【課題】 溶融凝着性に優れ、金型の成形面上から取り出す際の離型性に優れる粉末成形体を与える熱可塑性パウダーを提供する。
【解決手段】 下記（Ａ）１０〜５０重量％及び（Ｂ）９０〜５０重量％からなる微細粉体組成物。
（Ａ）：表面がシリコーンオイルにより処理されていない微細粉体であって、かつ１次粒径が５〜３００ｎｍである微細粉体（Ｂ）：表面がシリコーンオイルにより処理されている微細粉体であって、かつ１次粒径が５〜３００ｎｍである微細粉体 （もっと読む）

【課題】従来のＰＶＣ床タイル用樹脂組成物と同等ないしそれ以上の優れたシート成形加工性を有する組成物を用いて耐傷付き性、形状変化性、ワックスとの密着性、下地接着性および施工性（下地追従性）に優れ、ＰＶＣ床タイルの代替品として十分使用できる床タイルを提供する。
【解決手段】床タイルは、樹脂成分100重量部に対し、充填材を900重量部以下の量で含有する樹脂組成物からなり、該樹脂成分が、エチレン・スチレンランダム共重合体(A)、ポリオレフィン樹脂(B)、エステル基含有エチレン系共重合体(C)および必要に応じてタッキファイヤーを特定割合で含有している。 （もっと読む）

【課題】 切削や打ち抜き加工時にバリや切粉の発生が抑制された導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）スチレン系樹脂１００重量部に、（Ｂ）導電剤５〜５０重量部及び（Ｃ）衝撃改良剤１１〜４４重量部を含み、ＭＩ３．５ｇ／１０分以上の導電性樹脂組成物を調製する。（Ｃ）衝撃改良剤は、（Ｃ₁）スチレン系熱可塑性エラストマー、（Ｃ₂）オレフィン系熱可塑性エラストマー、（Ｃ₃）ポリエステル系熱可塑性エラストマー等であってもよい。（Ｂ）導電剤は導電性カーボンブラックであってもよい。前記樹脂組成物は、帯電防止性に優れ、表面固有抵抗が１×１０¹¹Ω／□以下であり、前記樹脂組成物で形成されたシート及び成形品は、電子部品の収容や搬送に用いる容器や包装用材料に適している。 （もっと読む）

【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体５に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ１／２〜１／２０厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。 （もっと読む）

【課題】 成形性、透明性および難燃性に優れた芳香族環含有有機樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族環含有有機樹脂と平均分子式：(Ｒ¹₂ＳｉＯ_2/2)_a(Ｒ²ＳｉＯ_3/2)_b(ＳｉＯ_4/2)_c(Ｒ³Ｏ_1/2)_d(ＨＯ_1/2)_e（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は炭素原子数１〜１２のアルキル基、炭素原子数１〜１２のアルケニル基および炭素原子数６〜１２のアリ−ル基からなる群から選ばれる１価炭化水素基であり、全１価炭化水素基中のアリ−ル基の含有量が８０モル％以上１００モル％以下でありａ、ｂは正数であり、ｃ、ｄ、eは０または正数である。）で示され、かつ、重量平均分子量が３００以上１０，０００未満であり、かつ、ケイ素原子結合水酸基の含有量が１重量％以下である分岐状オルガノポリシロキサンとからなることを特徴とする難燃性有機樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高温高圧下における変形が小さく耐擦過性に優れた着色層を備え表示品質に優れた液晶ディスプレイの製造を可能とするカラーフィルタを提供する。
【解決手段】 平均粒径が１０〜２０ｎｍの範囲内にある無機粉体、色材および樹脂成分を少なくとも含有した複数色からなる着色層を基板上に所定のパターンで形成してカラーフィルタとする。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れた有機樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）芳香族環含有有機樹脂１００重量部と（Ｂ）平均分子式：(Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2)_a(Ｒ²ＳｉＯ_3/2)_b(ＳｉＯ_4/2)_c(Ｒ³Ｏ_1/2)_d(ＨＯ_1/2)_e（式中、Ｒ¹およびＲ²は炭素原子数１〜１２のアルキル基、炭素原子数１〜１２のアルケニル基、炭素原子数６〜１２のアリ−ル基からなる群から選ばれる一価炭化水素基であり、Ｒ¹とＲ²を合計した全一価炭化水素基中のアリール基の含有量が３０〜１００モル％である。Ｒ³はアルキル基である。ａ、ｂは正数であり、ｃ、ｄおよびｅは０または正数である。）で示される分岐状オルガノポリシロキサン０．０１〜５０重量部とからなることを特徴とする難燃性有機樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 粉体流動性および長期保存性に優れ、粉体成形性の良好な粉体成形用オレフィン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ガラス転移温度が２５℃以下のオレフィン系樹脂１００重量部および（Ｂ）ガラス転移温度が６０〜２００℃で、平均一次粒径が０．１〜１０μｍで、かつ、真球度が０．８〜１．０である非ハロゲン系熱可塑性樹脂０．５〜３０重量部を含有してなる粉体成形用オレフィン系樹脂組成物。ン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性を損なうことなく、レーザー光線照射によって鮮明なマーキングを呈することができるレーザーマーキング用スチレン系樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザーマーキング用スチレン系樹脂組成物は、スチレン系樹脂および／またはゴム強化スチレン系樹脂１００重量部に対し、着色剤０．０００１〜５重量部を含有せしめてなる組成物であり、組成物中における未反応のスチレン系単量体の含有量が４０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粉体流動性が良好で、かつ、フォキングを起こしにくい粉体成形用ポリオレフィン重合体組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリプロピレン系重合体２０〜８０重量％と（Ｂ）オレフィン系重合体又は／及び芳香族ビニル炭化水素−共役ジエン共重合体８０〜２０重量％とからなる混合物の粉体１００重量部、及び（Ｃ）ガラス転移温度が６０℃以上で一次平均粒径が０．０１〜７０μｍのアクリレート系重合体０．５〜３０重量部を含有してなる粉体成形用ポリオレフィン重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた難燃性を有する熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリオレフィン、芳香族ビニル重合体、ポリエステル、ポリアミドから選ばれる１種または２種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、難燃剤（Ｂ）およびポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体（Ｃ）から成る熱可塑性樹脂組成物において、ポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体（Ｃ）中のポリテトラフルオロエチレン成分の平均分子量が６００万以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）分子中に芳香環を含む合成樹脂 １００重量部、（Ｂ）分子中にフェニル基と炭素数３〜６のオルガノオキシ基とをケイ素原子に結合する必須の置換基として含有する液状のオルガノポリシロキサン ０．１〜１０重量部を含有してなり、上記（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンが、ケイ素原子に結合する全有機基及びオルガノオキシ基の酸素原子を介してケイ素原子に結合する有機基の合計重量中に占めるフェニル基の割合が３０〜８０重量％であり、全分子中のオルガノオキシ基含有量が５〜４０重量％であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【効果】 本発明によれば、分子中に芳香環を含む合成樹脂に特定構造のオルガノポリシロキサンを含有させたことにより、燃焼時に有害ガスを発生せずに樹脂の難燃化が達成され、成形品の光学的透明性も維持できる。 （もっと読む）

【課題】 高比重化を図ることができるとともに、成形性に優れたタングステン含有高比重組成物を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーから選ばれた少なくとも１種以上のものと、タングステン粉末の製造工程において生ずる凝集を解砕することにより得られる主として１次粒子からなるタングステン粉末とから主としてなる高比重組成物。 （もっと読む）

【課題】 製造工程において多量の水を使用せずに短時間の作業でガラスパネル内面に蛍光膜を形成可能であり、かつ、かぶりのない、きれいな蛍光膜を有する陰極線管を提供する。
【解決手段】 ガラスパネル内面に設けられた樹脂膜上に蛍光体を静電的に塗装することにより形成された蛍光膜を有する陰極線管であって、該樹脂膜が、重量平均分子量（Ｍｗ）５万以上であり、かつ分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５以上であるスチレン系（共）重合体から形成されている。 （もっと読む）

【課題】 所定の必要量に対して過小または過剰に供給されることなく、優れた品質で安定して電子部品を実装できる接合剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体１００重量部、潜在性硬化剤２〜２０重量部、無機増粘剤１〜３０重量部、および導電性粒子１０〜１５０重量部からなる電子部品実装用接合剤であって、導電性粒子の含有量を従来の半分以下にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度、耐熱性、寸法精度に優れたポリカーボネート系樹脂を用い、その特性を損なうことなく、かつ制振性に優れたＯＡ機器部品用成形体を提供すること。
【解決手段】 下記配合の樹脂成分を含むポリカーボネート系樹脂組成物からなり、該樹脂組成物におけるＡＳＴＭ Ｄ７９０による２３℃の曲げ弾性率が１，５００ＭＰａ以上、２３℃の減衰比が１．０％以上、ＡＳＴＭ Ｄ６４８による熱変形温度が８０℃以上、かつ曲げ弾性率と減衰率の積が１０，０００ＭＰａ・％以上であることを特徴とする制振性に優れたＯＡ機器部品用成形体。
樹脂成分１００重量部の配合：（１）ポリカーボネート系樹脂 ５０〜１００重量部 内訳：ポリカーボネート樹脂 ５０〜１００重量％ スチレン系樹脂 ０〜 ５０重量％（２）熱可塑性エラストマー ０〜 ５０重量部 （もっと読む）