【課題】高い信頼性を有する半導体チップテスト方法及び半導体チップテスト装置を提供する。
【解決手段】（ａ）所定の関連を有する所定枚数の半導体ウェハ上に形成された各半導体チップについて、ウェハ状態またはチップ状態でその電気的特性を検査し、良否判定する工程と、（ｂ）前記所定枚数の半導体ウェハ上の前記半導体チップの前記判定結果から、前記判定結果がＮＧである前記半導体チップの割合を、前記半導体チップの前記半導体ウェハ上の位置を示すウェハアドレス毎に不良率として算出する工程と、（ｃ）前記不良率が閾値以上と算出された前記ウェハアドレスに係る前記半導体チップについて、前記判定結果が良の場合に当該判定結果を否に更新する工程とを備える半導体チップテスト方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】測定試験時のハンドリング時間を短縮すると共に、一旦、不良と判定したデバイスをも救済可能となって、歩留まりを向上させる。
【解決手段】ハンドラー装置５で測定試験した測定試験結果として、良否識別情報の他に複数のランク情報が付加されてデータベース６にテープマップデータとして格納される。この場合に、不良デバイスの打ち抜きに代えて、複数のランク情報のうちの一のランク情報の半導体デバイスを残して、それ以外のランク情報の半導体デバイスが、集中パンチ装置７によりデータベース６のテープマップデータに基づいて打ち抜かれ、打ち抜かれたランク情報のうちの全部または一部の半導体デバイスは当該ランク情報毎にテープ再編成される。 （もっと読む）

【課題】マーキング画像に盛り込む情報量の増加に伴ってマーキング用の領域が増加する
ことを抑制すると共に、被マーキング体を損なう可能性を低減するマーキング方法を提供
する。
【解決手段】マーキング方法は、液状体の液滴を、被マーキング体の被マーキング面にお
ける複数の液滴配置区画の中の所定の液滴配置区画に着弾させ、着弾した液滴が形成する
画素ドットによって描画した画像によって情報をマーキングするマーキング方法であって
、画像が形成される領域における、付加情報と関連付けられた液滴配置区画である情報付
加区画の状態を、画像を形成する際の状態と異ならせることによって、付加情報を付加す
ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多様な条件に基づいて、被試験デバイスへの電源電力を遮断する。
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスに電源電力を供給する電源部と、被試験デバイスの状態を示す特性値を検出し、特性値を予め定められた閾値と比較する比較部と、比較部における比較結果に基づいて、電源部から被試験デバイスに供給される電源電力を遮断する遮断部と、比較部における閾値、または、特性値を検出する検出タイミングの少なくとも一方を変更する制御部とを備える試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】効率的な仕方で電子コンポーネントを整列させる。
【解決手段】本発明のある例示的な実施形態によれば、電子コンポーネントを整列させるための整列固定具が提供される。ここで、本整列固定具は、第一の当接部および第二の当接部を有する、前記電子コンポーネントを受け入れるよう適応されたレセプタクルを有する。本整列固定具はさらに、第一の弾性ユニットおよび第二の弾性ユニットを有する。ここで、第一の当接部は第一の弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられ、第二の当接部は第二の弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられ、第一の当接部および第二の当接部は一緒になって電子コンポーネントと浮動的に係合するよう適応されている。 （もっと読む）

【課題】効率的な仕方で電子コンポーネントを整列させる。
【解決手段】本発明のある例示的な実施形態によれば、電子コンポーネントを整列させるための整列固定具が提供される。ここで、本整列固定具は、第一の当接部および第二の当接部を有する、前記電子コンポーネントを受け入れるよう適応されたレセプタクルと；弾性ユニットとを有する。前記第一の当接部および前記第二の当接部の一方は、前記弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられ、前記第一の当接部および前記第二の当接部のうちの他方は固定的に取り付けられる。前記第一の当接部および前記第二の当接部はそれぞれ、硬い部材をなし、前記電子コンポーネントと係合するよう適応されている。前記弾性ユニットは、前記第一の当接部および前記第二の当接部のうちの一方に対して、互いに対して角度をもつ二つの力成分をはたらかせるよう適応されている。 （もっと読む）

【課題】効率的な仕方で電子コンポーネントを整列させる。
【解決手段】本発明のある例示的な実施形態によれば、電子コンポーネントを整列させるための整列固定具が提供される。ここで、本整列固定具は、電子コンポーネントを受け入れるよう適応されたレセプタクルと、第一の当接部および第二の当接部とを有する。第一の当接部は弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられている。第一の当接部および第二の当接部は電子コンポーネントがレセプタクル内に受け入れられる電子コンポーネント受け入れ体積を画定する。弾性ユニットは前記電子コンポーネント受け入れ体積の底面の下に延在する。弾性ユニットは、第一の当接部と第二の当接部の間に電子コンポーネントをクランプするためのクランプ力を与えるよう適応されている。 （もっと読む）

【課題】安定かつ高速に電子部品を渡すことができるハンドリング装置および電子部品検査システムを提供する。
【解決手段】昇降装置２３は、電子部品を吸着した吸着部２１５を搬送位置から受け渡し位置に移動させる際、搬送位置からこの搬送位置と受け渡し位置との間の切り替え位置で押圧部２３５を減速する。これにより、電子部品を渡す直前には切り替え位置よりも低速で電子部品を移動させて受け渡し位置での衝撃を軽減するので、電子部品が破損するのを防ぐことができる。また、電子部品の移動に要する時間を所定の値にできるとともに、切り替え位置までは高速で電子部品を移動させることにより移動に要する時間を短縮することができる。結果として、より安定かつ高速に電子部品を渡すことができる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸方向及びＹ軸方向に複数のチップがマトリクス状に配置されたウエハのウエハテスト結果を元に品質低下の危惧のあるウエハ外周近傍チップの品質判定を行なう方法の提供。
【解決手段】ウエハテスト（Ｓ１）の結果に基づいて、隣接する不良チップは同じグループに属するように不良チップを不良グループに分別する（Ｓ２）。不良グループに属する不良チップ数が予め設定された不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する（Ｓ３）。ウエハ外周近傍チップに影響を及ぼす集中不良分布を選定する（Ｓ４）。集中不良分布が影響を及ぼすウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定（Ｓ５）する。判定対象ウエハ外周近傍チップの品質判定指数を算出する（Ｓ６）。判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数と品質判定指数しきい値を比較して品質の判定を行なう（Ｓ７）。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰテープに実装されるデバイスのそばにロットＮｏ．＋固有データを２次元バーコード等で刻印することにより、リールＭＡＰとデバイスの照合を容易にし、また、個片にした後のＩＣの工程のトレースをロットＮｏ．にて可能とすることを目的としたロット刻印機能を有するＴＡＢハンドラーを提供する。
【解決手段】ＴＡＢハンドラーは、フィルムにデバイスを貼付したＴＣＰが複数連接され、テープの両端に等間隔のスプロケットホールを備えたＴＣＰテープを走行させ、ＴＣＰテープの走行経路中にデバイスと接続することにより各デバイスを試験装置で試験するＴＡＢハンドラーであって、ＴＣＰテープを走行させる走行経路のなかで、試験装置により試験されたＴＣＰテープの各デバイスに対して、少なくともロットＮｏ．と固有データからなるデバイス情報を前記ＴＣＰテープのデバイスのそれぞれの所定位置に刻印する刻印手段を備える。 （もっと読む）

【課題】パンチとその前後のテープ搬送機構との位置がずれていても、ＴＣＰテープ上の正確な位置に穴があけられるパンチユニットを提供する。
【解決手段】テープの両端にスプロケットホールを備えたＴＣＰテープを走行させ、ＴＣＰテープの走行経路中にデバイスと接続することにより各デバイスを試験装置で試験するＴＣＰ用ハンドラにおいて、ＴＣＰをＴＣＰテープの一方の面から打ち抜き可能なパンチ装置と、ＴＣＰテープを挟んでパンチ装置と反対側に、ＴＣＰテープの他方の面に対して接離方向に移動可能に設けられ、他方の面を支持可能な支持装置と、ＴＣＰテープの走行中には支持装置を他方の面に対して離間するように移動し、打ち抜き動作の際には支持装置を他方の面に対して近接させるように移動する移動装置と、ＴＣＰテープのスプロケットホールが係合できる大きさの位置決めピンを移動装置上に設けたことである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法と半導体試験装置において、潜在的に不良になる可能性のあるチップを後の工程に出す危険性を低減する方法の提供。
【解決手段】所定の試験に基づいて不良と判断された半導体ウエハW上の不良チップを第１の不良モードと第２の不良モードとに分類するステップＳ８と、所定の試験に基づいて良品と判断された半導体ウエハW上の良品チップの周囲に存在する第１の不良モードに属する不良チップの分布を調査するステップＳ９と、この分布に基づいて、良品チップを第１タイプの良品チップとするか第２タイプの良品チップとするかの判定を行うステップＳ１０とを有する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】テープ状の包装体に包装されたＩＣ製品の検査に際し、テープ状の包装体に包装されたままで連続的に包装されたＩＣ製品のＸ線検査システムが可能とされたテーピングＩＣ対応自動Ｘ線検査システムを提供することを目的とする。
【解決手段】Ｘ線照射部と、検査部と、撮影部とを備えた検査装置本体と、被検査体の良否判定を行う画像処理装置とを有し、検査部は、テーピングＩＣが巻き取られたセットリールと、巻き取り用リールと、Ｘ線被照射部とを有してなり、テーピングＩＣの送り出しは、自動ピッチ送り手段により自動的に行なわれ、自動ピッチ送りされたＩＣは、順次Ｘ線が照射され、順次撮影される共に、複数の検査画像と予めセットされたリファレンス画像とが検査比較手段によって比較検査されてなり、検査不合格品にはマーキング手段により欠陥マーキング情報が出力されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実に打点抜けを検出できる半導体チップのマーキング方法及びこれを用いた半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】複数のプローブ針３１、３２を有するプローブカード３０を用いて、表面にマーキング用パッド１１を有する半導体チップ１０にマーキングを行うマーキング方法であって、前記マーキング用パッド１１と電気的に導通可能な導通点１２を表面又は裏面に有する半導体ウェハを、前記プローブカード３０に対向する位置に供給する工程と、前記マーキング用パッド１１に第１のプローブ針３１を接触させて針跡を付けるとともに、前記導通点にも第２のプローブ針３２を接触させて導通検査を行い、前記マーキング用パッドに前記第１のプローブ針３１が接触しているか否かを検出しながらマーキングを行うマーキング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】強制排除チップを検索する際、製品毎に的確な判定基準（閾値）を決定できる半導体ウェハ検査装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウェハ検査装置は、複数のチップ（２）の中から、不良を表す複数の不良チップ（４）を排除チップとして検索し、複数の不良チップ（４）の中から、互いに隣接する隣接不良チップ群（４−１〜４−１３）を複数グループ選択する。このとき、複数グループの隣接不良チップ群（４−１〜４−１３）の個数に対して平均値、標準偏差を算出し、平均値と標準偏差とに基づいて閾値を算出する。そこで、複数グループの隣接不良チップ群（４−１〜４−１３）の中から、その個数が閾値を超える対象不良チップ群（４−５）を選択し、複数のチップ（２）の中から、対象不良チップ群（４−５）に隣接するチップを強制排除チップ（５）として選択する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの試験結果に関連する関連情報を必要に応じて表示することで、異常が生じた場合の原因究明に要する時間を短縮することができる半導体試験装置を提供する。
【解決手段】半導体試験装置１は、ＤＵＴ３０の試験を行う試験装置本体１０と、試験装置本体１０で得られた試験結果を表示する表示部２６を有する端末装置２０とを備える。試験装置本体１０は、ＤＵＴ３０の試験結果と、この試験結果に関連する関連情報とを対応させて記憶する試験メモリ１３を備える。端末装置２０は、ユーザにより操作される操作部２４と、試験装置本体１０の試験メモリ１３に記憶された試験結果と関連情報とを取得する試験データ取得部２１と、試験データ取得部２１が取得した試験結果を表示部２６に表示するとともに、操作部２４に対する所定の操作がユーザによってされた場合に関連情報を表示部２６に表示する表示制御部２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の検査作業を高精度且つ簡易化する電子部品検査用容器を提供する。
【解決手段】互いに当接して密閉容器となる上側容器１１及び下側容器１２において、この上側容器１１又は下側容器１２の一方に設けられる複数のソケット取付用孔に対して、導電ソケット７２を絶縁を確保して嵌合させる。この導電ソケット７１において非貫通に形成される有底のプローブ取付用孔に対しては、プローブ７３を交換可能に嵌合させる。導電ソケット７２は、更にプローブ取付用孔の底側より容器外に延びるデータ取り出し線を備えている。この結果、上側容器１１と下側容器１２を重ね合わせたときに、密閉容器内の収容される電子部品Ａの検査端子に、プローブ７３が接触するように構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の検査作業を高精度且つ簡易化する電子部品検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品検査装置１は、電子部品を容器１０に収容して、容器を密閉することで電子部品を外界から閉ざし、熱伝導手段５０によって電子部品を検査温度にして電子部品の温度特性を検査する。熱伝導手段５０は、容器１０に設けられた開口を閉塞するように設置されて電子部品に熱伝導する熱伝導プレート５１と、熱伝導プレート５１の背面に密着して設けられて温熱又は冷熱を付与する熱移動素子５２と、熱移動素子５２の背面の面に密着するヒートシンク５３とを具備するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品を圧力容器内に収容し、所定圧力且つ所定温度に保持した状態の出力を、極めて短時間に検査できる電子部品検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ａを圧力容器に収容して密閉し、電子部品の出力端子の出力を検査する。圧力容器は、上側可動容器１１と、この上側可動容器１１の下側に固設される下側容器１２とからなる。上側可動容器１１は、容器昇降手段によって下側容器１２に密着した位置から上昇するようになっている。更に、上側可動容器１１が下側容器１２に載置された状態で、上側可動容器１１を加圧してその下端開口の密閉を確保する加圧手段を備える。 （もっと読む）

【課題】検査時間を短縮し、検査抜けを防止して、品質および信頼性を向上できると共に、検査設備の小型化、および、設備価格の低減を図れる光半導体デバイスの検査方法を提供する。
【解決手段】レーザーマーク部１３で、光半導体デバイス１に識別用マークを付け、常温検査部１５で、上記光半導体デバイス１の光学的および電気的な特性を常温にて検査し、高温検査部１７で、上記光半導体デバイス１の光学的および電気的な特性を高温にて検査し、低温検査部１９で、上記光半導体デバイス１の光学的および電気的な特性を低温にて検査し、第２の画像検査部２０で、上記光半導体デバイス１の上記識別用マークを読み取って確認する。選別部５２で、上記常温検査部１５、上記高温検査部１７および上記低温検査部１９の検査結果に基づいて、上記識別用マークを確認された上記光半導体デバイス１を良品と不良品とに選別する。 （もっと読む）