【課題】接合後の位置ズレが小さく、また、接合強度及び気密性が高く、中空部を有する場合でも中空部の寸法精度に優れた接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の炭化珪素焼結体１１及び第二の炭化珪素焼結体１２を得る工程と、第二の炭化珪素焼結体１２の接合面１２ａを表面粗さＲａ０．６μｍ以下に加工する工程と、第一の炭化珪素焼結体１１の接合面１１ａに炭化珪素含有金属珪素層１３を形成する工程と、第二の炭化珪素焼結体１２の接合面１２ａと炭化珪素含有金属珪素層１３とを当接し、真空中で熱処理する工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて嵌合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際のそれぞれの成形圧力は、等方圧成形の成形圧力より低い。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際の第１のセラミックス成形体１の成形圧力は、第２のセラミックス成形体２の成形圧力より低い。等方圧成形の際に第１のセラミックス成形体１に第２のセラミックス成形体２が嵌合されてセラミックス接合体３が得られる。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて接合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際のそれぞれの成形圧力は等方圧成形の成形圧力より低い。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて接合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。等方圧成形前の第１および第２のセラミックス成形体１，２のそれぞれは、セラミックス接合体３より低い成形密度を有している。 （もっと読む）

【課題】接合強度の向上を図った中空構造のＳｉＣ／Ｓｉ複合材料接合体を得ることが可能なＳｉＣ／Ｓｉ複合材料体の接合方法を提供する。
【解決手段】複数のＳｉＣ／Ｓｉ複合材料体を互いの接合面で当接させて、不活性ガス雰囲気下で接合面に対して０．０５ＭＰａ〜１０．０ＭＰａの圧力を加えた状態で、１０００℃〜１４１４℃に加熱して保持することにより接合する。 （もっと読む）

【課題】接合強度の向上を図った中空構造のＢ_４Ｃ／Ｓｉ複合材料接合体を得ることが可能なＢ_４Ｃ／Ｓｉ複合材料体の接合方法を提供する。
【解決手段】複数のＢ_４Ｃ／Ｓｉ複合材料体を互いの接合面で当接させて、不活性ガス雰囲気下で接合面に対して０．０２ＭＰａ〜８．０ＭＰａの圧力を加えた状態で、１０００℃〜１３８５℃に加熱して保持することにより接合する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の一面に未溶融のろう材を介し金属基板が配置された被接合体を２層以上積層し加熱して接合する場合において、積層された各層の被接合体におけるろう材の濡れ拡がり量のバラツキを抑制可能な接合冶具を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一面に未溶融のろう材を介し金属基板が配置された被接合体を加熱接合する接合冶具であって、２層以上積層された前記被接合体が載置される平板状の第１部材１ａと、前記被接合体を積層方向に加圧する加圧部材３とを備え、被接合体に作用する加圧力がろう材面積当たり１０．０〜１００．０ｇｆ／ｃｍ^２、第１部材に載置された被接合体のうち最も上層の被接合体に作用するろう材面積当たりの加圧力をＰ１、最も下層の被接合体に作用するろう材面積当たりの加圧力をＰ２としたときに、Ｐ２／Ｐ１≦１０となるよう構成されていることを特徴とする接合冶具である。 （もっと読む）

【課題】炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる各セラミックス部材同士を、簡便な方法で、かつ、接合強度が１００ＭＰａ以上の極めて高い強度をもって接合することができる新規な技術を提供すること。
【解決手段】それぞれが炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる各セラミックス部材同士が、銅、金およびジルコニウムからなる金属群から選ばれる少なくとも一種を含む接合材で接合した接合層を介して一体化されてなるか、或いは、金属アルミニウム又はアルミニウム化合物のいずれかと、チタン化合物とを接合材として形成した接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が１００ＭＰａ以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】高温において使用可能な金属材とセラミックス−炭素複合材との接合体及びその製造方法を提供する
【解決手段】金属材４とセラミックス−炭素複合材１との接合体６は、金属からなる金属材４と、セラミックス−炭素複合材１との接合体である。セラミックス−炭素複合材１は、複数の炭素粒子２と、セラミックスからなるセラミック部３とを有する。セラミック部３は、複数の炭素粒子２間に形成されている。金属材４と、セラミックス−炭素複合材１とは、接合層５を介して接合されている。接合層５は、金属の炭化物とセラミックスとを含む。 （もっと読む）

【課題】 セラミックスにアルミニウム溶湯を接触させて接合する溶湯接合法において、鋳型もセラミックスと同様アルミニウム溶湯と反応し、鋳型が損傷したり寿命が短くなるといった不具合が発生することがあった。
【解決手段】本発明においては金属からなる鋳型にアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注湯し、該溶湯を加圧した状態でセラミックス部材を該溶湯中に挿入した後、冷却することで、金属−セラミックス接合部材を得ることができるとともに、鋳型の損傷を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と導体パターン層との強固な接合性を得ることができ、組立作業性を向上させることができるパワーモジュール用基板用の導体パターン部材を提供する。
【解決手段】導体パターン部材１０は、導体パターン層６とろう材箔９とを積層状態に仮固定してなり、導体パターン層６の表面にろう材箔９を溶接することにより形成された溶接部１２が、導体パターン層６の外縁の少なくとも対向する二辺に沿って又は前記二辺の端部に位置するように複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｃｕを固着し、Ｃｕを含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と第一の金属板及び第二の金属板との接合信頼性が高く、かつ、セラミックス割れの発生を抑制できるヒートシンク付パワーモジュール用基板、このヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板と、前記セラミックス基板の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板と、該第二の金属板の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンクとを備え、前記第一の金属板及び前記第二の金属板のうち前記セラミックス基板との界面近傍にはＣｕが固溶されており、前記第二の金属板及び前記ヒートシンクの接合界面近傍にはＡｇが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の両面に異なる厚さの金属層を積層する場合に、両金属層に同じ材質のものを使用しても、接合時に発生する反りを低減することができ、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に異なる厚さの金属層６，７が積層されたパワーモジュール用基板３の製造方法であって、両金属層６，７をセラミックス基板２の両面に配置し、これらを加熱して接合した後に冷却して、金属層６，７に塑性変形を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２１と、第一の金属板２２と、第二の金属板２３と、を備えたパワーモジュール用基板２０であって、第一の金属板２２は、銅又は銅合金で構成されており、第二の金属板２３は、耐力が３０Ｎ／ｍｍ^２以下のアルミニウムで構成されており、第二の金属板２３とセラミックス基板２１との接合界面には、Ｓｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｍｇ，Ｇｅ，Ｃａ，Ｇａ，Ｌｉのうちのいずれか１種又は２種以上の添加元素が固溶しており、第二の金属板２３のうち接合界面近傍における前記添加元素の濃度の合計が０．０１質量％以上５質量％以下の範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合体において、使用温度範囲が広い場合であっても、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する。
【解決手段】積層されたセラミックス材と金属材との接合体であって、セラミックス材と、金属材と、これらセラミックス材および金属材の間に介装された三次元網目状の金属多孔質材からなり各部分の密度が４０％未満である中間材とが積層状態で接合されてなり、前記中間材は、前記密度が接合面の面方向に沿って異なっており、周辺部における密度が中央部における密度よりも小さく、かつ５％以上１５％未満である。 （もっと読む）

【課題】接合面を鏡面研磨することなくアルミナセラミックス焼結体が接合されたアルミナセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】アルミナセラミックス接合体１０は、アルミナセラミックス焼結体１，２，３を接合面１ａ，２ａ，３ａで当接させた状態で焼結することにより接合されており、接合界面１１における空孔１２が５μｍ以下であり且つ空孔１２の割合αが３％以上４０％以下である。接合面１ａ，２ａ，３ａの表面粗さＲａを０．２５μｍ以上０．８０μｍ以下に研削したアルミナセラミックス焼結体１，２，３を焼結して形成される。 （もっと読む）

【課題】更に低い接合温度でも良好な接合状態を得ることができ、かつ、製造工程において加圧の必要がない窒化アルミニウム接合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを含む棒状の取付体２３と、窒化アルミニウムを含み、前記取付体２３の先端部２３ａが支持穴２５に螺合された被取付体２７と、これらの取付体２３と被取付体２７との当接部のうち、少なくとも、前記螺合によって取付体２３が圧接力を受ける圧接部に形成され、前記取付体２３及び被取付体２７を接合する接合層１１とを備えた窒化アルミニウム接合体である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び耐化学反応性を有するセラミックス接合体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】金属元素又は半金属元素と非金属元素との化合物のセラミックスからなる被接合材１０Ａ，１０Ｂ間に、該化合物の微粒子を含むシート状の成形体からなる接合材１２を配置し、かつ該被接合材１０Ａ，１０Ｂと該接合材１２との間に、該金属元素単体又は半金属元素単体からなる層１１Ａ，１１Ｂを配置して積層構造体２０を形成する。次に積層構造体２０に荷重を加えた状態で、該非金属元素の雰囲気下又は該非金属元素を含む化合物の雰囲気下に焼成を行なって該積層構造体２０を接合体１となす。この接合体１を、焼成時に加えた荷重と同等又はそれよりも低い荷重下に熱処理する。 （もっと読む）

【課題】 接着材ペーストが端面側に押し出されることがなく、端面の封止不良等が発生しにくいハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設され、それぞれ側面と端面とを有する複数のハニカム焼成体と、前記複数のハニカム焼成体の側面に配設され、それぞれ前記のハニカム焼成体を結束させる複数の接着材層と、前記複数のハニカム焼成体の側面に配設された複数の端面部材と、を有するハニカム構造体であって、上記ハニカム焼成体の上記接着材層と接する側面は、上記ハニカム焼成体の端面と接する辺Ａを有し、上記端面部材は、無機材料からなり、上記辺Ａと略同じ幅の辺Ｘを有する略四角柱形状であり、上記端面部材は、辺Ｘが上記ハニカム焼成体の端面に近接するように配置されていることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）