段１３は第１のカセット１１と被加工物の搬入・搬出領域６０eとの間に配設され、加工前のウエーハ１０の中心合わせを行う。スピンナー洗浄手段１４は被加工物の搬入・搬出領域６０eと第２のカセット１２との間に配設され、加工後のウエーハ１０を洗浄する。被加工物搬送手段１５は第１のカセット１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカセット１１内に収納された被加工物としてのウエーハ１０を中心合わせ手段１３に搬出するとともにスピンナー洗浄手段１４で洗浄されたウエーハ１０を第２のカセット１２に搬送する。
【００２０】
上記被加工物搬入手段１６は中心合わせ手段１３と被加工物の搬入・搬出領域６０eとの間に配設され、中心合わせ手段１３上に載置された加工前のウエーハ１０を被加工物の搬入・搬出領域６０eに位置付けられたチャックテーブル４（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４e）上に搬送する。被加工物搬出手段１７は、被加工物の搬入・搬出領域６０eとスピンナー洗浄手段１４との間に配設され、搬入・搬出領域６０eに位置付けられたチャックテーブル４（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４e）上に載置されている加工後のウエーハ１０を洗浄手段１４に搬送する。
【００２１】
なお、加工前のウエーハ１０を所定数収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容されていた加工前のウエーハ１０が全て搬出されると、空のカセット１１に代えて加工前の複数個のウエーハ１０を所定数収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域に載置される。一方、装置ハウジング２の所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット１２に加工後のウエーハ１０が所定数搬入されると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。
【００２２】
図示の実施形態における加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１を参照して説明する。
上記第１のカセット１１に収容された加工前の被加工物であるウエーハ１０は被加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ手段１３に載置され６本のピンの中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段１３においてウエーハ１０が中心合わせされたならば、被加工物搬入手段１６を作動せしめて中心合わせ手段１３において中心合わせされたウエーハ１０を吸引保持し、被加工物の搬入・搬出領域６０eに位置付けられているチャックテーブル４ａ上に搬送する。このようにしてチャックテーブル４ａ上に搬送されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４ａ上に吸引保持される。次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動して、ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４ａを粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付ける。なお、上記ターンテーブル３の回動により、チャックテーブル４ｂが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、チャックテーブル４cが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、チャックテーブル４dが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられ、チャックテーブル４eが被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。
【００２３】
粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられたチャックテーブル４ａに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）には、粗研削手段６aによって荒研削加工が施される。なお、この間に被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられチャックテーブル４eには加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４e上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４e上に吸引保持される。
【００２４】
次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動する。この結果、搬入・搬出領域６０eにおいて加工前のウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４eが粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられ、上述したように荒研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４aが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、チャックテーブル４bが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、チャックテーブル４cが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられ、チャックテーブル４dが被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。
【００２５】
上述したように、粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられチャックテーブル４eに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）には、粗研削手段６aによって荒研削加工が施される。また、中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられたチャックテーブル４aに保持され荒研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、中仕上げ研削手段６bによって中仕上げ研削加工が施される。なお、この間に被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられチャックテーブル４dには加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４d上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４d上に吸引保持される。
【００２６】
次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動する。この結果、搬入・搬出領域６０eにおいて加工前のウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４dが粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられ、上述したように荒研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４eが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、上述したように中仕上げ研削が施されウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４aが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、チャックテーブル４bが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられ、チャックテーブル４cが被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。
【００２７】
上述したように、粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられチャックテーブル４dに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）には、粗研削手段６aによって荒研削加工が施される。また、中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられチャックテーブル４eに保持され荒研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、中仕上げ研削手段６bによって中仕上げ研削加工が施される。また、仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられチャックテーブル４aに保持され中仕上げ研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、仕上げ研削手段６cによって仕上げ研削加工が施される。なお、この間に被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられチャックテーブル４cには加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４c上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４c上に吸引保持される。
【００２８】
次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動する。この結果、搬入・搬出領域６０eにおいて加工前のウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４ｃが粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられ、上述したように荒研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４dが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、上述したように中仕上げ研削加工が施されウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４eが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、上述したように仕上げ研削加工が施されウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４aが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられ、チャックテーブル４bが被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。
【００２９】
上述したように、粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられチャックテーブル４cに保持されたウエーハ１０の裏面（上面）には、粗研削手段６aによって荒研削加工が施される。また、中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられたチャックテーブル４dに保持され荒研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、中仕上げ研削手段６bによって中仕上げ研削加工が施される。また、仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられたチャックテーブル４eに保持され中仕上げ研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、仕上げ研削手段６cによって仕上げ研削加工が施される。また、研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられたチャックテーブル４aに保持され仕上げ研削加工が施されたウエーハ１０の裏面（上面）には、研磨手段６dによって研磨加工が施され、研削加工によって生成された研削歪が除去される。なお、この間に被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられチャックテーブル４bには加工前のウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル４ｂ上に載置されたウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル４ｂ上に吸引保持される。
【００３０】
次に、ターンテーブル３を図示しない回転駆動機構によって矢印Aで示す方向に所定量回動する。この結果、搬入・搬出領域６０eにおいて加工前のウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４bが粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０aに位置付けられ、上述したように荒研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４ｃが中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０bに位置付けられ、上述したように中仕上げ研削加工が施されウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４ｄが仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cに位置付けられ、上述したように仕上げ研削加工が施されたウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４eが研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dに位置付けられ、上述したように研磨加工が施されウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４aが被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられる。
【００３１】
上述したように、粗研削手段６aの加工工具６６が位置する加工領域６０a、中仕上げ研削手段６bの加工工具６６が位置する加工領域６０b、仕上げ研削手段６cの加工工具６６が位置する加工領域６０cおよび研磨手段６dの加工工具６６が位置する加工領域６０dを経由して被加工物搬入・搬出域６０eに戻ったチャックテーブル４aは、ここで研磨加工された半導体ウエーハの吸引保持を解除する。次に、被加工物搬出手段１７を作動して、被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域６０eに位置付けられたチャックテーブル４aに載置されている研磨加工後のウエーハ１０をスピンナー洗浄手段１４に搬送する。洗浄手段１４に搬送されたウエーハ１０は、ここで洗浄された後に被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。
【００３２】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては、４個の加工手段として３個の研削手段と１個の研磨手段を用いた例を示したが、４個の加工手段の全てを研削手段で構成することにより、サファイア等の硬質部材を効率よく所定の厚みに研削することができる。
また、上述した実施形態においてはターンテーブルに配設されるチャックテーブルを正五角形の頂点の位置に配置した例を示したが、必要に応じて正六角形、正七角形の頂点の位置にチャックテーブルを配置してもよい。
【符号の説明】
【００３３】
２：装置ハウジング
３：ターンテーブル
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４e：チャックテーブル
５：支柱
５a，５b，５c，５d：取り付け面
６a：粗研削手段
６b：中仕上げ研削手段
６c：仕上げ研削手段
６d：研磨手段
６２：スピンドルハウジング
６３：回転スピンドル
６６：加工工具
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ：加工送り手段
１０：ウエーハ
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：中心合わせ手段
１４：スピンナー洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、
該ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、
該ターンテーブルの該開口を挿通して立設された支柱と、
該支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、
該４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段と、
該ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域と、を具備している、
ことを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該４個の加工送り手段は、該搬入・搬出領域と該支柱とを結ぶ線を対称軸として線対称に配設されている、請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
該４個の加工送り手段は、３個が被加工物を研削するための研削手段であり、１個が被加工物を研磨するための研磨手段である、請求項１記載の加工装置。
【請求項１】
中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、
該ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、
該ターンテーブルの該開口を挿通して立設された支柱と、
該支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、
該４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段と、
該ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域と、を具備している、
ことを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該４個の加工送り手段は、該搬入・搬出領域と該支柱とを結ぶ線を対称軸として線対称に配設されている、請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
該４個の加工送り手段は、３個が被加工物を研削するための研削手段であり、１個が被加工物を研磨するための研磨手段である、請求項１記載の加工装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−７６１９８（Ｐ２０１２−７６１９８Ａ）
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２５８８４（Ｐ２０１０−２２５８８４）
【出願日】平成２２年１０月５日（２０１０．１０．５）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月５日（２０１０．１０．５）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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