【課題】ＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいて高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送受信アセンブリとを備え、複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、受光素子を有するＲＯＳＡと、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡと電気的に接続される回路基板２０とを備え、ＴＯＳＡは、筐体内において、光アダプタ側に配置され、前記複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、回路基板は、ＴＯＳＡが実装される第１のフレキシブル基板２２及び第１のフレキシブルと連結される第１のリジッド基板２１を備え、第１のフレキシブル基板は、ＴＯＳＡベースと対向するＴＯＳＡベース対向部２２ａと、ＴＯＳＡベース対向部の両端部から延びる、複数の発光素子と接続される接合部２２Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有する。 （もっと読む）

【課題】光伝送路を好適に接続できる光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ３は、複数の光ファイバ２３を並列に左右に配列した状態で保持するプラグ１５と、複数の光導波路２５を並列に左右に配列した状態で保持するレセプタクル２１および基板１７とを有する。プラグ１５は、複数の光ファイバ２３の配列方向に沿った下面１５ｂを有し、レセプタクル２１は、複数の光ファイバ２３と複数の光導波路２５とをそれぞれ突き合わせて接続するときに、前記第１保持部材側に張り出している部位に下面１５ｂに対向して下面１５ｂを位置決めする底面２７ｂａａを有する。そして、下面１５ｂと底面２７ｂａａとの間には、複数の光ファイバ２３の下方に位置する空間Ｓが形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがないこと。
【解決手段】フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８は、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢをそれぞれ一列状に有し、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されているもの。 （もっと読む）

【課題】部材が発熱しても、部材が外れることを防止できる光結合デバイスを提供すること。
【解決手段】光結合デバイス１０は、光を導光する例えば光ファイバ２１と、光ファイバ２１によって導光された光を照射されることで機能する光学素子４１と、光ファイバ２１と光学素子４１とが光結合するように光ファイバ２１と光学素子４１とを内部で保持する保持部材５１とを有している。また光結合デバイス１０は、光学素子４１の周囲に位置するように保持部材５１に配設され、保持部材５１の剛性を低減する低減部７１をさらに有している。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造するために用いられる誘導加熱用具と、それを用いた光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 誘導加熱用具８０は、間隙ＧＰが形成される管状の磁性コアＣＲと、その管状の磁性コアＣＲの外周上の少なくとも一部に巻回されるコイルＣＬとを備えている。間隙ＧＰを含む磁性コアＣＲの外周には、内側から外側に向かって、管状の磁性コアＣＲの菅軸ＡＸに斜めとなる平らな傾斜面ＩＦが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 作業効率を向上させつつ信頼性の高い光モジュールを製造する光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、筐体１０に接続される金属製のパイプ２０の貫通孔Ｈ内に、所定の距離被覆層５３が剥離された光ファイバ５０が挿通された状態で、誘導加熱機８０を用いて、パイプ２０の貫通孔Ｈを封止するはんだ封止工程Ｐ４と、パイプ２０に接続されるガイド３０と被覆層５３とを誘導加熱機８０を用いて熱硬化性樹脂３１により固定する樹脂固定工程Ｐ５とを備え、誘導加熱機８０は、磁性コア８１を有し、はんだ封止工程Ｐ４においては、磁性コア８１によりパイプが誘導加熱され、樹脂固定工程Ｐ５においては、ガイド３０と接触するように配置された金属部材８３が、誘導加熱され、金属部材８３からの熱伝導により、ガイド３０が加熱される （もっと読む）

【課題】高速伝送においても伝送特性を損なうことなく、且つ薄型化を可能とする光モジュールを提供する。
【解決手段】光コネクタと、光信号と電気信号を相互に変換する光半導体、該光半導体を駆動するための半導体、および光半導体からの信号を増幅するための半導体を含むフレキシブル配線基板と、フレキシブル配線基板を収容するカバー部材とを少なくとも備え、光半導体は、フレキシブル配線基板の長手方向に沿って直線的に配列され、フレキシブル配線基板は、上段部分、垂直部分および下段部分を有するように折り曲げられ、光半導体、該光半導体を駆動するための半導体および光半導体からの信号を増幅するための半導体は、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置され、光コネクタは、フレキシブル配線基板の垂直部分に対して直角をなして配置され、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置される光半導体の直線的配列に対応して縦方向に配置される。 （もっと読む）

【課題】光伝送モジュールから生じる電磁妨害波の放射を十分に低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、光電気デバイス１８と、光電気デバイス１８を収納するハウジング２２と、ハウジング２２に電気的に接続するようにハウジング２２の外側に突出して設けられた電気的接続片２４と、電磁波を電磁波以外のエネルギーに変換することで電磁波を吸収する電磁波吸収部材３２と、を有し、電気的接続片２４は、ハウジング２２との取付部２６よりもケージ１０への挿し込み方向とは反対方向の位置に、ハウジング２２から間隔をあけて浮いた状態のフローティング部２８を有し、電磁波吸収部材３２は、ハウジング２２とフローティング部２８との間に少なくとも一部が配置され、フローティング部２８は、ハウジング２２がケージ１０に挿入されたときに、ケージ１０の内側に電気的に接続するように接触する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの製造を容易に行うことが可能な光モジュールの調芯装置を提供する。
【解決手段】回路基板１３上に搭載され、発光素子または受光素子を含む光素子２７と、フェルールなどの保持部材とともに光ファイバの端末が挿入されるスリーブ３４と、光素子２７と光ファイバとを光学的に結合する光学系３９を有するスリーブ部材３２と、を結合してなる光モジュールの製造において、イメージガイドファイバ９３を外皮９４で覆ってなるファイバガイド９０を有する調芯装置により、ファイバガイド９０の一方の端面９１側の端末部をスリーブ３４に挿入して、スリーブ３４および光素子２７の像をイメージガイドファイバ９３の他端から観察することにより、スリーブ部材３２と光素子２７との相対的な位置を調節する。 （もっと読む）

【課題】ケース内で光ファイバの曲げ半径を大きくすることができる光電変換モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ファイバリボン４６は、光電変換素子を囲むように外側ケース内を延びる環状部７０を有する。光電変換素子の両側に位置する内側ケースの側壁と外側ケースの側壁の間に、環状部が挿通される光ファイバ挿通用空間が設けられている。また、内側ケースの側壁に、光ファイバ挿通用空間と内側ケースの内側を繋ぎ、環状部が挿通される挿通孔が設けられている。 （もっと読む）

【課題】取り扱う信号に対する共振現象を抑制可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバは、光電変換を行う光サブアセンブリと、光サブアセンブリに電気的に接続された電子回路と、電子回路を収容する第１の空間と光サブアセンブリを収容する第２の空間とを画成する上ハウジング及び下ハウジング３０と、を備える。上ハウジング及び下ハウジング３０は、一対の側壁３０ａを有する。第１の空間を画成する一対の側壁３０ａの内面３２ａ、３２ｂは、互いに対向する一対の波形の面である。一対の波形の面のうち一方の波形の面の周期と前記一対の波形の面のうち他方の波形の面の周期が、互いに異なっている。 （もっと読む）

【課題】回路基板とフレキシブルプリント基板との間の接続部の電気的信頼性を向上させた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバでは、上ハウジング及び下ハウジングが光サブアセンブリ及び回路基板を収容する。フレキシブルプリント基板９１は、一端９１ｃ、９２ｃ、ヘアピン部９１ａ、９２ａ、及び他端９１ｅ、９２ｅを有し、一端９１ｃ、９２ｃにおいて光サブアセンブリと接続して、上方に延びた後、ヘアピン部９１ａ、９２ａを介して下方に曲がり、回路基板の表面に沿って延びて、他端９１ｅ，９２ｅにおいて回路基板のパッド４０ｉ、４０ｊと接続している。回路基板には、リードデバイス９５、９６が設けられている。フレキシブルプリント基板９１、９２の他端９１ｅ，９２ｅとヘアピン部９１ａ、９２ａとの間の部位が、回路基板とリードデバイス９５、９６との間に挟まれている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、はんだ付けにより固定された光ファイバ１０を備える光モジュール１の製造方法であって、クラッド１２の一部に第１、第２メタライズ層１６、１７が設けられた光ファイバ１０を準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０がはんだ付けされる位置が、第１、第２メタライズ層１６、１７の位置となるように、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のクラッド１２に光を入射し、光の少なくとも一部を第１、第２メタライズ層１６、１７で吸収させることで、第１、第２メタライズ層１６、１７を加熱する加熱工程Ｐ３と、第１、第２メタライズ層１６、１７が加熱されている状態で、光ファイバ１０をはんだ付けするはんだ付け工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光デバイス等のコネクタ接続が必要な各種デバイスの小型化を促進しつつ、振動や衝撃に強いデバイスを実現可能なコネクタのロック構造を実現する。
【解決手段】コネクタは、弾性部材によって形成されたラッチ部１７ａを有するオス型コネクタ１７と、前記オス型コネクタを挿入するハウジング２０と、前記ラッチ部に比して硬く、前記ラッチ部に対応する係止孔４５が形成された金属部４０とを有するメス型コネクタ３と、を備える。前記ハウジング内に前記オス型コネクタを挿入すると、前記係止孔が前記ラッチ部を係止して、前記オス型コネクタと前記メス型コネクタとの接続がロックされる。 （もっと読む）

【課題】 光電子機器に内蔵されている回路の交換等の作業を容易に行う。
【解決手段】 摘み付きネジ１３を緩めて第２シャーシ２０ｂのネジ部から外す。第２シャーシ２０ｂに対して余長収納トレイ１０をスライドして、フック１０ｂを収納穴から抜き出すことで、余長収納トレイ１０を送信機部２０の第２シャーシ２０ｂから取り外す。取り外した余長収納トレイ１０を上ケース３上に移動して余長収納トレイ１０の２本のフック１０ｂを電源部４０の上面に形成されている収納穴内に挿通させる。そして、フック１０ｂが収納穴に係合するよう余長収納トレイ１０をスライドして仮止めする。Ｔｘ取付ネジ２２を緩めて下ケース２から取り外すことにより、送信機部２０を下ケース２から取り外すことができる。 （もっと読む）

【課題】コプラナリティの精度を出し易くすることが可能な基板実装部品を提供する。また、特性検査などを実装前に行うことが可能な基板実装部品を提供する。さらに、基板実装部品の製造性を高めることが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】基板実装部品としての光コネクタ２は、線条となる導電性のリードフレーム２１を複数導出して回路基板１に表面実装される。複数のリードフレーム２１は、絶縁性の平坦度確保部２３により一括固定される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１の並び方向にのびるように形成される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１に対し固着するように設けてもよいし、着脱自在に設けてもよいものとする。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの配線スペースに制限を加えることなく放熱可能な光通信装置を提供する。
【解決手段】 光トランシーバ１では、ファイバトレイ５０が、光ファイバＦの配線スペースＳを画成すると共に、回路基板４０のＩＣ４１と上部ハウジング１２とを熱的に接続している。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃから離間すると共に回路基板４０に沿って延在する本体部５０ｂを有し、本体部５０ｂはＩＣ４１に対向する対向領域Ａを含む。配線スペースＳは本体部５０ｂと底面１２ｃとの間に画成される。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃとＩＣ４１と間のスペースも配線スペースＳとして提供しつつ、ＩＣ４１で生じる熱を上部ハウジング１２に放熱するための放熱パスを提供する。光トランシーバ１によれば、配線スペースＳに制限を加えることなく、ＩＣ４１で生じる熱を放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】水等の異物の侵入による結露等の不具合の発生を防止する。
【解決手段】光ファイバ端子１及び光コネクタにおいて、ファイバクランプ４における嵌合孔１１の内面と当接する外面に、吸水性樹脂を塗布することで、ファイバクランプ４の嵌合孔１１への嵌合状態でファイバクランプ４と嵌合孔１１との間を閉塞する吸水面１５を形成した。また、メスハウジング２１における相手側のオスハウジング４１と結合した際の相手側との当接面に、吸水性樹脂を塗布することで、結合状態でのハウジング２１，４１同士の間を閉塞する吸水面を形成した。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃に強い光デバイスを実現するためのシールドケースおよびこれを用いた光デバイスを提供すること。
【解決手段】底面側と背面側とが開放された形状を有し、光素子を収容する光コネクタハウジングに被せられる金属製のシールドケースであって、当該シールドケースの正面部に、該正面部を構成する板材に切り込みを入れて形成された、当該シールドケースを前記光コネクタハウジングに被せたときに前記光素子を押圧する板バネ部が形成されている。 （もっと読む）