【課題】 従来の有機ＥＬ素子においては、有機発光層で放出されて有機ＥＬ素子の内部で反射された光が干渉を生じる要因となっていた。
【解決手段】 透明基板の上に第一透明電極層（陽極）、正孔輸送層、有機発光層及び第二透明電極層（陰極）の各層を順次形成し、更に第二透明電極層（陰極）の上方に所定の距離を保って反射ミラーを配置した。反射ミラーの位置は、有機発光層の発光界面から反射ミラーまでの光学距離が発光層から放出される光の可干渉距離Ｌｃ以上となるように設定した。なお、可干渉距離ＬｃはＬｃ＝λ_ｐ^２／Δλ（但し、λ_ｐは発光スペクトルのピーク波長、Δλはスペクトル半値幅）の式で算出される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成により、発光素子チップからの出射光と波長変換剤による励起光との混色光に色ムラが発生せず、また波長変換剤が放出する熱が効率良く放熱され得るようにした半導体発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上面の光反射キャビティ底面に発光素子チップを配置し、上記光反射キャビティ内に粒子状の波長変換剤１５ａを含む波長変換層１５を形成した半導体発光装置１０の製造方法であって、上記波長変換層を充填する工程が、まず上記光反射キャビティ内にて、発光素子チップの上面が僅かに露出する程度に、そして発光素子チップの上面から周囲に向かってすり鉢状に傾斜するように、波長変換剤を含まない第一の光透過性樹脂１７を充填し、次に上記光反射キャビティ内にて、上記第一の光透過性樹脂の上に波長変換剤を含む第二の光透過性樹脂１８を充填した後、上記第一の光透過性樹脂及び第二の光透過性樹脂を硬化させるように、半導体発光装置の製造方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ワイヤボンディング性及びモールド樹脂密着性の双方を両立させ得るようにした回路基板モジュール化方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 金メッキされた配線パターンを有する回路基板に対して、実装すべき部品をダイボンディングし、ダイボンディング用の導電性接着剤を硬化させて、ワイヤボンディングを行なった後、回路基板及び部品を覆うようにモールド樹脂により封止する、回路基板モジュール化方法において、上記導電性接着剤が、ワイヤボンディング前に、上記金メッキ上に水酸化ニッケルが析出しない程度の比較的低い温度で仮硬化され、さらに上記導電性接着剤が、ワイヤボンディング後に、上記金メッキ上に水酸化ニッケルが析出する程度の比較的高い温度で本硬化されるように、回路基板モジュール化方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】 従来の導光板を使用した灯具においては、灯具の幅は導光板の厚みに影響を受けるものとなり、形態が固定化するなど自由度が低くなり、灯具としての用途が狭く汎用性が低くなる問題点を生じていた。
【解決手段】 本発明により導光板２を直線部２１と曲線部２２とで集合記号（∈）状に形成し、直線部２２により照明光を得ると共に、板状でデザイン的に乏しい印象を持つ直線部２１を曲線部２２で覆い、かつ、直線部からの発光を損なわない程度に部分的に発光させることで、従来にない斬新なデザインとして課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化を確保しながら、混色性が良好で、外部（大気中）に対する光取り出し効率が高く、高光度のＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】複数の分離したリードフレーム２を高反射率を有する白色樹脂からなる反射枠１にインサート成形してＬＥＤ装置のパッケージを形成する。反射枠１には上方に向かって開いた内周面７を有するキャビティ８と、前記キャビティ８内に、分離した２つのリードフレーム２の夫々を底面とする円筒形状の外壁９を有するカップ１１を形成している。そして、各カップ１１の底面に位置するリードフレーム２上に赤色ＬＥＤチップ３と緑色ＬＥＤチップ４とを接着固定し、各ＬＥＤチップ３、４の下側電極とリードフレーム２とを１対１で電気的に導通させ、各ＬＥＤチップ３、４の夫々の上側電極をボンディングワイヤ５を介してリードフレーム２と１対１で電気的に導通させ、キャビティ８内に透光性樹脂６を充填した。 （もっと読む）

【課題】水銀を用いずに、データプロジェクタなどに適する発光特性を有する白色光源を提供する。
【解決手段】メタルハライドランプであって、放電空間には水銀を含まず、室温において少なくとも３気圧のキセノンガスと、少なくともヨウ化インジウムからなる金属ハロゲン化物とが封入され、放電空間の容積をＶ（ｍｍ^３）、発光管に印加される電極をＰ（Ｗ）、ヨウ化インジウムの重量をＸ（μｇ）としたときに、
(Ｐ／Ｖ)(Ｘ／Ｖ)^０．２＞３．０
なる関係を満たすようにする。これにより、可視波長全域にわたるインジウムによる連続発光スペクトルが生成され、優れた白色光源となる水銀フリーメタルハライドランプが得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単で小型の構成により、色の分離が発生しないようにした、光源として発光素子を使用した車両用灯具等の灯具を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光素子を使用し、前方に延びる光軸を有する光源１１と、その第一の焦点Ｆ１が光源の発光中心付近に位置し、その第二の焦点Ｆ２が第一の焦点から上記光軸に対して垂直な上方に位置すると共に、その中心軸より前側のみに形成された回転楕円面系の第一の反射面１２と、その焦点が上記第一の反射面の第二の焦点位置付近に位置し、その光軸が上記第一の反射面の垂直な長軸に対して９０度以下の角度で交差する前方に向かって凹状の回転放物面系の第二の反射面１３と、上記第一の反射面から第二の反射面に向かう光に対して所定のカットオフを形成するように、上記第一の反射面の第二の焦点付近に配置された遮光部１４と、を含むように、灯具１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 基板の割れが生じにくい半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基板の表面上に、金属からなる第１のオーミックコンタクト層を堆積させる。支持基板の形成材料と、第１のオーミックコンタクト層の形成材料と共晶点よりも低い温度で熱処理を行い、支持基板と第１のオーミックコンタクト層とをオーミック接触させる。第１のオーミックコンタクト層の上に第１の接合層を形成する。半導体からなる仮基板の表面上に、発光積層構造を形成する。発光積層構造の表面上に、発光積層構造の表面層とオーミック接触する第２のオーミックコンタクト層を形成する。第２のオーミックコンタクト層の上に第２の接合層を形成する。第１の接合層と第２の接合層とを接触させて加熱し、両者を接合する。仮基板を除去し、発光積層構造の表面を露出させる。露出した発光積層構造の表面層にオーミック接触する第１の電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤチップから発せられた光と、ＬＥＤチップから発せられて蛍光体によって波長変換された光との組み合わせの加法混色によって任意の色調の光を発するＬＥＤ装置において、輝度ムラ及び色調バラツキが少なく、光取り出し効率が良好で高輝度のＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】 第一の電極２にＬＥＤチップ５を接着固定してＬＥＤチップ５の下側電極と第一の電極２との電気的導通を図り、ＬＥＤチップ５を囲む第一のキャビティ９内に透光性樹脂７を充填し、その上に蛍光体に透明導電膜をコーティングした導電性蛍光体６の稠密な層をＬＥＤチップ５の上側電極１３と第二の電極３とに接触するように形成して両電極の電気的導通を図り、更にその上（第二のキャビティ１０内）に透光性樹脂７を充填して樹脂封止をおこなった。 （もっと読む）

【課題】 高品質の液晶光学装置を提供する。
【解決手段】 ５５０ｎｍ以下の波長の光を出射する光源と、光源から出射される光の光路上に配置されたホメオトロピック配向型液晶素子であって、第１の基板と、第１の基板の一方の面上に形成された第１の透明電極と、第１の基板の一方の面上に、第１の透明電極を覆うように形成され、８０°より大きく８９．５°以下のプレティルト角が付与された第１の配向膜と、第１の基板に略平行配置される第２の基板と、第２の基板の第１の基板に対向する面上に形成された第２の透明電極と、第２の基板の第１の基板に対向する面上に、第２の透明電極を覆うように形成され、８０°より大きく８９．５°以下のプレティルト角が付与された第２の配向膜と、第１の基板と第２の基板との間に挟持された液晶層を備えるホメオトロピック配向型液晶素子と、液晶素子を出射した光が入射する対物レンズとを有する液晶光学装置を提供する。 （もっと読む）