【課題】この発明は粘着シートからチップを容易かつ確実にはピックアップすることができるようにした半導体チップのピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】貼着シート６１に貼着された半導体チップ６をピックアップする吸着ノズル１３と、粘着シートの吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップが貼着された部分の下面を吸引する吸引孔６４が形成されたバックアップ体６５と、半導体チップの一端部が吸引孔に対応するようシートを位置決めして吸着ノズルにより半導体チップを吸引させた後、半導体チップの他端部が上記吸引孔に対応位置するよう吸着ノズルと上記シートとを一体的に水平方向に駆動する制御装置３９とを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は圧着ツールと電子部品との間に介装させるシートが設けられたカセットを円滑に受け渡すことができる受け渡し装置を提供することにある。
【解決手段】 実装装置の圧着ツールによって電子部品を基板に加圧して圧着する際、圧着ツール７と電子部品との間に介装させるシートが設けられたカセット１２を、実装装置の第１のガイド部材１１に対して受け渡す受け渡し装置であって、走行可能な台車２１と、台車の上端の幅方向両側部に長手方向の中途部を回動可能に連結して幅方向と交差する前後方向に沿って設けられカセットの幅方向両端を移動可能に支持する一対の第２のガイド部材３１と、一対のガイド部材の長手方向の後端部に設けられこれら一対のガイド部材の前端の高さが第１のガイド部材の先端に一致するよう一対の第２のガイド部材をそれぞれ長手方向中途部を支点として回動させる一対の調整ねじ４３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 基板貼り合わせ装置等に採用されるチャンバの真空漏洩度を自動的にチェックする。
【解決手段】 圧力計５を有し、排気ポンプ８で真空引きされたチャンバ１内で２枚の基板２１，２２を貼り合わせるとき、排気ポンプ８により真空引きされるチャンバ１内の圧力を、所定時間間隔ΔＴをおいて測定し、その測定圧力変化幅ΔＰｓを算出する。
その算出された測定圧力変化幅ΔＰｓと、所定時間間隔ΔＴでの圧力変化が適正に行われる限度として予め設定された基準圧力変化幅ΔＰｒとを比較し、測定圧力変化幅ΔＰｓが基準圧力変化幅ΔＰｒより大であるとき、貼り合わせを行うのに適した真空度が得られているものとし、測定圧力変化幅ΔＰｓが基準圧力変化幅ΔＰｒより小であるときには、真空漏れが許容限度を超えていて、修理あるいは交換を要するものと判定して、報知器９でその旨報知する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に生じたそりを除去してチップを実装することができるようにした実装方法を提供することにある。
【解決手段】基板にチップを実装する実装方法であって、
基板を搬送して実装位置に位置決めする工程と、実装位置に位置決めされた基板の一方の面を実装ステージ６で支持する工程と、実装ステージによって一方の面が支持された基板の他方の面に実装ツール２７によってチップ１４を実装する工程と、実装ツールによってチップを基板に実装する前に、基板を実装ツールで加圧して上記実装ステージに吸着させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】大型のパネルを取り扱うのに適した熱圧着装置であって、熱圧着の際に加えられる荷重による装置の変形の影響を最小限に抑えて高い圧着精度を確保することができる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】駆動機構４１が作動し、圧着ヘッド２５によりバックアップ２１に対して加圧力Ｆ_２が加えられると、その反力が、駆動機構４１に伝達され、下方向への力Ｇ_１、リンク支点部３６に対して加えられた力Ｆ_３及びその反力Ｇ_２として駆動機構用フレーム１８に作用する。駆動機構用フレーム１８は、圧着ヘッド用フレーム１７に対して構造的に分離されており、駆動機構用フレーム１８の変形の影響が圧着ヘッド用フレーム１７に伝えられにくい構造となっている。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板を傾斜させて搬送しながら処理する際、傾斜方向の下側となる面を支持ローラで確実に支持することができる処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板の幅寸法よりも小さな幅寸法で形成されて並設されるとともに基板に対してそれぞれ所定の処理を行う複数の処理室３〜５と、基板の高さ寸法よりも短い長さ寸法に設定され各処理室内に上下方向に所定間隔で平行に設けられた複数の取り付け部材１１と、それぞれの取り付け部材に回転可能に設けられ処理室内に所定の角度で傾斜して送り込まれる基板の傾斜方向の下側の面を支持する支持ローラ１５と、
各処理室内に回転駆動可能に設けられ支持ローラによって傾斜方向の下側の面が支持される基板の下端を支持し回転駆動されることで基板を所定方向に搬送する駆動ローラと２２を具備する。 （もっと読む）

【課題】 ２種類の基板に対して効率良く熱圧着処理等の部品実装処理を行うことが可能な生産性の高い部品実装装置を提供する。
【解決手段】 部品実装装置１において、ＡＣＦ貼付装置６１と熱圧着装置６２との間に基板搬送装置１０が配置されている。基板搬送装置１０は、ＡＣＦ貼付処理の対象となる基板５１を治具４１とともに移動させる第１移動機構１１と、熱圧着処理の対象となる基板５１を治具４１とともに移動させる第２移動機構１２と、ＡＣＦ貼付処理が行われた基板５１を治具４１とともに第１移動機構１１と前記第２移動機構１２との間で搬送する搬送アーム機構１５とを有している。搬送アーム機構１５は、搬送レール１６に沿って互いに干渉することなく移動する搬送アーム２１，３１を有し、第１移動機構１１から引き渡される、基板５１が保持された状態の治具４１を受け取り、当該治具４１を当該基板５１とともに搬送して第２移動機構１２へ引き渡すとともに、第２移動機構１２から引き渡される空の治具４１を受け取り、当該治具４１を搬送して第１移動機構１１へ引き渡す。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができるテープ部材貼付装置の提供。
【解決手段】 テープ部材貼付装置１０において、ローラ移動保持機構１４，２４に保持される可動ローラ１３，２３はそれぞれ、供給リール１２とテープ引出機構３４との間で延びるＡＣＦテープ４１の長さに応じてその位置が変化するように構成されている。供給リール１２からＡＣＦテープ４１を引き出してテープ圧着機構３５に位置付ける際に、制御装置３７は、供給側センサ１５，１６，１７のオン／オフに合わせて供給側モータ１１の回転速度を切り替え、供給側可動ローラ１３がセンサ１６の位置とセンサ１７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。また同様に、回収側センサ２５，２６，２７のオン／オフに合わせて回収側モータ２１の回転速度を切り替え、回収側可動ローラ２３がセンサ２６の位置とセンサ２７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。 （もっと読む）

【課題】この発明はステージツールと実装ツールとの端面に付着した汚れを掃除にクリーニングすることができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツール５と実装ツール７とを有し、位置決めされた基板の一方の面をステージツールで保持し、他方の面に実装ツールによって電子部品を実装する実装装置であって、水平方向に駆動可能に設けられたクリーニングステージ２９と、クリーニングステージの一方の面と他方の面とにそれぞれ設けられステージツールと実装ツールとの端面を当接させてこれらツールに対して相対的に水平方向に駆動することで各ツールの端面を同時にクリーニングする一対のクリーニング部材３１，３２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 基板貼り合わせ装置に採用される真空チャンバの真空引き時間の短縮を図る。
【解決手段】 ２枚の基板１ａ・１ｂを収納して貼り合わせ可能な真空チャンバ２と、この真空チャンバ２に連結された真空ポンプ４と、同じく真空チャンバ２に連結された真空タンク７とで構成する。
真空チャンバ２内の真空ポンプ４による真空引きに先立ち、真空タンク７による真空引きが可能であり、真空チャンバ２内の真空引きの立ち上がり特性の改善により、基板貼り合わせ操作のタスク時間を短縮することができる。 （もっと読む）