【課題】 耐熱性に優れ、他の電子部品と同時に半田リフロー接合が可能であり、光学的な位置決めが容易な光モジュールを提供する。
【解決手段】 プリズムレンズアレイ２５は、約４５°のテーパ部を有するガラス製のプリズムである。プリズムレンズアレイ２５の前面には、複数のレンズ３１が併設される。レンズ３１の併設面であって、レンズ３１の両側には、一対の突起３３が形成される。突起３３は、断面略Ｖ字状の突起であり、プリズムレンズアレイ２５の上下方向に沿って形成される。プリズム固定部１９の内面の、突起３３に対応する部位には、溝３３が設けられる。溝３３は、突起３３と嵌合可能な形態であり、例えば略Ｖ字状の溝である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造するために用いられる誘導加熱用具と、それを用いた光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 誘導加熱用具８０は、間隙ＧＰが形成される管状の磁性コアＣＲと、その管状の磁性コアＣＲの外周上の少なくとも一部に巻回されるコイルＣＬとを備えている。間隙ＧＰを含む磁性コアＣＲの外周には、内側から外側に向かって、管状の磁性コアＣＲの菅軸ＡＸに斜めとなる平らな傾斜面ＩＦが形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したものである。 （もっと読む）

【課題】高速伝送においても伝送特性を損なうことなく、且つ薄型化を可能とする光モジュールを提供する。
【解決手段】光コネクタと、光信号と電気信号を相互に変換する光半導体、該光半導体を駆動するための半導体、および光半導体からの信号を増幅するための半導体を含むフレキシブル配線基板と、フレキシブル配線基板を収容するカバー部材とを少なくとも備え、光半導体は、フレキシブル配線基板の長手方向に沿って直線的に配列され、フレキシブル配線基板は、上段部分、垂直部分および下段部分を有するように折り曲げられ、光半導体、該光半導体を駆動するための半導体および光半導体からの信号を増幅するための半導体は、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置され、光コネクタは、フレキシブル配線基板の垂直部分に対して直角をなして配置され、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置される光半導体の直線的配列に対応して縦方向に配置される。 （もっと読む）

【課題】光伝送モジュールから生じる電磁妨害波の放射を十分に低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、光電気デバイス１８と、光電気デバイス１８を収納するハウジング２２と、ハウジング２２に電気的に接続するようにハウジング２２の外側に突出して設けられた電気的接続片２４と、電磁波を電磁波以外のエネルギーに変換することで電磁波を吸収する電磁波吸収部材３２と、を有し、電気的接続片２４は、ハウジング２２との取付部２６よりもケージ１０への挿し込み方向とは反対方向の位置に、ハウジング２２から間隔をあけて浮いた状態のフローティング部２８を有し、電磁波吸収部材３２は、ハウジング２２とフローティング部２８との間に少なくとも一部が配置され、フローティング部２８は、ハウジング２２がケージ１０に挿入されたときに、ケージ１０の内側に電気的に接続するように接触する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板と回路基板との接続が破断することを抑制可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８の表面８１に接続されるＰＣＢ接続部９１と、光モジュール７に接続される光モジュール接続部９２と、ＰＣＢ８の端面８３に沿って延在する中間部９３とを有している。特に、中間部９３には係合部９４が設けられ、その係合部９４が、ＰＣＢ８の端面８３の係合部８４に係合される。このため、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との相対的な位置ズレが防止される。よって、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続部分に対してその接続が破断するような方向に応力が加わらないので、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続が破断することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】送信光サブアセンブリの信頼性や放熱特性を損なうことなく、送信光サブアセンブリによる電磁波放射を簡易な構造で抑止できるようにする。
【解決手段】送信光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）１５は、光素子を収容する本体部１５ｂを有し、本体部１５ｂの周囲に導電性ラバー２１を配設し、導電性ラバー２１が本体部１５ｂと筐体（上筐体１１、下筐体１２）とに接触している。導電性ラバー２１は、直方体形状の本体部１５ｂの周囲を囲むように配設され、両側と上下の表面が筐体に接触するように構成する。また、導電性ラバー２１が配設される位置は、ＴＯＳＡ１５のスリーブ１５ａに最も近い側の位置とし、第２フランジ１５ｄの壁面に当接させる。また、各筐体１１，１２にも段差１１ｃを設け、導電性ラバー２１の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】ケース内にリボンファイバの余長を収納し、かつ、リボンファイバを捻ることなくフレキシブル基板に接続することが可能な光モジュール及び光モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】基板１２の端部に設けられると共に、ケース１１から外部に露出するように設けられ、外部電気機器のレセプタクルに電気的に接続される電気コネクタ１３と、基板１２上にＦＰＣコネクタ２４を介して実装されると共に、リボンファイバ１５の端部が接続され、その一方の面上に光導波路１９が形成されたフレキシブル基板１６と、を備え、フレキシブル基板１６は、ＦＰＣコネクタ１４と反対側の端部を、基板１２の表面に対して垂直方向に曲げた垂直部２１を有しており、垂直部２１にリボンファイバ１５を接続するように構成した。 （もっと読む）

【課題】筐体の組み立てが容易な構造を有しており、筐体が外れたりがたついたりしない光モジュールを提供する。
【解決手段】下筐体５と、下筐体５を覆い下筐体５に組み付けられる上筐体４とを備え、下筐体５に底壁５３と二枚の側壁とを設け、下筐体５の前側の側壁間に梁部５５を架け、梁部５５の下面に切り欠き部５１を設け、側壁の後側に突起部を設け、突起部の上側を曲面形状とし、上筐体４には第１、第２の辺４４を設け、上筐体４の前側に爪部４１を設け、第１、第２の辺の後側の端部に凹部を設け、下筐体５の側壁の上側端面５４ａを上筐体４に、切り欠き部５１を爪部４１にそれぞれ当接させ、突起部を凹部に嵌め合わせることにより、筐体の組み立てが容易な構成を有しており、かつ、筐体が外れたりがたついたりしない光モジュール１が得られる。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージに金属製のリッドをシーム溶接で接合した際に、セラミックパッケージにクラックが生じる虞のない光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子２１，２２が搭載されたセラミックパッケージ１１、該セラミックパッケージの開口を覆う金属製のリッド１２、該リッドにジョイントスリーブを介して連結された光ファイバ接続のためのスリーブを備えた光モジュールであって、リッド１２は、セラミックパッケージに接合される平坦部１７とジョイントスリーブが嵌合される円筒部１８とからなり、平坦部１７と円筒部１８との間に応力緩和部１９が形成されている。なお、応力緩和部１８は、平坦部１７の面方向の荷重に対して変形しやすい形状であり、例えば、断面形状がＵ字状に形成される。 （もっと読む）

【課題】小型の光アイソレータ素子が精度良く搭載され、加工容易で生産性に優れるファイバスタブ並びにこれを用いた光レセプタクルおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】フェルール１の軸方向に光ファイバ２が挿入されたファイバスタブ４は、フェルール１の後端面１ｂに光学素子３を備えている。後端面１ｂは、光軸に垂直な面への投影面積がフェルール１全体の投影面積より小さく、フェルール１の後端側外周面１ｅは、後端面１ｂに向かってテーパ面となっている。フェルール１は後端面１ｂに向かってテーパ面を有しており、小型の光アイソレータ素子３を精度良く搭載可能である。また、加工容易で生産性に優れる。 （もっと読む）

【課題】低コストで、防湿で、強度が高く、かつ、工程数が少ない気密封止されたレーザモジュールを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ素子と、レーザ素子を格納するパッケージと、パッケージの内側に内側開口が配置され、パッケージの外側に外側開口が配置される導入孔を有する導入部と、導入孔を通り、一端がパッケージの内側に配置され、他端がパッケージの外側に配置され、レーザ光を伝送する光ファイバ部と、導入孔の内側開口から外側開口にわたって、導入孔と光ファイバ部との間に充填して設けられたガラス部とを備えるレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】光結合効率に優れ、光伝送特性の低下や光クロストークを抑えることが可能な光電気変換モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板１２と、透明基板１２の一方の面からなる実装面１２ａに実装された光デバイス２１と、透明基板１２の実装面１２ａに実装されて光デバイス２１を駆動させる電気デバイス３１とを備え、透明基板１２には、他方の面からなる装着面１２ｂに配設されるガラスファイバ４５と光デバイス２１とを光結合させる導波路３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの配線スペースに制限を加えることなく放熱可能な光通信装置を提供する。
【解決手段】 光トランシーバ１では、ファイバトレイ５０が、光ファイバＦの配線スペースＳを画成すると共に、回路基板４０のＩＣ４１と上部ハウジング１２とを熱的に接続している。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃから離間すると共に回路基板４０に沿って延在する本体部５０ｂを有し、本体部５０ｂはＩＣ４１に対向する対向領域Ａを含む。配線スペースＳは本体部５０ｂと底面１２ｃとの間に画成される。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃとＩＣ４１と間のスペースも配線スペースＳとして提供しつつ、ＩＣ４１で生じる熱を上部ハウジング１２に放熱するための放熱パスを提供する。光トランシーバ１によれば、配線スペースＳに制限を加えることなく、ＩＣ４１で生じる熱を放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストにＦＧ−ＳＧ分離を図り、ＦＧ−ＳＧラインのインピーダンスを、高周波を含む広範囲の周波数のＲＦ信号の伝送の帰還路として適切なものとする。
【解決手段】光伝送モジュール１は、レーザモジュール（ＴＯＳＡ）と、ＴＯＳＡに実装され、信号配線６３Ａを備えたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）６と、ＦＰＣ６に接続された回路基板とを備え、レーザモジュールの筺体及びレセプタクルが電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるものである。ＦＰＣ６は、電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるＦＧ接続導電部６３Ｂと、回路基板７の信号グランド（ＳＧ）に電気的に接続されるＳＧ接続導電部６３Ｃとを備え、ＦＧ接続導電部６３ＢとＳＧ接続導電部６３Ｃとが、ＦＰＣ６上に搭載され、かつ信号配線６３Ａと電気的に接続されないチップコンデンサ６５を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱板との接触度を高めて放熱効率を向上させる。
【解決手段】プラガブルモジュールは、挿抜可能な電子モジュールと、バネ部を有するバネ支持部と、電子モジュールの挿入口に位置する軸受部とを有する。また、電子モジュールの摺動をガイドするガイドレールと、バネ部の押圧により他方の端部が傾斜する軸と、軸受部にバネ部の押圧方向に可動するように挿入される支点棒を一方の端部に有し、支点棒を軸にして電子モジュールの先端で他方の端部が押し上げられて、収納した電子モジュールと圧接する放熱板とを備える。 （もっと読む）

【課題】受発光素子の温度特性の向上を図ることが可能な光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６と、フェルール１２が固定された回路基板３２と、を備えた光電気複合モジュール１１であって、受発光素子１６の裏面側にヒートシンク３１を有し、ヒートシンク３１が回路基板３２と接触している。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、搭載部品の下面に応力が残留するのを抑制しつつ、搭載部品を被搭載部材上の所望高さに実装することができる部品搭載方法および部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る部品搭載装置１０は、搭載部品２０を被搭載部材３０に近づけて、搭載部品２０の下面２１を支持部材４０の高さに半田部材５０の熱収縮高さを加えた所定の高さ位置１３に維持する保持手段１１と、半田部材５０を加熱後に冷却する加熱冷却手段１２と、を備える。ここで、下面２１を所定の高さ位置１３に維持した状態で、加熱冷却手段１２が半田部材５０の冷却を開始すると共に保持手段１１が搭載部品２０を保持する保持力を半田部材５０の熱収縮力より小さくする。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率の向上および光モジュール接続装置の小型化の両立を図ることができること。
【解決手段】 光モジュール用プラグ部１０において、発光／受光素子ユニット４４、受信チップ部４６、ドライバ素子４８等を共通の平面上に有するフレキシブル配線板３０は、金属製のレセプタクル支持部材２０の端面２０ＥＳがその表面３０Ｂに当接し、ドライバ素子４８が金属製のバックアップ部材３２に当接した状態で、フレキシブル配線板３０がレセプタクル支持部材２０とバックアップ部材３２の端面とにより挟持されるもの。 （もっと読む）