【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供すること、さらには該エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性に優れたプリプレグ、該プリプレグを用いて作製した金属張積層板、該金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性優れたプリント配線板を提供すること、またプリント配線板を用いて作製した、性能に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のアルミナ粒子、酸化チタン粒子、または酸化亜鉛粒子であるＸ粒子と、平均粒子径が０．１μｍより大きく５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維状強化材への樹脂の含浸性に優れたプリプレグ、並びにピール強度及び耐クラック性に優れた積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー及びメタセシス重合触媒を含む重合性組成物を、有機ポリマーを表面にグラフトしてなる繊維状強化材に含浸させた後、重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグを硬化してなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】
優れた耐衝撃性と耐熱性とを兼ね備えた架橋樹脂成形体及び積層体を得ることができる、重合性組成物及び架橋性樹脂成形体、並びに前記架橋樹脂成形体及び積層体を提供する。
【解決手段】
ノルボルネン系モノマー；メタセシス重合触媒；連鎖移動剤；架橋剤；並びに、少なくとも２つの重合体ブロック（Ａ）及び少なくとも１つの重合体ブロック（Ｂ）とからなるブロック共重合体；を含有してなり、前記重合体ブロック（Ａ）が、芳香族ビニル単量体単位を重合体ブロック（Ａ）中の全繰り返し単位に対して８０重量％以上含有するものであり、かつ、重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜３００，０００であり、前記重合体ブロック（Ｂ）が、共役ジエン単量体単位を重合体ブロック（Ｂ）中の全繰り返し単位に対して８０重量％以上含有するものである、重合性組成物、この重合性組成物を強化繊維に含浸し、次いで塊状重合してなる架橋性樹脂成形体、この架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、及び前記架橋性樹脂成形体、又は架橋樹脂成形体を層として含んでなる積層体。 （もっと読む）

【課題】
実質的に繊維割れのない優れたプリプレグを製造するのに有用な炭素繊維束を効率的に選別する方法、及びこの選別方法により選別された炭素繊維束を使用するプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】
炭素繊維束を提供する工程（１）、及び前記炭素繊維束を繊維方向に張力５〜２０Ｎで引張って固定し、該炭素繊維束に対し、振動数１０〜１５Ｈｚで往復動する衝打手段を５〜１０秒間当接させるか、又は振動数１０〜１５Ｈｚで振動する振動手段を５〜１０秒間接触させる工程（２）を有し、工程（２）の後、炭素繊維束において、フィラメント糸条間に幅１ｍｍ以上かつ長さ５０ｍｍ以上の割れが認められない場合、該炭素繊維束をプリプレグ用強化繊維として採用する、炭素繊維束の選別方法、並びに、前記炭素繊維束の選別方法に従って炭素繊維束を選別する工程（Ｉ）、及び、工程（Ｉ）で選別した炭素繊維束を開繊し、開繊した炭素繊維に、架橋性樹脂を含有する樹脂組成物を含浸させて、プリプレグを得る工程（ＩＩａ）、又は、工程（Ｉ）で選別した炭素繊維束を開繊し、開繊した炭素繊維に、シクロオレフィンモノマー及びメタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を含浸させ、該重合性組成物を塊状重合させることにより、プリプレグを得る工程（ＩＩｂ）を有する、プリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】剛性および耐衝撃性に優れた繊維補強樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート繊維と樹脂からなる繊維補強樹脂組成物であって、該ポリカーボネート繊維の単糸繊度が１〜２０ｄｔｅｘであり、強度３．０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上かつ伸度２２．５％以上であり、繊維補強樹脂組成物中のポリカーボネート繊維含有率が１０〜７０重量％の範囲である繊維補強樹脂組成物。さらには、ポリカーボネート繊維があらかじめ表面処理されたものであることや、ポリカーボネート繊維が織編物を構成していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノファイバーと合成樹脂との濡れ性を改善した炭素繊維複合材料の製造方法及び炭素繊維複合材料を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる炭素繊維複合材料の製造方法は、工程（ａ）と、工程（ｂ）と、工程（ｃ）と、を含む。工程（ａ）は、合成樹脂とカーボンナノファイバーとを混合して混合物を得る。工程（ｂ）は、混合物を誘電加熱して混合物中のカーボンナノファイバーに接触している合成樹脂を融解する。工程（ｃ）は、工程（ｂ）で融解した合成樹脂を冷却して固化する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基板の性能を向上させることにより回路配線のパターンの自由度を広げることが可能なプリプレグ、回路基板およびそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、無機充填材とを含む樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグであって、前記プリプレグの面上で互いに直行するＸ、Ｙ方向を設定したとき、前記プリプレグを硬化してなる硬化物の３０〜１５０℃での、前記Ｘ方向の熱膨張係数［Ａｘ］が１０ｐｐｍ以下であり、かつ前記Ｙ方向の熱膨張係数［Ａｙ］が１０ｐｐｍ以下である。また、本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグの硬化物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板に半導体素子が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】高い誘電特性を発揮するプリプレグを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂及び絶縁化超微粉末を含有する樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリプレグにおいて、絶縁化超微粉末が、炭素材料からなる導電性超微粉末を分散したメタノール含有有機溶媒に液状金属アルコキシドを添加し、さらに水を添加することにより得られることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 単純形状部と複雑形状部との界面を起因とした強度低下を抑制する。
【解決手段】 この繊維強化樹脂複合材は、強化繊維に樹脂を含浸させた少なくとも一枚のシート状のプリプレグ材からなる単純形状部と、単純形状部に対して一体的に形成され、強化繊維に樹脂を含浸させてなる複雑形状部とを備えている。プリプレグ材に用いられる樹脂と、複雑形状部に用いられる樹脂とが同じ成分である。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】配線板を作製する際のドリル加工性が非常に優れており、良好な電気絶縁性及び低熱膨張性をも有する配線板用積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）シリカと、（Ｃ）モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸カルシウム、及びモリブデン酸マグネシウムから選ばれる少なくとも一種のモリブデン化合物とを含み、（Ｂ）のシリカの含有量が２０体積％以上６０体積％以下である熱硬化性樹脂組成物をフィルム状又は繊維状の基材に塗工した後半硬化させてプリプレグとし、該プリプレグを積層成形してなる配線板用積層板である。 （もっと読む）

【課題】機械強度、及びピール強度に優れた積層体の製造に有用なプリプレグを提供すること。
【解決手段】第１架橋性樹脂及び第１無機充填剤を含有する第１樹脂組成物を、強化繊維に含浸させてなる樹脂含浸強化繊維層を形成する工程と、前記樹脂含浸強化繊維層の両表面上に、第２架橋性樹脂及び第２無機充填剤を含有する第２樹脂組成物からなる外側樹脂層を形成する工程と、を備えるプリプレグの製造方法であって、前記第１無機充填剤の平均粒子径が、前記第２無機充填剤の平均粒子径未満であることを特徴とするプリプレグの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式１で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。


（Ｒ^１、Ｒ^２は、は、各々独立に、水素、又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ^１、Ｒ^２の少なくとも１つは、疎水基であり、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】リタデーションが小さく、液晶ディスプレイ等に好適に用いることができる透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂組成物を含浸し硬化して形成される透明フィルムに関する。前記透明樹脂組成物にエポキシ樹脂が配合されていると共に、前記ガラス繊維がアクリロキシ系カップリング剤で表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱膨張係数が小さく、かつ、成形性、耐熱性および誘電特性に優れる成形体を提供すること、また、かかる成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の成形体は、基材と、基材に含浸され、環状オレフィン系の低分子量化合物同士を塊状重合して構成された付加型の環状オレフィン系樹脂とを含む。また、本発明の成形体では、周波数４５ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、周波数４５ＧＨｚにおける誘電正接が５×１０^−３未満であり、熱膨張係数が５ｐｐｍ以上１５０ｐｐｍ以下であり、環状オレフィン系樹脂のＤＭＳ測定におけるガラス転移温度が２００℃以上である。 （もっと読む）

【課題】燃料電池のプロトン伝導性膜に用いられる補強材であって、耐熱性、耐酸性および寸法安定性に優れる補強材を提供する。
【解決手段】プロトン伝導性膜用の補強材であって、Ｃガラス組成を有するガラス繊維と前記ガラス繊維同士の結びつきを強めるバインダとを主要構成要素とする不織布からなり、前記ガラス繊維の平均繊維径が０．１μｍ〜２０μｍの範囲にあり、前記ガラス繊維の平均繊維長が０．５ｍｍ〜２０ｍｍの範囲にあり、前記バインダが繊維状バインダを含み、前記繊維状バインダの添加量が、前記ガラス繊維の質量の１％〜４０％の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】ボイドなどの空隙が少なく、繊維含有率が良好で、繊維蛇行のない繊維強化熱可塑性樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】長繊維からなる強化繊維で構成される強化繊維シート１０の一方の面に、熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂層１１を配置し、前記強化繊維シート１０の他方の面に、前記熱可塑性樹脂が溶融する温度で溶融しない材料からなる網状シート１２を配置し、積層物を得る配置工程と、前記熱可塑性樹脂は溶融し、前記網状シート１２は溶融しない温度で、前記積層物を加熱するとともに加圧して、前記熱可塑性樹脂を前記強化繊維シート１０と前記網状シート１２とに含浸する含浸工程を有する、繊維強化熱可塑性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、成形性、表面平滑性、低熱膨張、寸法安定性に優れたプリプレグ、その製造方法、および積層板を提供するものである。
【解決手段】
ガラス基材の片面又は両面に樹脂層を有するプリプレグであって、前記ガラス基材は板ガラスであり、ロール形態可能な板ガラスであることが好ましい。板ガラスの表面粗さパラメータＲａ値が０．１ｎｍ以上０．５ｎｍ以下、板ガラスの熱膨張係数が０．５ｐｐｍ以上、６．０ｐｐｍ以下、板ガラスの軟化点が８００℃以上で１７００℃以下であることが好ましい。
また、板ガラスに樹脂を塗工またはラミネートし、乾燥してなるプリプレグの製造方法であって、 樹脂が熱硬化性樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】軽量化、製造コストの低減、強度の向上を図ることができると共に、大量生産が可能で、材料が安価であり、又、複雑な形状の成形が可能な繊維強化樹脂構造部材及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂と繊維の複合材からなる繊維強化樹脂構造部材１であって、内層部２を、繊維構造体に熱可塑性樹脂を含浸した芯材で構成し、この内層部２の周囲を覆う外層部３を、長繊維を含有する熱可塑性樹脂から構成した繊維強化樹脂構造部材１。 （もっと読む）