【課題】コンパクトでありながら高い熱交換機能を有し、製造も容易な積層内部熱交換型反応器を提供する。
【解決手段】紙製の平板と波板とが積層され波板の山部と平板との間に往路を有する流入側ユニットと、波板の谷部と平板との間に復路を有する流出側ユニットと、が交互に積層されてなる積層前駆体から積層前駆体と同一形状の炭化ケイ素質の積層体を形成し、積層体を流入口と流出口をもつケーシングに封入する。流入口から往路に流入した流体は、積層体とケーシングとの間に形成された連通空間に入り、連通空間から復路を流れる。連通空間又は積層体には発熱手段が形成され、流体は発熱手段で加熱されて流出口から流出される。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素質のＤＰＦを少ない工数で製造でき、かつ気孔率や細孔分布の制御も容易とする。
【解決手段】紙製の平板と波板とを交互に積層してハニカム形状とし、炭素源とシリコン粉末を含むスラリーを含浸し、非酸化性雰囲気で焼成することで、炭素質ハニカム体を経て炭化ケイ素質ハニカム体を形成する。平板と波板は多孔質であり形成された炭化ケイ素質ハニカム体のセル隔壁も多孔質となる。そして両端をそれぞれ市松状に目詰めすることで、波板の形状効果によって濾過面積の大きなＤＰＦとすることができる。 （もっと読む）

本発明は、配合物を作りそれを１６００℃〜２４００℃で焼成するのを可能にするために充分な量の溶媒、例えば水の存在下で、有機細孔形成剤及び／又は結合剤を含む有機材料と適切な割合でもって配合された細かいＳｉＣ粒子及び粗いＳｉＣ粒子の２つの粉末から出発して、特に粒子状物質含有ガスをフィルタ処理するための構造体の形をした、再結晶化ＳｉＣで作られた多孔質材料を得るための方法であって、粗い粉末粒子のパーセンタイル値ｄ₉₀と細かい粉末粒子のパーセンタイル値ｄ₁₀との差に初期配合物中の有機材料の体積を乗じ、ＳｉＣ粒子の合計体積に対する百分率として表わしたものが、２５０〜１５００であることを特徴とする方法に関する。本発明は、前記方法によって得ることのできる再結晶化ＳｉＣで作られた多孔質材料にも関する。 （もっと読む）

【課題】
高結晶性六方晶窒化ホウ素粉末を、これまでに知られている方法と比べ、より経済性に優れた方法で製造する。
【解決手段】
ホウ素含有物質と窒素含有物質とを１３００℃以下で反応させて得られる粗製六方晶窒化ホウ素粉末を、大気雰囲気中６０℃以下で１週間以上養生させた後に、洗浄してから、不活性ガス雰囲気中にて１６００〜２２００℃で再加熱処理し、平均粒径が１０μｍ以上に結晶成長させることを特徴とする、高結晶性六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法。大気雰囲気中６０℃以下で１週間以上養生させた後再加熱する前の状態における、粗製六方晶窒化ホウ素粉末のＸ線回折法による黒鉛化指数（ＧＩ）が２．５以上かつ数平均粒子径が９μｍ以下であり、不活性ガス雰囲気中にて１６００〜２２００℃で再加熱処理した後の高結晶性六方晶窒化ホウ素粉末のＸ線回折法による黒鉛化指数（ＧＩ）が１．９以下かつ数平均粒子径が１０μｍ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗のバラツキが少なく、安定した導電性を有する炭化ケイ素焼結体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素粉末及び非金属系焼結助剤を含む混合粉体を高温高圧下で焼結する炭化ケイ素焼結体の製造方法において、炭化ケイ素粉末１００質量部に対して非金属系焼結助剤を６〜１６質量部及び窒素源含有化合物を０．１〜１．０質量部加えることを特徴とする炭化ケイ素焼結体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコン単結晶を利用した半導体歪みセンサと比較してさらに高感度の半導体歪みセンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】珪素源と炭素源と触媒を含む液状混合物を容器内に供給し、容器を乾燥室内に導入し、乾燥室内で液状混合物を硬化乾燥することにより、固形物を生成し、生成された固形物を加熱炉内に導入し、加熱炉内で固形物を炭化，焼成し、炭化，焼成された固形物を粉砕することによりβ型の炭化珪素粉体を生成し、β型の炭化珪素粉体と非金属系燃結助剤を混合，造粒することにより造粒体を生成し、生成された造粒体を焼結させることにより炭化ケイ素焼結体を形成し、炭化ケイ素焼結体表面に炭化ケイ素焼結体の歪みに伴う抵抗率の変化を検出するための電極を付設する。 （もっと読む）

【課題】耐火物の耐食性と強度を更に高めることのできる窒化珪素鉄粉末と、それを用いた耐火物、特に出銑樋材や高炉出銑口閉塞用マッド材などとして適した耐火物を提供する。
【解決手段】ＢＥＴ比表面積が0.5〜250ｍ²/gの炭素粉を5〜20質量％を含有してなることを特徴とする窒化珪素鉄粉末である。更に、該窒化珪素鉄粉末と、耐熱性骨材と、炭素粉末及び／又は加熱によって炭素となる有機バインダーとを含有してなることを特徴とする耐火物である。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生が少なく、半導体製造装置またはフラットパネルディスプレイ製造装置に好適な多孔体を提供する。
【解決手段】１００質量％のＳｉＣ粉末と、５質量％以下のカーボンと、２０質量％以上の金属シリコンからなることを特徴とする多孔体であって、前記金属シリコンの粒子同士がネッキングした構造を有する。１００質量％のＳｉＣ粉末と、５質量％以下のカーボン粉末または５質量％以下のカーボンを含む有機系バインダーと、２０質量％以上の金属シリコン粉末との混合粉末をプレス成形して成形体とする工程と、前記成形体を非酸化雰囲気中、１２００〜１３５０℃で熱処理することにより金属シリコンの粒子同士をネッキングさせる工程を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度、高強度の炭化ケイ素焼結体を製造する原料として好適な炭化ケイ素粉末の製造方法を提供すること。
【解決手段】核粒子となるシリカ粒子を含むシリカゾルを生成した後、シリコンアルコキシド、アルコールおよびアンモニア水溶液の量比を変えて混合し、温度およびｐＨを設定して加水分解する（Ａ）（Ｂ）の異なる２段階の条件で加水分解して二峰性のシリカゾルを調製し、その後、フェノール類とホルムアルデヒドおよびアンモニア水溶液を添加して重合し、シリカ粒子を核としてその周囲をフェノール樹脂で被覆したコア・シェル構造のＳｉＣ前駆体を作製し、無酸素雰囲気下８００〜１０００℃で熱処理して焼成し、次いで、不活性雰囲気下１４００〜２２００℃で熱処理して珪化することを特徴とする炭化ケイ素粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラスとの反応性が少なく、耐磨耗性と耐久性が高く、成形したガラスの成形型表面からの離型性が良好なガラス製ハードディスク基板用成形型を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素−炭素複合セラミックスを含む、ガラス製ハードディスク基板用成形型であって、前記炭化ケイ素−炭素複合セラミックスが、炭化ケイ素１００重量部に対し１５〜５０重量部の炭素粒子を含有し、前記炭素粒子の平均粒径が０．３〜１００μｍの範囲である成形型とする。 （もっと読む）

【課題】クラッチ廃材等のSiC生成に必要な珪素と炭素成分を含む複合体シートから、適当な強度を有するSiC含有シートを製造する方法を提供すること。
【解決手段】複合体シートを予備加熱し、1400〜1600℃で熱処理することを含むSiC含有シートの製造方法であって、前記複合体シートは、セルロースおよび合成繊維の少なくとも一方、炭素粉体および炭素繊維の少なくとも一方、珪藻土並びにフェノール樹脂を含有し、かつ少なくとも前記予備加熱は、複合体シートからの揮発成分雰囲気下で行う前記方法。 （もっと読む）

【課題】エアベアリング面の段差の低減を図れかつ表面平滑性の高い磁気ヘッドスライダ用焼結体、これを用いた磁気ヘッドスライダ、及び磁気ヘッドスライダ用焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＴｉＣ及びＸＣの少なくとも一方と、Ｔｉ及びＸを含む炭化物と、Ａｌ_２Ｏ_３と、遊離炭素とを有し、１００体積部のＡｌ_２Ｏ_３に対して、ＴｉＣ及びＸＣの少なくとも一方、及び、Ｔｉ及びＸを含む炭化物を合わせた総炭化物を２５〜１６０体積部含み、Ａｌ_２Ｏ_３及び総炭化物の合計１００体積部に対して遊離炭素を１〜１５体積部含む磁気ヘッドスライダ用焼結体（但し、ＸはＴａ，Ｗ，Ｍｏ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｖ及びＣｒからなる群から選択される少なくとも１種の元素である。）。 （もっと読む）

本発明は、ハニカムセラミックス微粒子捕集フィルタ基体、該基体から構成される微粒子捕集フィルタ、微粒子捕集フィルタ装置、及びそれらの製造方法を開示する。本発明のハニカムセラミックス微粒子捕集フィルタ基体は以下の重量比の原料から生成される。すなわち、シリコンカーバイド：１、粘土：０．０５〜０．５、小麦粉：０．１〜０．３５、グリース：０．０２５〜０．０５、水：０．２〜０．３５であり、基体はセル密度が４〜６２セル／ｃｍ２のハニカム構造を有し、セル壁厚は０．２〜１．２ｍｍであり、セル壁の多孔率は４０％〜７０％であり、セル壁の貫通孔率は>３０％、セル壁微細孔の平均半径の分布は１〜５０μｍである。前記捕集フィルタ基体は、異なる多面体或いは曲辺多面柱状体として設計でき、組合わせ、接着後に自動車の微粒子捕集フィルタとして形成される。微粒子捕集フィルタを封装することにより、微粒子捕集フィルタ装置が形成される。本発明は、ディーゼル車とその他の自動車の微粒子汚染物質の汚染問題を解決し、自動車、特にはディーゼル車の排気による環境汚染を有効に低減できる。 （もっと読む）

【目的】 炭化珪素本来の特性を損なうことなく曲げ強度等の機械的強度を大幅に向上させ得る高強度炭化珪素焼結材を提供する。
【構成】 高強度炭化珪素焼結材は、フラーレン製造過程で副生する炭素材料又はフラーレン類を添加した炭化珪素焼結原料を成形，焼成してなるもので、結晶粒界に偏析の少ない微細結晶構造をなすものである。添加する炭素材料としては、ＣｕＫα線を使用したＸ線回折測定結果における回折角３〜３０°の範囲内で最も強いピークが回折角１０〜１８°の範囲に存在し且つ回折角２３〜２７°にピークが存在せず、励起波長５１４５Åでのラマンスペクトル結果において、バンドＧ１５９０±２０ｃｍ^−１ とバンドＤ１３４０±４０ｃｍ^−１ にピークを有し、夫々のバンドのピーク強度をＩ（Ｇ）及びＩ（Ｄ）とした際におけるピーク強度比Ｉ（Ｄ）／Ｉ（Ｇ）が０．４〜１．０であるものを使用する。 （もっと読む）

骨材としての炭化珪素粒子２が、窒化珪素３を結合材として、炭化珪素粒子２相互間に細孔５を保持した状態で結合してなる多孔質材料１であって、細孔５内の窒化珪素３表面に窒化珪素柱状体（窒化珪素ウィスカー）が存在しないか、又は不可避的に存在するとしても、太さが２μｍより大きく且つアスペクト比が１０より小さい柱状体の数が、太さが２μｍ以下またはアスペクト比が１０以上である柱状体の数よりも多いことを特徴とする多孔質材料１。耐熱性及びガス透過性に優れた多孔質材料及びその製造方法、並びにハニカム構造体を提供する。
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【課題】導電性に優れた、炭化ケイ素炭素複合系の導電性セラミックスを提供すること。
【解決手段】炭化ケイ素１００重量部に対し、１０〜５０重量部の炭素を含有してなる導電性セラミックスであって、相対密度が９２％以上である導電性セラミックス。 （もっと読む）

【課題】 抵抗の温度依存性が小さいヒータ用部品としての炭化ケイ素焼結体及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】
炭化ケイ素粉末と炭素粉末とを溶媒中に分散してスラリー状の混合粉体を得る工程と、上記混合粉体を成形型に流し込み乾燥させてグリーン体を得る工程と、上記グリーン体を窒素雰囲気下１５００℃〜１９５０℃で仮焼して仮焼体を得る工程と、窒素雰囲気下１４５０℃〜２０００℃で、上記仮焼体に毛細管現象により溶融した金属ケイ素を含浸させ、上記仮焼体中の遊離炭素と毛細管現象により上記仮焼体中に吸い上げられたケイ素とを反応させて炭化ケイ素体を得る工程と、を有するヒータ用炭化ケイ素焼結体の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、複合セラミック体およびその製造方法に関する。複合セラミック体は、炭素を含有する繊維強化された芯部領域と、ＳｉＣを含む表面領域とを有している。複合セラミック体の良好な長期挙動を得るために、芯部領域の内部を起点として表面領域の内部に至るまでＳｉＣの割合が連続的または実質的に連続的に変化するように、複合セラミック体がＳｉＣを含んでいることが提案される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのエチレン系不飽和基及び少なくとも１つのＳｉ−Ｎ結合を有する少なくとも１つの第一モノマーと、少なくとも１つのチオール官能基を有する少なくとも１つの第二モノマーとを含有する組成物を提供する。本発明は、セラミック材料の形成方法及び三次元セラミックの形成方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】 バインダを用いず、穏和な条件下で製造可能な、高硬度かつ高強度の立方晶窒化ホウ素多結晶体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、立方晶窒化ホウ素粉末に、炭素および水素からなる化合物、または、炭素、水素および窒素からなる化合物を添加して、所定の圧力および温度条件下で処理し、前記化合物は前記処理条件下において揮発性であることを特徴とする立方晶窒化ホウ素多結晶体の製造方法を提供する。 （もっと読む）