【課題】打損カードの発生によるカード発行工程における製造原価の増加を防止するカード発行システム及びカード発行方法を提供する。
【解決手段】本発明のカード発行システムは、ＩＣカードの記憶部に対し、カード番号を含むカードエンコード情報を書き込むエンコーダと、送付状を構成するカード台紙に、顧客の個人情報を印刷する台紙データ印刷部と、カード台紙に印刷された個人情報を光学的に読み取る台紙データ読取部と、ＩＣカードの記憶部からカード番号を読み出し、この読み出したカード番号と、台紙データ読取部が読み取った個人情報とを紐付けた紐付けデータを生成する紐付けデータ生成部と、紐付けデータを顧客データベースに書き込んで記憶させる顧客管理サーバとを備える。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣ媒体を可能な限りサイズダウンさせながらも、通信感度を保ち、通信特性、電気的安定性の高い非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】フィルム基板２との表裏両面に、互いに接続された表面側導電性パターン５及び裏面側導電性パターン６を形成し、該表面側導電性パターンにＩＣチップ３を接続させ、該ＩＣチップが配置された部分に、表裏両面から補強板４を積層し、該裏面側導電性パターンの少なくとも一部が、該補強板と厚さ方向で重なるように配置する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱温度の高い樹脂シートでカード基体を構成し、昇華型熱転写印刷及び熱溶融型熱転写印刷を行う為の受像層をカード表面に設けたコンビネーションＩＣカード、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 受像層の受像可能温度より高い耐熱温度を有する結晶性ポリエステル系樹脂シートを、アンテナシート１３、受像層付きシート１１ａ及び受像層付きシート１１ｂに用い、樹脂シートを積層する接着シート１２ａ及び接着シート１２ｂに、受像層の熱劣化温度より低い温度で、且つ積層時の加熱温度より３５℃以上低い耐熱温度を有する非結晶性ポリエステル系樹脂シートを用い、受像層の熱劣化温度以下の温度で積層する。 （もっと読む）

【課題】ハウジングの大きさに関わらず一定の基板を用いることができコストダウンを図ることのできる記録媒体カード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】メモリブロック３を収納可能なハウジング２を備え、ハウジング２は、外部接触部１６と、開口部１２と、開口部１２と連通してメモリブロック３を収納可能な収納部１３とを備え、メモリブロック２は、メモリチップ２０と、メモリチップ２０と電気的に接続された接触部２２とを備え、メモリブロック３が開口部１２から収納部１３内に取り外し不能となるように収納されることで、接触部２２と外部接触部１６とが電気的に接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性をもって、複数の各機能をひとつの媒体で遂行可能な非接触型ＩＣカードを得る。
【解決手段】複数のＩＣモジュール１９のうちひとつのＩＣモジュールの利用時は、ＩＣモジュール搭載部材における所要の回転を通じて、当該利用に供されるＩＣモジュールに係る少なくともアンテナ部分を透過窓１７を介して電磁的に露出させる一方、その他のＩＣモジュールに係る少なくともアンテナ部分を電磁的に遮蔽させる、透過窓付き電磁波遮蔽部材１５を、一対のシート部材１１のうち少なくとも一側に設けた。 （もっと読む）

【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ（１２）を含む無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）を作るための方法に関し、以下のステップを包含する：紙または合成紙で作った基板（２０）上の接続スタッド（１７、１９）を含むアンテナ（１２）を印刷するステップ；接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ；基板上に集積回路モジュール（１０）を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド（１７、１８）および該接触パッドにモジュール封止体（１４）内で接続されているチップ（１２）を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ；該基板上に熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を配置するステップであって、２つの層（２２、２４）は該モジュール（１０）の封止体（１４）の位置に凹部（２１、２３）を備えるステップ；および、３つの層、すなわちアンテナ基板層（２０）、熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層（２０，２２および２４）を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムなどの基材上に少なくともＩＣチップおよびアンテナを配置してなる薄いＩＣタグ（インレットを含む）を、紙層内に抄き込む際、紙層の浮き上がり、剥離、及びＩＣタグのしわの発生を防止することができるＩＣタグ抄き込み紙を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣタグ２を紙層１内に抄き込んでなるＩＣタグ抄き込み紙であって、ＩＣタグの表面と紙層との間に水分散性接着剤又はエマルション４が塗着されている。 （もっと読む）

【課題】特殊な機械を使用することなく、少量のカードを自己で必要のつど作成可能とし、簡易な作業で容易に印刷面が確実に保護されたカードの作製を可能とすることを目的とする。又、複数の層の積層をズレがなく確実且容易に積層可能で、使用しやすく、見栄えのよいカードを作成することも目的とする。
【解決手段】基材２と、該基材２に剥離可能に接着された印刷シート３と、基層４０の両面に接着層４８，４９を有し、該接着層には剥離紙６１，６２が積層され、基材２に剥離可能に接着された接着シート４を備え、印刷シート３には切れ込み５１で囲まれた分離可能な印刷部３１を設け、接着シート４には印刷部３１と同形状の切れ込み５２で囲まれた分離可能な接着部４１を設け、少なくとも基材２に印刷部３１と接着部４１の対称軸となる折り目２３を設けたカード作成用シート。 （もっと読む）

【課題】スマートカード本体、スマートカード、及び簡単で柔軟性のあるスマートカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】スマートカードの簡単で柔軟性のある製造方法が達成できるスマートカード本体及びスマートカードの製造方法を改良するために、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体（１０）の製造方法は、導電層（１）にリードフレームを形成する工程を含む。ここで、リードフレームは第１面上に第１コンタクト（２）を有すると共に、第１面とは反対側の第２面上で半導体チップに接続可能である。また、本発明の製造方法は、スマートカード本体の第２面上に絶縁性の外被層を形成する工程を含む。ここで、外被層は、半導体チップを組み込むための凹部（１２）を有する。 （もっと読む）

【課題】 個片のＩＣタグを挿入時に、重力のためＩＣタグが落下することなく、確実に、ＩＣタグを抄き込むことができるＩＣタグ抄き込み用紙の製造方法を提供する。
【解決手段】 個片のＩＣタグを紙層間に抄き込みしたＩＣタグ抄き込み用紙の製造方法であって、抄網ａ上に湿紙Ａを形成し、次に前記湿紙Ａの上方から前記湿紙Ａの表面にＩＣタグを設置した後、前記抄網aとは異なる抄網ｂの上に設けた湿紙Ｂと前記湿紙Ａとを抄き合わせる行程を含む。 （もっと読む）

【課題】非接触で外部機器と情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関し、曲げ応力の低減と温度変化に対する信頼性向上とを両立するＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ベースと、上記ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、上記アンテナパターンに電気的に接続されて上記ベース上に固定された、上記アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、上記回路チップに対して非固定でその回路チップを覆い、その回路チップから乖離した位置で上記ベース上に固定された第１補強体とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが印刷・複写媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙で、そのＩＣインレットの内蔵個所を平滑とし搬送性等を含めた印刷・複写適性に優れ、かつセキュリティ性の高い非接触ＩＣ内蔵用紙とその製造方法の提供にある。
【解決手段】印刷・複写媒体４０は基材層４１と表面層４２の２層構造でなり、基材層４１は嵩高の非塗工紙（厚紙）でなり、その所定の位置に基材シート３０とアンテナ１０の外周の平面形状に応じた凹部４４が刻設され、この凹部４４にＩＣチップ２０を上にした非接触型ＩＣインレット１が載置され、薄紙でなる表面層４２の片面に予め粘着剤でなる接着剤層４６が形成され、この表面層４２で基材層４１の表面を覆うようにした非接触ＩＣ内蔵用紙２である。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基板に対する実装工程を簡単にでき、歩留まりを高めることができ、製造コストを低減でき、信頼性を高めることができる電子部品、および無線通信媒体を提供することを課題とする。
【解決手段】無線通信媒体は、アンテナコイルの接続端子としてのランド８ａ、８ｂに電気的に接続するＬＳＩ４を有する。アンテナコイルの一方のランド８ａに接続するＬＳＩ４側のバンプ１０ａと対角にあるバンプ１０ｃとが導通され、他方のランド８ｂに接続するバンプ１０ｂと対角にあるバンプ１０ｄとが導通されている。これにより、ＬＳＩ４を９０°ずつ回転させた４つの回転位置でアンテナコイルにＬＳＩ４を接続できる。 （もっと読む）

【課題】組み立て完了後の導通検査における導通性検出精度を向上するころができる無線タグＩＣ回路保持体を提供する。
【解決手段】情報の送受信を行うアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂと、タグ情報を記憶するＩＣ回路部１５１及びアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂを接続するための接続端子１５９Ａ，１５９Ｂとを有し、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂとアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂとを接合して構成された無線タグＩＣ回路保持体Ｈであって、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂは、無線タグＩＣ回路保持体Ｈの厚さ方向一方側及び他方側のうち、少なくともいずれかの側に向かって露出する露出部１５９Ｘを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ等に関し、アンテナの材料としてペーストを採用し、ＩＣチップのバンプからの押圧力によるペーストの盛り上がりによる問題を回避する。
【解決手段】パンプ１６付きのＩＣチップがアンテナ１２２に接続される際のバンプ１６から受ける圧力により流動した、アンテナ１２２を形成しているペーストの一部が入り込んだペースト逃げ凹部１３１を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第二基材の全部、第二接着部材および第三接着部材を除いてなる空間部、前記空間部を設けた前記第二基材に対して前記第三基材を重ねた際に、前記空間部に配されるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

本発明は、実用的な電気的特性を有する安価な非接触ＩＤカード類を提供するものであり、本発明の非接触ＩＤカード類は、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に該ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを直接接合せしめた状態に両基板を積層した非接触ＩＤカード類において、前記拡大電極が、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成された樹脂電極として設けられている非接触ＩＤカード類である。
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【課題】 外力の作用に対する信頼性を向上させる。
【解決手段】 ＩＣチップが外部と交信するためのアンテナが基層に埋め込まれた物流用ＩＣタグであって、上記基層が気泡を含有する発泡材からなり、ＩＣチップがＴＣＰ（tape carrier package）としてパッケージングされると供に当該ＴＣＰの電極部を介してアンテナと接続され、上記ＴＣＰの電極部及びＩＣチップが基層に形成された窪み部に埋没する。 （もっと読む）