【課題】僅かな不良であっても確実に品質不良を発見することができるＲＦＩＤタグの検査ラインシステムを提供する。
【解決手段】検査ラインシステム１は、アンテナ回路が形成された基板２１が巻き取られ、基板２１を下流側に供給する基板供給ロール装置１１と、基板供給ロール装置１１から供給された基板２１を巻き取る基板巻取りロール装置１７からなるロール・ツー・ロール方式であって、基板供給ロール装置１１と基板巻取りロール装置１７との間に配置され、アンテナ回路の電気的導通検査を行う回路抵抗測定検査手段１３と、アンテナ回路の外観検査を行う外観画像処理検査手段１４と、アンテナ回路の共振周波数の測定検査を行う共振周波数測定検査手段１５と、各検査の結果に応じてアンテナ回路の正常或いは異常の判定を行う合否判定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スマートカードチップを検査するための自動検査システム。
【解決手段】システムは、刺激後のランダムな時間に生成される応答信号がパターン発生器１２０と同期できるようにする同期回路１２２を含む。上記のシステムは、同期回路内に多数の経路を有し、同期回路によって、いくつかの被検査デバイスＤＵＴからの応答が互いに同期し、検査が同時に実行されるようになる。複数のスマートカードチップがランダムな時間に刺激に対して応答する場合があるので、そのシステムはそのような複数のスマートカードチップを検査するのに適応する。複数のスマートカードチップを検査するための他の適応形態も含まれる。これらの適応形態は、変調されたＲＦ搬送波信号を生成するための回路と、ＲＦ搬送波にかけられる変調を検出することができる信号処理回路とを含み、検査にかけられるデバイスに変更を加えることなく、スマートカードチップが検査できるようになる。 （もっと読む）

【課題】動作不可能な状態になることなく確実に自己診断を実施し、信頼性を担保することができるＩＣチップ及び自己診断方法等を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ９は、実行にかかるクロックが、外部から供給されるクロックであるか、又は内部で発信されるクロックであるかを判断し、前記外部から供給されるクロックであると判断した場合には、ＣＰＵ９は、ＡＴＲ信号が出力された後に、外部からコマンドが入力されるまでＩＣチップ４を省電力状態に移行する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ外部に導出する端子数を増加させることなく、チップ間配線が行われている信号端子に接続される内部回路についての検査ができる半導体装置および半導体装置の検査方法を提供する。
【解決手段】アナログスイッチ３９〜４１を制御して出力バッファ３６〜３８の出力を遮断状態に設定するとともにアナログスイッチ４２〜４４を制御して電源端子１１を信号端子１３に接続する検査状態に設定する。その後、制御回路３４へのクロック信号ＣＫの供給を停止させて制御回路３４を変動抑制状態に切り換える。そして、外部端子６、７を介して半導体チップ３に検査用電圧（３Ｖ）を供給する。このとき、電源端子１６の電位を５Ｖとし、グランド端子１７の電位を２Ｖとする。 （もっと読む）

【課題】集積度を低下させずに、信頼性あるように積層することができる半体素子が提供され、かような半導体素子を備えるスタックモジュール、カード及びシステムを提供する。
【解決手段】半導体素子１００は基板１０５を備え、回路１１０は基板上に提供される。一つ以上のパッド１２０は、回路のテストのために基板上に提供される。一つ以上のターミナル１３５は、回路にアクセスするために基板上に提供される。一本以上の第１配線ライン１４０は、一つ以上のパッド及び回路を電気的に接続する。一本以上の第２配線ライン１４５は、一つ以上のターミナル及び回路を電気的に接続する。そして、スイッチング素子１５０ａは、一本以上の第１配線ラインの中間に挿入され、一つ以上のパッド及び回路の電気的な接続を制御する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの抑制、性能試験効率の向上、性能試験時間の短縮を図る。
【解決手段】試験用マクロにもとづいて被試験カード１００の性能試験を実施する試験用コンピュータ２００と、被試験カード１００を実装し、試験用コンピュータ２００の指示に応じて動作する試験用治具３００と、被試験カード１００を試験用コンピュータ２００に接続するイーサケーブル９０１に介在し、試験用コンピュータ２００の指示に応じてイーサケーブル９０１の切断／接続を行う通信ケーブル切断／接続治具４００とを用い、試験用コンピュータ２００が、手作業によるイーサケーブル９０１の挿抜要求に代えて、通信ケーブル切断／接続治具４００にイーサケーブル９０１の切断／接続を指示することにより、試験中にイーサケーブル９０１の挿抜が要求される試験を自動化する。 （もっと読む）

トランザクションカード上で静電放電試験を実行する方法を開示する。トランザクションカードは、絶縁表面上に配置することができる。接地プローブは、トランザクションカード上の第１位置に配置することができる。放電プローブは、既知の電圧レベルまで帯電させることができる。放電プローブは次に、トランザクションカード上の第２位置において放電することができる。放電波形を接地プローブから記録することができ、基準電圧レベルと比較して既知の電圧レベルの値に少なくとも基づいて合格状態及び不合格状態のうちの１つを割り当てることができる。第１位置及び第２位置は、トランザクションカード上の複数の区域から各々選択することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとカード基材上の電極との電気的接合状態の検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】可とう性を有するカード基材にＩＣモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のＩＣカード検査装置は、カード基材を湾曲させる湾曲手段と、アンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信を行う非接触リーダ／ライタを有する通信手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は集積回路及び該情報記録方法に関し、オンパッケージアンテナを含むＲＦＩＤ回路を内蔵した集積回路を具現してテストの効率を向上させることができるようにする技術を開示する。
【解決手段】本発明は、無線周波数信号を利用して管理情報を格納するＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグに管理情報を格納するため、集積回路とＲＦＩＤタグとの間でインタフェースを行なうインタフェース手段を含み、ワイヤ及びリードフレームを利用してＲＦＩＤタグのアンテナを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナとの電気的接続状態を検査することができる非接触通信部材の検査方法を提供する。
【解決手段】非接触通信部材１０は、アンテナ２０を構成するアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体２２上に配置されたＩＣチップと、を有している。非接触通信部材１０に押圧部材９４ａが接触して、アンテナ用導電体２２とＩＣチップ３０とが互いに向けて押圧される。この状態で、非接触通信部材１０の通信特性が検査される。 （もっと読む）

回路装置(100)、並びにこうした回路装置(100)内に電圧基準及び／または電流基準を生成するための対応する方法を、バンドギャップ基準を観測するための追加的基準を必要としない方法でさらに発展させるために、バンドギャップ基準の出力に基づく少なくとも１つのアナログ組込みセルフテスト（ＢＩＳＴ）スキームを実行することを提案する。
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【課題】本発明は、テスト時にのみテスト端子をテスト制御回路に接続してテストすることができる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テスト端子Ｔｔ１、Ｔｔ２の接続状態を設定するための設定情報が記憶される不揮発性記憶手段１２６と、設定情報を保持する設定情報保持手段１２７と、電源投入時に設定情報を不揮発性記憶手段から設定情報保持手段に転送する転送制御手段と、設定情報保持手段から供給される設定情報に基づいてテスト端子の接続を設定するテスト端子状態設定手段１２９を有し、テスト端子の入力をテスト制御回路１２８に入力して内部回路のテストを行った後、設定情報保持手段の設定情報を書き換え、テスト端子に対応するテスト制御回路１２８の入力を所定のレベルに固定する。 （もっと読む）

回路装置（１００、１００′、１００″）、特にアクティブシールドを改善するとともに、この回路装置（１００、１００′、１００″）への少なくとも１つのアタックを識別する方法であって、テストデータを発生させ、標準的なデータの形態で、又はテストデータの形態で、又はその双方の形態でデータ信号を伝達するように設計されたデータライン（５０）の少なくとも１つの群を介して前記テストデータを伝送し、伝送されたテストデータを受信し、受信したテストデータを予期するテストデータと比較し、受信したテストデータと予期するテストデータとの間のいかなる不一致をも確定又は決定し、前記回路装置（１００、１００′、１００″）がアタックされたかどうかを検査、特に識別するのに必要とする電力を少なくするようにする方法を改善するために、発生された新たな又は最後のテストデータを伝送するのに、データライン（５０）の群の一部分を選択することを提案する。
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【課題】内部の状態を随時外部から確認できる半導体集積回路の提供。
【解決手段】パッシブ型無線ＩＣタグが内蔵された半導体集積回路であって、半導体集積回路の所定の部位の動作状態を判定する判定回路と、前記判定回路の判定結果に基き、異なるＩＤコードを生成するＩＤコード生成部と、を備え、前記パッシブ型無線ＩＣタグが、外部から無線送信される読み取り信号に呼応して前記ＩＤコード生成部から受信したＩＤコードを送信すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＰＷＢの回路図設計段階から電気的正当性を確認するには専門知識を持つ技術者が必要で、また回路数が増大しており、検証には大幅な工数が費される。
【解決手段】回路図情報、ＬＳＩ部品の端子とそのＩＯバッファの種類名が定義された対応表、ＩＯバッファの特性が定義されたライブラリを読込み、回路図情報の各ＬＳＩ端子について対応表から対応するＩＯバッファ名を取得し回路図情報のＬＳＩ端子に付属しバッファモデルネットリストを作成する手段２１、これの各ＬＳＩ端子のＩＯバッファを始点とし外部配線やディスクリート部品を通じ接続先のＩＯバッファやグランド、電源で終わる回路情報を抽出し個別ネット情報としこれのＬＳＩの種別と端子を無視した状態での同一の回路情報を除外し代表グループネット情報とする手段２２、これの各回路情報に対しライブラリを参照し電気的正当性をチェックし結果を出力する検証手段２３とを含む。 （もっと読む）

【課題】
メモリの記憶状態にかかわらずテスト検証を行うことができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる半導体装置１０は、キルデータを記憶する記憶部１５と、記憶されたキルデータに基づいて通常モード又はキルモードを選択するモード選択部１６と、選択された通常モード又はキルモードでコマンド処理を実行するコマンド制御部１３とを備えた半導体装置であって、コマンド制御部１３は、disable信号に基づいて通常モードで動作するものである。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリに格納されたテストモード制御フラグのデータが故障等によってビット変化しても、セキュリティを十分に確保し、かつ、製造の歩留まりを低下させない半導体装置を提供する。
【解決手段】テストモードを有する半導体装置であって、所定番地にテストモード制御コードを記憶する不揮発性メモリ１と、テストモード禁止／許可を示す固定値を発生する発生部３と、前記制御コードと前記固定値とのハミング距離が所定数以下であるか否かに応じて前記テストモードへの移行を制御するハミング距離判定回路４とを備える。 （もっと読む）

【課題】無線によりテストプログラムを受信する半導体装置の検査方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の検査方法として、テストプログラムを通信信号として、テスト毎に送信する。動作テスト時に、テストプログラムを通信信号として、無線により送信することで、テスト内容を必要に応じて変化させる。これにより、テストプログラムの変更が容易になり、且つ、検査回路等が不要となる。このようにして無線チップ生産時の製造コストを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】 人手を介すことなく検査用ＰＣカードのＰＣカード規格を変更することが可能な検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 制御装置３は、ＩＣチップ４３がソケット４２に挿入されたことを確認すると、スイッチ４〜６をそれぞれ制御し、カード側端子３７〜３９の各状態を、「ソケット４２に挿入されるＩＣチップ４３により決まるＰＣカード規格（ＰＣＭＣＩＡ（１））」に対応する状態（「ＧＮＤ」や「ＯＰＥＮ」）に切り替える。 （もっと読む）

【課題】複数個のＲＦＩＤタグが近接して形成された基材シートを用い、干渉することなく実使用状態の通信距離で、通信動作を検査できるＲＦＩＤタグの検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１０が複数個配置された基材シート２０と、少なくとも１箇所に基材シート２０の搬送方向を変える搬送方向変換部６０を有する搬送装置３０と、搬送方向変換部６０で、ＲＦＩＤタグ１０の通信動作を通信検査用電磁波４５を介して検査する所定の距離に配置されたリーダ／ライタ４０を有する通信検査手段と、ＲＦＩＤタグ１０の通信動作を判定する判定装置５０とを備える。 （もっと読む）