配線回路基板集合体シート
【課題】判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持シート３とを備える回路付サスペンション基板集合体シート１において、回路付サスペンション基板２に、判別マーク形成部４を堰部５によって区画されるように設ける。そして、マーキング工程において、回路付サスペンション基板２の判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成して、その回路付サスペンション基板２が不良品であることを示す場合に、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から流出することを防止する。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持シート３とを備える回路付サスペンション基板集合体シート１において、回路付サスペンション基板２に、判別マーク形成部４を堰部５によって区画されるように設ける。そして、マーキング工程において、回路付サスペンション基板２の判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成して、その回路付サスペンション基板２が不良品であることを示す場合に、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から流出することを防止する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板集合体シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、回路付サスペンションが複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。
より具体的には、回路付サスペンション基板集合体シートでは、その製造において、１枚の金属支持基板に、整列状態で、回路付サスペンション基板を形成した後、回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように金属支持基板を部分的に切り抜くことにより、回路付サスペンション基板と、回路付サスペンション基板を支持する支持シートとを形成するようにしている。これにより、回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、複数の回路付サスペンション基板が整列状態で設けられる回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。
【０００３】
そして、回路付サスペンション基板は、上記した回路付サスペンション基板集合体シートから、適宜、切り離されて、種々の電気機器や電子機器に広く用いられている。
このような回路付サスペンション基板集合体シートには、回路付サスペンション基板に対応して、良否を判別するための判別マークを設けることが知られている。
例えば、回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、回路付サスペンション基板は、支持シートに支持された状態でそれぞれ検査され、検査の結果、不良品と判定された回路付サスペンション基板は、サインペン（フェルト・ペン）により、それぞれ、判別マーク（インク）が塗布（マーキング）されることによって、マーキングされた回路付サスペンション基板が不良品であることを判別することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１５１０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１で提案される回路付サスペンション基板集合体シートでは、回路付サスペンション基板の所定箇所に判別マーク（インク）を塗布しているが、このマーキング時に、判別マーク（インク）が、かかる所定箇所から流出して、回路付サスペンション基板集合体シートやその周辺を汚染するという不具合がある。
本発明の目的は、判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板集合体シートは、複数の配線回路基板と、前記配線回路基板を整列状態で支持する支持シートとを備える配線回路基板集合体シートにおいて、前記配線回路基板は、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークが形成される判別マーク形成部を備え、前記判別マーク形成部は、前記判別マークの前記判別マーク形成部からの流出を防止するための堰部によって区画されていることを特徴としている。
【０００７】
この配線回路基板集合体シートによれば、配線回路基板の判別マーク形成部に判別マークを形成して、その配線回路基板が良品または不良品のいずれかであることを示す場合に、堰部によって、判別マークが判別マーク形成部から流出することを有効に防止することできる。
そのため、判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することができる。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備え、前記支持シートは、前記金属支持層からなり、前記堰部は、前記ベース絶縁層、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１種の層からなることが好適である。
【０００９】
この配線回路基板集合体シートでは、配線回路基板と支持シートとを、ともに同一の金属支持層から形成することができる。また、配線回路基板と堰部とを、ともに同一の、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１種の層から形成することができる。
そのため、製造工程の簡略化を図ることができ、生産効率のよい配線回路基板集合体シートを得ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの平面図を示す。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の拡大平面図を示す。
【図３】図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図４】回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を示す工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の上にベース絶縁層を、堰部が形成されるパターンで形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層の上にカバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、金属支持基板を切り抜く工程、（ｆ）は、不良品の回路付サスペンション基板の判別マーク形成部に判別マークを形成する工程、（ｇ）は、不良品の回路付サスペンション基板を支持シートから除去する工程を示す。
【図５】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（堰部がベース絶縁層およびカバー絶縁層から形成される態様）である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マークの断面図を示す。
【図６】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（堰部がカバー絶縁層から形成される態様）である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マークの断面図を示す。
【図７】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（堰部が導体パターンから形成される態様）である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マークの断面図を示す。
【図８】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（堰部が金属支持層から形成される態様）である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マークの断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の拡大平面図、図３は、図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を示す工程図である。なお、図１および図２において、カバー絶縁層９（後述）は、導体パターン８の相対配置を明確に示すため、省略されている。
【００１３】
図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の配線回路基板としての回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を支持する支持シート３とを備えている。
回路付サスペンション基板２は、支持シート３内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能な支持部１７を介して支持シート３に支持されている。
【００１４】
この回路付サスペンション基板２は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。回路付サスペンション基板２には、磁気ヘッドと、リード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン８が一体的に形成されている。
【００１５】
なお、導体パターン８は、後述するが、図２に示すように、磁気ヘッドの接続端子に接続するための磁気ヘッド側接続端子１２と、リード・ライト基板の接続端子に接続するための外部側接続端子１３と、磁気ヘッド側接続端子１２と外部側接続端子１３とを接続するための配線１１とを一体的に備えている。
回路付サスペンション基板２は、図３に示すように、金属支持層６と、金属支持層６の上に形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に形成される導体パターン８と、ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を被覆するように形成されるカバー絶縁層９とを備えている。
【００１６】
金属支持層６は、図１に示すように、後述する支持シート３とともに金属支持基板１４（図４（ａ）参照）から形成され、回路付サスペンション基板２の外形形状に対応する形状で、長手方向に延びる平帯状の薄板から形成されている。金属支持層６には、図２に示すように、回路付サスペンション基板２において、その先端部（長手方向一端部）に、磁気ヘッド側接続端子１２を挟むように形成され、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１０が設けられている。また、金属支持層６を含む金属支持基板１４を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、金属支持層６を含む金属支持基板１４の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１５〜５０μｍである。
【００１７】
ベース絶縁層７は、図３に示すように、金属支持層６の上面全面（後述する判別マーク形成部４に対応する部分を除く。）に形成されている。また、ベース絶縁層７を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。また、ベース絶縁層７の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
【００１８】
導体パターン８は、図２に示すように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数（６本）の配線１１と、配線１１の先端部から連続する磁気ヘッド側接続端子１２および配線１１の後端部（長手方向他端部）からそれぞれ連続する外部側接続端子１３とを一体的に備えている。導体パターン８を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
【００１９】
また、導体パターン８の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線１１の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各磁気ヘッド側接続端子１２および各外部側接続端子１３の幅は、例えば、２０〜８００μｍ、好ましくは、３０〜５００μｍである。また、各配線１１間の間隔、各磁気ヘッド側接続端子１２間の間隔、および、各外部側接続端子１３間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。
【００２０】
カバー絶縁層９は、図３に示すように、ベース絶縁層７の上面において、導体パターン８が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。具体的には、カバー絶縁層９は、配線１１を被覆し、かつ、図３において図示されないが、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３が露出するパターンで形成されている。カバー絶縁層９を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層７と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。また、カバー絶縁層９の厚みは、例えば、２〜２０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。
【００２１】
支持シート３は、図１および図２に示すように、後述する回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法（図４（ａ）参照）において、金属支持基板１４を、回路付サスペンション基板２の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、支持部１７および金属支持層６とともに形成される。
また、支持シート３には、回路付サスペンション基板２を囲む、支持シート３の内周縁部と、回路付サスペンション基板２の外周縁部との間に、回路付サスペンション基板２を囲む平面視略枠状の隙間溝２４が形成されている。
【００２２】
また、この支持シート３には、隙間溝２４を横切るようにして、複数の支持部１７が形成されている。
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１における回路付サスペンション基板２は、図３に示すように、後述するマーキング工程においてマーキングされる判別マーク１５（図４（ｆ）参照）が形成される判別マーク形成部４を備えている。
【００２３】
判別マーク形成部４は、図１に示すように、各回路付サスペンション基板２に対応してそれぞれ設けられ、平面視において、回路付サスペンション基板２内に配置されている。すなわち、判別マーク形成部４は、図２に示すように、長手方向における磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３間において、幅方向に隣接する配線１１間に、それらと幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【００２４】
また、判別マーク形成部４は、図３に示すように、堰部５によって区画されている。
堰部５は、判別マーク１５の判別マーク形成部４からの流出を防止するために設けられており、ベース絶縁層７から形成され、平面視において、判別マーク形成部４を囲んでいる。また、堰部５は、ベース絶縁層7における判別マーク形成部４を露出するベース開口部１６の周囲部分として形成されている。堰部５を形成するベース絶縁層７は、導体パターン８（配線１１）に対応するベース絶縁層７と幅方向に連続して形成されている。
【００２５】
ベース開口部１６は、判別マーク形成部４に対応するように、ベース絶縁層７を平面視において略円形状に貫通するように形成されている。
堰部５の内径（ベース開口部１６の内径）は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜６００μｍである。堰部５の内径が、上記した範囲に満たない場合には、マーキング工程後における判別マーク１５の視認性が低下する場合がある。また、堰部５の内径が、上記した範囲を超える場合には、導体パターン８の配置のレイアウトの制限を受ける場合がある。
【００２６】
判別マーク１５は、図４（ｆ）に示すように、回路付サスペンション基板の良否を判別するために形成される。判別マーク１５は、例えば、インクである。インクの色は、特に限定されず、金属支持層６を形成する金属がステンレス（白色系）である場合には、視認性およびコントラストの観点から、好ましくは、黒色系インク、オレンジ系インクなどが用いられる。
【００２７】
次に、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図４を参照して説明する。
この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、金属支持基板１４を用意する。金属支持基板１４は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
次いで、この方法では、図４（ｂ）に示すように、金属支持基板１４の上に、ベース絶縁層７を形成する。ベース絶縁層７は、回路付サスペンション基板２に対応し、かつ、その回路付サスペンション基板２においてベース開口部１６（堰部５）が形成されるパターンで形成する。
【００２８】
ベース絶縁層７を形成するには、例えば、金属支持基板１４の上面全面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、ベース絶縁層７を形成するには、感光性の合成樹脂を用いる場合には、それを金属支持基板１４の上面全面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、ベース絶縁層７を形成するには、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板１４の上面全面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００２９】
これにより、ベース開口部１６、すなわち、堰部５を形成することができ、そして、堰部５により区画される判別マーク形成部４が形成される。
次いで、この方法では、図４（ｃ）に示すように、ベース絶縁層７の上に導体パターン８を上記したパターンで形成する。導体パターン８を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
【００３０】
次いで、この方法では、図４（ｄ）に示すように、ベース絶縁層７の上にカバー絶縁層９を上記したパターンで形成する。
カバー絶縁層９を形成するには、例えば、ベース絶縁層７の上面に、上記した合成樹脂の溶液を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、カバー絶縁層９を形成するには、感光性の合成樹脂を用いる場合には、それをベース絶縁層７の上面全面に塗布し、その後、その感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、カバー絶縁層９を形成するには、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムをベース絶縁層７の上面全面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００３１】
次いで、この方法では、図４（ｅ）に示すように、金属支持基板１４を切り抜いて、回路付サスペンション基板２のジンバル１０と支持シート３の隙間溝２４とを同時に形成する。
ジンバル１０と隙間溝２４とを形成するには、例えば、エッチングなどが用いられる。
これにより、判別マーク形成部４が形成された回路付サスペンション基板２と、支持シート３とが形成された回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。
【００３２】
なお、エッチングにより、支持部１７も同時に形成される。
その後、得られた回路付サスペンション基板集合体シート１において、例えば、まず、回路付サスペンション基板２の導体パターン８の断線の有無を検査する（検査工程）。導体パターン８の断線の有無は、例えば、公知の導通検査が用いられる。
次いで、図４（ｆ）に示すように、上記した検査によって回路付サスペンション基板２が不良品と判別されたときには、その回路付サスペンション基板２に対応する判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成する（マーキング工程）。
【００３３】
具体的には、マーキング工程では、不良品と判別された回路付サスペンション基板２における判別マーク形成部４にインクを塗布する。判別マーク形成部４にインクを塗布するには、例えば、サインペンなどのインク塗布手段を備える公知のマーキング装置、例えば、インクジェットプリンタなどを用いる。
これにより、導体パターン８が断線している回路付サスペンション基板２では、それに対応する判別マーク形成部４に判別マーク１５が形成される。その後、判別マーク形成部４に判別マーク１５が形成されていることを、例えば、目視や、ＣＣＤカメラなどの光学センサなどで観察する（判別工程）。
【００３４】
これより、判別マーク１５がある回路付サスペンション基板２が不良品であることを判別することができる。
その後、図４（ｇ）に示すように、不良品と判別された回路付サスペンション基板２に対応する支持部１７を切断加工することにより、不良品の回路付サスペンション基板２を、支持シート３から除去する。
【００３５】
一方、判別工程において、良品と判別された回路付サスペンション基板２では、判別マーク形成部４に判別マーク１５が形成されていないので、判別マーク形成部４に判別マーク１５が形成されていないことを、例えば、目視や、ＣＣＤカメラなどの光学センサなどで観察する。これにより、回路付サスペンション基板２が良品であることを判別することができる。その後、良品である回路付サスペンション基板２を支持シート３から切り離し（分離工程）、良品である回路付サスペンション基板２をハードディスクドライブに搭載する（搭載工程）。
【００３６】
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、マーキング工程において、回路付サスペンション基板２の判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成して、その回路付サスペンション基板２が不良品であることを示す場合に、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から流出することを防止することできる。とりわけ、図４（ｆ）の仮想線で示すように、判別マーク形成部４に対して過剰量の判別マーク１５が塗布された場合においても、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から判別マーク形成部４の外側に向かって流出することを有効に防止することできる。
【００３７】
そのため、判別マーク１５による回路付サスペンション基板集合体シート１やその周辺の汚染を防止することができる。
また、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、回路付サスペンション基板２と支持シート３とを、ともに同一の金属支持層６から形成することができる。また、回路付サスペンション基板２と堰部５とを、ともに同一のベース絶縁層７から形成することができる。
【００３８】
そのため、製造工程の簡略化を図ることができ、生産効率のよい回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。
なお、上記した図４（ｂ）の説明では、判別マーク形成部４を、ベース絶縁層７の形成と同時に形成したが、例えば、図示しないが、まず、ベース絶縁層７を、金属支持層６の上面全面に形成した後、判別マーク形成部４が形成される部分に対応するベース絶縁層７を除去することもできる。
【００３９】
ベース絶縁層７を除去するには、例えば、エッチングなどが用いられ、具体的には、薬液を用いるウエットエッチング、レーザー光を用いるドライエッチングなどが用いられる。好ましくは、金属支持層６（を形成するステンレスなど）が浸食されないアルカリ性薬液を用いるウエットエッチングが用いられる。
上記した判別マーク形成部４（堰部５）の形成方法のうち、好ましくは、判別マーク形成部４を、ベース絶縁層７の形成と同時に形成する。
【００４０】
これにより、ベース絶縁層７を除去する工程（例えば、エッチング工程）を省略することができる。そのため、製造工程の簡略化を図ることができ、生産効率のよい回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。
図５〜図８は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マークの断面図を示す。なお、上記した部材に対応する部材については、以降の図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４１】
次に、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートについて、図５〜図８を参照して、説明する。
上記した図３の説明では、堰部５を、ベース絶縁層７から形成しているが、例えば、図５に示すように、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９の両方から形成することができ、また、図６に示すように、カバー絶縁層９から形成することができ、さらに、図７に示すように、導体パターン８から形成することもでき、さらにまた、図８に示すように、金属支持層６から形成することができる。
【００４２】
図５において、堰部５は、ベース開口部１６の周囲部分と、カバー絶縁層９において、それを厚み方向に貫通するカバー開口部１８の周囲部分として形成されている。カバー開口部１８は、平面視において、ベース開口部１６と同一形状に形成されている。
また、堰部５を形成するカバー絶縁層９は、導体パターン８に対応するカバー絶縁層９と連続して形成されている。つまり、カバー絶縁層９は、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３を除き、平面視において、ベース絶縁層７と同一形状に形成されている。
【００４３】
図５に示す回路付サスペンション基板集合体シート１を製造するには、カバー絶縁層９を、上記したカバー開口部１８が形成されるパターンで形成する以外は、上記と同様に処理する。
図５に示す回路付サスペンション基板集合体シート１では、堰部５をベース絶縁層７およびカバー絶縁層９の両方で形成することにより、堰部５における十分な厚みを確保でき、判別マーク１５の流出をより一層有効に防止できる。
【００４４】
図６において、堰部５は、カバー開口部１８の周囲部分として形成されている。
ベース絶縁層７は、導体パターン８が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。
カバー絶縁層９は、ベース絶縁層７から露出する金属支持層６の上にも形成されている。
【００４５】
図６に示す回路付サスペンション基板集合体シート１を製造するには、ベース絶縁層７を、上記した導体パターン８が形成される部分に対応するパターンで形成し、カバー絶縁層９を、ベース絶縁層７の上と、ベース絶縁層７から露出する金属支持層６の上とに、上記したパターンで形成する以外は、上記と同様に処理する。
図６に示す回路付サスペンション基板集合体シート１では、回路付サスペンション基板２と堰部５とを、ともに同一のカバー絶縁層９から形成することができる。そのため、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００４６】
図７において、堰部５は、導体パターン８から形成される導体堰部２０として形成されている。導体堰部２０は、金属支持層６の上に、平面視略リング（円環）形状に形成されている。つまり、導体堰部２０は、その内側に開口される導体開口部１９の周囲部分として形成されている。
図７に示す回路付サスペンション基板集合体シート１を製造するには、導体パターン８を、導体堰部２０を有するパターンで形成する以外は、上記と同様に処理する。
【００４７】
図７に示す回路付サスペンション基板集合体シート１では、回路付サスペンション基板２と堰部５とを、ともに同一の導体パターン８から形成することができる。そのため、製造工程の簡略化を図ることができる。
図８において、堰部５は、金属支持層６の上側がくり抜かれるように形成される溝部２１の周囲の段部として形成されている。
【００４８】
図８に示す回路付サスペンション基板集合体シート１を製造するには、カバー絶縁層９が形成された金属支持層６（図４（ｄ）参照）において、判別マーク形成部４が形成される部分を上側から厚み方向途中までハーフエッチングすることにより、溝部２１を形成する以外は、上記と同様に処理する。
上記した図３および図５〜図８に示す回路付サスペンション基板集合体シート１のうち、好ましくは、堰部５がベース絶縁層７から形成される態様（図３）、堰部５がベース絶縁層７およびカバー絶縁層９から形成される態様（図５）、堰部５がカバー絶縁層９から形成される態様（図６）、堰部５が導体パターン８から形成される態様（図７）が挙げられる。これらによれば、溝部２１（図８）を形成するためのハーフエッチングを不要とすることができる。そのため、製造工程の簡略化をより一層図ることができ、生産効率がより一層優れた回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。
【００４９】
また、上記した説明では、判別マーク形成部４を、回路付サスペンション基板２に対して、それぞれ１つ設けているが、その数は特に限定されず、例えば、複数設けることもできる。
また、上記した説明では、判別マーク形成部４を、平面視略円形状に形成しているが、その形状は特に限定されず、例えば、平面視略矩形状、平面視略三角形状など、適宜の形状に形成することができる。
【００５０】
また、上記した説明では、判別マーク形成部４を、長手方向における磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３間において、幅方向に隣接する配線１１間に設けているが、その配置は特に限定されない。判別マーク形成部４を、例えば、磁気ヘッド側接続端子１２の先側（長手方向一方側）、または、外部側接続端子１３の後側（長手方向他方側）に設けることができ、配線１１の幅方向両外側に設けることもできる。
【００５１】
また、上記した図２の説明では、導体パターン８を、磁気ヘッド側接続端子１２、外部側接続端子１３および配線１１を備えるように形成したが、例えば、図示しないが、検査用端子をさらに備えるように形成することもできる。
この場合には、検査用端子は、判別工程後の回路付サスペンション基板２を導通検査する公知の導通検査装置の接続端子に接続するために設けられており、外部側接続端子１３の後側に配置されている。
【００５２】
また、外部側接続端子１３の後側には、図示しない検査用配線が、外部側接続端子１３に連続して形成されており、検査用端子と外部側接続端子１３とを接続している。
また、カバー絶縁層９は、検査用配線を被覆し、検査用端子を露出するパターンで形成されている。
導体パターン８は、磁気ヘッド側接続端子１２、外部側接続端子１３、検査用端子（図示せず）、配線１１および検査用配線（図示せず）を一体的に備えている。
【００５３】
かかる回路付サスペンション基板２において、検査用端子に対応する部分（金属支持層６、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９）は、搭載工程時（あるいは、分離工程後で搭載工程前に）、磁気ヘッド側接続端子１２、外部側接続端子１３、およびそれらの間の配線１１に対応する部分から切り離される。
かかる回路付サスペンション基板２においては、判別マーク形成部４を、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３の間に設けることが好ましい。
【００５４】
判別マーク形成部４を、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３の間に設けることにより、搭載工程後の回路付サスペンション基板２には、判別マーク形成部４が残存している。そのため、ハードディスクドライブに不具合が生じても、判別マーク形成部４に判別マーク１５が形成されていないことを観察することにより、良品である回路付サスペンション基板２をハードディスクドライブに搭載したことを確実に確認することができる。換言すれば、不良品である回路付サスペンション基板２をハードディスクドライブに搭載していないことを確実に確認することができる。
【００５５】
なお、上記した説明では、検査用端子を、外部側接続端子１３の後側に配置しているが、例えば、図示しないが、磁気ヘッド側接続端子１２の先側に配置することもできる。この場合には、検査用配線（図示せず）は、磁気ヘッド側接続端子１２の先側に連続して形成されており、検査用端子と磁気ヘッド側接続端子１２とを接続している。
また、上記した説明では、マーキング工程において、不良品と判別された回路付サスペンション基板２における判別マーク形成部４にインクを塗布しているが、例えば、その逆にすることもできる。すなわち、マーキング工程では、良品と判別された回路付サスペンション基板２における判別マーク形成部４にインクを塗布して、判別マーク１５がない回路付サスペンション基板２が不良品であることを判別することができる。
【００５６】
また、上記した説明では、本発明の配線回路基板集合体シートを、回路付サスペンション基板２を備える回路付サスペンション基板集合体シート１として説明しているが、本発明の配線回路基板は、これに限定されず、例えば、金属支持層６を補強層として備えるフレキシブル配線回路基板を備えるフレキシブル配線回路基板集合体シートなど、他の配線回路基板集合体シートにも広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１ 回路付サスペンション基板集合体シート
２ 回路付サスペンション基板
３ 支持シート
４ 判別マーク形成部
６ 金属支持層
７ ベース絶縁層
８ 導体パターン
９ カバー絶縁層
１５ 判別マーク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板集合体シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、回路付サスペンションが複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。
より具体的には、回路付サスペンション基板集合体シートでは、その製造において、１枚の金属支持基板に、整列状態で、回路付サスペンション基板を形成した後、回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように金属支持基板を部分的に切り抜くことにより、回路付サスペンション基板と、回路付サスペンション基板を支持する支持シートとを形成するようにしている。これにより、回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、複数の回路付サスペンション基板が整列状態で設けられる回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。
【０００３】
そして、回路付サスペンション基板は、上記した回路付サスペンション基板集合体シートから、適宜、切り離されて、種々の電気機器や電子機器に広く用いられている。
このような回路付サスペンション基板集合体シートには、回路付サスペンション基板に対応して、良否を判別するための判別マークを設けることが知られている。
例えば、回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、回路付サスペンション基板は、支持シートに支持された状態でそれぞれ検査され、検査の結果、不良品と判定された回路付サスペンション基板は、サインペン（フェルト・ペン）により、それぞれ、判別マーク（インク）が塗布（マーキング）されることによって、マーキングされた回路付サスペンション基板が不良品であることを判別することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１５１０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１で提案される回路付サスペンション基板集合体シートでは、回路付サスペンション基板の所定箇所に判別マーク（インク）を塗布しているが、このマーキング時に、判別マーク（インク）が、かかる所定箇所から流出して、回路付サスペンション基板集合体シートやその周辺を汚染するという不具合がある。
本発明の目的は、判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板集合体シートは、複数の配線回路基板と、前記配線回路基板を整列状態で支持する支持シートとを備える配線回路基板集合体シートにおいて、前記配線回路基板は、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークが形成される判別マーク形成部を備え、前記判別マーク形成部は、前記判別マークの前記判別マーク形成部からの流出を防止するための堰部によって区画されていることを特徴としている。
【０００７】
この配線回路基板集合体シートによれば、配線回路基板の判別マーク形成部に判別マークを形成して、その配線回路基板が良品または不良品のいずれかであることを示す場合に、堰部によって、判別マークが判別マーク形成部から流出することを有効に防止することできる。
そのため、判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することができる。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備え、前記支持シートは、前記金属支持層からなり、前記堰部は、前記ベース絶縁層、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１種の層からなることが好適である。
【０００９】
この配線回路基板集合体シートでは、配線回路基板と支持シートとを、ともに同一の金属支持層から形成することができる。また、配線回路基板と堰部とを、ともに同一の、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１種の層から形成することができる。
そのため、製造工程の簡略化を図ることができ、生産効率のよい配線回路基板集合体シートを得ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの平面図を示す。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の拡大平面図を示す。
【図３】図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図４】回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を示す工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の上にベース絶縁層を、堰部が形成されるパターンで形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層の上にカバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、金属支持基板を切り抜く工程、（ｆ）は、不良品の回路付サスペンション基板の判別マーク形成部に判別マークを形成する工程、（ｇ）は、不良品の回路付サスペンション基板を支持シートから除去する工程を示す。
【図５】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（堰部がベース絶縁層およびカバー絶縁層から形成される態様）である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マークの断面図を示す。
【図６】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（堰部がカバー絶縁層から形成される態様）である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マークの断面図を示す。
【図７】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（堰部が導体パターンから形成される態様）である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マークの断面図を示す。
【図８】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（堰部が金属支持層から形成される態様）である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マークの断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の拡大平面図、図３は、図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を示す工程図である。なお、図１および図２において、カバー絶縁層９（後述）は、導体パターン８の相対配置を明確に示すため、省略されている。
【００１３】
図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の配線回路基板としての回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を支持する支持シート３とを備えている。
回路付サスペンション基板２は、支持シート３内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能な支持部１７を介して支持シート３に支持されている。
【００１４】
この回路付サスペンション基板２は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。回路付サスペンション基板２には、磁気ヘッドと、リード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン８が一体的に形成されている。
【００１５】
なお、導体パターン８は、後述するが、図２に示すように、磁気ヘッドの接続端子に接続するための磁気ヘッド側接続端子１２と、リード・ライト基板の接続端子に接続するための外部側接続端子１３と、磁気ヘッド側接続端子１２と外部側接続端子１３とを接続するための配線１１とを一体的に備えている。
回路付サスペンション基板２は、図３に示すように、金属支持層６と、金属支持層６の上に形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に形成される導体パターン８と、ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を被覆するように形成されるカバー絶縁層９とを備えている。
【００１６】
金属支持層６は、図１に示すように、後述する支持シート３とともに金属支持基板１４（図４（ａ）参照）から形成され、回路付サスペンション基板２の外形形状に対応する形状で、長手方向に延びる平帯状の薄板から形成されている。金属支持層６には、図２に示すように、回路付サスペンション基板２において、その先端部（長手方向一端部）に、磁気ヘッド側接続端子１２を挟むように形成され、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１０が設けられている。また、金属支持層６を含む金属支持基板１４を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、金属支持層６を含む金属支持基板１４の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１５〜５０μｍである。
【００１７】
ベース絶縁層７は、図３に示すように、金属支持層６の上面全面（後述する判別マーク形成部４に対応する部分を除く。）に形成されている。また、ベース絶縁層７を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。また、ベース絶縁層７の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
【００１８】
導体パターン８は、図２に示すように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数（６本）の配線１１と、配線１１の先端部から連続する磁気ヘッド側接続端子１２および配線１１の後端部（長手方向他端部）からそれぞれ連続する外部側接続端子１３とを一体的に備えている。導体パターン８を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
【００１９】
また、導体パターン８の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線１１の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各磁気ヘッド側接続端子１２および各外部側接続端子１３の幅は、例えば、２０〜８００μｍ、好ましくは、３０〜５００μｍである。また、各配線１１間の間隔、各磁気ヘッド側接続端子１２間の間隔、および、各外部側接続端子１３間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。
【００２０】
カバー絶縁層９は、図３に示すように、ベース絶縁層７の上面において、導体パターン８が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。具体的には、カバー絶縁層９は、配線１１を被覆し、かつ、図３において図示されないが、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３が露出するパターンで形成されている。カバー絶縁層９を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層７と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。また、カバー絶縁層９の厚みは、例えば、２〜２０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。
【００２１】
支持シート３は、図１および図２に示すように、後述する回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法（図４（ａ）参照）において、金属支持基板１４を、回路付サスペンション基板２の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、支持部１７および金属支持層６とともに形成される。
また、支持シート３には、回路付サスペンション基板２を囲む、支持シート３の内周縁部と、回路付サスペンション基板２の外周縁部との間に、回路付サスペンション基板２を囲む平面視略枠状の隙間溝２４が形成されている。
【００２２】
また、この支持シート３には、隙間溝２４を横切るようにして、複数の支持部１７が形成されている。
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１における回路付サスペンション基板２は、図３に示すように、後述するマーキング工程においてマーキングされる判別マーク１５（図４（ｆ）参照）が形成される判別マーク形成部４を備えている。
【００２３】
判別マーク形成部４は、図１に示すように、各回路付サスペンション基板２に対応してそれぞれ設けられ、平面視において、回路付サスペンション基板２内に配置されている。すなわち、判別マーク形成部４は、図２に示すように、長手方向における磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３間において、幅方向に隣接する配線１１間に、それらと幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【００２４】
また、判別マーク形成部４は、図３に示すように、堰部５によって区画されている。
堰部５は、判別マーク１５の判別マーク形成部４からの流出を防止するために設けられており、ベース絶縁層７から形成され、平面視において、判別マーク形成部４を囲んでいる。また、堰部５は、ベース絶縁層7における判別マーク形成部４を露出するベース開口部１６の周囲部分として形成されている。堰部５を形成するベース絶縁層７は、導体パターン８（配線１１）に対応するベース絶縁層７と幅方向に連続して形成されている。
【００２５】
ベース開口部１６は、判別マーク形成部４に対応するように、ベース絶縁層７を平面視において略円形状に貫通するように形成されている。
堰部５の内径（ベース開口部１６の内径）は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜６００μｍである。堰部５の内径が、上記した範囲に満たない場合には、マーキング工程後における判別マーク１５の視認性が低下する場合がある。また、堰部５の内径が、上記した範囲を超える場合には、導体パターン８の配置のレイアウトの制限を受ける場合がある。
【００２６】
判別マーク１５は、図４（ｆ）に示すように、回路付サスペンション基板の良否を判別するために形成される。判別マーク１５は、例えば、インクである。インクの色は、特に限定されず、金属支持層６を形成する金属がステンレス（白色系）である場合には、視認性およびコントラストの観点から、好ましくは、黒色系インク、オレンジ系インクなどが用いられる。
【００２７】
次に、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図４を参照して説明する。
この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、金属支持基板１４を用意する。金属支持基板１４は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
次いで、この方法では、図４（ｂ）に示すように、金属支持基板１４の上に、ベース絶縁層７を形成する。ベース絶縁層７は、回路付サスペンション基板２に対応し、かつ、その回路付サスペンション基板２においてベース開口部１６（堰部５）が形成されるパターンで形成する。
【００２８】
ベース絶縁層７を形成するには、例えば、金属支持基板１４の上面全面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、ベース絶縁層７を形成するには、感光性の合成樹脂を用いる場合には、それを金属支持基板１４の上面全面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、ベース絶縁層７を形成するには、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板１４の上面全面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００２９】
これにより、ベース開口部１６、すなわち、堰部５を形成することができ、そして、堰部５により区画される判別マーク形成部４が形成される。
次いで、この方法では、図４（ｃ）に示すように、ベース絶縁層７の上に導体パターン８を上記したパターンで形成する。導体パターン８を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
【００３０】
次いで、この方法では、図４（ｄ）に示すように、ベース絶縁層７の上にカバー絶縁層９を上記したパターンで形成する。
カバー絶縁層９を形成するには、例えば、ベース絶縁層７の上面に、上記した合成樹脂の溶液を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、カバー絶縁層９を形成するには、感光性の合成樹脂を用いる場合には、それをベース絶縁層７の上面全面に塗布し、その後、その感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、カバー絶縁層９を形成するには、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムをベース絶縁層７の上面全面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００３１】
次いで、この方法では、図４（ｅ）に示すように、金属支持基板１４を切り抜いて、回路付サスペンション基板２のジンバル１０と支持シート３の隙間溝２４とを同時に形成する。
ジンバル１０と隙間溝２４とを形成するには、例えば、エッチングなどが用いられる。
これにより、判別マーク形成部４が形成された回路付サスペンション基板２と、支持シート３とが形成された回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。
【００３２】
なお、エッチングにより、支持部１７も同時に形成される。
その後、得られた回路付サスペンション基板集合体シート１において、例えば、まず、回路付サスペンション基板２の導体パターン８の断線の有無を検査する（検査工程）。導体パターン８の断線の有無は、例えば、公知の導通検査が用いられる。
次いで、図４（ｆ）に示すように、上記した検査によって回路付サスペンション基板２が不良品と判別されたときには、その回路付サスペンション基板２に対応する判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成する（マーキング工程）。
【００３３】
具体的には、マーキング工程では、不良品と判別された回路付サスペンション基板２における判別マーク形成部４にインクを塗布する。判別マーク形成部４にインクを塗布するには、例えば、サインペンなどのインク塗布手段を備える公知のマーキング装置、例えば、インクジェットプリンタなどを用いる。
これにより、導体パターン８が断線している回路付サスペンション基板２では、それに対応する判別マーク形成部４に判別マーク１５が形成される。その後、判別マーク形成部４に判別マーク１５が形成されていることを、例えば、目視や、ＣＣＤカメラなどの光学センサなどで観察する（判別工程）。
【００３４】
これより、判別マーク１５がある回路付サスペンション基板２が不良品であることを判別することができる。
その後、図４（ｇ）に示すように、不良品と判別された回路付サスペンション基板２に対応する支持部１７を切断加工することにより、不良品の回路付サスペンション基板２を、支持シート３から除去する。
【００３５】
一方、判別工程において、良品と判別された回路付サスペンション基板２では、判別マーク形成部４に判別マーク１５が形成されていないので、判別マーク形成部４に判別マーク１５が形成されていないことを、例えば、目視や、ＣＣＤカメラなどの光学センサなどで観察する。これにより、回路付サスペンション基板２が良品であることを判別することができる。その後、良品である回路付サスペンション基板２を支持シート３から切り離し（分離工程）、良品である回路付サスペンション基板２をハードディスクドライブに搭載する（搭載工程）。
【００３６】
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、マーキング工程において、回路付サスペンション基板２の判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成して、その回路付サスペンション基板２が不良品であることを示す場合に、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から流出することを防止することできる。とりわけ、図４（ｆ）の仮想線で示すように、判別マーク形成部４に対して過剰量の判別マーク１５が塗布された場合においても、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から判別マーク形成部４の外側に向かって流出することを有効に防止することできる。
【００３７】
そのため、判別マーク１５による回路付サスペンション基板集合体シート１やその周辺の汚染を防止することができる。
また、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、回路付サスペンション基板２と支持シート３とを、ともに同一の金属支持層６から形成することができる。また、回路付サスペンション基板２と堰部５とを、ともに同一のベース絶縁層７から形成することができる。
【００３８】
そのため、製造工程の簡略化を図ることができ、生産効率のよい回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。
なお、上記した図４（ｂ）の説明では、判別マーク形成部４を、ベース絶縁層７の形成と同時に形成したが、例えば、図示しないが、まず、ベース絶縁層７を、金属支持層６の上面全面に形成した後、判別マーク形成部４が形成される部分に対応するベース絶縁層７を除去することもできる。
【００３９】
ベース絶縁層７を除去するには、例えば、エッチングなどが用いられ、具体的には、薬液を用いるウエットエッチング、レーザー光を用いるドライエッチングなどが用いられる。好ましくは、金属支持層６（を形成するステンレスなど）が浸食されないアルカリ性薬液を用いるウエットエッチングが用いられる。
上記した判別マーク形成部４（堰部５）の形成方法のうち、好ましくは、判別マーク形成部４を、ベース絶縁層７の形成と同時に形成する。
【００４０】
これにより、ベース絶縁層７を除去する工程（例えば、エッチング工程）を省略することができる。そのため、製造工程の簡略化を図ることができ、生産効率のよい回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。
図５〜図８は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マークの断面図を示す。なお、上記した部材に対応する部材については、以降の図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４１】
次に、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートについて、図５〜図８を参照して、説明する。
上記した図３の説明では、堰部５を、ベース絶縁層７から形成しているが、例えば、図５に示すように、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９の両方から形成することができ、また、図６に示すように、カバー絶縁層９から形成することができ、さらに、図７に示すように、導体パターン８から形成することもでき、さらにまた、図８に示すように、金属支持層６から形成することができる。
【００４２】
図５において、堰部５は、ベース開口部１６の周囲部分と、カバー絶縁層９において、それを厚み方向に貫通するカバー開口部１８の周囲部分として形成されている。カバー開口部１８は、平面視において、ベース開口部１６と同一形状に形成されている。
また、堰部５を形成するカバー絶縁層９は、導体パターン８に対応するカバー絶縁層９と連続して形成されている。つまり、カバー絶縁層９は、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３を除き、平面視において、ベース絶縁層７と同一形状に形成されている。
【００４３】
図５に示す回路付サスペンション基板集合体シート１を製造するには、カバー絶縁層９を、上記したカバー開口部１８が形成されるパターンで形成する以外は、上記と同様に処理する。
図５に示す回路付サスペンション基板集合体シート１では、堰部５をベース絶縁層７およびカバー絶縁層９の両方で形成することにより、堰部５における十分な厚みを確保でき、判別マーク１５の流出をより一層有効に防止できる。
【００４４】
図６において、堰部５は、カバー開口部１８の周囲部分として形成されている。
ベース絶縁層７は、導体パターン８が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。
カバー絶縁層９は、ベース絶縁層７から露出する金属支持層６の上にも形成されている。
【００４５】
図６に示す回路付サスペンション基板集合体シート１を製造するには、ベース絶縁層７を、上記した導体パターン８が形成される部分に対応するパターンで形成し、カバー絶縁層９を、ベース絶縁層７の上と、ベース絶縁層７から露出する金属支持層６の上とに、上記したパターンで形成する以外は、上記と同様に処理する。
図６に示す回路付サスペンション基板集合体シート１では、回路付サスペンション基板２と堰部５とを、ともに同一のカバー絶縁層９から形成することができる。そのため、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００４６】
図７において、堰部５は、導体パターン８から形成される導体堰部２０として形成されている。導体堰部２０は、金属支持層６の上に、平面視略リング（円環）形状に形成されている。つまり、導体堰部２０は、その内側に開口される導体開口部１９の周囲部分として形成されている。
図７に示す回路付サスペンション基板集合体シート１を製造するには、導体パターン８を、導体堰部２０を有するパターンで形成する以外は、上記と同様に処理する。
【００４７】
図７に示す回路付サスペンション基板集合体シート１では、回路付サスペンション基板２と堰部５とを、ともに同一の導体パターン８から形成することができる。そのため、製造工程の簡略化を図ることができる。
図８において、堰部５は、金属支持層６の上側がくり抜かれるように形成される溝部２１の周囲の段部として形成されている。
【００４８】
図８に示す回路付サスペンション基板集合体シート１を製造するには、カバー絶縁層９が形成された金属支持層６（図４（ｄ）参照）において、判別マーク形成部４が形成される部分を上側から厚み方向途中までハーフエッチングすることにより、溝部２１を形成する以外は、上記と同様に処理する。
上記した図３および図５〜図８に示す回路付サスペンション基板集合体シート１のうち、好ましくは、堰部５がベース絶縁層７から形成される態様（図３）、堰部５がベース絶縁層７およびカバー絶縁層９から形成される態様（図５）、堰部５がカバー絶縁層９から形成される態様（図６）、堰部５が導体パターン８から形成される態様（図７）が挙げられる。これらによれば、溝部２１（図８）を形成するためのハーフエッチングを不要とすることができる。そのため、製造工程の簡略化をより一層図ることができ、生産効率がより一層優れた回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。
【００４９】
また、上記した説明では、判別マーク形成部４を、回路付サスペンション基板２に対して、それぞれ１つ設けているが、その数は特に限定されず、例えば、複数設けることもできる。
また、上記した説明では、判別マーク形成部４を、平面視略円形状に形成しているが、その形状は特に限定されず、例えば、平面視略矩形状、平面視略三角形状など、適宜の形状に形成することができる。
【００５０】
また、上記した説明では、判別マーク形成部４を、長手方向における磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３間において、幅方向に隣接する配線１１間に設けているが、その配置は特に限定されない。判別マーク形成部４を、例えば、磁気ヘッド側接続端子１２の先側（長手方向一方側）、または、外部側接続端子１３の後側（長手方向他方側）に設けることができ、配線１１の幅方向両外側に設けることもできる。
【００５１】
また、上記した図２の説明では、導体パターン８を、磁気ヘッド側接続端子１２、外部側接続端子１３および配線１１を備えるように形成したが、例えば、図示しないが、検査用端子をさらに備えるように形成することもできる。
この場合には、検査用端子は、判別工程後の回路付サスペンション基板２を導通検査する公知の導通検査装置の接続端子に接続するために設けられており、外部側接続端子１３の後側に配置されている。
【００５２】
また、外部側接続端子１３の後側には、図示しない検査用配線が、外部側接続端子１３に連続して形成されており、検査用端子と外部側接続端子１３とを接続している。
また、カバー絶縁層９は、検査用配線を被覆し、検査用端子を露出するパターンで形成されている。
導体パターン８は、磁気ヘッド側接続端子１２、外部側接続端子１３、検査用端子（図示せず）、配線１１および検査用配線（図示せず）を一体的に備えている。
【００５３】
かかる回路付サスペンション基板２において、検査用端子に対応する部分（金属支持層６、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９）は、搭載工程時（あるいは、分離工程後で搭載工程前に）、磁気ヘッド側接続端子１２、外部側接続端子１３、およびそれらの間の配線１１に対応する部分から切り離される。
かかる回路付サスペンション基板２においては、判別マーク形成部４を、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３の間に設けることが好ましい。
【００５４】
判別マーク形成部４を、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３の間に設けることにより、搭載工程後の回路付サスペンション基板２には、判別マーク形成部４が残存している。そのため、ハードディスクドライブに不具合が生じても、判別マーク形成部４に判別マーク１５が形成されていないことを観察することにより、良品である回路付サスペンション基板２をハードディスクドライブに搭載したことを確実に確認することができる。換言すれば、不良品である回路付サスペンション基板２をハードディスクドライブに搭載していないことを確実に確認することができる。
【００５５】
なお、上記した説明では、検査用端子を、外部側接続端子１３の後側に配置しているが、例えば、図示しないが、磁気ヘッド側接続端子１２の先側に配置することもできる。この場合には、検査用配線（図示せず）は、磁気ヘッド側接続端子１２の先側に連続して形成されており、検査用端子と磁気ヘッド側接続端子１２とを接続している。
また、上記した説明では、マーキング工程において、不良品と判別された回路付サスペンション基板２における判別マーク形成部４にインクを塗布しているが、例えば、その逆にすることもできる。すなわち、マーキング工程では、良品と判別された回路付サスペンション基板２における判別マーク形成部４にインクを塗布して、判別マーク１５がない回路付サスペンション基板２が不良品であることを判別することができる。
【００５６】
また、上記した説明では、本発明の配線回路基板集合体シートを、回路付サスペンション基板２を備える回路付サスペンション基板集合体シート１として説明しているが、本発明の配線回路基板は、これに限定されず、例えば、金属支持層６を補強層として備えるフレキシブル配線回路基板を備えるフレキシブル配線回路基板集合体シートなど、他の配線回路基板集合体シートにも広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１ 回路付サスペンション基板集合体シート
２ 回路付サスペンション基板
３ 支持シート
４ 判別マーク形成部
６ 金属支持層
７ ベース絶縁層
８ 導体パターン
９ カバー絶縁層
１５ 判別マーク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線回路基板と、前記配線回路基板を整列状態で支持する支持シートとを備える配線回路基板集合体シートにおいて、
前記配線回路基板は、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークが形成される判別マーク形成部を備え、
前記判別マーク形成部は、前記判別マークの前記判別マーク形成部からの流出を防止するための堰部によって区画されていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
【請求項２】
前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備え、
前記支持シートは、前記金属支持層からなり、
前記堰部は、前記ベース絶縁層、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１種の層からなることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項１】
複数の配線回路基板と、前記配線回路基板を整列状態で支持する支持シートとを備える配線回路基板集合体シートにおいて、
前記配線回路基板は、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークが形成される判別マーク形成部を備え、
前記判別マーク形成部は、前記判別マークの前記判別マーク形成部からの流出を防止するための堰部によって区画されていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
【請求項２】
前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備え、
前記支持シートは、前記金属支持層からなり、
前記堰部は、前記ベース絶縁層、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１種の層からなることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−１６１３０２（Ｐ２０１０−１６１３０２Ａ）
【公開日】平成２２年７月２２日（２０１０．７．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−３８７２（Ｐ２００９−３８７２）
【出願日】平成２１年１月９日（２００９．１．９）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月２２日（２０１０．７．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月９日（２００９．１．９）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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