【課題】コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体素子用ソケット１０は、ベース部材２０に取り付けられた可動ベース用ばね１２によりベース部材２０上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材３０と、可動ベース部材３０上に配置され、ＩＣパッケージ５０を支持する可動台座４０とを備え、可動台座４０が下方に移動することで、可動ベース部材３０を下方向に移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】プローブと検査対象物との確実な接触が可能であって、プローブおよび検査対象物への衝撃を緩和するとともに、適正な荷重をかけやすくする。
【解決手段】プローブカード１０において、プローブ２７が半導体チップと接触することでプローブ基板４９が軸方向に移動する量が第１閾値未満では、第２コイルバネ４８が軸方向に圧縮され、移動する量が第１閾値以上では、第１コイルバネ３５および第２コイルバネ４８の両方が軸方向に圧縮される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップの耐圧測定を大気放電を発生させずに安価に行うことが可能な半導体テスト治具およびそれを用いた耐圧測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体テスト治具は、プローブピン３と、プローブピン３を平面視で囲むように設けられた絶縁物２とが配設されたサセプタ１と、サセプタ１のプローブピン３および絶縁物２が配設された側の面に対向して配置され、サセプタ１側の面上に半導体チップ４を載置することが可能な下電極ステージ７とを備え、下電極ステージ７に半導体チップ４を載置してサセプタ１と下電極ステージ７とが接近する方向に移動する際、プローブピン３が半導体チップ４に形成された表面電極５と接触するとともに、絶縁物２が半導体チップ４および下電極ステージ７の両方に接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】精度の高い検査に対応することができる測定用保持具及び測定装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る測定用保持具は、複数の半導体チップを含むパッケージ、前記パッケージの側面から露出し前記半導体チップの電極と導通する導通部、を有する被測定物を保持する測定用保持具である。測定用保持具は、前記被測定物を配置する位置に貫通孔が設けられた支持基板と、前記支持基板に前記被測定物を固定する固定部と、前記支持基板に対して少なくとも１軸方向に可動に設けられ前記導通部と接触する探針部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板２０上に配設されるソケット本体１３と、このソケット本体１３に設けられ、電気部品の端子に接触される上側接触部及び配線基板２０に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンとを備えたＩＣソケット１０において、ソケット本体１３には、導電性を有するコイルスプリング２１が配設され、このコイルスプリング２１には、ソケット本体１３が配線基板２０に配設された場合に、配線基板２０に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部２１ｃと、ソケット本体１３上に収容された電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部２１ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチ化及び微細領域化された電極を備えた被検査体に対しても良好に検査を行うことができ、しかも、長寿命の検査用治具を提供する。
【解決手段】複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具１１であって、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子３３が微小電気機械システム技術によって基板３２に形成された検査用プローブ３１と、検査用プローブ３１の配線が外部に導通接続可能に検査用プローブ３１を支持するプローブブロック１２と、被検査体が着脱される被検査体ブロック１３とを備え、被検査体を装着した状態でプローブブロック１２と被検査体ブロック１３とが近接されることにより、検査用プローブ３１の接触子３３が被検査体の電極に接触される。 （もっと読む）

【課題】スプリングプローブのプランジャとバレルの間の摩耗による電気抵抗の変化を、スプリングプローブの交換が必要となる時期を検出するに適したスプリングプローブ、スプリングプローブの摩耗検出装置及びスプリングプローブの摩耗検出方法を得るものである。
【解決手段】スプリングプローブ２６のバレル端子２７に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４、２３に流れる電流を測定する電流測定器５３と、バレル端子２７とスプリング端子１６に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の電圧降下を測定する電圧測定器５４と、電流測定器５３及び電圧測定器５４からの信号に基づき検出されたバレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の接触抵抗値と、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の基準抵抗値とを比較し、その比較差が設定した値に達すれば摩耗検出信号を出力する制御計算機を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】プローブと半導体ウェハとの接触精度を高める半導体テスタを提供する。
【解決手段】プローバ装置２００のステージ２１０と機械的に接続する接続機構１１５と、プローバ装置２００のプローブカードホルダ２２０と、プローバ装置２００のステージを介さずに機械的に接続し、プローブカードホルダ２２０を固定する固定機構１２０とを備えた半導体テスタ１００。固定機構１２０は、さらに、プローブカードホルダ２２０を半導体テスタ１００方向に搬送する動作を行なうことができ、搬送する動作により、プローブカードホルダ２２０に搭載されたプローブカード５００と電気的に接続するコネクタ１１２を備えるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】搬送対象を基台に形成された開口部と開口部以外の任意の位置との間で搬送するハンドラーにおいて、搬送対象や基台が押圧により変形することを抑えることの可能なハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置を提供する。
【解決手段】供給用シャトルトレイ３２ａに載置された電子部品Ｔを吸着する吸着部５４と、吸着部５４を供給用シャトルトレイ３２ａから接続先へ搬送する第１搬送ユニット３４と、吸着部５４に連結され、吸着部５４を介して電子部品Ｔを押圧する押圧シリンダー５３とを備えるハンドラーであって、供給用シャトルトレイ３２ａでの押圧力が接続先での押圧力より小さくなるように押圧シリンダー５３の作動圧を切り替える切り替え部を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送対象を搬送する搬送部によって搬送対象を押圧するハンドラーにおいて、搬送部の大型化や重量化を抑えることの可能なハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置を提供する。
【解決手段】部品検査装置は、電子部品Ｔが押圧される検査用ソケット３３を有した基台１１と、基台１１に搭載され電子部品Ｔを検査用ソケット３３に搬送する搬送ユニット３４と、搬送ユニット３４に設けられ検査用ソケット３３で電子部品Ｔを押圧する垂直移動アーム５２とを備えている。基台１１に連結された受圧アーム機構３５，３６を備え、該受圧アーム機構３５，３６は、電子部品Ｔを押圧する押圧シリンダー５３と係合し、基台１１に対する押圧シリンダー５３の変位を係止する。 （もっと読む）

【課題】複雑な制御を行うことなく、半導体の実装状態に左右されずに検査を行うことが可能な半導体デバイス検査装置及び半導体デバイス検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１は、半導体２Ａに接触するプローブ９０を複数有するプローブセット部７０と、このプローブセット部７０を保持するとともに半導体２Ａに向けて加圧するセット保持部８０とを備え、プローブセット部７０とセット保持部８０との接触部７１，８１Ａを球形とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】被検査物の損傷等を抑制可能な検査治具および検査装置を提供する。
【解決手段】検査治具２０および検査装置３０は、半導体チップ等の被検査物１０の電気特性の検査に使用される。検査治具２０は、プローブカード１００と、弾性部１５０とを含んでいる。プローブカード１００は、プローブピン部１２０を含んでいる。弾性部１５０は、プローブカード１００のうちでプローブピン部１２０が設けられている面とは反対側の面に設けられている。検査治具２０は、弾性部１５０を検査治具取り付け場所（検査装置３０の検査治具連結部）２００に向けた状態かつ弾性部１５０の弾性作用によってプローブカード１００が揺動可能な状態で、検査治具取り付け場所２００に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の第１面との相対位置を位置精度良く把持し、さらに、第２面を位置精度良く所定の位置に移動する電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】第１面及び第２面を備える電子部品１の第１面を撮像して第１画像を形成する第１撮像部２１と、第２面を撮像して第２画像を形成する第２撮像部１０と、電子部品１を把持する把持部２５と、把持部２５を移動させる可動部２４と、第１画像を用いて第１面の位置を検出し、第２画像を用いて第２面の位置を検出し、把持部２５、可動部２４を制御する制御装置２６と、を備え、制御装置２６が検出した第１面の位置の情報を用いて把持部２５は把持部２５と第１面との相対位置を所定の相対位置にして電子部品１を把持し、制御装置２６が検出した第２面の位置の情報を用いて可動部２４は第２面を所定の位置に移動する。 （もっと読む）

【課題】基板の微細化及び複雑化に対応でき、検査時には強い押圧力を且つ非検査時には弱い押圧力を提供できる微細な接触子及び検査用治具の提供。
【解決手段】複数の検査点を有する被検査物と、電気的特性を検査する検査装置とを電気的に接続する検査用治具であって、検査装置と接続される電極部を複数備える電極体と、電極部と検査点を接続する検査用接触子と、検査用接触子は、両端に開口部を有し、先端開口部が電極部の表面と当接する導電性の筒状部材と、筒状部材の後端開口部から突出されるとともに該筒状部材内部に配置され、先端が検査点に接触する導電性の棒状部材と、筒状部材と棒状部材を電気的に接続する固定部とを備え、筒状部材は、筒状部材の壁部に長軸方向に伸縮する螺旋状の切欠が形成される第一切欠部と、第二切欠部を有し、第一切欠部又は第二切欠部のいずれかが、棒状部材が検査点に当接して検査が実施される際に、収縮の限界に達している。 （もっと読む）

【課題】検査を行う上での効率、コスト、作業負担等を改善する。
【解決手段】本発明に係る半導体検査装置１は、被検体４が載置されるステージ部２と、被検体を検査するための電流を出力するプローブ部３とを有し、ステージ部は、固定部材５と、固定部材と被検体４との間に介在される可動部材６と、検査の結果に異常があった場合に可動部材の被検体との接触部分１５を変位させる変位手段とを有する。また、可動部材は、ローラ部材に巻回され、変位手段は、検査結果に応じてローラ部材の回転を制御するものであってもよい。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージ等の電子装置を端子コンタクトユニットに接続する際に、その電子装置の変形や破損を防止することが可能なソケットを提供する。
【解決手段】本発明によるソケット１００は、電子部品２が実装され、且つ、例えばケース４を有する電子装置１を、本体１０１及び蓋１０２によって画成されるキャビティ１０内に収納するものである。本体１０１には、電子装置１が載置される台座１１３、及び、電子装置１の端子５に接続する端子コンタクトユニットとしてのプローブピン１１５が設けられている。また、蓋１０２は、蓋上部部材１２０にバネＢ１を介して接続された第１ヘッド１２１と、その第１ヘッド１２１にバネＢ２を介して接続された第２ヘッド１２２を有しており、第１ヘッド１２１が電子装置１の回路基板３の周縁部を押圧する一方、第２ヘッド１２２がケース４の上壁面４ａを押圧するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電極から確実に酸化膜及び有機物を除去することができる、半導体装置の検査用ソケットを提供する。
【解決手段】第１方向に沿って伸びる貫通孔を有する基材と、前記第１方向に沿って伸び、先端が前記貫通孔の一端から突き出るように前記貫通孔に配置され、検査時に先端で被検査対象装置に設けられた被検査装置電極に押し当てられる、第１ピン部と、前記第１ピン部が前記被検査装置電極に押し当てられたときに、前記第１ピン部が前記基材に対して前記第１方向に沿って変位するように、前記第１ピン部を弾性的に支持する、弾性支持機構と、前記第１ピン部が変位したときに、前記第１ピン部を回転させる、第１ピン部用誘導機構とを具備する。前記第１ピン部は、２重構造であり、被検査装置電極に押し当てられたときに何れか一方の電極が回転する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を精度よく検査することができる検査装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】検査装置は、アーム部（１）によってソケット（２２）に装着された半導体装置（ＤＵＴ）をその周囲からシールドする、導電性のシールド部材（１２２）を有する。シールド部材は、半導体装置がソケットに装着されている装着期間に、バネ受け部（２４）およびアーム部に接続することができるように、ソケットに対向する保持部の保持面（Ｓ３）に固定されている。アーム部は、導電性の支柱（１１）と、支柱の下端と、保持部の前記保持面に対する反対面（Ｓ４）との間に存在する絶縁部（１２３）とを更に有する。 （もっと読む）