【課題】発光素子や導光板の周りにフレームを設けた場合でも発光素子の熱を効率よく逃がすことのできる表示装置、電子機器、および照明装置を提供すること。
【解決手段】表示装置１００の照明装置８では、発光素子８９の熱を光源用基板８８、金属製の光源支持部材６０および金属製の第１フレーム４０によって逃がす。また、照明装置８では、樹脂製の第２フレーム３０が用いられているが、第２フレーム３０は、光源支持部材６０との間に光源支持部材６０の延在方向に沿って延在する閉鎖空間８ａを区画しているとともに、第２フレーム３０には、閉鎖空間８ａに連通する開口部が設けられている。また、第１フレーム４０および第３フレーム５０には、第２フレーム３０の開口部と重なる位置に開口部が形成されている。このため、発光素子８９の熱を閉鎖空間８ａおよび開口部を介して逃がすことができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化でき、精度よく固体光源を配置できる光源装置及びプロジェクターを提供すること。
【解決手段】光源装置３１は、基板（放熱部材５）と、固体光源７と、基板（放熱部材５）に取り付けられ、固体光源７が当該基板に接触する状態で当該固体光源７を支持する支持部材６と、を有する。支持部材６は、当該支持部材６を貫通して形成され、固体光源７が圧入される開口部６１（６１Ａ，６１Ｂ）を有する。これによれば、固体光源の固定を容易に実施できる。 （もっと読む）

【課題】透光性グローブと照明装置本体とを接合する平面に対し、１８０度以上の配光を実現する。
【解決手段】ＬＥＤ基板３ａの発光面３１ａＬＥＤ素子８ａが実装されるとともにＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂにＬＥＤ素子８ｂが実装され、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの非発光面３２ａ，３２ｂ同士を当接したＬＥＤ基板３と、ＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂの面積より小さい基板取付面４４と、基板取付面４４に対向する底部４５であって基板取付面４４の面積より大きい底部４５と、基板取付面４４の周縁から底部４５の周縁に向かって広がるテーパー部４１とを備え、ＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂに基板取付面４４を当接させてＬＥＤ基板３を取り付ける段差部４０とを備え、ＬＥＤ基板３は、ＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂの領域のうち基板取付面４４が当接されていない領域にＬＥＤ素子８ｂが実装される。 （もっと読む）

【課題】従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができる電球形ランプを提供する。
【解決手段】中空のグローブ１１０と、基台１４０と基台１４０上に実装されたＬＥＤチップ１５０とを有し、グローブ１１０内に配置されたＬＥＤモジュール１３０と、グローブ１１０の内方に向かって延びるように設けられたステム１２０とを備え、基台１４０は、ステム１２０に固定されており、基台１４０とステム１２０との接触面積は、基台１４０のステム１２０側の面の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光装置を覆う透光性基板が熱変形するのを抑制し、半導体発光装置の発する光を継続して所望する方向に取り出せるようにする照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明装置１であって、基体２と、基体２上に設けられた配線基板３と、配線基板３上に実装された複数の半導体発光装置４と、配線基板３上に設けられた、複数の半導体発光装置４のそれぞれを取り囲む複数の導光孔５ｈを有するリフレクター５と、リフレクター５上に設けられた、複数の半導体発光装置４を覆うとともにリフレクター５の端部上にまで延在された透光性基板６と、基体２の側面から透光性基板６の側面を取り囲むとともに透光性基板６の外周に沿って透光性基板６の端部をリフレクター５の端部とで挟持したカバー６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】複雑な発光形状にも対応可能で、複雑な発光形状にしても高光束，均一発光を実現する発光モジュールを提供する。
【解決手段】紫外線又は短波長可視光を発する発光素子22を支持基板26上に二次元的な所定形状に複数個載置して、該発光素子22を、紫外線又は短波長可視光により励起され可視光を発光する蛍光体25a等を含有した蛍光体含有樹脂24でライン連結した発光モジュール20を形成した。
係る発光モジュール20では、蛍光体25a等からの発光のみで白色光を得るので、複雑な発光形状をしても高光束かつ均一発光となる。そして、ディスペンサをプログラム制御して、基板面26上に点在した発光素子22と発光素子22を所望する発光形状につなぐだけで文字や図形等の二次元的な広がりを有する発光を形成できる。また、支持基板26にＦＰＣを用いれば、湾曲自在な発光モジュール20が形成できるので、三次元的な湾曲箇所での発光形成も容易となる。 （もっと読む）

【課題】ホットスポット及び暗部現象を改善できるバックライトユニット及びこれを用いたディスプレイ装置を提供すること。
【解決手段】本発明の実施例は、バックライトユニット及びこれを用いたディスプレイ装置に関するもので、該バックライトユニットは、それぞれが少なくとも１つの光源を有する複数の光源グループと、複数の光源グループから照射される光を導く導光板とを備え、導光板は、第１方向に形成され、複数の光源グループが配置された第１溝と、第１方向と異なる第２方向に形成された少なくとも１つの第２溝とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板端部までＬＥＤを設けることができ、ハーネス長を短縮することで、ＬＥＤに対する印加電圧の波形の鈍りを防止できるとともに、放熱部材等の配置の自由度を高める。
【解決手段】ＬＥＤ基板１は、所定数のＬＥＤ１１を格子状に実装する。２枚のＬＥＤ基板１を隣接方向に沿って隣接した状態で配置した際に、各ＬＥＤ基板１において互いに対向する隣接側端部１２に、電源接続用のハーネスが接続されるコネクタ１３を配置した。２枚のＬＥＤ基板１の中間部で、２つのハーネスが２枚のＬＥＤ基板１のそれぞれのコネクタ１３に接続される。 （もっと読む）

【課題】光源モジュールである。
【解決手段】この光源モジュールは、回路基板と、発光ダイオードと、レンズと、ランプシェードとを備える。このレンズの上表面は、平坦表面と弧状側面とを含む第１の凹部を有する。平坦表面は上表面の中心に位置し、弧状側面は平坦表面を取り囲んで、第１の凹部を形成するようにレンズの側面から平坦表面まで延びる。このレンズの下表面は、凹空間を定めて弧状表面と側壁部とを含む第２の凹部を有する。弧状表面は、上表面の平坦表面に対向して凹空間へ突き出す。側壁部は、凹空間を取り囲む。側壁部の内表面は、弧状であってレンズの内部へ凹む。発光ダイオードは凹空間に設けられるが、ランプシェードはレンズを透過した光線を拡散する。 （もっと読む）

【課題】発光面の光の均一性を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供すること。
【解決手段】本発明は、同形状の複数の単位基板２１ａが組み合わされて構成された基板２１と、この基板２１の略中央部を中心とする略円周上に一定の順序で交互に、かつ等間隔に並べられて実装された複数の発光色の発光素子２２とを備え、前記単位基板２１ａには、複数の発光色のうち１色あたり同じ個数ずつ発光素子２２が実装されており、前記単位基板２１ａの合わせ目Ｄを境として隣接する単位基板２１ａにおける隣接する発光素子２２は、異なる発光色の発光素子２２が配置されているとともに、これら相互の発光素子２２間の離間距離は、単位基板２１ａにおける隣接する相互の発光素子２２間の離間距離と等しいことを特徴とする発光装置である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光部からの光の損失をなくして器具中心を明るく照射でき、パネルを均一に照射できる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１０は、器具本体１１と、器具本体１１に取り付けられるＬＥＤ発光部１２，１６と、略山形状に形成されてＬＥＤ発光部１６からの光を反射させるための反射板１５と、反射板１５の前面に配置されるパネルカバー１７とを備え、反射板１５は、表面に凹凸部２９が設けられる。 （もっと読む）

【課題】高輝度、大出力の平面発光単一型の光源であり、それを用いて近距離、遠距離に到達する配光性を制御できるＬＥＤ照明装置を提供しようとするものである。
【解決手段】本照明装置は、金属基板と、回路基板と、前記金属基板の表面に直接接合されるベアチップ状態の複数の発光素子と、前記金属基板の表面上に密着する封止枠であると共に前記回路基板の全部又は一部と配線接続された複数の発光素子との周囲を囲む封止枠と、前記封止枠内部において、前記発光素子と接触しつつ前記発光素子を封止する封止材と、を備え、前記封止材は、蛍光剤を含むことができる透明材もしくは半透明材であると共にその上面は、平面形状を有し、前記発光素子の発する光を平面単一発光に変換して行う。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード照明装置の照明角度を従来よりも拡大する構成を有する照明装置の提供。
【解決手段】前方に向かう設置面（２１）を有するベース（２）と、前記設置面の中心において前記設置面と直交する中軸線（Ｌ）を周りから囲むように前記設置面に配置されている反射フード（３）と、射出する光の一部が前記反射フードの外表面により反射されると共に、反射されない光の投光範囲が前記前方方向をも含むように、前記反射フードの外側の前記設置面に配置構成されている複数の第１の発光手段（４）とを備えていることを特徴とする照明装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱の消散を改善したＬＥＤ照明器具の構造を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのＬＥＤチップ２００と、少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレート２０４と、少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュール２５０と、金属プレートと接触するハウジング２０６であって、ＬＥＤモジュールがその内部に配備されるハウジングを含むＬＥＤ照明器具であって、このハウジングは、内表面および外表面を有する樹脂層２０５と、樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層２０７であって、金属プレートと接触する金属層を含み、樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から４０Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する。 （もっと読む）

【課題】ハウジング内における複数のＬＥＤ用基板の収納スペースを小さくして器具全体を小型にする。
【解決手段】屋外用照明器具は、各々にＬＥＤ光源２１が実装された第１のＬＥＤ用基板３１および第２のＬＥＤ用基板３２と、第１のＬＥＤ用基板３１および第２のＬＥＤ用基板３２を支持する支持部５とを備えている。第１のＬＥＤ用基板３１および第２のＬＥＤ用基板３２は、ハウジングに収納されている。支持部５は、第１のＬＥＤ用基板３１の法線方向から見て第１のＬＥＤ用基板３１の一部３１１と第２のＬＥＤ用基板３２の一部３２１とが重なり合うように第１のＬＥＤ用基板３１および第２のＬＥＤ用基板３２を支持する。 （もっと読む）

【課題】 配光パターンにおける明瞭なカットラインを形成する。
【解決手段】 光を出射する出射面１３ａを有する半導体発光素子１３と、半導体発光素子が搭載された回路基板１４と、半導体発光素子の出射面を覆うように配置され半導体発光素子から出射される光の少なくとも一部の波長を変換する蛍光体層１５と、回路基板上に設けられ半導体発光素子と蛍光体層を周囲から囲む遮光壁１６とを備え、蛍光体層が透光性を有する接着用樹脂２３により半導体発光素子と遮光壁に接着され、遮光壁の先端部が蛍光体層より突出され、透光性を有する透明樹脂２４が少なくとも遮光壁における先端部２１の露出面２０ａを覆うように塗布された。 （もっと読む）

【課題】
バッテリからの電力供給により点灯される補助光源をバッテリ電圧に応じて制御することができる照明装置を提供することである。
【解決手段】
実施形態の照明装置は、外部電源から供給される電力により点灯する光源と；外部電源から供給される電力により充電されるバッテリと；バッテリから供給される電力により点灯する補助光源と；バッテリ電圧を検出するバッテリ電圧検出回路と；バッテリ電圧に応じて、補助光源の光出力を制御する補助光源点灯制御回路と；を持つ。 （もっと読む）

【課題】吸気口と排気口とより離して配置して吸排気を分け、常に冷たい空気を吸気して冷却に利用し、また空気の流れを効果的に使用することができ、ファンの放熱効果を高めることができる照明装置及び照明装置用送風ユニットを提供することである。
【解決手段】ヒートシンク１３０の外周部の下面に形成された吸気口１３１と排気口１３２と、吸気口１３１を介して吸気した空気をヒートシンク１３０に向かって送風する送風装置１４０とを備え、送風装置１４０は軸と軸に取り付けた遠心タイプのファンブレード１４３とを有する。 （もっと読む）

【課題】再点灯に要する時間を短くし、省電力化を可能にすると共に、ＨＩＤランプの明るさに匹敵する明るさを持ったＬＥＤ光源のバルーン型投光機を提供する。
【解決手段】バルーン型投光機１は、バルーン５と、バルーン５の内部に配備した光源部７と、バルーン５を膨らませる空気を供給する送風機１０とを備える。光源部７は、筒状放熱器８と筒状放熱器８の表面に配置したＬＥＤ９を備え、筒状放熱器８は、一面側に断面が櫛歯状の放熱羽１４Ａを有し他面側にＬＥＤ９が配置される平面を有する放熱板１４を、放熱羽１４Ａが内側になるように複数枚組み合わせて筒状に構成し、送風機１０を送風機１０による気流が筒状放熱器８の内側を通り且つＬＥＤ用電源回路部１１を冷却するように配置した。 （もっと読む）

【課題】主光源部の形成領域に補助光源部を配設することにより、照明状態の違和感を軽減することが可能な照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具は、複数の発光素子を有する主光源部と、外部電源に接続されるとともに主光源部に接続されて、主光源部に給電して主光源部を点灯制御する点灯装置と、前記主光源部の形成領域に配設され、複数の発光素子を備えた補助光源部と、この補助光源部に接続されて、外部電源からの給電が停止された場合に、補助光源部に給電して補助光源部を点灯するバッテリ１２とを備える。 （もっと読む）