【課題】成形後や熱処理後における反り挙動を安定化し、微粉の発生を大幅に低減し、さらにコンプレッション成形におけるボイド等の不良やチップ割れ、金型へのダメージの発生を抑えることを可能にするコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及びそれによって形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィラーとを含み、前記（Ｃ）フィラーの含有率が８５質量％以上であり、厚み３ｍｍ〜１０ｍｍのペレット状又はシート状の成形体であるコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性と靭性に優れるとともに、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体又はエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｃ）１〜５０重量部、水酸化マグネシウム（Ｄ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填材（Ｅ）１５〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱疲労性、破壊強度、柔軟性（操縦安定性）をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤの提供。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物と、チウラム系加硫促進剤とを含み、加硫剤としての硫黄を実質的に配合しないタイヤ用ゴム組成物及び空気入りタイヤ。


（式（Ｉ）において、Ａは炭素数１〜１５の炭化水素基を表す。Ｒ^１及びＲ^２は、同一若しくは異なって、アルキル置換アミノ基、アラルキル置換アミノ基、又は環状アミノ基を表す。ｎは１〜１２の整数を表す。ｘ^１及びｘ^２は、同一若しくは異なって、１〜１２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】粉体の凝集・付着を抑制する球状無機物粉体の製造方法の提供。
【解決手段】金属からなる原料無機物粉体にＨＭＤＳを接触させて処理済原料無機物粉体にする表面処理工程とその処理済原料無機物粉体をキャリヤガスと共に搬送する搬送工程とを有する。その後、溶融法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて加熱溶融する溶融工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。そしてＶＭＣ法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて燃焼させる燃焼工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。つまり、本発明の球状無機物粉体の製造方法は、ＨＭＤＳにて表面処理を行うことで原料無機物粉体の粉体特性を向上し、粉体間の凝集防止や、粉体が輸送路に付着することを防止している。 （もっと読む）

【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂（Ａ）、アラルキル型フェノール樹脂（Ｂ）、ベーマイト（Ｃ）、シリコーンパウダー（Ｄ）およびポリビニルアセタール（Ｅ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】得られる成形品のフィラーの偏在を防止することができる成形用複合材料を提供する。また、効率良く、大量生産可能な該成形用複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂の表面及び該樹脂間にフィラーが固着し、全体として塊状になっていることを特徴とする成形用複合材料。また、水性媒体中、乳化分散剤としてグルコシル結合を有する高分子活性剤および、塩基性触媒としてアミノ水素を少なくとも２個以上含有するアルキルアミン化合物存在下、フェノール類とアルデヒド類の反応過程において、感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂とフィラーとを複合化させることを特徴とする成形用複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張係数と、強度の両立を図ることができる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の合計含有量がエポキシ樹脂組成物全体の６９〜９４重量％で、かつ、上記（Ｅ）成分の添加量が計算式による特定値となっている。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）白色顔料。（Ｄ）無機質充填剤。（Ｅ）シランカップリング剤。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れると共に、アウトガスが少ない、記録ディスク駆動装置の内部で使用される樹脂部品、および、該樹脂部品を使用した信頼性の高い記録ディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】記録ディスク駆動装置１の内部で使用される樹脂部品であって、モータ２の引き出し線を回路基板に接続するときに該引き出し線を保護する絶縁ブッシュ９、記録ディスク７に対する情報の読み出しまたは書き込みを行なうために、ピックアップヘッド３ａが先端に設けられたスイングアーム３を駆動させるコイルと一体成形されてスイングアーム３との重量バランスを持たせるためのキャリッジ４、または、ピックアップヘッド３ａを記録ディスク停止時に退避させるためのランプ５であり、非結晶性樹脂、結晶性樹脂、または液晶性樹脂の樹脂成形体であり、該樹脂成形体は、所定の測定によるアウトガスが３０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料及び（Ｄ）撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂は、重量平均分子量５００〜５０００のエポキシ樹脂を含み、（Ｂ）硬化剤は、重量平均分子量５００〜５０００の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．９〜３．０の無機酸化物と、空隙部の屈折率が１．０〜１．１である中空粒子とを含有し、前記無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して、７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱可塑による成形が可能であり、耐ケミカルクラック性や機械強度が高く、さらには表面硬度にも優れているメタクリル系樹脂組成物及びこの成形体が得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位：８０〜９８．５質量％と、前記メタクリル酸エステル単量体に共重合可能な、少なくとも１種の他のビニル単量体単位：１．５〜２０質量％と、を含むメタクリル系樹脂（Ａ）：１００質量部と、
以下の（ｉ）及び（ｉｉ）の条件を満たすテトラフルオロエチレン樹脂（Ｂ）：０．０１〜１０質量部と、
を、含有する
メタクリル系樹脂組成物。
（ｉ）数平均分子量（Ｍｎ）が０．５万以上５０万未満
（ｉｉ）平均粒子径が０．５μｍ以上８μｍ以下 （もっと読む）

【課題】
汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微粒子化された顔料を高度に微分散させることができるとともに、長期保存安定性に優れた顔料着色剤組成物を調製可能な新規なＡ−Ｂブロックコポリマー、顔料分散剤、及びその製造方法、並びにそれを用いた顔料着色剤組成物を提供する。
【解決手段】９０質量％以上がメタクリル酸系モノマーで構成されてなるＡ−Ｂブロックコポリマーであり、且つ、Ａ−Ｂどちらか一方のポリマーブロックのみが、メタクリレートを構成成分として形成されてなる、ベンゼンスルホン酸基がエステル結合を介して結合している下記式１で表される構造部分を持つことを特徴とするスルホン酸基含有ブロックコポリマー。
（もっと読む）

【課題】ポリウレタン分散剤、および「ドロップオンデマンド」式プリント法などの非接触型プリント法で使用するためのインクを含む、非水系有機媒体、特に極性有機媒体中に分散された粒子状固体を含有する分散液、ミルベース、塗料およびインクを提供すること。
【解決手段】本発明は、粒子状固体、有機媒体、ならびに第三アミン基を有する横方向結合ペンダント基、本質的に直鎖の骨格、およびそうした側鎖の混合体を含む、ポリエステルまたはポリエーテルの横方向結合溶媒可溶化側鎖を有するポリウレタン分散剤を含む非水系組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形流動性に優れ、成形体の表面硬度が高く、成形体を熱板溶着する際にも糸曳きが発生せず、さらには成形体の耐溶剤性や衝撃強度も高いメタクリル系樹脂組成物を得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位８０〜９８．５（質量％）と、
少なくとも１種のメタクリル酸エステルに共重合可能な他のビニル単量体単位１．５〜２０（質量％）と、を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量が６００００〜２５００００であり、ＧＰＣ溶出曲線から得られるピーク分子量（Ｍｐ）の１／５以下の分子量成分が７〜４０％含まれているメタクリル系樹脂（Ａ）と、
フッ素系樹脂（Ｂ）と、
を、含有するメタクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計４０体積％〜７０体積％含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が１０：９０〜５０：５０で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が０．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】
チップマウント後の濡れ拡がり性、ブリード性に優れ、かつ良好な熱伝導性を示す樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に信頼性、熱伝導性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、（Ｂ）非導電性の熱伝導性フィラーを含有し、前記（Ｂ）の平均粒径が２〜１５ｕｍ、前記（Ｂ）の含有量が３２．５〜４７．５ｖｏｌ％、さらにその時の液状樹脂組成物のブルックフィールド粘度計による０．５ｒｐｍと５．０ｒｐｍのチキソ比が１以上４以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、カルボジイミド合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。カルボジイミド化合物としては、高分子量カルボジイミドが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−１００℃以上０℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｐｏｌｙ（℃）と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｎｃ（℃）の関係が、（−Ｔ_ｎｃ）＜（−Ｔ_ｐｏｌｙ）で、且つ式（１）を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
２＜｜（−Ｔ_ｎｃ）−（−Ｔ_ｐｏｌｙ）｜＜１０ 式（１） （もっと読む）

【課題】機械的性質を損なうことなく、成形時の流動性が改良された液晶ポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー１００重量部に対して、以下の２種類のタルク（Ａ）および（Ｂ）を、その合計量が１〜１５０重量部となり、
かつ、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が１／９〜９／１となるように配合してなる液晶ポリマー組成物を提供する：
（Ａ）縦横比が３．１〜５．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク
（Ｂ）縦横比が１．０〜３．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク。 （もっと読む）