【課題】研磨工具を被加工面に圧接して回転させ、微粒子を含むスラリー状の研磨液を供給しながら研磨加工を行う研磨装置において、研磨液が装置内部へ侵入して回転精度の低下等を招くのを防ぐ。
【解決手段】研磨工具１の回転軸に形成された中空部１ａから微粒子を含むスラリー状の研磨液１１を導入し、被加工物２２との圧接部位２３に供給しながら研磨する。他方、研磨工具１を回転支持する軸受の隙間８ａ、８ｂには、研磨液１１の溶媒と同じ液体１６を供給し、研磨液１１の微粒子が軸受の隙間８ａ、８ｂに侵入するのを防ぐ。研磨液導入穴３と軸受の隙間８ａとは連通しており、液体１６の供給圧力は、研磨液１１の供給圧力より高くする。 （もっと読む）

【課題】切削液を切削ブレードに供給しながらウェーハを切削する切削装置において、切削ブレードの冷却機能及び切削ブレードとウェーハとの接触部における潤滑剤としての機能という切削液が有する機能を低下させることなく、切削液に関するコストを低減する。
【解決手段】ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段とを少なくとも備えた切削装置において、切削液供給手段は、液体とガスとを混合して霧状の切削液を噴出するミキシングノズルを有し、ミキシングノズルから霧状の切削液を切削ブレード及び切削ブレードとウェーハとの接触部に対して噴出する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造上の歩留まりを低下させることなく、半導体ウェハのベベル研磨を行う。
【解決手段】半導体ウェハ１を裏面吸着などにより保持回転させる機構と、研磨布２ａを貼り付けたベベル部の研磨部材２、半導体ウェハ１の直径よりもやや直径が短い配管リング５に半導体ウェハ１外周に向けた穴もしくはノズルを多数設置し研磨剤を供給する機構を有する。半導体ウェハ１を回転させ、ベベル部に研磨部材２の研磨布２ａを押し付けて、研磨剤を供給しながら相対運動させて研磨する。研磨剤は配管リング５を回転させて供給され、この回転数および研磨剤流量でベベル部の研磨剤との接触エリアを制御する。これにより、半導体ウェハ１のベベル部にのみ研磨剤を供給でき、また、供給研磨剤の研磨部材１２からの跳ね返りを防止するため、半導体ウェハ１と配管リング５の回転方向を一致させ、配管リング５の回転数に対し半導体ウェハ１の回転数を大きくする。 （もっと読む）

【課題】水系研削液中のｐＨを一定の範囲に維持することができ、加工装置の各部品の動作不良等を引き起こすことがないセラミック焼結体の加工方法を提供する。
【解決手段】水系研削液が貯留された研削液タンク２２と、セラミック焼結体の所要箇所を水系研削液にて加工する加工機２４と、使用済み水系研削液（廃液３０）が回収貯留される廃液回収タンク３２と、加工機２４からの廃液３０を回収して廃液回収タンク３２に送り込む第２ポンプ３４と、廃液回収タンク３２からの廃液（回収液３６）をろ過して再び水系研削液２６にして研削液タンク２２に送り出すろ過設備３８とを有する。そして、炭酸ガス供給設備４２を設置すると共に、第２ポンプ３４と廃液回収タンク３２と間の経路にミキサー４４を接続することによって、加工機２４から廃液回収タンク３２に向けて送り出される廃液３０に炭酸ガス４６を供給する。 （もっと読む）

【課題】 大型化した薄いウエハであっても研磨液を十分に供給することができ、破損を防止しながらウエハを鏡面研磨すること。
【解決手段】 研磨液Ｗを供給しながらウエハの両面を研磨して、該ウエハの厚みを所定の厚みに調整するウエハ研磨装置であって、外縁がギア部４１ａとされ、ウエハが収納される保持孔が形成された円板状のキャリア４１と、ギア部を介してキャリアに噛合され、該キャリアを自転させながら軸線回りに公転させる遊星歯車機構と、キャリアの一部を露出させた状態で該キャリアの上下に配置され、保持孔に収納されたウエハに所定の荷重を加えながら該ウエハを両面から挟み込むリング状の上定盤４３及び下定盤と、上定盤の外周面上又は内周面のうち少なくともいずれか一方の面上を伝わらせながら露出したキャリアの上面に研磨液を供給する研磨液供給手段と、を備えているウエハ研磨装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】スラリの供給量に対してワイヤーに付着させられる砥粒の量の割合をできるだけ多くできるワイヤーソー装置を提供する。
【解決手段】スラリ４０の供給ノズル４１よりもインゴット４から離れる位置に、ワイヤー列２０に付着したスラリ４０を回収し、ワイヤー列２０に対して再供給するスラリ回収再供給機構５０を備える。これにより、従来スラリタンクに回収されるだけであったスラリ４０をスラリタンクに回収される前に再供給できる。このため、供給ノズル４１ａから供給されるスラリ４０の量が一定量であったとしても、ワイヤー列２０に対して供給できるスラリ４０の量を多くすることが可能となる。これにより、ワイヤー列２０に付着させられるダイヤ砥粒を多くでき、よりワイヤー２の切れ味を高められる。 （もっと読む）

【課題】スラリーの温度を制御するようにしたワイヤーソー装置において、ワイヤーの各部の温度やガイドローラーの温度が高精度な加工に適した温度となるようにして、ウエハーの寸法精度を向上させる。
【解決手段】ワイヤーソー装置１は、ガイドローラー２、３と、ワイヤー４と、スラリー供給装置５とを備えている。スラリー供給装置５は、第１及び第２スラリー温度制御部１１、１２と、第１スラリー温度制御部１１により温度制御されたスラリーが流通する第１配管１３と、第２スラリー温度制御部１２により温度制御されたスラリーが流通する第２配管１４と、第１配管１３の下流側に接続される第１スラリー吐出ノズル１５と、第２配管１４に下流側に接続される第２スラリー吐出ノズル１６とを備えている。第１スラリー吐出ノズル１５から供給されるスラリーの温度と、第２吐出ノズル１６から供給されるスラリーの温度とを変えることが可能になっている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーを用いてインゴットを切断する際、特にインゴットの切断終了時付近におけるインゴットの急激な冷却を軽減し、その結果ナノトポグラフィの悪化を抑制するとともに、さらに厚さも均一な高品質なウエーハに切断する方法およびワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】ワイヤ２を複数の溝付きローラ３に巻掛けし、該溝付きローラに切断用スラリを供給しつつ、前記ワイヤを往復走行させながらインゴットに押し当て、インゴットをウエーハ状に切断する方法であって、前記インゴットに、インゴット温調用スラリを前記切断用スラリとは独立して供給温度を制御して供給することにより、インゴットの温度を制御して切断するようにし、この際に、前記インゴットに対し、前記往復走行させるワイヤの出側へのみ、インゴット温調用スラリを供給する切断方法およびワイヤソー装置。 （もっと読む）

【課題】被処理基板の周縁部を研磨する基板処理装置において、コストを抑え、精度よく研磨処理を行うことのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｗの周縁部を研磨する基板処理装置１００であって、前記被処理基板Ｗを保持する基板保持手段２と、前記基板保持手段２により保持された被処理基板Ｗの周縁部に研磨布を摺接させて研磨作業を行なう研磨手段６，７，８と、前記研磨手段６，７，８により研磨される前記被処理基板Ｗを収容する収容槽９と、前記収容槽９内に処理液を供給する処理液供給手段１１，１３とを備え、前記被処理基板Ｗの周縁部は、前記研磨手段６，７，８による研磨作業において前記処理液中に浸った状態となされる。 （もっと読む）

【課題】少量のスラリーで研磨装置を効率良く動作させることができる流量制御装置を得ること。
【解決手段】スラリーを供給するスラリー供給装置３とスラリー供給装置３からのスラリーを用いて被加工物の研磨を行なうＣＭＰ装置２との間に配設されて、スラリー供給装置３側からＣＭＰ装置２側へ送出するスラリーの流量を制御する流量制御装置において、自装置とＣＭＰ装置２との間の配管６１内でＣＭＰ装置２へ送るスラリーの流量を制限するバルブ１２と、バルブ１２を制御してスラリー供給装置３側からＣＭＰ装置２へ送るスラリーの流量を制御するシーケンサ１１と、を備え、シーケンサ１１は、ＣＭＰ装置２が被加工物の研磨を行なう際に、ＣＭＰ装置２へ供給されるスラリーの流量が所定のタイミングで増減するようＣＭＰ装置２側へ送出するスラリーの流量を変化させる。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体ウェハを対象とする場合においても良好な切削性を確保することができるダイシング装置およびダイシング方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ６を回転するブレード１３によって切削することにより個片の半導体チップ６ａに分割するダイシング装置において、ラバールノズルを用いてブレード１３に対して洗浄水の凍結粒子２０ａ、過冷却状態の液滴２０ｂを含む洗浄媒体２０を噴射するアイスブラストノズル１５を配設し、ブレード１３による半導体ウェハ６切削加工部位やブレード１３の側面に対して噴射する。これにより、冷却効果とともにブレード１３へ微細な有機異物が付着することによる目詰まりを防止して、薄型の半導体ウェハを対象とする場合においても良好な切削性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】スラリが廃液槽の側壁に衝突することによって発生するミストの量を減らすことが可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、表面に研磨パッド５が貼り付けられて回転するプラテン７と、研磨パッド５上にスラリを供給するスラリ供給部（不図示）と、プラテン７を収容する廃液槽９と、研磨対象物であるウェハ２を研磨パッド５に押し付けるように保持しながら回転する研磨ヘッド１とを備えている。廃液槽９の側壁の内面はプラテン７の端面に対して凹面形状を成している。 （もっと読む）

【課題】複合電解研磨に使用される電解液の量を削減することができる複合電解研磨装置を提供する。
【解決手段】本願発明の複合電解研磨装置は、上下方向に貫通する複数の貫通孔１０１ａを有し、上面が研磨面を構成する研磨パッド１０１と、基板Ｗを研磨面に押圧する研磨ヘッド１と、電源２５２の一方の極に電気的に接続され、研磨パッドの下方に配置された第１電極２５４と、電源の他方の極に電気的に接続されて基板上の導電膜に給電する第２電極２６４と、電解液を研磨パッドに供給する電解液供給部１０２と、電解液供給部から供給された電解液を研磨パッドの下方から複数の貫通孔に導く電解液流路２５８Ａ，２５８Ｂ，２５６，２５５と、基板と研磨パッドとを相対移動させる相対移動機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工液を効率よくワイヤに付着させて、加工液の使用量を抑制しつつ加工能力及び加工精度の向上を図る。
【解決手段】往復動するワイヤ２に加工液を供給しながらワーク５をワイヤ２に対し垂直方向に押し付けて切断するワイヤソーにおいて、加工液を排出する加工液供給ノズル１１とワイヤ列４との間に、加工液供給ノズル１１から排出した加工液を、加工点１５の近傍でワイヤ２の上面に導入する加工液導入ガイド１３を備えた。 （もっと読む）

【課題】加工効率面からは潤滑性と冷却性の両方をバランスよく満たし、しかも腐敗しにくく、また環境面からは廃液処理性に優れた切削・研削加工用油剤を用いて、切削・研削加工する方法を提供すること。
【解決手段】被加工部材を切削・研削加工する方法において、極微小水滴からなる水分を組成物全量に対し０．０１〜２０質量％含有する切削・研削加工用油剤を加工部位に供給することを特徴とする、潤滑性、冷却性ともに優れ、しかも廃液処理が容易な切削・研削加工方法。 （もっと読む）

【課題】燃料噴射ノズルの微小孔などを研磨用流体によって的確に研磨でき、また、研磨装置の部材の摩耗防止や、研磨砥粒の変更を容易にする。
【解決手段】低粘性液体６と研磨砥粒５とを用いた微小孔の流体研磨装置において、加圧された前記低粘性液体６を微小孔２に送給する低粘性液体圧力流路１１と、低粘性液体圧力流路１１内の低粘性液体６に研磨砥粒５を加圧して合流させる研磨砥粒加圧合流手段（シリンダ１３、研磨砥粒供給路１４、チェック弁１５）とを備える。分散剤などの添加剤を用いずに低粘性液体中に研磨砥粒を均一に分散でき、研磨用流体の粘度を適正に管理して正確な研磨を容易に行える。研磨砥粒の混入が一部の区間に限られ、磨耗部位を極力少なくできる。また、任意の研磨砥粒、量を確実かつ簡単に供給できる。 （もっと読む）

【課題】作業空間を効率よく活用し、製作時間を短縮させ、生産性、製品精密度及び表面粗度は向上させながら加工誤差は低下させ、製品の品質を向上させ、設備コストと人件費及び維持補修コストを節減するガラスレンズの回転式自動研磨装置を提供する。
【解決手段】ガラスレンズ素材の供給及び加工品の排出、研削、精削、精磨、洗浄及び曲率測定、超精磨、研磨及び超研磨の八つの工程を単一装置で実行することができるように、上部回転ロータリー式主軸２２のアーム２１、２１’に八つのレンズホルダーＨ、Ｈ’を装着し、下部の一側にＸ−Ｙ軸トランスファー１５と回転チャッキング部１４を設置し、時計方向に研削、精削、精磨用の歯工具を設置し、洗浄及び曲率測定用計測器及び超精磨、研磨及び超研磨歯工具を順次設置することで、主軸２２のアーム２１、２１’が回転しながら自動でガラスレンズを球面に加工することができるようにする。
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【課題】 ウェハの研磨に必要なスラリ供給量を減少させることができると共に、ウェハ 面内の場所毎に調整することができるＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】 研磨パッド５、前記研磨パッド５表面に研磨剤を供給する供給口７、研磨される部材２を装着して前記研磨パッド５に押し付けるための研磨ヘッド１、及び、前記研磨パッド表面に研磨領域を部分的に形成する研磨領域形成手段を設けたＣＭＰ装置が得られる。研磨領域形成手段は、研磨剤の供給口とは別に設けられたエア供給ユニットであっても良いし、研磨剤の供給口を移動させる手段であっても良い。また、研磨パッド自体を傾斜させる機構によって、研磨領域形成手段を構成しても良い。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等を研磨する研磨装置において、研削性ドレッサの占有面積を減らすと共に安定した研磨性能を得る。
【解決手段】定盤１２上に固着した研磨布１２ａに研削性のドレッシングを施すための研削具３６からなるドレッシングツールをツール・ウエハ保持部３０においてウエハ１６のまわりに設け、ウエハ１６の研磨に並行して研磨布１２ａに研削性のドレッシングを施す。ドレッシングツールとしては、例えば研削具３６の内側にブラシを配置するようにして異種のツールを設けてもよい。また、ウエハ１６とドレッシングツールを互いに独立に回転駆動してもよく、異種のドレッシングツールを互いに独立に回転駆動してもよい。さらに、保持部３０を揺動させたり、複数設けたりしてもよい。 （もっと読む）