【課題】基材フィルム上に偏光子層を備え、リワーク工程などの取り扱い時において裂けに対して高い耐性を有する偏光性積層フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルム２０の少なくとも一方の面に偏光子層３０を備え、基材フィルム２０が、互いに異なる相転移温度を示す樹脂から構成される２種以上の樹脂層の積層構造からなり、そのうち最も高い相転移温度を示す樹脂から構成される樹脂層をＡ、最も低い相転移温度を示す樹脂から構成される樹脂層をＢとするとき、これらを、Ａ／Ｂ／Ａ、または、Ｂ／Ａ／Ｂの順で含む偏光性積層フィルムである。樹脂層Ａは、面内のいずれかの方向に配向した状態にあり、樹脂層Ｂは面内において実質的に無配向の状態にある。 （もっと読む）

【課題】 透明性および滑り性が高度に優れ、例えば、タッチパネル等の透明電極用のフィルム部材等、滑り性、透明性が求められる用途において好適に利用することのできる積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 平均粒径が３．０μｍ以下の粒子を含有するポリエステルフィルムの少なくとも片面に、粒子を含有する塗布層を有し、塗布層中の粒子の平均粒径が塗布層の厚みよりも大きいことを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】容易に大面積で形成でき、大幅に生産効率を向上することができる製造方法により、表面に金属細線をつけたシートを提供する。
【解決手段】ＭＤ方向加熱収縮性フィルム１１の少なくとも片面上に硬質層１２を設けた連続積層シート１０を製造する工程と、連続積層シート１０を加熱収縮ゾーンにてＭＤ方向に加熱収縮して微細凹凸形状１３の方向がＣＤ方向である連続微細凹凸シート１０を製造する工程と、微細凹凸シート１０の微細凹凸形状１３に沿って金属細線を連続して形成する工程とからなる微細凹凸金属細線シートの製造方法により製造した凹凸形状を有する金属細線シート。 （もっと読む）

【課題】 透明性および滑り性が良好で、ハードコート層等の各種の表面機能層との密着性に優れ、例えば、タッチパネル等の透明電極用のフィルム部材等、滑り性、透明性が求められる用途に好適に利用することのできる積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 実質的に粒子を含有しないポリエステルフィルムの少なくとも片面に、粒子と２種類以上の架橋剤を含有する塗布液から形成された塗布層を有し、塗布層中の粒子の平均粒径が塗布層の厚みよりも大きいことを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】高温環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属層を有する積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に下地層を形成する下地層形成工程と、下地層上に、重合性基、および、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有するポリマーと、反応性基を有するシランカップリング剤とを含む被めっき層形成用組成物を用いて、被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に、めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっきを行い、被めっき層上に金属層を形成するめっき工程と、を備え、下地層形成用組成物および／または被めっき層形成用組成物が、Ｐ＝Ｏ基含有重合性化合物を含み、被めっき層のヤング率が１２００ＭＰａ以下である、金属層を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の表面に積層されている第１の絶縁層３と、第１の絶縁層３の表面に積層されている第２の絶縁層４とを備える。積層体１は、第２の絶縁層３に導電層が積層されて用いられる。第１の絶縁層３が、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを８６重量％以上、９７重量％未満で含み、かつ第２の絶縁層４が、無機フィラーを６７重量％以上、９５重量％未満で含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満であり、かつ第１の絶縁層３の硬化率が第２の絶縁層４の硬化率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】高い導電性と画像の鮮明さを両立する導電積層体を得ること。
【解決手段】基材１の片側に導電層２を積層した下記（ｉ）〜（ｉｖ）を満たす導電積層体。（ｉ）前記導電層が線状金属構造体からなるネットワーク構造を有する導電成分とマトリックスからなる。（ｉｉ）ＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲ法にて求めた前記マトリックスの炭素−炭素二重結合の伸縮振動のピーク強度ν１と炭素−水素間結合（Ｃ−Ｈ）の伸縮振動のピーク強度ν２が、ν１／ν２≧０．２の関係を満たす。（ｉｉｉ）前記導電積層体の導電層の反対側から入射したときの分光透過スペクトルにおける波長３３０〜４００ｎｍにおける透過率が６０％以上である。（ｉｖ）前記導電積層体の導電層側から入光した時のＪＩＳＫ７１０５（１９８１）に基づいたヘイズ値が２．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】高い防汚性を付与することができるアルコキシシラン縮合物及び該アルコキシシラン縮合物を含有する活性エネルギー線硬化型組成物を提供する。また、該活性エネルギー線硬化型組成物の硬化物及び硬化した塗膜を有する物品を提供する。
【解決手段】ポリアルキルシロキサン鎖又はポリアリールシロキサン鎖を有するアルコキシシラン（Ａ）と、活性エネルギー線重合性基を有するアルコキシシラン（Ｂ）とを縮合させたことを特徴とするアルコキシシラン縮合物を含有する活性エネルギー線硬化型組成物を用いる。さらには、アルコキシシラン縮合物に加えて、ポリ（パーフルオロアルキレンエーテル）鎖及び活性エネルギー線重合性基を有する含フッ素重合性樹脂（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化型組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 高透明なフィルムであり、例えば、１５０℃条件下での長時間の熱処理や、高いテンション化でのスパッタリング工程や、高温高湿雰囲気下での耐久性試験など、過酷な条件下での工程を経た後であっても、フィルムヘーズの上昇が小さく抑えられ、光学部材用の製品として加工した後でも光学特性・視認性に優れた光学用積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 両層の厚みが４μｍ以上である、少なくとも３層以上の積層構造を有する、厚み４５〜２００μｍの積層ポリエステルフィルムの片面に、４級アンモニウム塩含有ポリマー、ポリエチレングリコール含有アクリレートポリマー、および架橋剤を含有する塗布液から形成された塗布層を有し、当該塗布層表面から抽出されるオリゴマー量が０．５ｍｇ／ｍ^２以下であることを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】金属ナノファイバーを用いる導電シートにおいて、可視導電パターンでの金属マイグレーションをなくし導電部分（個別シート端子）の間隔を短くする。
【解決手段】基板２６上に透明導電パターン１１と可視導電パターン１６を形成した導電シート１０である。透明導電パターンは金属ナノファイバーを含む層である第一ナノファイバー層とこれに隣接した第一加熱絶縁層２９からなり、可視導電パターン１６は金属ナノファイバーを含む層である第二ナノファイバー層１７とこれに隣接した第二加熱絶縁層２７により下層パターンを形成し、下層パターンに積層して金属ペーストを含む層であるペースト層１８からなる上層パターンを形成して構成され、第二加熱絶縁層は極小サイズに切断された金属ナノファイバーを含む層である導電シートである。可視導電パターン１６は下層パターンの上に遮水層２１を形成し、遮水層の上に上層パターンを形成した。 （もっと読む）

【課題】優れた表面硬度を有するとともに、基材との高い密着性を有し、耐カール性に優れ、耐ブロッキング性に優れたハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】透明基材フィルム２上にハードコート層３を設け、ハードコート層は多官能アクリルモノマー（Ａ）、多官能ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｂ）、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）、無機微粒子（Ｄ）を含む組成物から形成され、重合反応後該（Ａ），（Ｂ）に含まれる炭素二重結合の赤外分光スペクトルピークＰ１と炭素-酸素二重結合の赤外分光スペクトルＰ２の割合Ｐ１／Ｐ２を０．１００〜０．２００とし、該（Ａ），（Ｂ）の合計に対し、該（Ｂ）の添加量を４０〜６０重量％、該（Ｃ）の添加量を０．０１〜１５重量％、ハードコート層厚を５〜７μｍ、該（Ｄ）の粒径が４０ｎｍ〜８０且つ該（Ｄ）の添加量が全固形分に対し１０〜３０重量％とするハードコートフィルム１。 （もっと読む）

【課題】耐環境性を備え、かつ大型化にも対応できるタッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】中間層４５を上電極４３と上導電層４２の間に設けると共に、上電極４３及び下電極５３は導電金属の含有率を７０〜９８重量％とし、中間層４５の材料は樹脂に４０〜９０重量％の含有率でカーボンが含有されると共に厚みは１〜５０マイクロメートルとすることにより、上電極４３及び下電極５３の配線抵抗を下げた状態で上電極４３と上導電層４２の間の電気的接続を安定したものとできるため、耐環境性を備え、かつ大型化にも対応したタッチパネル６０を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、電気絶縁性、誘電特性、液体窒素含浸性などにすぐれ、超電導機器の高効率化・大容量化に適する低誘電絶縁紙を提供する。
【解決手段】アラミドファイブリッドとアラミド短繊維からなるアラミド紙の層にポリオレフィンを層状に含む積層体構造に形成され、前記アラミド紙の層の少なくともポリオレフィン層と接する面にポリオレフィンが含浸しており、透気度が１万秒以上であることを特徴とするアラミド−ポリオレフィン積層体。 （もっと読む）

【課題】湿熱耐久性に優れる偏光板の提供。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂フィルムにヨウ素が吸着配向された偏光子と、該偏光子の両側に配置された２枚の偏光板保護フィルムとを含み、８０℃、相対湿度９０％、３３６時間経時後における、ラマン散乱法による、偏光板吸収軸に対して平行方向の１５５ｃｍ^-1の前記偏光子中のポリヨウ素イオン由来のピーク強度が１７．０以上である偏光板。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と第１の絶縁層３と第２の絶縁層４とを備える。第１，第２の絶縁層３，４は、同一の硬化性組成物を用いて形成されている。第１，第２の絶縁層３，４はそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満である。上記硬化性組成物は、２５℃での粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状エポキシ化合物を含むか、又は融点が１４０℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】外部からの圧力印加による透明導電層の基板からの剥離が防がれた導電性基板の製造方法及びその導電性基板の提供。
【解決手段】複数の反応性官能基を有する光硬化性プレポリマーを少なくとも一つ含有する光硬化性層２２を基板２１に形成する工程と、光硬化性層２２の一部を遮蔽するようにパターンマスク３１を配置する工程と、第一の光源Ｌ１を用いて光硬化性層２２を露光して、光硬化性層２２の第一の領域２２１を硬化させる第１の露光工程と、パターンマスク３１を除去する工程と、第二の光源Ｌ１を用いて光硬化性層２２を露光して、光硬化性層２２の硬化されていない第二の領域２２２を硬化させ、第一と第二の領域２２１、２２２との表面高度が異なることで微細構造が基板２１に形成される第２の露光工程と、前記微細構造に導電層２３を形成する工程とを備えた導電性基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子を含有し、ＣＮＴの分散性が良好で優れた塗布性を示す導電性組成物であって、導電性と耐久性のいずれも優れる導電性膜の製造に好適な導電性組成物、当該組成物を用いて形成される、導電性と耐久性のいずれにも優れる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品の提供。
【解決手段】（Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）導電性高分子、（Ｃ）オニウム塩化合物、及び（Ｄ）重合性化合物を含有する導電性組成物、当該組成物を用いてなる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品。 （もっと読む）

【課題】２枚のフィルムが感圧接着剤（粘着剤）層で貼り合わされてなる積層体上に、透明電極パターンが形成された透明導電性フィルムが知られている。従来の透明導電性フィルムは、透明電極パターンのエッチング工程で加熱される際に、透明電極パターンのある部分と無い部分とで収縮率が異なるため、うねりが生じやすい。うねりの少ないフィルムを提供する。
【解決手段】透明導電性フィルム１０は、透明な第１フィルム１１と、透明電極パターン１２と、透明接着剤層１３と、透明な第２フィルム１４を備える。第１フィルム１１と第２フィルム１４は透明接着剤層１３を介して積層される。第１フィルム１１の厚さは１５μｍ〜５５μｍである。第２フィルム１４の厚さは、第１フィルム１１の厚さの１．５倍〜６倍である。透明接着剤層１３は、厚さ０．０１μｍ以上、１０μｍ未満の硬化接着剤層である。 （もっと読む）

【課題】パターン見えを軽減することができる導電パターン形成基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材２と、金属ナノワイヤーを含み基材２上に設けられた導電パターン５と、導電パターン５と接しているとともに導電パターン５が形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターン６と、導電パターン５と絶縁パターン６との少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板１２Ａと加熱加圧対象物１１と金属板１２Ｂとを交互に積層して第１の積層体１０を得る工程と、第１のクッション材２２Ａと第１の圧力安定板２１Ａと第１の積層体１０と第２の圧力安定板２１Ｂと第２のクッション材２２Ｂとがこの順で積層されている第２の積層体２０を得る工程と、第２の積層体２０を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物１１が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板１２Ａ，１２Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも大きい。第１，第２の圧力安定板２１Ａ，２１Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも小さい。 （もっと読む）