【課題】 電子部品を挿入しやすいを電子部品用テープ提供すること。
【解決手段】 長さ方向に沿って一定の間隔に、矩形状の断面を有する電子部品４を圧入して収納するための部品孔２を有する電子部品用テープ１であって、部品孔２は、平面視で、電子部品４の各辺と当接する４つの当接縁５を有しており、電子部品４の全ての角部において、角部を挟んで隣接する当接縁５のうち少なくとも一方は角部とは非接触である電子部品用テープ１である。 （もっと読む）

【課題】電子部品用紙製キャリヤテープの製造効率を高めると共に紙製キャリヤテープ製造中の紙粉による電子部品収納時及び実装作業工程でのトラブルをなくし、製造中のパンチ孔のばらつきを少なくすることができる紙製キャリヤテープの製造装置及び紙製キャリヤテープ製造法を提供する。
【解決手段】これまでの単連のパンチ孔金型を５連以上の金型とし、該金型にはパンチングの際に発生する紙粉を空気流により製品に悪影響を与えることなく排除回収する装置を装着する。紙製キャリヤテープ基材の送り装置として紙製キャリヤテープ基材をパンチングの後工程で引っ張るのではなくパンチング工程の前工程で紙製キャリヤテープ基材を掴んで、パンチング工程に送り出し、その後、紙製キャリヤテープ基材を離す、この動作を繰り返し行なう工程を設置した前記紙製キャリヤテープ製造装置。丸角ダイのブロック面を３以上２０までの面数を紙製基材の送り方向に重ならないように複数交互に設置した金型を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で被梱包体の信頼性を維持することができる梱包材を提供する。
【解決手段】梱包材１は、第１の被覆フラップ３に設けられた挿入穴４と、第２の被覆フラップ６に設けられた挿入穴７にＭｉｃｒｏＳＤカード１００が挿入されることによって、ＭｉｃｒｏＳＤカード１００を包み込んで収納する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールと輸送包装を備えて構成される配列装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール５と輸送包装２を備えて構成される配列装置であって、パワー半導体モジュールがベース要素４０と、ハウジングと、接続要素とを有し、輸送包装が、平面的に構成されたカバー層１０と、カバーフィルム３０と、パワー半導体モジュール毎に溝状プラスチック成形体８０とを有する。この場合、前記プラスチック成形体は、割り当てられたパワー半導体モジュールを部分的にのみ取り囲み、一部は、パワー半導体モジュールに直接接触しない。さらに１つのパワー半導体モジュールの第１の側面はカバー層の第１の主面上に直接または間接的に置かれる一方、カバーフィルムは、パワー半導体モジュールの別の側面を直接および／または間接的に被覆し、この場合プラスチック成形体に部分的に接触する。 （もっと読む）

【課題】微小部品収納用ポケットとテープ送りのための係合部との位置関係が厳密に規制され、極微細な電子部品の収納および取り出しにおいても、部品の落下等のトラブルを大幅に抑制することのできるキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】帯状樹脂テープに、部品収納用ポケット２と位置決め用ポスト５を形成する成形工程と、位置決め用ポストを用いて位置決めをした状態で帯状テープを搬送し、次工程において位置決め用ポストの位置にスプロケットホール３を穿設することを特徴とするキャリアテープの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 エンボスキャリアテープにおいて、カバーテープとのシール性を良好にする。
【解決手段】 基材シート又は基材フィルムと該基材シート又は基材フィルムの片面又は両面に設けられたポリチオフェンの導電性コート層と、該導電性コート層に設けられたトップコート層とを有し、該トップコート層がＭＭＡ（メタクリル酸メチル）モノマ−３５〜４５重量％とＢＭＡ（メタクリル酸ｎ−ブチル）モノマー５５〜６５重量％との共重合樹脂６０〜７０重量％と、分子量２０万以上のＩＢＭＡ（メタクリル酸ｉ−ブチル）樹脂３０〜４０重量％との混合樹脂層である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、エンボスキャリアテープに熱シールした後も適度な収縮によって弛みなくタイトなテーピングが可能となるカバーテープ用シュリンクフィルムを提供すること。
【解決手段】密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレンを含む第１の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む第２の層と、の少なくとも２つの層を積層して備えるカバーテープ用シュリンクフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポケット開口部の曲率半径が小さく、微少電子部品チップを所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープが得られる金型およびキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】側板Ａ１１、成形型１３、側板Ｂ１２、からなり、下記のa〜dの要件を具備するエンボスキャリアテープの雄型真空成形用金型。（a）側板Ａの溝側面１１１と溝底面１１２、および側板Ｂの溝側面１２１と溝底面１２２で形成される溝の中央部に、雄型を形成する成形型１３を有する。（b）成形型頭部１３１は、成形型足部１３２に、成形型足部の幅１３３よりも大きな幅で複数形成されていて、成形型足部１３２から頭部１３１に該当する部分の断面形状がＴ字型である。（c）両側板１１、１２と成形型１３の合わせ面に真空孔１４を有する。（d）成形型頭部の裏面１３４と両側板溝底面１１２、１２２の間に間隙を有する。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品実装時の実装ミスや紙粉発生に起因する異物付着等のトラブルを起こしにくいチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】表層、単層又は複数層からなる中層、及び裏層からなる多層紙基材にチップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、
前記多層紙基材は、その表層以外の層が、該表層以外の層の全パルプの５〜７０質量％の古紙パルプと、灰分として古紙由来の無機充填材を０．５〜１５質量％含有し、かつ該表層以外の層をＪＩＳ Ｐ８２２０のパルプ離解方法により離解して、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験法により測定された繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合が２０％以上の層であることを特徴とする、チップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】シートを打ち抜いた際に発生する、シートのケバやバリの発生が抑制されていて、且つ透明性が良好で、薄肉でも十分な腰強度を有する、薄型の電子部品包装用のキャリアテープを提供する。
【解決手段】ポリスチレン樹脂（Ａ）を７〜９９．５質量％、ゴム分を４〜１０質量％含有するハイインパクトポリスチレン樹脂（Ｂ）を０．５〜３質量％、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）を０〜９２．５質量％含有するスチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、シート厚が０．１〜１．０ｍｍで、配向緩和応力値が０．２〜０．８ＭＰａである二軸延伸シートをテープ状にスリットし、テープを搬送するためのスプロケットホール、並びに、テープに収納する電子部品と略同形状の角穴を打ち抜くキャリアテープの製造方法および、そのテープ状シートの片面に、ボトムテープが貼付されているキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】運搬時や取り付け作業時におけるランプの破損や汚損を防止することができると共に、作業性を向上することができるランプ保護カバーを提供すること。
【解決手段】ランプ保護カバー１０は、折り畳み可能に形成された帯状のシート体１１と、シート体１１の内面１１ａに設けられ、第１ランプ３を収納する第１収納部材２０と、シート体１１の内面１１ａに設けられ、第２ランプ４を収納する第２収納部材３０と、シート体１１の内面１１ａに設けられ、第３ランプ５を収納する第３収納部材４０と、シート体１１の内面１１ａの一端及び外面１１ｂの一端に設けられた面状ファスナ部１２と、シート体１１の外面１１ｂに設けられた係止リング５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】保管安定性及び収納部に対するシール性が良好な電子部品収納容器用蓋材を提供する。
【解決手段】電子部品を収納するための凹部を有する収納部と、この収納部に貼合される蓋部と、を有する電子部品収納容器用蓋材であって、シール層と基材層とを有し、前記シール層は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）５０質量％を超えて９０質量％未満と、密度が０．９１ｇ／ｃｍ^３以上０．９３ｇ／ｃｍ^３未満の低密度ポリエチレン（Ｂ）１０質量％を超えて５０質量％未満と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記シール層表面の算術平均粗さＲａを３００ｎｍ以上とする（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。 （もっと読む）

【課題】収容凹部内からのワークの脱落を防ぐためのカバーテープが不要で、ワーク供給システムにおける工程が簡易化され、繰り返し使用でき、種々の大きさのワークの供給に対応でき、保管のための省スペース化およびワーク供給システムの小型化が可能であるエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】可撓性を有するプラスチック材料で長尺帯状のエンボスキャリアテープ１０を形成し、ワーク１２を１個ずつ収容する収容凹部１４がエンボス加工によって長手方向に等間隔で多数形設され、収容凹部の形設区域から両側へ張り出した一対の帯状平面部１６を折り目で上面側に折り返して形成される一対の帯状折返し部２２によって収容凹部の開口面が部分的に塞がれ、収容凹部内からワークが脱落しないようにされる。 （もっと読む）

【課題】 エンボスキャリアテープにおいて、収容凹部を閉止するカバーテープを不要とし、また収容凹部の開閉がスムーズに行えるようにする。
【解決手段】 長さ方向に一定間隔をあけてワークを収容する収容凹部１４がエンボス加工によって多数形成されたテープ本体１と、テープ本体１の両側縁部に延長状に且つ折り畳み自在に設けられた帯状折返し部２２とを有し、両折返し部２２は収容凹部１４における開口部の全部または一部を閉止して収容凹部１４内にワーク１２を保持し得る幅となされている。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを用いずに、光導電性材料を含有する感光層を備えた電子写真感光体を、梱包する電子写真感光体梱包方法を提供する。
【解決手段】 円筒状基体の表面に光導電性材料で形成された感光層を備える電子写真感光体８に、黒色遮光紙１を巻付けて梱包する電子写真感光体梱包方法であって、黒色遮光紙１にあらかじめカールを形成した後、該黒色遮光紙１を電子写真感光体８に巻付ける。 （もっと読む）

【課題】
キャリアテープとの密着性に優れ、かつ樹脂の染み出しのないボトムカバーテープ用基材を提供する。
【解決手段】
【請求項１】広葉樹パルプからなる片ツヤ薄葉紙で、縦方向の引張り強度が１．３ＫＮ／ｍ以上（ＪＩＳ Ｐ ８１１３：２００６）で、かつ透気度が２０〜８０秒（Ｊａｐａｎ Ｔａｐｐｉ Ｎｏ．５−２：２０００）、あり、原料パルプとしてフリーネスを５０〜３５０ｍｌＣＳＦの範囲に調整した広葉樹パルプ１００％を用い抄紙し、ヤンキードライヤーで乾燥後にソフトカレンダーで処理し、ヤンキードライヤー接触面の平滑度を５００秒（ＪＩＳＰ８１１９：１９９８）以上に製造する。 （もっと読む）

【課題】キャビティの形成精度を向上させることができる上に、曲げ応力による層間剥離およびキャビティ形成時の紙粉の発生を防止できる収納台紙用多層紙基材を提供する。
【解決手段】本発明のチップ型電子部品収納台紙用多層紙基材１は、表層１０以外の層２０に、古紙由来のパルプ繊維および無機充填材を含有し、古紙由来のパルプ繊維と無機充填材の合計の含有量が５〜７０質量％で、灰分が１〜１５質量％であり、前記無機充填材は、質量平均粒子径が５０μｍ未満であり、かつ、粒子径５０μｍ以上の無機充填材を４０質量％未満の範囲で含む。 （もっと読む）

【課題】切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置等を提案する。
【解決手段】キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンとをもつ。この位置決めピン又は打抜刃は、キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が土台面に対する打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動されるものである。 （もっと読む）

【課題】平積みされ湾曲した板状体の輸送時の振動に起因する板状体の擦り疵の発生を防止することができる梱包容器、及び積込装置、並びに輸送方法を提供する。
【解決手段】梱包容器１０は、シート材１４に複数枚のガラス基板Ｇを平積みし、シート材１４をガラス基板Ｇとともに湾曲させた状態で容器本体１２に宙吊り状態に取り付けて梱包する。梱包容器１０を輸送車両の荷台に搭載し、ガラス基板製造工場から液晶ディスプレイ製造工場まで輸送する。その際、梱包容器１０は、シート材１４及びガラス基板Ｇの湾曲方向が輸送車両の進行方向に対して直交する方向に向くように搭載しガラス基板Ｇの輸送時において、車両からの振動は、宙吊りされたシート材１４によって吸収されるため、ガラス基板Ｇに伝達し難い。 （もっと読む）