【課題】光導波路を形成するための層を設けることなく、光信号の伝送と電気信号の伝送の両方を行うことができる光電気配線基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性基材（１０）を厚み方向に貫通するように形成されたビアホール（１５）の内周面に電気信号を伝送可能な導電層（１６）を設け、当該導電層（１６）の内側に光信号を伝送可能な光透過材（１４）を充填する。 （もっと読む）

【課題】ＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいて高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送受信アセンブリとを備え、複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、受光素子を有するＲＯＳＡと、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡと電気的に接続される回路基板２０とを備え、ＴＯＳＡは、筐体内において、光アダプタ側に配置され、前記複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、回路基板は、ＴＯＳＡが実装される第１のフレキシブル基板２２及び第１のフレキシブルと連結される第１のリジッド基板２１を備え、第１のフレキシブル基板は、ＴＯＳＡベースと対向するＴＯＳＡベース対向部２２ａと、ＴＯＳＡベース対向部の両端部から延びる、複数の発光素子と接続される接合部２２Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端に延在する第４の電気配線１１ｇと、第４の電気配線に電気的に接続された周波数フィルタ１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ある部分に塗布すべき樹脂と他の部分に塗布すべき樹脂とを明確に使い分ける等して組立時間の短縮化等を図ることができる光電気複合型コネクタを提供する。
【解決手段】第一のタイプの構成部品が配置される第一の凹部と、第二のタイプの構成部品が配置される第二の凹部と、第一の凹部と第二の凹部の間に配した仕切りを有する。第一の凹部は、第一の樹脂を用いて封止され、第二の凹部は、第一の樹脂を用いて第一の凹部が封止された後に第二の樹脂を用いて封止される。第一の凹部を第一の樹脂を用いて封止する際、仕切りによって、第一の樹脂が第二の凹部に流れ込むことを防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがないこと。
【解決手段】フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８は、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢをそれぞれ一列状に有し、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されているもの。 （もっと読む）

【課題】光配線基板のスルーホール部と実装基板の光伝送路との光学的結合の精度を向上させること。
【解決手段】光配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11内において上下方向に設けられた複数の光スルーホール12ａ〜12ｌとを含んでいる。絶縁基体11の側面は、平面視において複数の光スルーホール12ａ〜12ｌの配列方向に設けられた固定用凹部11ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】低コストで接続信頼性の高い光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ１０は、複数の無研磨光ファイバ２２を保持する保持部材２１と、前記保持部材を収容するハウジング２８と、前記保持部材の少なくとも一部を前記ハウジングの内部に後退した第１位置と、相手側コネクタとの光結合を可能にする第２位置との間で熱の印加により移動させる熱駆動型アクチュエータ３８と、を含む。熱駆動型アクチュエータ３８は、弾性体３６と形状記憶合金バネ３７とで構成され、熱が加えられると形状記憶合金バネの長さが伸びて無研磨光ファイバが相手方光コネクタの光ファイバとの嵌合状態まで前進し、無研磨光ファイバの先端位置のばらつきによる光結合を適正化する。 （もっと読む）

【課題】 光集積デバイスに光ファイバを位置決めする際に、光ファイバの位置ずれや角度のずれを最小にする。
【解決手段】 光集積デバイスは、基板上に積層された多層ガイド層を貫通する開口と、前記開口に案内されて前記基板に形成された光入出力部と光学的に接続される光ファイバとを含み、前記開口は、最下層のガイド層と最上層のガイド層における開口幅が、前記最下層と前記最上層の間に位置する中間層の開口幅よりも狭く、前記光ファイバは、開口幅方向に沿った第１の端部で前記最下層のガイド層の開口部の側壁に当接し、前記第１の端部と反対側の第２の端部で前記最上層のガイド層の開口部の側壁と当接する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を減らすことができ、低コスト化することができる光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール１０は、基板１２と、光ファイバ３０と光学的に結合される光電変換素子２２と、基板１２の表面に設けられ、光電変換素子２２が実装される電極パターン１６と光ファイバ３０の位置を規制するための規制パターン１８とを含む導体パターン１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高速伝送においても伝送特性を損なうことなく、且つ薄型化を可能とする光モジュールを提供する。
【解決手段】光コネクタと、光信号と電気信号を相互に変換する光半導体、該光半導体を駆動するための半導体、および光半導体からの信号を増幅するための半導体を含むフレキシブル配線基板と、フレキシブル配線基板を収容するカバー部材とを少なくとも備え、光半導体は、フレキシブル配線基板の長手方向に沿って直線的に配列され、フレキシブル配線基板は、上段部分、垂直部分および下段部分を有するように折り曲げられ、光半導体、該光半導体を駆動するための半導体および光半導体からの信号を増幅するための半導体は、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置され、光コネクタは、フレキシブル配線基板の垂直部分に対して直角をなして配置され、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置される光半導体の直線的配列に対応して縦方向に配置される。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板上に形成された信号ラインのインピーダンスの調整を容易とした、光受信モジュールを提供する。
【解決手段】受光素子および回路素子が実装された誘電体積層パッケージと、受光素子に光ファイバを光学的に結合させるスリーブと、からなる光受信モジュールにおいて、誘電体積層パッケージは、少なくとも受光素子及び回路素子が実装される底部基板１３ａと、外部回路と電気的に接続する信号ラインが形成された配線基板１３ｂと、金属層を有する上部基板１３ｃと、を積層してなる。前記の配線基板１３ｂの信号ライン１８の一部に、上部基板１３ｃの一部が重なるように配されると共に、信号ライン１７と上部基板１３ｃとの間に隙間を設けて、信号ラインのインピーダンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】光伝送モジュールから生じる電磁妨害波の放射を十分に低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、光電気デバイス１８と、光電気デバイス１８を収納するハウジング２２と、ハウジング２２に電気的に接続するようにハウジング２２の外側に突出して設けられた電気的接続片２４と、電磁波を電磁波以外のエネルギーに変換することで電磁波を吸収する電磁波吸収部材３２と、を有し、電気的接続片２４は、ハウジング２２との取付部２６よりもケージ１０への挿し込み方向とは反対方向の位置に、ハウジング２２から間隔をあけて浮いた状態のフローティング部２８を有し、電磁波吸収部材３２は、ハウジング２２とフローティング部２８との間に少なくとも一部が配置され、フローティング部２８は、ハウジング２２がケージ１０に挿入されたときに、ケージ１０の内側に電気的に接続するように接触する。 （もっと読む）

【課題】ケース内で光ファイバの曲げ半径を大きくすることができる光電変換モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ファイバリボン４６は、光電変換素子を囲むように外側ケース内を延びる環状部７０を有する。光電変換素子の両側に位置する内側ケースの側壁と外側ケースの側壁の間に、環状部が挿通される光ファイバ挿通用空間が設けられている。また、内側ケースの側壁に、光ファイバ挿通用空間と内側ケースの内側を繋ぎ、環状部が挿通される挿通孔が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板と回路基板との接続が破断することを抑制可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８の表面８１に接続されるＰＣＢ接続部９１と、光モジュール７に接続される光モジュール接続部９２と、ＰＣＢ８の端面８３に沿って延在する中間部９３とを有している。特に、中間部９３には係合部９４が設けられ、その係合部９４が、ＰＣＢ８の端面８３の係合部８４に係合される。このため、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との相対的な位置ズレが防止される。よって、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続部分に対してその接続が破断するような方向に応力が加わらないので、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続が破断することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板とフレキシブルプリント基板との間の接続部の電気的信頼性を向上させた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバでは、上ハウジング及び下ハウジングが光サブアセンブリ及び回路基板を収容する。フレキシブルプリント基板９１は、一端９１ｃ、９２ｃ、ヘアピン部９１ａ、９２ａ、及び他端９１ｅ、９２ｅを有し、一端９１ｃ、９２ｃにおいて光サブアセンブリと接続して、上方に延びた後、ヘアピン部９１ａ、９２ａを介して下方に曲がり、回路基板の表面に沿って延びて、他端９１ｅ，９２ｅにおいて回路基板のパッド４０ｉ、４０ｊと接続している。回路基板には、リードデバイス９５、９６が設けられている。フレキシブルプリント基板９１、９２の他端９１ｅ，９２ｅとヘアピン部９１ａ、９２ａとの間の部位が、回路基板とリードデバイス９５、９６との間に挟まれている。 （もっと読む）

【課題】十分な長さの保持溝を確保できない場合であっても、基板に対する光ファイバの十分な接続強度を確保することができる光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール１は、基板１０と、基板１０に実装された光電変換素子１２及びＩＣ（集積回路）チップ１４と、基板１０に設けられた保持溝２０に固定され、光電変換素子１２と光学的に結合される光ファイバ２２と、基板１０に第１接着剤２６を用いて固定され、光ファイバ２２を押える光ファイバ押さえ部材２４と、光ファイバ２２の軸線方向にて基板１０の端から突出し、基板１０から延出する光ファイバ２２の延出部が第２接着剤３２を用いて接着される光ファイバ接着用部材３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】内部導波路のクラッド部を形成する工程を合理的に省略できるようにした光モジュールを提供する。
【解決手段】第１溝１ａと第２溝１ｂとが連続して形成された基板１と、第１溝１ａ内に設けられた内部導波路１６のコア部１７と、第１溝１ａの先端部に設けられた光路変換用のミラー部１５とを備えている。基板１の表面に実装された光素子１２ａ，１２ｂと、光素子１２ａ，１２ｂと基板１との間に充填されたアンダーフィル材１３と、第２溝１ｂ内に光学接着剤１４により位置決め固定された光ファイバー２とを備えている。内部導波路１６のクラッド部１８は、光学接着剤１４またはアンダーフィル材１３の少なくとも一方を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】取り扱う信号に対する共振現象を抑制可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバは、光電変換を行う光サブアセンブリと、光サブアセンブリに電気的に接続された電子回路と、電子回路を収容する第１の空間と光サブアセンブリを収容する第２の空間とを画成する上ハウジング及び下ハウジング３０と、を備える。上ハウジング及び下ハウジング３０は、一対の側壁３０ａを有する。第１の空間を画成する一対の側壁３０ａの内面３２ａ、３２ｂは、互いに対向する一対の波形の面である。一対の波形の面のうち一方の波形の面の周期と前記一対の波形の面のうち他方の波形の面の周期が、互いに異なっている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーからの光信号を受光素子で受ける構成、発光素子からの光信号を光ファイバーで受ける構成のいずれであっても、光結合効率が向上する光モジュールを提供する。
【解決手段】第１溝１ａと、第１溝１ａよりも深い略台形状の第２溝１ｂとが表面に連なって形成された基板１と、この基板１の第１溝１ａ内に設けられた内部導波路１６とを備えている。第１溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５と、このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を出射する発光素子１２ａとを備えている。第２溝１ｂ内にファイバークラッド部２２が設置され、内部導波路１６のコア部１７と光学的に接続されるファイバーコア部２１を有する光ファイバー２を備えている。 （もっと読む）