【課題】長期間にわたって再凝集することなく安定な分散状態を保ち、且つ優れた耐光性を持続し、従来遮蔽困難であったＵＶ−Ａをも遮蔽することができる金属錯体の微粒子分散液、およびこれを用いた光吸収部材用組成物、およびこれを用いた光吸収部材を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるような置換ベンゼンジチオール金属錯体を含有する光吸収分散液であって、該置換ベンゼンジチオール金属錯体の微粒子が、水、有機溶剤および重合性モノマーよりなる群から選択される１以上の単独または混合分散媒中に分散されていることを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】アルミニウムやステンレス等の基材金属に樹脂フィルムをラミネートし又は樹脂塗膜を形成し、その後に深絞り加工、しごき加工又はストレッチドロー加工等の厳しい成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルム又は樹脂塗膜が剥離しないような高い密着性を付与することができ、更には酸や溶剤等に長時間接触しても高い密着性を維持し得る耐薬品性に優れた樹脂フィルム付金属製外装材を提供する。
【解決手段】基材金属１と、基材金属１の一方又は両方の面に設けられた下地皮膜２と、下地皮膜２上に設けられたラミネートフィルム又は樹脂塗膜３とを有し、その下地皮膜２が金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜である樹脂フィルム付金属製外装材。このとき、金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜は、置換めっき法又は電気めっき法で形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】吸収層と、コレステリック液晶層とを備える断熱フィルムである。
【解決手段】吸収層で紫外光と赤外光を吸収し、またコレステリック液晶層の回転ピッチを調節することで赤外光を反射する。 （もっと読む）

【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が２０００μｇ／ｄｍ²以上である印刷回路用銅箔。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ装置用の前面板において、表面平坦性を確保しながら、過度の金属光沢が抑えられ色味のある金属光沢が表現された高品位な加飾が施されたディスプレイ装置用の前面板およびその生産効率の高い製造方法の提供。
【解決手段】表示パネルの視認側に配置されるディスプレイ装置用の前面板であって、主面が平坦な板状のガラス基板と、ガラス基板の視認側主面に配置される第２の透明基材層と、透明バインダー樹脂と着色剤を含むインキを用いて第２の透明基材層よりも表示パネル側に印刷された額縁形状の着色半透明層と、着色半透明層よりも表示パネル側に配置される着色半透明層と同形、同寸の金属光沢層であって視認側から見て着色半透明層を介さずに認識される領域を有しない金属光沢層とを有し、着色半透明層および金属光沢層は、積層された形で、または別々に、粘着剤層とともに配設されることを特徴とする前面板。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】キャリア付き薄銅箔であって、ビルドアップ配線板のビア形成でレーザー穴あけ加工を行う際に、レーザー吸収層及び薄銅の飛散、銅の盛り上がりが生成することがない、薄銅箔、および該薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔１、剥離層２、レーザー吸収層５、薄銅箔４がこの順に形成されているレーザー吸収層付き銅箔であって、前記キャリア箔と銅箔とを剥離した時の前記レーザー吸収層表面の表面粗さＲｚ＝２．０μｍ以下、明度Ｌ＝３０、色度ａ＝７、色度ｂ＝３に対し、色差ΔＥ＝６以下であるレーザー吸収層付き銅箔である。前記レーザー吸収層は、波長９〜１２μｍの光に対して、消光係数ｋ＝２５以上である２種以上の元素で構成され、かつ前記２種以上の金属元素の内の１種は少なくとも原子量５０〜７０の中の金属元素であり、該金属元素と他の元素との単位面積あたりの原子数比＝１〜５である。 （もっと読む）

【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Ｃｏ比率が５０％以上９０％以下のＮｉ−Ｃｏ合金層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＬのエッチング工程における裾引きの発生を防止し、回路幅の均一な回路を形成できるフレキシブルプリント配線板用銅箔、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板用銅箔は、銅箔の光沢面側にニッケル−コバルト合金めっき層が施されたフレキシブルプリント配線板用銅箔であり、ニッケル−コバルト合金めっき層の｛０１１｝面方位を有する結晶粒の占める面積の割合が、８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】空気中のアルデヒド濃度を低減する機能を有する化粧シート及び化粧板を提供すること。
【解決手段】基材シート上に少なくとも表面保護層を有する化粧シートであって、
該表面保護層は電離放射線硬化型樹脂、アルデヒド吸着剤及び無光触媒を含む樹脂組成物からなることを特徴とする化粧シートである。 （もっと読む）

【課題】酸素吸収の効率が良好な酸素吸収性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明にかかる酸素吸収性樹脂組成物は、末端アミノ基濃度が40eq/10⁶g以下のポリアミド系樹脂にジエン系樹脂を反応させた反応生成物と、遷移金属触媒と、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がＡｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上を含み、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｘｎｍ、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｙｎｍが、Ｙ≦Ｘを満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】 高い断熱性と可視光透過率を兼ね備え、防汚性が付与され、耐傷性に優れた断熱積層体を提供する。
【解決手段】 断熱積層体は、光触媒層４と、二枚の透明基板１・１の間に繊維集合体２および無機粒子３からなる複合材を挟んだ透明断熱層１０と、粘着材層５とを有し、光触媒層４が一方の面の最外層であり、粘着材層５がもう一方の面の最外層である。光触媒層４と透明断熱層１０との間、および透明断熱層１０と粘着材層５との間の、少なくとも一方の間にハードコート層を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】構造体を構成する、マイクロ粒子とナノ粒子の比率として表記される「組成」が、作製される構造体の膜厚方向、底面側から表面側へと変化している「傾斜組成」を示す「傾斜構造」の形成方法を提供する。
【解決手段】マイクロ粒子とナノ粒子を溶媒中に分散した分散液を基材上に塗布し、静置後、乾燥処理を施すことで、前記マイクロ粒子を分散液中で沈降させることにより、下層部にマイクロ粒子の層を形成し、上層部にナノ粒子の層を形成する傾斜構造の形成方法；及びその方法に使用する為の分散液であって、平均粒子径が１μｍ以上のマイクロ粒子と平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍのナノ粒子を溶媒中に分散した分散液。 （もっと読む）

【課題】銅−コバルト−ニッケル合金めっきからなる粗化処理を施した銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板において、銅箔回路エッチング後に液晶ポリマー樹脂表面上の粗化粒子残渣のない、銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板であって、当該銅箔は液晶ポリマーとの接着面に、銅の一次粒子層と、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる３元系合金からなる二次粒子層とが形成されており、該一次粒子層の平均粒子径が０．２５−０．４５μｍであり、該二次粒子層の平均粒子径が０．０５−０．２５μｍである銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきが可能である接着補助剤付金属箔並びに微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、吸湿耐熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ＝２．０μｍ以下の金属上に有し、かつ金属を化学的に除去した接着補助剤表面を化学的に粗化することにより無電解めっきが可能となる接着補助剤付金属箔であって、前記金属箔がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルト及びこれらの酸化物から選択される少なくとも一種により防錆処理された銅箔であり、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｄ）硬化促進剤を含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂の１０〜８０重量％がゴム変性エポキシ樹脂であり、前記（Ｂ）成分がアクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子、ポリビニルアセタール樹脂、及びカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも一種である、接着補助剤付金属箔、並びにこれを用いて，通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で導電性を向上させることの出来るカーボンナノチューブ膜および製造方法を提供する
【解決手段】（１）カーボンナノチューブ含有組成物と（２）スルホン酸塩を含む高分子と（３）スルホン酸塩の陽イオンと交換可能な金属塩を配合してなるカーボンナノチューブ分散体層を基材上に形成させてなる薄膜、（１）カーボンナノチューブ含有組成物と（２）スルホン酸塩を含む高分子と（３）スルホン酸塩の陽イオンと交換可能な金属塩を配合し、（１）カーボンナノチューブ含有組成物を溶媒中に分散させてなるカーボンナノチューブ分散液を用いて基材上にカーボンナノチューブ分散体層を形成させることを特徴とする薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】より高いガスバリア性を有し、かつ耐食性にも優れたガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】基材２と、基材２上に設けられたガスバリア層３とを有し、前記ガスバリア層３が、無機酸化物、無機窒化物、無機炭化物、無機酸化炭化物、無機窒化炭化物、無機酸化窒化物及び無機酸化窒化炭化物から選ばれる少なくとも１種の無機化合物と、モリブデンと、モリブデン以外の耐食性金属とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い磁気特性、形状記憶性を併せ持つ二層形状記憶リボンを提供する。
【解決手段】磁歪定数がほぼゼロの軟磁性合金である第１層、及び、非磁性の形状記憶合金である第２層からなる２層積層構造を有し、上記軟磁性合金の成分組成における含有量（質量％）が最も多い元素と、上記形状記憶合金の成分組成における含有量（質量％）が最も多い元素が、同じ元素であることを特徴とする二層形状記憶リボン。 （もっと読む）