【課題】この発明は二枚の基板にダメージを与えることなく均一に加圧して貼り合わせることができるようにした基板の貼り合わせ方法を提供することにある。
【解決手段】減圧雰囲気下で二枚の基板をそれぞれ保持して相対的に上下方向に接近させこれらの基板を上記流体を介して接触させる工程と、流体を介して接触した二枚の基板を相対的に水平方向に駆動して位置合わせする工程と、位置合わせされた二枚の基板のうち上方に位置する一方の基板の保持状態を開放する工程と、一方の基板の保持状態を開放した後、上記流体を介して接触状態にある二枚の基板を加圧してシール剤によって貼り合わす工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に電子部品を精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板１６ａを保持する保持手段２をＸ方向とＹ方向とに駆動する駆動源１１，１３と、各可動体が駆動されるＸ方向とＹ方向とのうちの一方の方向と平行に配置され上端部に基板の縁部下面を支持する受け部２７が設けられた受け部材２１と、基板の受け部に支持される縁部の上面にＴＣＰ１８を実装する実装ツール３１と、この実装ツールによってＴＣＰを実装する前に、保持機構の受け部材側に位置する部位の一方の方向に沿う位置を検出するスケールヘッド３５及びリニアスケール３７と、このスケールヘッド及びリニアスケールの検出に基いて各駆動源の駆動を制御して基板を一方の方向に沿って位置決めし、この基板の縁部下面を受け部材の受け部に支持させる制御装置とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 排気時間や大気放置時間が短くても、接着層に残存する気泡を低減することができ、生産性を向上可能な貼合装置及び貼合方法並びに貼合装置制御用プログラムを提供する。
【解決手段】 接着剤が塗布された一対の基板Ｐ１，Ｐ２を貼り合せる貼合装置であって、一方の基板Ｐ１を載置する載置台３と、他方の基板Ｐ２を一方の基板Ｐ１と所定の間隔Ｄで保持する保持部４と、基板Ｐ１，Ｐ２を収容する収容部５とを備える。収容部５の給排口６に、貼り合せ前の接着層Ｒ２の気泡を膨張及び破裂させる排気装置と、貼り合わせ前の接着層Ｒ２の気泡が圧縮されるように、収容部５へ気体を供給することにより、基板Ｐ１，Ｐ２の周辺圧力を上昇させる給気装置とを接続する。 （もっと読む）

【課題】この発明は回転駆動される基板の周速度の異なる中心部と外周部とを超音波振動が付与されたな処理液によってほぼ均一に処理できる処理装置を提供することにある。
【解決手段】水平な状態で回転駆動される基板の上面を、超音波振動が付与された処理液によって処理する基板の処理装置であって、
回転する基板の上面の径方向中心部から周辺部にわたって処理液を供給する分岐路３５ａ〜３５ｃ、合流部３６、集合路３７及び拡散溝３８を有する本体３２と、本体に設けられ基板の上面に供給される処理液に超音波振動を付与するとともに、基板の回転中心部から周辺部にゆくにつれて増加する周速度の変化に応じて処理液に対する超音波振動の付与面積を増加させる振動子３４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体ウエハの周縁部を確実にエッチングすることができるようにしたエッチング装置を提供することにある。
【解決手段】半導体ウエハＷをデバイス面ｄ_２ が傾斜方向下側になるよう傾斜させて保持して周方向に回転駆動する保持駆動機構１と、この保持駆動機構に保持された半導体ウエハの下端部に対応する位置に設けられ基板の外周面に対向するとともにエッチング液が供給される液受け部２４ａ及び基板のデバイス面の周辺部に対向し液受け部に供給されたエッチング液を表面張力によって半導体ウエハのデバイス面ｄ_２ の周縁部に導く導液部２４ｂを有する制御用部材２４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示パネル製造の歩留まり向上を図る。
【解決手段】 貼り合わされた２枚の基板２ａ，２ｂ間の液晶２２の広がり程度は、滴下された液晶２２の量によって左右されることに着目してなされたもので、貼り合わされた２枚の基板２ａ，２ｂ間に広がる液晶２２を基板撮像部６で撮像し、制御回路７１は、基板撮像部６による出力信号に基づき、液晶２２の滴下量を制御する。
従って、２枚の基板２ａ，２ｂの貼り合わせ時から紫外線照射によるシール剤硬化（あるいは固化）までの時間長が不足して、液晶２２の広がりが十分得られない場合であっても、制御手段７１は、滴下手段４を制御して液晶が適正に広がるように、液晶２２の滴下量を制御するので、後続の貼り合わせ基板は適正な液晶の広がりが得られ、液晶表示パネル製造の歩留まりは向上する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は給液管を大径化させずに、複数のノズルヘッドに溶液をほぼ均等に供給できる溶液の塗布装置を提供することにある。
【解決手段】 溶液を貯えた給液タンク１２と、この給液タンクに一端が接続され給液タンクに貯えられた溶液が供給される給液管１３と、この給液管にそれぞれ給液バルブ１５を介して並列に接続された複数のノズルヘッド７と、各ノズルヘッドが排液バルブ２１を介して並列に接続され各ノズルヘッド内の気泡抜きを行なうときに上記給液管から上記ノズルヘッドに供給された溶液を排出する排液管２３と、上記基板に溶液を塗布するときに上記供給タンクから上記給液管の一端に供給された溶液の一部を上記排液管に分流する分流バルブ２４と、この分流バルブによって上記排液管に分流された溶液を上記給液管の他端から流入させる流入バルブ２６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 基板への膜の形成直後に即座に検査することにより、膜の不良を早期に検出できるとともに、長期間、安定して正確な検出精度を得ることが可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】 受渡ホルダ６０によって、基板２が成膜処理室側に受け渡され、スパッタリングによる成膜処理が施された後、再びロードロック室３０側に戻される。支持部材５１を上昇させることにより、受渡ホルダ６０上の基板２を、支持部材５１と搬送ホルダ４２との間に挟持し、機械的チャック４２ａによって基板２の中心孔を係止する。光学式透過率センサの発光部７１から出射したレーザ光を、窓部４２ｂ，５１ａ，１ｂを介して受光部７２が受光することによって、基板２上の膜の透過率が検出され、その結果に応じて、不良品として廃棄されるか、その後のディスク製造工程に進むかが判定される。 （もっと読む）

【課題】 ペースト塗布装置に取り付けられる捨て打ち塗布用シートの平坦性を確保する。
【解決手段】 ペーストＰが塗布される捨て打ち塗布用シート２２ａの反対側ｋの面（下面）をバックアップ部材２２ｄにより支持されるように構成する。
これにより、捨て打ち塗布用シート２２ａの上面の平坦性が確保され、ガラス基板１と同様な塗布面形状を形成できるので、塗布された捨て打ち用のペースト形状の撮影画面から、ペースト吐出状況の良否を適正に判定することができる。 （もっと読む）

【課題】部品のパターンの検出精度を向上させ、セルマークやＴＡＢ−ＩＣの検出精度を上げる。
【解決手段】所定の位置に搬送された実装部品のパターンを撮像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像から前記実装部品のパターンを認識して前記実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置において、前記パターンの撮像画像の濃淡部を加算する加算処理手段と、この加算処理手段で処理された画像をエッジフィルタで処理して前記パターンのエッジを求めるエッジ検出手段とを設ける。 （もっと読む）