【課題】 ウェーハ上に露出した多孔質Ｌｏｗ−Ｋ膜に対して、膜質の劣化を防ぎ、ウェーハからレジストを確実に除去することのできるアッシング方法及びアッシング装置を提供する。
【解決手段】 本発明のアッシング装置は、誘電体プラズマ発生室１４にガスを導入し、当該ガスを励起させてプラズマを生起し、前記ガスプラズマによってＬｏｗ−Ｋ膜を用いた被処理対象物Ｓのプラズマ処理を行うアッシング装置である。ガス制御部２０から導入されるアッシングガスは、Ｈ₂を添加した不活性ガスである。これらの混合ガスによるプラズマを生成させ、発生した水素ラジカルによってレジストを除去するように構成される。 （もっと読む）

【課題】この発明は実装ツールに保持されたチップをゲージによって容易かつ確実に位置決めするさせることができるようにした実装方法を提供することにある。
【解決手段】チップ６をピックアップツール１１によって取り出してから反転させる工程と、ピックアップツールによって反転させたチップを実装ツール４９によって受け取る工程と、実装ツールによって受け取ったチップをゲージ５１に当てて位置補正する工程と、ゲージによって位置補正されたチップを被実装部材２２に実装する工程とからなる実装工程を具備し、チップを上記被実装部材に実装する実装工程に先立って、チップを受け取る前の実装ツールの回転角度を検出するとともに、実装ツールに受け渡されてゲージで位置補正されたチップの回転角度を検出するティーチング工程を有し、実装工程では、実装ツールがチップをピックアップツールから受け取るときに、ティーチング工程で求めた実装ツールの回転角度を、ゲージで位置補正されたチップの回転角度に一致させる。 （もっと読む）

【課題】この発明は積層されるメモリーチップ間に設けられるスペーサチップの位置決めを容易に行なうことができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】メモリーチップ２を供給する第１の部品供給部１１と、スペーサチップ３を供給する第２の部品供給部１２と、メモリーチップとスペーサチップとを基板１に順次積層実装する実装ヘッド２５と、実装ヘッドによってメモリーチップとスペーサチップとを基板に実装する前に、これらチップの位置を認識する第２の撮像カメラ２３Ａ，２３Ｂと、第２の撮像カメラによる各チップの位置認識に基いてこれらチップの実装位置を制御する制御装置２０とを具備し、
第２の撮像カメラによるスペーサチップの位置認識は、スペーサチップの１つのコーナのＸ、Ｙ座標と、コーナの近傍の一辺における２点のＸ、Ｙ座標とを認識し、コーナのＸ、Ｙ座標からコーナのずれ量を求め、２点のＸ、Ｙ座標から回転方向のずれ量を求める。 （もっと読む）

【課題】この発明は不良のアイランドと、このアイランドに実装された不良半導体チップとにワイヤボンディングをせずにすむようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】リードフレーム１に設けられた複数のアイランド４に半導体チップ２を実装するに際し、半導体チップを供給するウエハ支持装置１３と、ウエハ支持装置から半導体チップを取り出してリードフレームのアイランドに実装するボンディングヘッド１０と、リードフレームのアイランドの良否を判別する判別カメラ７と、判別カメラによって判別されたアイランドの判別結果が不良であるときにそのアイランドに不良の半導体チップをボンディングヘッドによって正規の位置からずらして実装させる制御装置９とを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は混合流体を霧化させることなく、基板に与える衝撃力を高くすることができるようにした二流体噴射ノズル装置を提供することにある。
【解決手段】加圧された液体と気体とを混合して噴射する噴射孔が先端面に開口形成されたノズルチップ７を有し、ノズルチップには、異なる角度で傾斜した第１の噴射孔２１と第２の噴射孔２２とがノズルチップの軸線を中心にして径方向に対称かつ一列に形成されている。 （もっと読む）

【課題】この発明はリードが形成された面の上下方向の向きが異なる状態で供給される２種類の電子部品を実装できる実装用電子部品の供給装置を提供することにある。
【解決手段】ＦＰＣ２を供給する第１の供給部３と、ＴＣＰをＦＰＣと上下の向きを異なる状態で供給する第２の供給部５と、第１の供給部と第２の供給部からＦＰＣ或いはＴＣＰが選択的に供給される第１のターンテーブル３５と、第１のターンテーブルにＦＰＣを供給する前に、ＦＰＣを上下方向に反転させてＴＣＰと同じ状態にする反転トレイ９と、第１のターンテーブルに供給されたＦＰＣ或いはＴＣＰを受け取って上記基板に実装する実装ヘッドとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 液晶基板の製造等において、接着剤であるペーストの塗布描画の効率化を図る。
【解決手段】 ノズル３と基板２との相対移動により、基板２面に複数個の塗布パターンを描くとき、前回の塗布時におけるノズル位置高さデータを一旦メモリに記憶し、次の塗布パターン開始時に、それのデータを読み出し、サーボモータを制御してノズル初期高さ位置設定を行う。基板２面上における凹凸やうねりの高さ変化が、隣接するパターン間では比較的小さいので、ノズル吐出口を基板に衝突させることなく、迅速に初期高さ位置に設定でき、作業の効率化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】大面積に亘って均一な分布のプラズマを形成可能なプラズマ発生装置及びこれを備えたプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】大気よりも減圧された雰囲気を維持可能なプラズマ発生室６０と、マイクロ波の進行波を共振させる環状共振器１０と、環状共振器１０からマイクロ波を分配する複数の結合器４２と、複数の結合器４２のそれぞれに結合され、プラズマ発生室６０にマイクロ波を導入する複数のアプリケータ５０と、を備え、複数のアプリケータ５０からプラズマ発生室６０に導入されたマイクロ波によりプラズマを生成する。 （もっと読む）

【課題】この発明は装置本体に対するカセットの受け渡しを容易行なうことができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板３を受ける受け部材６を有する装置本体１と、受け部材に対向する位置に上下駆動可能に設けられ受け部材上に位置決めされた基板に仮圧着された電子部品５を加圧して圧着する圧着ツール７と、シート１５が装着される繰り出し軸及びこの繰り出し軸に装着されたシートを巻き取る巻き取り軸とを有するカセット１２と、装置本体に設けられカセットを装置本体にセットするとき、カセットを装置本体内のセット位置に移動させることができるよう支持する受け渡し部材４１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 基板の貼り合せ時に閉じ込められる気体によって気泡が残留することを防止でき、低コストで生産性を向上可能な貼合装置及び貼合方法並びに貼合装置制御用プログラムを提供する。
【解決手段】 接着剤Ｒ１が塗布された一対の基板Ｐ１，Ｐ２を貼り合せる貼合装置であって、減圧可能な収容部５内に、一方の基板Ｐ１を載置する載置台３と、他方の基板Ｐ２を一方の基板Ｐ１と所定の間隔で保持する保持部４を備える。収容部５の給排口６に、水蒸気を供給する蒸気供給装置と、真空排気を行う排気装置とを接続する。蒸気供給装置からの蒸気で満たした収容部５内に、接着層Ｒ２が形成された基板Ｐ１，Ｐ２を導入し、排気装置により減圧後、保持部４により貼り合せる。 （もっと読む）