回路基板、および複数の回路基板と枠基板とを含む複合基板
【課題】特殊な装置を用いることなく、複合基板から回路基板を分割する際に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制する。
【解決手段】複数の回路基板と枠基板とが連結された複合基板の状態で、電子部品を各回路基板の実装面の中の取付部に固着して実装し、複合基板から個々の回路基板に分割する際には、所定の切断部で切断する。そして、取付部と切断部との間には、回路基板を貫通する貫通孔を設けておく。こうすれば、切断部の切断時に加わる外力によって回路基板の内部に生じる応力は、回路基板を伝わって貫通孔に達すると吸収されるため、回路基板の取付部に固着された電子部品に及ぶ応力を緩和できる。その結果、切断部の切断時に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制することができる。
【解決手段】複数の回路基板と枠基板とが連結された複合基板の状態で、電子部品を各回路基板の実装面の中の取付部に固着して実装し、複合基板から個々の回路基板に分割する際には、所定の切断部で切断する。そして、取付部と切断部との間には、回路基板を貫通する貫通孔を設けておく。こうすれば、切断部の切断時に加わる外力によって回路基板の内部に生じる応力は、回路基板を伝わって貫通孔に達すると吸収されるため、回路基板の取付部に固着された電子部品に及ぶ応力を緩和できる。その結果、切断部の切断時に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の回路基板と枠基板とを含む複合基板から分割して製造される回路基板
に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が表面実装された回路基板を効率よく製造する方法として、回路基板に枠基板
や他の回路基板が連結された複合基板の状態で回路基板の表面に電子部品を実装し、その
後、複合基板から回路基板に分割する方法が採用されている。
【０００３】
複合基板から回路基板に分割する際には、回転刃を用いて複合基板の連結部を切断する
ことが行われている。このとき、連結部の回転刃が押し当てられる部分（切断部）では、
回転刃が基板に割り込むような状態となることから、切断部の近傍には大きな圧縮力がか
かる。そのため、切断に伴って回路基板内に圧縮応力が生じ、その圧縮応力が及ぶ（基板
が伸縮する）範囲では、回路基板上に実装された電子部品に破損が生じることがある。そ
こで、切断部を加熱して軟化させた状態で切断することにより、切断時に生じる回路基板
の圧縮応力を緩和する技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５１４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に提案されている技術では、複合基板の切断部を加熱するための特
殊な装置が新たに必要となることから、既存の製造装置だけで実現するのは困難であると
いう問題があった。また、電子部品に熱が伝わると、電子部品が熱によって破損するおそ
れもある。
【０００６】
この発明は、従来の技術が有する上述した課題を解決するためになされたものであり、
特殊な装置を用いることなく、複合基板から回路基板への分割時に回路基板上の電子部品
に生じる破損を抑制することが可能な技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題の少なくとも一部を解決するために、本発明の複合基板は次の構成を採用
した。すなわち、
各々に電子部品が実装された複数の回路基板と、該回路基板と同一部材で形成されて該
複数の回路基板の少なくとも一つの回路基板と連結された枠基板とを含む複合基板であっ
て、
前記回路基板の各々は、
前記電子部品が実装される面である実装面と、
前記実装面の中で前記電子部品が固着される部位である取付部と、
前記複合基板から個々の前記回路基板を分割する際に切断される切断部と
を備え、
前記取付部と前記切断部との間には、該切断部よりも小さい貫通孔が前記回路基板を貫
通して設けられていることを要旨とする。
【０００８】
このような本発明の複合基板においては、複数の回路基板の各々に他の回路基板あるい
は枠基板が連結されており、この連結された状態で、電子部品が回路基板の実装面の中の
取付部に固着されて実装される。また、複合基板から個々の回路基板を分割する際には、
所定の切断部で切断される。そして、取付部と切断部との間には、切断部よりも小さい貫
通孔が回路基板を貫通して設けられている。
【０００９】
切断部を切断して複合基板から回路基板を分割する際には、切断部に大きな外力（例え
ば、切断刃を用いて切断する場合には圧縮力）が加わることから、切断部の近傍では、そ
の外力に対する応力が回路基板の内部に生じる。そして、こうした応力が回路基板を伝わ
っていき、回路基板上の取付部に固着された電子部品に及ぶと、電子部品に破損が生じる
ことがある。そこで、電子部品が固着される取付部と切断部との間に貫通孔を設けておけ
ば、切断に伴って回路基板を伝わる応力が貫通孔によって吸収されるので、回路基板上の
取付部に伝わる応力を緩和することができる。その結果、回路基板上の取付部に固着され
た電子部品が回路基板の分割時に破損することを抑制できる。
【００１０】
また、貫通孔は、切断部の全長に亘る大きさの孔である必要はなく、取付部と切断部と
の間の位置に切断部よりも小さい孔を設けておけばよい。そのため、回路基板を大型化す
ることなく、貫通孔を設ける場所を確保することができる。更に、複合基板から回路基板
を分割する際に特殊な装置を必要としないので、分割時に回路基板上の電子部品に及ぶ応
力の緩和を既存の製造装置だけで簡便に実現できる。
【００１１】
上述した本発明の複合基板では、回路基板の実装面にグランド配線が設けられている場
合には、貫通孔をグランド配線上に設けてもよい。
【００１２】
実装面に設けられるグランド配線は、回路基板の外形に沿って設けられることが多く、
回路基板に実装された電子部品と切断部との間を通っているのが一般的である。また、グ
ランド配線は抵抗を少なくするために他の配線（信号配線など）に比べて幅が広く設定さ
れている。そこで、このグランド配線上にグランド配線の幅よりも小さい貫通孔を設ける
こととすれば、貫通孔を設ける場所を確保するために回路基板を大型化したり、実装面上
の各種配線のパターン設計をやり直したりする必要はなく、回路基板の限られた面積を有
効に活用して貫通孔を容易に設けることができる。
【００１３】
また、上述した本発明の複合基板において、回路基板の両面に実装面が設けられている
場合には、回路基板の一の実装面のグランド配線と、他の実装面のグランド配線とを電気
的に接続する態様で貫通孔の内周面にメッキを施しておいてもよい。
【００１４】
このようにグランド配線上に設けた貫通孔の内周面のメッキにより、回路基板の両面の
グランド配線を互いに電気的に接続しておけば、回路基板の両面での電位差を小さくする
ことができる。結果として、両面に実装面を有する回路基板の全体として動作の信頼性を
高めることができる。
【００１５】
また、前述した本発明の複合基板は、切断部で切断すると個々の回路基板に分割される
。このため、本発明は、複合基板から分割された回路基板の態様で把握することも可能で
ある。そこで、複合基板から分割された本発明の回路基板は次の構成を採用した。すなわ
ち、
電子部品が実装された回路基板であって、
前記電子部品が実装される面である実装面と、
前記実装面の中で前記電子部品が固着される部位である取付部と、
前記回路基板の外形の一部と連結されていた部材を分割する際に切断された切断部と
を備え、
前記取付部と前記切断部との間には、該切断部よりも小さい貫通孔が前記回路基板を貫
通して設けられていることを要旨とする。
【００１６】
このような本発明の回路基板においては、電子部品が実装面の中の取付部に固着されて
実装されている。また、回路基板の外形の一部は、回路基板に連結されていた部材を分割
する際に切断によって形成された切断部となっている。そして、取付部と切断部との間に
は、切断部よりも小さい貫通孔が回路基板を貫通して設けられている。
【００１７】
このような構成によれば、切断部の切断時に加わる外力によって回路基板の内部に生じ
た応力は、回路基板を伝わって貫通孔に達すると吸収される。このため、回路基板の取付
部に固着された電子部品に及ぶ応力が緩和される。その結果、切断部の切断時に回路基板
上の電子部品に生じる破損を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】複数の回路基板が連結された本実施例の複合基板の大まかな構成を示した説明図である。
【図２】切断刃を用いて複合基板から個別の回路基板に分割する様子を模式的に示した説明図である。
【図３】回転刃を用いて複合基板から回路基板を切り離す様子を、Ｖ溝に垂直な断面で見た説明図である。
【図４】Ｖ溝の切断に伴って回路基板に生じる圧縮応力が伝わることにより、回路基板上の電子部品に破損が生じる様子を示した説明図である。
【図５】本実施例の複合基板の連結部の周辺を拡大した平面図である。
【図６】スルーホールを設けることによって、回路基板の分割時に生じる電子部品の破損が抑制される様子を示した説明図である。
【図７】回路基板の実装面のグランド配線上にスルーホールを設けた例を示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下では、上述した本願発明の内容を明確にするために、次のような順序に従って実施
例を説明する。
Ａ．複合基板の構成：
Ｂ．複合基板から回路基板への分割方法：
Ｃ．回路基板の分割時に生じる電子部品の破損：
Ｄ．電子部品の破損の防止対策：
【００２０】
Ａ．複合基板の構成 ：
図１は、複数の回路基板が連結された本実施例の複合基板の大まかな構成を示した説明
図である。図示されているように、本実施例の複合基板１００は、略長方形状の平面板で
ある回路基板１０２が短手方向に複数（図示した例では４つ）連結された構成となってい
る。また、複合基板１００は、両端の回路基板１０２の外側に枠基板１０４が連結されて
いる。
【００２１】
複合基板１００の回路基板１０２と回路基板１０２との間、および回路基板１０２と枠
基板１０４との間は、連結部１０８で繋がっており、連結部１０８以外の部分はスリット
１０６によって切り離されている。また、連結部１０８には、複合基板１００から個別の
回路基板１０２に分割する際に切断される部分（切断部）として、断面形状がＶ字の溝（
Ｖ溝）１１０が刻まれている。このような形状の複合基板１００は、例えばエポキシ樹脂
を紙やガラス繊維に含浸させた１枚の平面板を基材に用いて、スリット１０６を切り込む
加工や、Ｖ溝１１０を刻む加工を施すことによって形成される。
【００２２】
また、このように複数の回路基板１０２が連結された複合基板１００の状態で、各回路
基板１０２の少なくとも一方の面には、コンデンサ１１２、抵抗器１１４、集積回路（Ｉ
Ｃ）１１６といった電子部品が半田付け等によって実装される。その後、複合基板１００
を連結部１０８のＶ溝１１０に沿って切断することによって、個別の回路基板１０２に分
割される。尚、図１では図示が省略されているが、各回路基板１０２の電子部品が実装さ
れる面（実装面）には、各電子部品の間を接続するための信号配線や、各電子部品を基準
電位と接続するためのグランド配線などが張り巡らされている。
【００２３】
このように、複合基板１００の状態で各回路基板１０２に電子部品を実装する工程まで
行った後、複合基板１００から個別の回路基板１０２に分割する（切り離す）方法を採用
することによって、回路基板１０２の外形の近傍に電子部品を実装することができたり、
回路基板１０２を個別に加工する場合に比べて、効率よく回路基板１０２を製造すること
ができる。以下では、複合基板１００から個別の回路基板１０２に分割する方法について
説明する。
【００２４】
Ｂ．複合基板から回路基板への分割方法 ：
複合基板１００から個別の回路基板１０２に分割する方法には様々な方法があるが、回
路基板１０２に撓みや捻りが加わり難い方法として、切断刃を用いて切断する方法が採用
されている。
【００２５】
図２は、切断刃を用いて複合基板１００から個別の回路基板１０２に分割する様子を模
式的に示した説明図である。図示した例では、切断刃２００が円板状の２つの回転刃２０
２，２０４で構成されている。また、前述したように複合基板１００の連結部１０８には
Ｖ溝１１０が刻まれており、このＶ溝１１０は表側と裏側の両面に刻まれている。
【００２６】
図２に示すように、連結部１０８のＶ溝１１０を上回転刃２０２と下回転刃２０４との
間に挟み込むようにして、切断刃２００に対して複合基板１００を図中の白抜きの矢印の
方向に移動させると、連結部１０８がＶ溝１１０で切断されて個別の回路基板１０２に分
割される。このように回転刃２０２，２０４を連結部１０８のＶ溝１１０に沿うように合
わせて切断することによって、Ｖ溝１１０の位置で正確に切断することができる。尚、本
実施例のＶ溝１１０は、複合基板１００から個別の回路基板１０２に分割する際に切断さ
れる部分であることから、本発明の「切断部」に相当している。
【００２７】
ここで、回路基板１０２を設計する際には、各種の電子部品（コンデンサ、抵抗器、Ｉ
Ｃ）や、信号配線や、グランド配線などを限られた面積の中に納める必要があることから
、連結部１０８のＶ溝１１０（切断分）の近傍に電子部品が配置されることがある。そし
て、Ｖ溝１１０の近傍に実装された電子部品には、複合基板１００から個別の回路基板１
０２を切り離す際に破損が生じることがある。これは次のような理由によるものである。
【００２８】
Ｃ．回路基板の分割時に生じる電子部品の破損 ：
図３は、回転刃２０２，２０４を用いて複合基板１００から回路基板１０２を切り離す
様子を、Ｖ溝１１０に垂直な断面で見た説明図である。図示されているように、Ｖ溝１０
０に沿って複合基板１００の連結部１０８が上回転刃２０２と下回転刃２０４との間に挟
まれると、その挟まれた箇所（切断箇所）では、回転刃２０２，２０４がＶ溝１１０に割
り込む状態となるので、切断箇所の近傍では、回路基板１０２に大きな圧縮力がかかる。
すると、回路基板１０２内に圧縮応力が生じ、この圧縮応力は、図中に破線の矢印で示す
ように回路基板１０２の内側に向けて伝わる。前述したように回路基板１０２の基材には
、エポキシ樹脂を紙やガラス繊維に含浸させたもの等が用いられており、回路基板１０２
の弾性による局所的な収縮および伸張の繰り返しで圧縮応力が伝達される。そして、こう
した切断に伴う圧縮応力が及ぶ範囲では、回路基板１０２上に実装された電子部品に破損
が生じることがある。
【００２９】
図４は、Ｖ溝１１０の切断に伴って回路基板１０２に生じる圧縮応力が伝わることによ
り、回路基板１０２上の電子部品に破損が生じる様子を示した説明図である。先ず、図４
（ａ）には、複合基板１００の連結部１０８の周辺を拡大した平面図が示されている。図
示した例では、電子部品として積層型のチップコンデンサ１１２が連結部１０８の近傍に
実装されている。このチップコンデンサ１１２は、回路基板１０２上の信号配線に設けら
れた２つのランド１２０に半田付けで固着されている。尚、本実施例のランド１２０は、
本発明の「取付部」に相当している。
【００３０】
また、前述したように、連結部１０８のＶ溝１１０で回転刃２０２，２０４に挟まれる
箇所（切断箇所）には大きな圧縮力がかかり、それに伴って回路基板１０２の内部に生じ
た圧縮応力が、図中に破線の矢印で示すように、Ｖ溝１１０に対して垂直方向に伝達され
てチップコンデンサ１１２に向けて伝わる。
【００３１】
図４（ｂ）には、チップコンデンサ１１２の断面図が示されている。図示されているよ
うにチップコンデンサ１１２は、２つの外部電極１１２ａの間に内部電極１１２ｂとセラ
ミック誘電体１１２ｃとが交互に積層された構造となっており、２つの外部電極１１２ａ
は、別々のランド１２０に半田付けで固着されている。前述したように、回路基板１０２
の内部に生じた圧縮応力は、回路基板１０２の局所的な収縮および伸張の繰り返しによっ
て伝達されることから、チップコンデンサ１１２が固着された一方のランド１２０に圧縮
応力が及ぶと、そのランド１２０に半田付けされた一方の外部電極１１２ａには、他方の
外部電極１１２ａに対してわずかな位置ずれ（変位）が生じる。すると、チップコンデン
サ１１２内のセラミック誘電体１１２ｃは、回路基板１０２に比べて伸縮性に乏しいため
、回路基板１０２の伸縮に追従できずにクラックが発生することがある。そして、こうし
たチップコンデンサ１１２内のクラックは、容量値の低下やショートの原因となる。
【００３２】
また、チップコンデンサ１１２に限らず、チップ抵抗器やＩＣといった電子部品に回路
基板１０２の分割時の圧縮応力が及ぶと、同様に破損する可能性がある。尚、チップ抵抗
器やＩＣでは、破損が生じると直ちに不良となるので発見が容易である。これに対して、
チップコンデンサ１１２では、上述したクラックが生じても直ぐにショートするとは限ら
ず、回路基板１０２を搭載した製品の出荷後にショートして不良となる場合があるので、
特に問題となる。
【００３３】
こうした点に鑑み、本実施例の複合基板１００では、連結部１０８のＶ溝１１０と電子
部品との間に、回路基板１０２を貫通するスルーホール（貫通孔）を設けておくことによ
って、回路基板１０２の分割時に生じる電子部品の破損を抑制している。以下では、この
点について詳しく説明する。
【００３４】
Ｄ．電子部品の破損の防止対策 ：
図５は、本実施例の複合基板１００の連結部１０８の周辺を拡大した平面図である。図
示されているように、本実施例の複合基板１００では、チップコンデンサ１１２（電子部
品）が固着されるランド１２０から連結部１０８のＶ溝１１０に下ろした垂線上に円形断
面のスルーホール１２２が設けられている。また、前述したようにチップコンデンサ１１
２の２つの外部電極１１２ａは別々のランド１２０に半田付けされており、スルーホール
１２２は２つのランド１２０に対してそれぞれ設けられている。尚、こうしたスルーホー
ル１２２は、チップコンデンサ１１２などの電子部品を回路基板１０２上に実装する前に
設けられる。
【００３５】
図６は、スルーホール１２２を設けることによって、回路基板１０２の分割時に生じる
電子部品の破損が抑制される様子を示した説明図である。図６では、Ｖ溝１１０に垂直で
、且つスルーホール１２２を通る断面で見た様子が示されている。前述したように、連結
部１０８のＶ溝１１０で回転刃２０２，２０４に挟まれる箇所（切断箇所）では、大きな
圧縮力がかかることから、回路基板１０２の内部に圧縮応力が生じ、その圧縮応力が回路
基板１０２の内側に向けて伝わる。そこで、本実施例の複合基板１００のように、電子部
品が半田付けされるランド１２０とＶ溝１１０との間にスルーホール１２２を設けておけ
ば、回路基板１０２の局所的な収縮および伸張の繰り返しで伝達される圧縮応力は、スル
ーホール１２２に到達すると吸収される。このため、スルーホール１２２を設けていない
場合に比べて、ランド１２０に伝わる圧縮応力を緩和することができる。その結果、回路
基板１０２の分割時に電子部品に破損が生じることを抑制することができる。
【００３６】
また、こうしたスルーホール１２２は、Ｖ溝１１０に沿うようにＶ溝１００の全長に亘
って設ける必要はなく、電子部品が半田付けされるランド１２０とＶ溝１１０との間の位
置にだけ設けておけばよい。そのため、回路基板１０２を大型化することなく、スルーホ
ール１２２を設ける場所を確保することが可能である。尚、ランド１２０に伝わる圧縮応
力を小さくする観点から、スルーホール１２２は、ランド１２０の寸法に近い大きさに広
げておくことが好ましい。
【００３７】
ここで、前述したように、回路基板１０２の電子部品が実装される面（実装面）には、
信号配線やグランド配線などの各種配線が張り巡らされており、電子部品が実装される箇
所と連結部１０８のＶ溝１１０との間にも各種配線が通っている。このうち、グランド配
線上にスルーホール１２２を設けることとしてもよい。
【００３８】
図７は、回路基板１０２の実装面のグランド配線上にスルーホール１２２を設けた例を
示した説明図である。グランド配線１２４は、回路基板１０２の外形に沿って設けられる
のが一般的であることから、必然的に電子部品とＶ溝１００との間を通っている。また、
グランド配線１２４は、抵抗を少なくするために信号配線１２６などの他の配線に比べて
幅が広く設定されている。そこで、図７に示すように、グランド配線１２４上で、且つ、
電子部品が半田付けされるランド１２０とＶ溝１１０との間の位置に、グランド配線１２
４の幅よりも小さいスルーホール１２２を設けることとすれば、スルーホール１２２を設
ける場所を確保するために回路基板１０２を大型化したり各種配線のパターン設計をやり
直したりする必要はなく、回路基板１０２の限られた面積を有効に活用してスルーホール
１２２を容易に設けることができる。
【００３９】
また、各種の電子部品が回路基板１０２の表側と裏側の両面に実装される場合（いわゆ
る両面基板の場合）には、スルーホール１２２の内周面に銅箔のメッキ１２２ａを施して
おいてもよい。このようにすれば、回路基板１０２の一方の実装面のグランド配線１２４
と、他方の実装面のグランド配線１２４とを電気的に接続することができるので、回路基
板１０２の両面での電位差を小さくすることができる。結果として、回路基板１０２の全
体として動作の信頼性を高めることができる。
【００４０】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記すべての実施形態に限られるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。
【００４１】
例えば、上述した実施例では、複合基板１００内に複数の回路基板１０２が連結されて
いた。しかし、回路基板１０２が単体で枠基板１０４と連結された複合基板１００であっ
ても、回路基板１０２には枠基板１０４から切断する際に圧縮応力が生じるので、本発明
を好適に適用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１００…複合基板、 １０２…回路基板、 １０４…枠基板、
１０６…スリット、 １０８…連結部、 １１０…Ｖ溝、
１１２…チップコンデンサ、 １２０…ランド、 １２２…スルーホール、
１２４…グランド配線、 １２６…信号配線、 ２００…切断刃
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の回路基板と枠基板とを含む複合基板から分割して製造される回路基板
に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が表面実装された回路基板を効率よく製造する方法として、回路基板に枠基板
や他の回路基板が連結された複合基板の状態で回路基板の表面に電子部品を実装し、その
後、複合基板から回路基板に分割する方法が採用されている。
【０００３】
複合基板から回路基板に分割する際には、回転刃を用いて複合基板の連結部を切断する
ことが行われている。このとき、連結部の回転刃が押し当てられる部分（切断部）では、
回転刃が基板に割り込むような状態となることから、切断部の近傍には大きな圧縮力がか
かる。そのため、切断に伴って回路基板内に圧縮応力が生じ、その圧縮応力が及ぶ（基板
が伸縮する）範囲では、回路基板上に実装された電子部品に破損が生じることがある。そ
こで、切断部を加熱して軟化させた状態で切断することにより、切断時に生じる回路基板
の圧縮応力を緩和する技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５１４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に提案されている技術では、複合基板の切断部を加熱するための特
殊な装置が新たに必要となることから、既存の製造装置だけで実現するのは困難であると
いう問題があった。また、電子部品に熱が伝わると、電子部品が熱によって破損するおそ
れもある。
【０００６】
この発明は、従来の技術が有する上述した課題を解決するためになされたものであり、
特殊な装置を用いることなく、複合基板から回路基板への分割時に回路基板上の電子部品
に生じる破損を抑制することが可能な技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題の少なくとも一部を解決するために、本発明の複合基板は次の構成を採用
した。すなわち、
各々に電子部品が実装された複数の回路基板と、該回路基板と同一部材で形成されて該
複数の回路基板の少なくとも一つの回路基板と連結された枠基板とを含む複合基板であっ
て、
前記回路基板の各々は、
前記電子部品が実装される面である実装面と、
前記実装面の中で前記電子部品が固着される部位である取付部と、
前記複合基板から個々の前記回路基板を分割する際に切断される切断部と
を備え、
前記取付部と前記切断部との間には、該切断部よりも小さい貫通孔が前記回路基板を貫
通して設けられていることを要旨とする。
【０００８】
このような本発明の複合基板においては、複数の回路基板の各々に他の回路基板あるい
は枠基板が連結されており、この連結された状態で、電子部品が回路基板の実装面の中の
取付部に固着されて実装される。また、複合基板から個々の回路基板を分割する際には、
所定の切断部で切断される。そして、取付部と切断部との間には、切断部よりも小さい貫
通孔が回路基板を貫通して設けられている。
【０００９】
切断部を切断して複合基板から回路基板を分割する際には、切断部に大きな外力（例え
ば、切断刃を用いて切断する場合には圧縮力）が加わることから、切断部の近傍では、そ
の外力に対する応力が回路基板の内部に生じる。そして、こうした応力が回路基板を伝わ
っていき、回路基板上の取付部に固着された電子部品に及ぶと、電子部品に破損が生じる
ことがある。そこで、電子部品が固着される取付部と切断部との間に貫通孔を設けておけ
ば、切断に伴って回路基板を伝わる応力が貫通孔によって吸収されるので、回路基板上の
取付部に伝わる応力を緩和することができる。その結果、回路基板上の取付部に固着され
た電子部品が回路基板の分割時に破損することを抑制できる。
【００１０】
また、貫通孔は、切断部の全長に亘る大きさの孔である必要はなく、取付部と切断部と
の間の位置に切断部よりも小さい孔を設けておけばよい。そのため、回路基板を大型化す
ることなく、貫通孔を設ける場所を確保することができる。更に、複合基板から回路基板
を分割する際に特殊な装置を必要としないので、分割時に回路基板上の電子部品に及ぶ応
力の緩和を既存の製造装置だけで簡便に実現できる。
【００１１】
上述した本発明の複合基板では、回路基板の実装面にグランド配線が設けられている場
合には、貫通孔をグランド配線上に設けてもよい。
【００１２】
実装面に設けられるグランド配線は、回路基板の外形に沿って設けられることが多く、
回路基板に実装された電子部品と切断部との間を通っているのが一般的である。また、グ
ランド配線は抵抗を少なくするために他の配線（信号配線など）に比べて幅が広く設定さ
れている。そこで、このグランド配線上にグランド配線の幅よりも小さい貫通孔を設ける
こととすれば、貫通孔を設ける場所を確保するために回路基板を大型化したり、実装面上
の各種配線のパターン設計をやり直したりする必要はなく、回路基板の限られた面積を有
効に活用して貫通孔を容易に設けることができる。
【００１３】
また、上述した本発明の複合基板において、回路基板の両面に実装面が設けられている
場合には、回路基板の一の実装面のグランド配線と、他の実装面のグランド配線とを電気
的に接続する態様で貫通孔の内周面にメッキを施しておいてもよい。
【００１４】
このようにグランド配線上に設けた貫通孔の内周面のメッキにより、回路基板の両面の
グランド配線を互いに電気的に接続しておけば、回路基板の両面での電位差を小さくする
ことができる。結果として、両面に実装面を有する回路基板の全体として動作の信頼性を
高めることができる。
【００１５】
また、前述した本発明の複合基板は、切断部で切断すると個々の回路基板に分割される
。このため、本発明は、複合基板から分割された回路基板の態様で把握することも可能で
ある。そこで、複合基板から分割された本発明の回路基板は次の構成を採用した。すなわ
ち、
電子部品が実装された回路基板であって、
前記電子部品が実装される面である実装面と、
前記実装面の中で前記電子部品が固着される部位である取付部と、
前記回路基板の外形の一部と連結されていた部材を分割する際に切断された切断部と
を備え、
前記取付部と前記切断部との間には、該切断部よりも小さい貫通孔が前記回路基板を貫
通して設けられていることを要旨とする。
【００１６】
このような本発明の回路基板においては、電子部品が実装面の中の取付部に固着されて
実装されている。また、回路基板の外形の一部は、回路基板に連結されていた部材を分割
する際に切断によって形成された切断部となっている。そして、取付部と切断部との間に
は、切断部よりも小さい貫通孔が回路基板を貫通して設けられている。
【００１７】
このような構成によれば、切断部の切断時に加わる外力によって回路基板の内部に生じ
た応力は、回路基板を伝わって貫通孔に達すると吸収される。このため、回路基板の取付
部に固着された電子部品に及ぶ応力が緩和される。その結果、切断部の切断時に回路基板
上の電子部品に生じる破損を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】複数の回路基板が連結された本実施例の複合基板の大まかな構成を示した説明図である。
【図２】切断刃を用いて複合基板から個別の回路基板に分割する様子を模式的に示した説明図である。
【図３】回転刃を用いて複合基板から回路基板を切り離す様子を、Ｖ溝に垂直な断面で見た説明図である。
【図４】Ｖ溝の切断に伴って回路基板に生じる圧縮応力が伝わることにより、回路基板上の電子部品に破損が生じる様子を示した説明図である。
【図５】本実施例の複合基板の連結部の周辺を拡大した平面図である。
【図６】スルーホールを設けることによって、回路基板の分割時に生じる電子部品の破損が抑制される様子を示した説明図である。
【図７】回路基板の実装面のグランド配線上にスルーホールを設けた例を示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下では、上述した本願発明の内容を明確にするために、次のような順序に従って実施
例を説明する。
Ａ．複合基板の構成：
Ｂ．複合基板から回路基板への分割方法：
Ｃ．回路基板の分割時に生じる電子部品の破損：
Ｄ．電子部品の破損の防止対策：
【００２０】
Ａ．複合基板の構成 ：
図１は、複数の回路基板が連結された本実施例の複合基板の大まかな構成を示した説明
図である。図示されているように、本実施例の複合基板１００は、略長方形状の平面板で
ある回路基板１０２が短手方向に複数（図示した例では４つ）連結された構成となってい
る。また、複合基板１００は、両端の回路基板１０２の外側に枠基板１０４が連結されて
いる。
【００２１】
複合基板１００の回路基板１０２と回路基板１０２との間、および回路基板１０２と枠
基板１０４との間は、連結部１０８で繋がっており、連結部１０８以外の部分はスリット
１０６によって切り離されている。また、連結部１０８には、複合基板１００から個別の
回路基板１０２に分割する際に切断される部分（切断部）として、断面形状がＶ字の溝（
Ｖ溝）１１０が刻まれている。このような形状の複合基板１００は、例えばエポキシ樹脂
を紙やガラス繊維に含浸させた１枚の平面板を基材に用いて、スリット１０６を切り込む
加工や、Ｖ溝１１０を刻む加工を施すことによって形成される。
【００２２】
また、このように複数の回路基板１０２が連結された複合基板１００の状態で、各回路
基板１０２の少なくとも一方の面には、コンデンサ１１２、抵抗器１１４、集積回路（Ｉ
Ｃ）１１６といった電子部品が半田付け等によって実装される。その後、複合基板１００
を連結部１０８のＶ溝１１０に沿って切断することによって、個別の回路基板１０２に分
割される。尚、図１では図示が省略されているが、各回路基板１０２の電子部品が実装さ
れる面（実装面）には、各電子部品の間を接続するための信号配線や、各電子部品を基準
電位と接続するためのグランド配線などが張り巡らされている。
【００２３】
このように、複合基板１００の状態で各回路基板１０２に電子部品を実装する工程まで
行った後、複合基板１００から個別の回路基板１０２に分割する（切り離す）方法を採用
することによって、回路基板１０２の外形の近傍に電子部品を実装することができたり、
回路基板１０２を個別に加工する場合に比べて、効率よく回路基板１０２を製造すること
ができる。以下では、複合基板１００から個別の回路基板１０２に分割する方法について
説明する。
【００２４】
Ｂ．複合基板から回路基板への分割方法 ：
複合基板１００から個別の回路基板１０２に分割する方法には様々な方法があるが、回
路基板１０２に撓みや捻りが加わり難い方法として、切断刃を用いて切断する方法が採用
されている。
【００２５】
図２は、切断刃を用いて複合基板１００から個別の回路基板１０２に分割する様子を模
式的に示した説明図である。図示した例では、切断刃２００が円板状の２つの回転刃２０
２，２０４で構成されている。また、前述したように複合基板１００の連結部１０８には
Ｖ溝１１０が刻まれており、このＶ溝１１０は表側と裏側の両面に刻まれている。
【００２６】
図２に示すように、連結部１０８のＶ溝１１０を上回転刃２０２と下回転刃２０４との
間に挟み込むようにして、切断刃２００に対して複合基板１００を図中の白抜きの矢印の
方向に移動させると、連結部１０８がＶ溝１１０で切断されて個別の回路基板１０２に分
割される。このように回転刃２０２，２０４を連結部１０８のＶ溝１１０に沿うように合
わせて切断することによって、Ｖ溝１１０の位置で正確に切断することができる。尚、本
実施例のＶ溝１１０は、複合基板１００から個別の回路基板１０２に分割する際に切断さ
れる部分であることから、本発明の「切断部」に相当している。
【００２７】
ここで、回路基板１０２を設計する際には、各種の電子部品（コンデンサ、抵抗器、Ｉ
Ｃ）や、信号配線や、グランド配線などを限られた面積の中に納める必要があることから
、連結部１０８のＶ溝１１０（切断分）の近傍に電子部品が配置されることがある。そし
て、Ｖ溝１１０の近傍に実装された電子部品には、複合基板１００から個別の回路基板１
０２を切り離す際に破損が生じることがある。これは次のような理由によるものである。
【００２８】
Ｃ．回路基板の分割時に生じる電子部品の破損 ：
図３は、回転刃２０２，２０４を用いて複合基板１００から回路基板１０２を切り離す
様子を、Ｖ溝１１０に垂直な断面で見た説明図である。図示されているように、Ｖ溝１０
０に沿って複合基板１００の連結部１０８が上回転刃２０２と下回転刃２０４との間に挟
まれると、その挟まれた箇所（切断箇所）では、回転刃２０２，２０４がＶ溝１１０に割
り込む状態となるので、切断箇所の近傍では、回路基板１０２に大きな圧縮力がかかる。
すると、回路基板１０２内に圧縮応力が生じ、この圧縮応力は、図中に破線の矢印で示す
ように回路基板１０２の内側に向けて伝わる。前述したように回路基板１０２の基材には
、エポキシ樹脂を紙やガラス繊維に含浸させたもの等が用いられており、回路基板１０２
の弾性による局所的な収縮および伸張の繰り返しで圧縮応力が伝達される。そして、こう
した切断に伴う圧縮応力が及ぶ範囲では、回路基板１０２上に実装された電子部品に破損
が生じることがある。
【００２９】
図４は、Ｖ溝１１０の切断に伴って回路基板１０２に生じる圧縮応力が伝わることによ
り、回路基板１０２上の電子部品に破損が生じる様子を示した説明図である。先ず、図４
（ａ）には、複合基板１００の連結部１０８の周辺を拡大した平面図が示されている。図
示した例では、電子部品として積層型のチップコンデンサ１１２が連結部１０８の近傍に
実装されている。このチップコンデンサ１１２は、回路基板１０２上の信号配線に設けら
れた２つのランド１２０に半田付けで固着されている。尚、本実施例のランド１２０は、
本発明の「取付部」に相当している。
【００３０】
また、前述したように、連結部１０８のＶ溝１１０で回転刃２０２，２０４に挟まれる
箇所（切断箇所）には大きな圧縮力がかかり、それに伴って回路基板１０２の内部に生じ
た圧縮応力が、図中に破線の矢印で示すように、Ｖ溝１１０に対して垂直方向に伝達され
てチップコンデンサ１１２に向けて伝わる。
【００３１】
図４（ｂ）には、チップコンデンサ１１２の断面図が示されている。図示されているよ
うにチップコンデンサ１１２は、２つの外部電極１１２ａの間に内部電極１１２ｂとセラ
ミック誘電体１１２ｃとが交互に積層された構造となっており、２つの外部電極１１２ａ
は、別々のランド１２０に半田付けで固着されている。前述したように、回路基板１０２
の内部に生じた圧縮応力は、回路基板１０２の局所的な収縮および伸張の繰り返しによっ
て伝達されることから、チップコンデンサ１１２が固着された一方のランド１２０に圧縮
応力が及ぶと、そのランド１２０に半田付けされた一方の外部電極１１２ａには、他方の
外部電極１１２ａに対してわずかな位置ずれ（変位）が生じる。すると、チップコンデン
サ１１２内のセラミック誘電体１１２ｃは、回路基板１０２に比べて伸縮性に乏しいため
、回路基板１０２の伸縮に追従できずにクラックが発生することがある。そして、こうし
たチップコンデンサ１１２内のクラックは、容量値の低下やショートの原因となる。
【００３２】
また、チップコンデンサ１１２に限らず、チップ抵抗器やＩＣといった電子部品に回路
基板１０２の分割時の圧縮応力が及ぶと、同様に破損する可能性がある。尚、チップ抵抗
器やＩＣでは、破損が生じると直ちに不良となるので発見が容易である。これに対して、
チップコンデンサ１１２では、上述したクラックが生じても直ぐにショートするとは限ら
ず、回路基板１０２を搭載した製品の出荷後にショートして不良となる場合があるので、
特に問題となる。
【００３３】
こうした点に鑑み、本実施例の複合基板１００では、連結部１０８のＶ溝１１０と電子
部品との間に、回路基板１０２を貫通するスルーホール（貫通孔）を設けておくことによ
って、回路基板１０２の分割時に生じる電子部品の破損を抑制している。以下では、この
点について詳しく説明する。
【００３４】
Ｄ．電子部品の破損の防止対策 ：
図５は、本実施例の複合基板１００の連結部１０８の周辺を拡大した平面図である。図
示されているように、本実施例の複合基板１００では、チップコンデンサ１１２（電子部
品）が固着されるランド１２０から連結部１０８のＶ溝１１０に下ろした垂線上に円形断
面のスルーホール１２２が設けられている。また、前述したようにチップコンデンサ１１
２の２つの外部電極１１２ａは別々のランド１２０に半田付けされており、スルーホール
１２２は２つのランド１２０に対してそれぞれ設けられている。尚、こうしたスルーホー
ル１２２は、チップコンデンサ１１２などの電子部品を回路基板１０２上に実装する前に
設けられる。
【００３５】
図６は、スルーホール１２２を設けることによって、回路基板１０２の分割時に生じる
電子部品の破損が抑制される様子を示した説明図である。図６では、Ｖ溝１１０に垂直で
、且つスルーホール１２２を通る断面で見た様子が示されている。前述したように、連結
部１０８のＶ溝１１０で回転刃２０２，２０４に挟まれる箇所（切断箇所）では、大きな
圧縮力がかかることから、回路基板１０２の内部に圧縮応力が生じ、その圧縮応力が回路
基板１０２の内側に向けて伝わる。そこで、本実施例の複合基板１００のように、電子部
品が半田付けされるランド１２０とＶ溝１１０との間にスルーホール１２２を設けておけ
ば、回路基板１０２の局所的な収縮および伸張の繰り返しで伝達される圧縮応力は、スル
ーホール１２２に到達すると吸収される。このため、スルーホール１２２を設けていない
場合に比べて、ランド１２０に伝わる圧縮応力を緩和することができる。その結果、回路
基板１０２の分割時に電子部品に破損が生じることを抑制することができる。
【００３６】
また、こうしたスルーホール１２２は、Ｖ溝１１０に沿うようにＶ溝１００の全長に亘
って設ける必要はなく、電子部品が半田付けされるランド１２０とＶ溝１１０との間の位
置にだけ設けておけばよい。そのため、回路基板１０２を大型化することなく、スルーホ
ール１２２を設ける場所を確保することが可能である。尚、ランド１２０に伝わる圧縮応
力を小さくする観点から、スルーホール１２２は、ランド１２０の寸法に近い大きさに広
げておくことが好ましい。
【００３７】
ここで、前述したように、回路基板１０２の電子部品が実装される面（実装面）には、
信号配線やグランド配線などの各種配線が張り巡らされており、電子部品が実装される箇
所と連結部１０８のＶ溝１１０との間にも各種配線が通っている。このうち、グランド配
線上にスルーホール１２２を設けることとしてもよい。
【００３８】
図７は、回路基板１０２の実装面のグランド配線上にスルーホール１２２を設けた例を
示した説明図である。グランド配線１２４は、回路基板１０２の外形に沿って設けられる
のが一般的であることから、必然的に電子部品とＶ溝１００との間を通っている。また、
グランド配線１２４は、抵抗を少なくするために信号配線１２６などの他の配線に比べて
幅が広く設定されている。そこで、図７に示すように、グランド配線１２４上で、且つ、
電子部品が半田付けされるランド１２０とＶ溝１１０との間の位置に、グランド配線１２
４の幅よりも小さいスルーホール１２２を設けることとすれば、スルーホール１２２を設
ける場所を確保するために回路基板１０２を大型化したり各種配線のパターン設計をやり
直したりする必要はなく、回路基板１０２の限られた面積を有効に活用してスルーホール
１２２を容易に設けることができる。
【００３９】
また、各種の電子部品が回路基板１０２の表側と裏側の両面に実装される場合（いわゆ
る両面基板の場合）には、スルーホール１２２の内周面に銅箔のメッキ１２２ａを施して
おいてもよい。このようにすれば、回路基板１０２の一方の実装面のグランド配線１２４
と、他方の実装面のグランド配線１２４とを電気的に接続することができるので、回路基
板１０２の両面での電位差を小さくすることができる。結果として、回路基板１０２の全
体として動作の信頼性を高めることができる。
【００４０】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記すべての実施形態に限られるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。
【００４１】
例えば、上述した実施例では、複合基板１００内に複数の回路基板１０２が連結されて
いた。しかし、回路基板１０２が単体で枠基板１０４と連結された複合基板１００であっ
ても、回路基板１０２には枠基板１０４から切断する際に圧縮応力が生じるので、本発明
を好適に適用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１００…複合基板、 １０２…回路基板、 １０４…枠基板、
１０６…スリット、 １０８…連結部、 １１０…Ｖ溝、
１１２…チップコンデンサ、 １２０…ランド、 １２２…スルーホール、
１２４…グランド配線、 １２６…信号配線、 ２００…切断刃
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々に電子部品が実装された複数の回路基板と、該回路基板と同一部材で形成されて該
複数の回路基板の少なくとも一つの回路基板と連結された枠基板とを含む複合基板であっ
て、
前記回路基板の各々は、
前記電子部品が実装される面である実装面と、
前記実装面の中で前記電子部品が固着される部位である取付部と、
前記複合基板から個々の前記回路基板を分割する際に切断される切断部と
を備え、
前記取付部と前記切断部との間には、該切断部よりも小さい貫通孔が前記回路基板を貫
通して設けられている複合基板。
【請求項２】
請求項１に記載の複合基板であって、
前記回路基板の前記実装面には、グランド配線が設けられており、
前記貫通孔は、前記グランド配線上に設けられている複合基板。
【請求項３】
請求項２に記載の複合基板であって、
前記実装面は、前記回路基板の両面に設けられており、
前記貫通孔は、前記回路基板の一の面の前記グランド配線と、他の面の前記グランド配
線とを電気的に接続する態様で内周面にメッキが施された孔である複合基板。
【請求項４】
電子部品が実装された回路基板であって、
前記電子部品が実装される面である実装面と、
前記実装面の中で前記電子部品が固着される部位である取付部と、
前記回路基板の外形の一部と連結されていた部材を分割する際に切断された切断部と
を備え、
前記取付部と前記切断部との間には、該切断部よりも小さい貫通孔が前記回路基板を貫
通して設けられている回路基板。
【請求項１】
各々に電子部品が実装された複数の回路基板と、該回路基板と同一部材で形成されて該
複数の回路基板の少なくとも一つの回路基板と連結された枠基板とを含む複合基板であっ
て、
前記回路基板の各々は、
前記電子部品が実装される面である実装面と、
前記実装面の中で前記電子部品が固着される部位である取付部と、
前記複合基板から個々の前記回路基板を分割する際に切断される切断部と
を備え、
前記取付部と前記切断部との間には、該切断部よりも小さい貫通孔が前記回路基板を貫
通して設けられている複合基板。
【請求項２】
請求項１に記載の複合基板であって、
前記回路基板の前記実装面には、グランド配線が設けられており、
前記貫通孔は、前記グランド配線上に設けられている複合基板。
【請求項３】
請求項２に記載の複合基板であって、
前記実装面は、前記回路基板の両面に設けられており、
前記貫通孔は、前記回路基板の一の面の前記グランド配線と、他の面の前記グランド配
線とを電気的に接続する態様で内周面にメッキが施された孔である複合基板。
【請求項４】
電子部品が実装された回路基板であって、
前記電子部品が実装される面である実装面と、
前記実装面の中で前記電子部品が固着される部位である取付部と、
前記回路基板の外形の一部と連結されていた部材を分割する際に切断された切断部と
を備え、
前記取付部と前記切断部との間には、該切断部よりも小さい貫通孔が前記回路基板を貫
通して設けられている回路基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２２２２１８（Ｐ２０１２−２２２２１８Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８７９８６（Ｐ２０１１−８７９８６）
【出願日】平成２３年４月１２日（２０１１．４．１２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１２日（２０１１．４．１２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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