【課題】 チョップドストランド形状を保つことができ、マトリックス樹脂であるポリオレフィンと繊維の両方と親和性が高く、複合材料の曲げ強度が十分である繊維用集束剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 プロピレンを必須成分とした重合体であって、分子内にアミノ基を１個以上有するポリオレフィン樹脂（Ａ）、およびガラス転移温度が−１５０〜２５℃であるエラストマー（Ｂ）が水性媒体（Ｃ）中に溶解もしくは分散されていることを特徴とするオレフィン系熱可塑性樹脂強化用繊維の集束剤である。 （もっと読む）

【課題】繊維目付の大きな強化繊維基材と、速硬化性を有する樹脂を用いてなる一方向プリプレグにおいて、品質に優れ、スリット時の取扱い性も良く、成形サイクルに優れ、成形後の成形体内部のボイド発生率が少ない、幅方向の繊維目付バラツキが少ない一方向プリプレグを、比較的安価に提供すること。
【解決手段】フィラメント数が２４，０００〜６０，０００の強化繊維糸条と樹脂を有してなる一方向プリプレグであって、該プリプレグの単位面積当たりの繊維質量が４００〜１，４００ｇ／ｍ^２、そのプリプレグの単位面積当たりの繊維質量の幅方向のバラツキが変動率で２．５％未満であり、１１０℃で１時間以内加熱し、硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が１００℃以上となる前記樹脂を、前記強化繊維糸条を有してなる強化繊維基材に含浸してなるものであって明細書に記載されるテープピール試験法にて測定された含浸性レベルが６．５以上の範囲にある一方向プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、樹脂ワニス中の溶存酸素量が少なく、成形時の外観不良が少ない樹脂ワニスを提供することである。また、前記樹脂ワニスを用いた樹脂付きキャリア材料、プリプレグ、積層板を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂ワニスは、絶縁層を形成するために用いる樹脂ワニスであって、前記樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂と、充填材と、溶剤と、を含む樹脂組成物で構成され、かつ樹脂ワニスの溶存酸素量が５０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、シアネート樹脂、無機充填剤及び溶剤を含有する積層板用シアネート樹脂組成物であって、調製直後の１８０℃におけるゲルタイムを１００％としたとき、１８〜２８℃、湿度５０〜７０％で７日間保存後のゲルタイムが９０％以上である積層板用シアネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】確実に射出成形可能であり、自動車部材に要求される剛性を確保しながら良好な靭性も有する自動車部材用繊維強化プラスチックを提供する。
【解決手段】繊維と樹脂とを含有する繊維強化プラスチックであって、繊維として天然繊維と該天然繊維よりも硬い補強繊維とを含む。樹脂は熱可塑性樹脂であり、天然繊維の繊維長が５ｍｍ以下であり、繊維を混合して射出成形してなる。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維基材中のボイドの発生を大幅に低減でき、信頼性の高いプリント配線板や半導体装置を形成可能なプリプレグ、積層板、並びに、これらを用いたプリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス繊維基材（Ａ）に熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を含浸させてなるプリプレグであって、前記ガラス繊維基材（Ａ）のガラス繊維表面に平均粒径が５００ｎｍ以下の無機微粒子が付着していることを特徴とする、プリプレグである。 （もっと読む）

【課題】成形品に使用した場合、改善された表面抵抗率および／または衝撃強さが得られる導電性長繊維複合材を提供する。
【解決手段】この複合材は、熱可塑性樹脂、炭素長繊維、およびガラス長繊維を含み、前記炭素長繊維および前記ガラス長繊維が、約２ｍｍを超えるかまたはそれと等しい長さを有し、前記導電性長繊維複合材が、製品に成形した場合、約１０⁸Ω／ｃｍ²未満またはそれと等しい表面抵抗率、および約１０ｋＪ／ｍ²を超えるかまたはそれと等しいノッチ付アイゾッド衝撃強さを示す。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度、優れた耐半田耐熱性を維持しつつ、光遮蔽性に優れたシアネート樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、並びに、半導体装置を提供する。
【解決手段】シアネート樹脂および下記式（１）で表される蛍光染料化合物を必須成分とすることを特徴とするシアネート樹脂組成物。
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【課題】実用上十分な機械的強度を持ち、環境に対する負荷の少ない複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明の複合材料は、カルボキシル基含有量０．１〜３ｍｍｏｌ／ｇの微細セルロース繊維と、バイオマス由来の高分子及び石油由来の高分子からなる群から選択される、成形可能な高分子材料とが混合されたものである。前記バイオマス由来の高分子としては、ポリ乳酸又はパルプが好ましい。前記セルロース繊維の含有量は、好ましくは０．０１〜６０質量％である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、誘電正接が低く、難燃性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに前記積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、熱伝導性充填剤、含りん難燃剤、及び金属水酸化物難燃剤を含有してなり、かつ熱伝導性充填剤、含りん難燃剤、及び金属水酸化物難燃剤の含有割合が重量比（熱伝導性充填剤：含りん難燃剤：金属水酸化物難燃剤）で３０〜６０：１０〜４０：１５〜６０である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】含浸性、厚み精度に優れ、特に、ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造に好適に用いられるキャリア付きプリプレグの製造方法と、この製造方法により得られたキャリア付きプリプレグ、及び、このキャリア付きプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を有するキャリア付きプリプレグを連続的に製造する方法であって、（ａ）片面側に絶縁樹脂層が形成された第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程と、（ｂ）上記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程とを有することを特徴とする、キャリア付きプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

複合材料は、熱可塑性マトリックス材料と、該熱可塑性マトリックス材料の少なくとも一部に分散されたカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）浸出繊維材料と、を含む。 （もっと読む）

【課題】小さい熱膨張係数を維持しつつ、透明性、表面平滑性、およびリタデーションの各特性を向上させることができる透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されている透明フィルムにおいて、ガラス繊維の縦糸または横糸の少なくともいずれか一方の撚りが０．３回／インチ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有し、第１樹脂層２１の厚さと第２樹脂層２２の厚さとが異なっている。第１樹脂層２１を構成する樹脂材料２と第２樹脂層２２を構成する樹脂材料２の少なくとも一方は、シアネート樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０の面方向の熱膨張係数が１２ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が６００以下の、１分子中に平均１．５〜２．４個のエポキシ基を有する第１エポキシ樹脂、及び数平均分子量が１０００以下の、１分子中に平均２．５〜４．４個のエポキシ基を有する第２エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 力学特性に優れる多軸ステッチ基材を用いて、空洞や外観の形状崩れ、泡立ち等を生じさせない繊維強化複合プラスチックの製造方法を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィンモノマー、重合触媒及び架橋剤を含んでなる硬化性組成物を多軸ステッチ基材に含浸させ、次いで硬化させて繊維強化プラスチックを得る。前記多軸ステッチ基材は、炭素繊維からなるものであることが好ましく、前記重合触媒は、ヘテロ環構造を含有する化合物を配位子として有するルテニウム触媒であることが好ましい。 （もっと読む）