【課題】光・電気信号の相互変換が可能でかつ、低ノイズの出力信号が得られる光電気変換モジュール用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】光ファイバ９が挿入固定される複数の貫通孔２ａが開口する端面２ｂを有する光ファイバ位置決め部品２と、端面２ｂに設けられた発光素子３と、端面２ｂに設けられた受光素子４と、端面２ｂに設けられ、発光素子３及び受光素子４にそれぞれ電気的に接続された複数のリード７ａ，８ａとを備え、光ファイバ位置決め部品２にトランスインピーダンスアンプ６が設けられている光電気変換モジュール用部品１により、上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】 部品点数が少なく基板上で大きなスペースを占有せず、位置合わせが容易で接続時間も短く、接続および解除を自在にできる光学接続部品および構造を提供する。
【解決手段】 光伝送媒体と光機能部品または他の光伝送媒体とを接続する光学接続部品において、凸部を有する接続部材と凹部を有する接続部材とを有し、凸部を有する接続部材は光伝送媒体の位置を合わせて保持する保持部を備え、凹部を有する接続部材は光機能部品または他の光伝送媒体との位置合わせ部を備え、凸部を有する接続部材と凹部を有する接続部材が凸部と凹部を嵌合して着脱自在であることを特徴とする。また、光伝送媒体が保持される保持部と、光機能部品または他の光伝送媒体との位置合わせ部と、押し当て手段と押し当て壁とを備え、押し当て手段は光伝送媒体を押し当て壁へ押し当てることで光伝送媒体を位置合わせ部に位置合わせすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光信号を電気信号に変換する光電変換配線基板と、電気信号を伝送する電気配線基板とを備えた光電変換モジュールにおいて、基板面に垂直な方向から見た際の光電変換モジュールの面積が小さい光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール１は、光配線３によって伝送される光信号を電気信号に変換する光電変換配線基板５と、電気配線２によって伝送される電気信号を伝送する電気配線基板４と、光電変換配線および基板内電気配線の少なくともいずれか一方と電気的に接続されるモジュール側電極６…とを備えている。電気配線基板４の基板面と、光電変換配線基板５の基板面とが平行に配置されており、かつ、基板面に垂直な方向から見て、電気配線基板４と光電変換配線基板５とが重なる領域が存在するような配置となっている。 （もっと読む）

【課題】テーパ部を有する第１マルチモード光ファイバと、それに接合された第２マルチモード光ファイバとからなる光ファイバモジュールにおいて、伝搬損失を低減する。
【解決手段】出射端１１ｃに続く一部がテーパ部１１ｆとされた第１マルチモード光ファイバ１１と、この第１マルチモード光ファイバ１１の出射端１１ｃに接合された第２マルチモード光ファイバ１２とからなる光ファイバモジュールにおいて、第１マルチモード光ファイバ１１のテーパ部以外の開口数、コア径を各々ＮＡ₁、d₁、テーパ部のコア径比（コア最小径／コア最大径）をαとし、第２マルチモード光ファイバ１２の開口数、コア径を各々ＮＡ₂、d₂とし、入射光１６の第１マルチモード光ファイバ入射端１１ｄ上での径をd_inとしたとき、d₂≧α×d₁とするとともに、入射光１６の拡がり角をθ_inとして、d_in×tanθ_in≦d₁×ＮＡ₁、tanθ_in≦α×ＮＡ₁、tanθ_in≦α×ＮＡ₂の条件を満足させる。 （もっと読む）

【課題】レンズや光導波路等の光伝送素子を用いることなく、特性及び信頼性の優れた波長多重光端末部品として使用することができるようにする。
【解決手段】光デバイス１０Ａは、光ファイバ２４が設置された光ファイバ設置部１２と、光ファイバ２４の光軸を交差するように形成されたスリット２６と、該スリット２６に挿入され、光ファイバ２４を伝達する信号光２８の一部を分岐する光分岐部材３０とを有し、且つ、光分岐部材３０からの分岐光３２を光ファイバ２４外に導く光分岐部１４と、光ファイバ２４外に導かれた分岐光３２の光路を変更する光路変更部材３４と、光路変更部材３４に対する出射媒体となる導波部材１６と、該導波部材１６の表面に形成されたフィルタ１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザダイオードと光ファイバの光モジュール光軸調整方法において、光出力変化による光軸変化に影響されることの無いアライメント方法を提供する。
【解決手段】光モジュール光軸調整方法において、ＬＤ２を所定の初期のＸ座標位置にて、ＬＤ２の光軸と垂直なＹＺ方向にダイヤモンドスキャンを実施してＬＤ２の光軸と垂直なＹＺ方向に透過出力が最大となる最適な位置を求め、次にＸ座標位置を移動するとともに走査すべきダイヤモンドスキャンのＹＺ平面の中心位置を前回のＸ座標位置においてダイヤモンドスキャンの際に得られた透過最大出力が得られる位置に移動して逐次ダイヤモンドスキャンを行い、最も結合効率の高い位置が当該ダイヤモンドスキャンのＹＺ平面の中心点となる位置に位置合わせして光軸調整を行う。 （もっと読む）

【課題】 光硬化性樹脂に一方向から光を照射して硬化させ、光導波路を形成して複数の光学部品を光接続するにあたり、光損失および結合損失が実用上充分な程度に低く、さらに光学部品の位置合わせ許容範囲を従来よりも大きし、低コストで光伝送路を形成するのに適した光導波路を提供する。
【解決手段】 基板３上に光ファイバ１を載置し、さらに基板３上に光ファイバ１の光出射面１２ａをも蔽うように光硬化性樹脂２を供給し、光ファイバ１に光硬化性樹脂２が感応する波長を有する光４を照射して光硬化性樹脂２を部分的に硬化させ、テーパ全角２θであるテーパ形状を有するコア５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 光学素子の傾きを抑制できる幅精度の高いフィルタ挿入溝を形成する方法及びその製造方法で製造された安価な光導波路モジュール並びに光通信用装置を提供すること。
【解決手段】 シリコン基板１６にＤＲＩＥによりエッチング溝１１１ａを形成する。エッチング溝１１１ａが形成された基板１０２上に光導波路１０３を接着する。エッチング溝１１１ａと連通するように光導波路１０３に貫通溝１１１ｂを形成し、エッチング溝１１１ａと貫通溝１１１ｂによってフィルタ挿入溝１１１が完成する。フィルタ挿入溝１１１にフィルタ１１０を挿入して接着剤１１２を充填硬化して固定する。 （もっと読む）

照明装置であって、少なくとも１つの発光ダイオード（２０）と、少なくとも１つの光学的なエレメント（３０）とが設けられている形式のものにおいて、発光ダイオード（２０）と光学的なエレメント（３０）とが、少なくとも１つの嵌合ピン（３１，３２）によって互いに対して位置調整されていることを特徴とする照明装置が記載される。さらに、このような照明装置を製造するための方法が記載される。前記照明装置は自動車用のヘッドライトにおける使用のために特に好適である。
（もっと読む）

【課題】 所望の波長範囲において、回折効率が高く、かつ偏光による特性変動を低減できる光波長合分波器と光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】 信号光Ｌ１を入射する光入射部１２と、光入射部１２から入射した信号光Ｌ１を回折する回折格子１３と、回折した信号光Ｌ２を検出する光検出器を複数有する光受光部１４とを備えるデマルチプレクサ１０において、所定の波長範囲において、回折格子１３のＴＥ偏光とＴＭ偏光との回折効率の差が短波長側で小さく、長波長側で大きくする。 （もっと読む）

【課題】開口数の大きな光ファイバを用いても小型で波長分離特性のよいデマルチプレクサを実現すること
【解決手段】２層以上のコアを有し、中心部に光の進行方向に対してコア径が減少するコアを配した拡がり角低減光導波路３４により、光ファイバ１０のコア径とほぼ同じ光ビーム幅を有したままチャープ型回折格子１４の格子ベクトルを含む面内の拡がり角度を低減して、チャープ型回折格子１４に照射する。 （もっと読む）

【課題】 光導波路の集積化に対応しつつ、異なる屈折率の材料が結合された界面における反射を低減する。
【解決手段】 第１光導波路Ｒ１および第２光導波路Ｒ２が光学的に結合されるように、第１光導波路Ｒ１および第２光導波路Ｒ２を半導体基板１０１上に形成し、第１光導波路Ｒ１と第２光導波路Ｒ２との結合面には、第１光導波路Ｒ１および第２光導波路Ｒ２と屈折率の異なる誘電体膜１０４を介挿し、誘電体膜１０４の屈折率を第１光導波路Ｒ１の屈折率と第２光導波路Ｒ２の屈折率との間の屈折率とする。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの先端面を安価で且つ十分に保護できる光コネクタを提供する。
【解決手段】 この光コネクタは、光ファイバ３１の端部を突出状態で保持するコネクタハウジング５１を有するものであり、そのコネクタハウジング５１に光ファイバ３１の前記端部の先端面３１ｃを覆う様に傾倒自在に一体的に立設され、その傾倒状態で光ファイバ３１の先端面３１ｃを露出する保護部３３ｇを有するものである。 （もっと読む）

【課題】光接続ブックを用いて、比較的短時間で効率的に、十分満足の行く光回路や光電融合回路の設計を行うことができる設計手法、設計装置である。
【解決手段】光回路ないし光電融合回路の設計方法は、光信号の入力と出力の少なくとも一方の機能を有した複数の光ポートとシート状の光伝送媒体を具備した光モジュールないし光接続層における設計において、複数の光モジュールないし光接続層に対して、少なくとも光接続が可能な光ポートの組に関する情報を有したデータである光接続ブックを用意して、それぞれ複数の光モジュールないし光接続層を適用した系における光回路ないし光電融合回路の設計を行って、複数の設計結果24を比較、評価して、好ましいものを選択する。 （もっと読む）

【課題】光電子デバイスの電気及び光学的相互接続の双方において、電力面の不利益が無く高い信号品質を実現する。
【解決手段】マイクロ光学システムは、リジッド基板と、リジッド基板から離隔して配置された熱基板とを備える。光電子集積回路は、リジッド基板上に配置される。パワー監視ユニットは、リジッド基板上に配置され、光電子集積回路の光信号を監視する。サーミスタは、リジッド基板上に配置され、光基板の温度を監視する。電子ドライバは、熱基板上に配置され、光電子回路を駆動する。制御ユニットは、熱基板上に配置され、ドライバを制御する。ポリマー基板が、電子ドライバ、制御ユニット、パワー監視ユニット、光電子回路及びサーミスタに被せるように配置される。複数のパターン形成された金属化層が、ポリマー基板上に配置され、電子ドライバ、制御ユニット、パワー監視ユニット、光電子回路及びサーミスタを電気的に相互接続する。
（もっと読む）

【課題】レンズや光導波路等の光伝送素子を用いることなく、特性及び信頼性の優れた波長多重光端末部品として使用することができるようにする。
【解決手段】光デバイス１０Ａは、光ファイバ２４が設置された光ファイバ設置部１２と、光ファイバ２４の光軸を交差するように形成されたスリット２６と、該スリット２６に挿入され、光ファイバ２４を伝達する信号光２８の一部を分岐する光分岐部材３０とを有し、且つ、光分岐部材３０からの分岐光３２を光ファイバ２４外に導く光分岐部１４と、光ファイバ２４外に導かれた分岐光３２の光路を変更する光路変更部３４と、光路変更部３４に対する出射媒体となる導波部材１６と、該導波部材１６の表面に形成されたフィルタ１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】 光信号伝送用光路の剥離やクラックの発生を防止することができ、信頼性に優れるパッケージ基板を提供する。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と絶縁層とが積層形成され、最外層に少なくとも１層のソルダーレジスト層が形成されるとともに、光学素子が実装され、光信号伝送用光路が形成されたパッケージ基板であって、上記ソルダーレジスト層は、厚さ３０μｍでの通信波長光の透過率が６０％以上であること特徴とするパッケージ基板。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバーのごとき導波素子を容易に接続可能で、平面性に優れる光導波路配線基板アセンブリー、また、光導波路配線基板アセンブリーに導波素子を接続した光接合ユニットを提供。
【解決手段】 光導波路配線基板30と接続部材40を有する光導波路配線基板アセンブリー50であり、光導波路配線基板は導波路端面36が露出形成された基板端部32を有し、接続部材は、基板端部が接続される第１の接続部42と、導波部46を有し、導波部端面94が露出形成された端部96を有する導波素子90の端部が接続される第２の接続部を有し、第１と第２の接続部との間に導光部46が設けられるとともに第１と第２の接続部に導光部の端面47,48が露出形成され、第１の接続部に基板端部が接続されて導波路端面と導光部端面が光接続されている光導波路配線基板アセンブリー、光導波路配線基板アセンブリーに導波素子を接続した光接合ユニット。 （もっと読む）

【課題】 サイズが小さく、十分な強度を有する光導波路用フェルール、これに嵌合する光導波路、及びこれらを一体化した光コネクタを提供する。
【解決手段】 光信号を伝達する光導波路コアと、該光導波路コアを取り囲む板状のクラッド部と、を有する光導波路であって、前記光導波路コアの一端近傍のクラッド部に、前記光導波路コアの延伸方向における肉厚が変わる段差又は少なくとも１つの凹部を有することを特徴とする光導波路、該光導波路が勘合する光導波路用フェルール、及びこれらを一体化した光コネクタである。 （もっと読む）

光学モジュールはレンズ保持部（１４）を有している。このレンズ保持部内には、例えば３つのレンズ（１６，１８，２０）と絞り（２１）から成るレンズ装置が入れられている。有利にはレンズ（１６，１８，２０）並びに場合によっては絞り（２１）は、その幾何学的形状によって明確に配向されている。従って一方ではさらなる光学的アライメントが必要ない。本発明では光学モジュールは特別に構成された回路担体（１０）を有している。この回路担体は、薄い領域（１０ａ）と、この薄い、相対的に高感度の領域（１０ａ）をフレームのように保持する厚い領域（１０ｂ）を含む。ここで有利にはこの薄い領域（１０ａ）は半導体素子（１２）を担う。半導体素子（１２）とレンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）との間の特に低い公差の他に、本発明は有利には、ただ柔軟に構成されただけの回路担体上への構成素子の比較可能な取り付けプロセスよりも、例えばフリップチップ技術を用いて、薄いが相対的に安定している平面（１０ａ）上への半導体素子（１２）のより信頼性の高い取り付け（例えばはんだ付け、接着等）を可能にする。本発明は殊に、自動車の内部領域または外部領域での使用時に適している。
（もっと読む）