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Fターム[4J002EN05]の内容

高分子組成物 (583,283) | アミン、第4級アンモニウム化合物 (6,147) | 芳香族アミノ基を有するもの (1,540)

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Fターム[4J002EN05]に分類される特許

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【課題】長期間発光する高分子発光素子を与えうる共重合体、及び前記共重合体と、発光材料、正孔輸送材料及び電子輸送材料からなる群から選ばれる1種以上の材料とを含有する組成物を提供する。
【解決手段】式(I−1)で示される繰り返し単位からなるブロック(A')、及び/又は式(I−1)で示される繰り返し単位と式(II)で示される繰り返し単位とを含むブロック(A)を有する共重合体。


〔X1〜X3は、酸素原子、硫黄原子又は−C(R7)=C(R8)−を表す。〕−(Ar1)−(II)〔Ar1はアリーレン基を表す。〕 (もっと読む)


【課題】難燃性と、成形加工性に優れ、また、高温多湿雰囲気下においてもブリードアウトが発生し難くい成形品を得ることを目的とし、機械機構部品、電気・電子部品および自動車部品として有用な成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂に対し、(1)式の構造を有する芳香族リン酸エステル化合物と分子量100〜500のリン酸エステル化合物からなるリン系難燃剤を配合してなる難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。


(上式において、Ar、Ar、Ar、Arは、同一または相異なる、ハロゲンを含有しない芳香族基を表す。また、Xはビフェニレ基または原子団を介して連結されたビスフェニレン基を表す。) (もっと読む)


【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、20℃で液状であるエポキシ樹脂、(B)1分子中に3以上のエポキシ基を有し、40℃で固体状である固形エポキシ樹脂、(C)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形エポキシ樹脂、(D)エポキシ硬化剤、及び(E)フィラーを必須成分として含有し、上記3種のエポキシ樹脂を、質量比で(A):(B+C)=1:1〜1:10、(B):(C)=1:0.5〜1:2の割合で含有する。好ましくは、(A)成分と(B)成分を、質量比で(A):(B)=1:0.5〜1:5の割合で含有する。 (もっと読む)


【課題】 高いキャリア輸送性を有する有機薄膜を形成することができる有機半導体組成物を提供すること。
【解決手段】 低分子化合物と、キャリア輸送性を有する高分子化合物とを含み、高分子化合物の溶解度パラメータと、低分子化合物の溶解度パラメータとが、0.6以上1.5以下異なっている。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中50wt%以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中75wt%以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


照射を受けた熱可塑性強化剤で強化され、溶剤誘起のマイクロクラック形成のレベルを減少させた熱硬化性樹脂が提供される。熱可塑性強化剤は、十分な量の高エネルギー放射線(例えば、電子ビーム又はガンマ線)で処理され、熱可塑性強化剤の非照射タイプを使用している同じ強化熱硬化性樹脂と比較した場合、硬化樹脂中の溶剤誘起によるマイクロクラック形成の減少を引き起こす。 (もっと読む)


【課題】反応性ケイ素基を有する化合物を含有する硬化性組成物において、硬化物の弾性率および伸びの低下を抑えつつ、硬化物表面の膨れ発生を改善できるようにする。
【解決手段】油脂または油脂誘導体に、反応性ケイ基を導入してなる化合物(A)と、硬化促進剤(X)を含むことを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】長期間にわたってチオール化合物を安定的に保存することができるチオール化合物の安定な保存方法、より詳しくは、チオール化合物を工業的に安定的に保存、貯蔵、移送又は輸送する方法を提供する。
【解決手段】チオール化合物を安定に保存する方法であって、上記チオール化合物は、ポリアルキレングリコール鎖を有し、上記保存方法は、上記チオール化合物を溶媒との共存下で保存するチオール化合物の安定な保存方法である。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブ自体の特性を損なうことなく、酸処理や溶媒の除去といった煩雑な操作をすることなく、簡単な方法によりカーボンナノチューブが樹脂中で再凝集することなく均一に分散したカーボンナノチューブ含有樹脂組成物、機械強度(曲げ強度、曲げ弾性率)や導電性(特に均一性)が優れた硬化物及び成形体を提供することであり、さらに該カーボンナノチューブ含有樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂(a)に対して、直径1〜80nmでアスペクト比が50以上のカーボンナノチューブ(b)0.01〜5.0質量%を混合、分散させる際に、粒径が1〜50nmの超微粒子無水シリカ粉末(c)を、樹脂(a)及びカーボンナノチューブ(b)の合計量に対して0.1〜3.0質量%添加して高せん断混合してなるカーボンナノチューブ含有樹脂組成物、硬化物、成形体及びカーボンナノチューブ含有樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】マトリックスの酸無水物硬化系エポキシ樹脂との結合力が高く、硬化物の引っ張り強さを向上させることができる、表面処理された磁性粉体、およびそれを含む硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】磁性粉体を、分子内に脂環式エポキシ基、メルカプト基またはポリスルフィド結合からなる群から選ばれる官能基を有するアルコキシシランで表面処理する。そのように表面処理した磁性粉体を、エポキシ樹脂および硬化剤と混合して、硬化性樹脂組成物を調製する。 (もっと読む)


【課題】粘度安定性および硬化性が高い液晶シール剤を得る。
【解決手段】(a)分子内に2個以上のエチレン性不飽和結合を有するラジカル硬化性樹脂と、(b)分子内に2個以上の1級または2級メルカプト基を含むチオール化合物であって、前記1級メルカプト基に対するβ位の炭素が3級炭素または4級炭素であるチオール化合物と、(c)ラジカル重合開始剤とを含む液晶シール剤を調製する。当該液晶シール剤は、室温下では反応性が低く抑えられており適正粘度が保持される一方で、光や熱を与えるとラジカル重合反応と同時にエン−チオール反応が起こるから、当該液晶シール剤は、短時間のうちに隅々まで硬化する。よって当該液晶シール剤の硬化物は未硬化部分が極めて少なくなるので、液晶汚染が抑制され、かつ前記硬化物と液晶表示パネルを構成する基板との接着強度が高い高品質の液晶表示パネルが得られる。 (もっと読む)


【課題】エチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴムを原料ゴムに使用したゴム組成物であって、該ゴム組成物を架橋することにより防振性および耐久性に優れた防振材が得られるゴム組成物、および、該ゴム組成物を架橋してなる防振材を提供すること。
【解決手段】下記成分(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)を含有するゴム組成物。
(A):エチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム
(B):天然ゴム
(C):有機過酸化物
(D):芳香族アミン系化合物
(E):アルミニウム系無機化合物 (もっと読む)


分子中に少なくとも2個のSiH含有シクロシロキサン環を有するオルガノ水素シロキサンと、分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和基を有する化合物との反応由来の、シリコーンエラストマーを含む、ゲルまたはゲルペーストの水性エマルションが開示される。 (もっと読む)


【課題】狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】良好な作業性と電気的な信頼性を両立させる半導体封止用熱硬化性液状樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。特に、封止工程時間の短縮化や歩留の向上が可能となるものであり、狭ギャップ、狭ピッチの半導体装置の封止に用いられる。
【解決手段】(A)熱硬化性液状樹脂、(B)硬化剤、及び(C)有機染料を必須成分とする熱硬化性液状封止樹脂組成物において、前記有機染料を事前に前記熱硬化性液状樹脂及び/または前記硬化剤に溶解してなることを特徴とする熱硬化性液状樹脂組成物。 (もっと読む)


上昇した温度で振動を減衰するために有用な熱硬化組成物が開示されている。この熱硬化組成物は、それぞれ、1Hzの振動数で動的機械的熱分析(DMTA)によって測定したときに、150℃又はそれ以上のガラス転移温度、0.2又はそれ以上のtanδピーク及び約40℃よりも大きい半高さで測定したtanδピーク幅を有することができる。この熱硬化組成物は100℃を超える温度で振動を減衰するために使用することができる。
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本発明は、下記の化合物1)および2)よりなる群から選択される少なくとも一つの光活性無機添加剤を含む光転換フィルムを提供する:
1)Y2-p-q-z(TRIII(TRIVq-(TRVO-S(ここで、p=0.01〜0.1、q=0〜0.001、z=0〜0.0002であり、TRIII=Eu、TRIV=PrまたはSm、TRV=PrまたはTbである。);
2)Y2-x-y(TRI)x(TRIISiO(ここで、x=0.01〜0.1、y=0〜0.005であり、TRI=Ce、TRII=NdまたはTmである。)。
このフィルムを用いて、UVスペクトル領域を植物の生長に有用なスペクトル領域へ転換させることが可能である。 (もっと読む)


【課題】施工時には一定の可使時間を確保することができ、硬化後は、その表面の粘着性が抑制されて良好な仕上がりとなる、優れた屋内外施設用表面仕上げ材を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネートとポリオールとの反応によって得られる末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを主成分とするA剤と、ポリオールを主成分とし、架橋剤および充填剤を含有するB剤とを組み合わせてなる2液型常温硬化性ポリウレタン組成物であって、上記A剤のポリイソシアネートが、2,4′−MDIを50重量%以上含有するものであり、かつ上記充填剤が、pH7未満の酸性充填剤を含有するものである。 (もっと読む)


本発明は、一般にポリマー組成物に関し、より詳しくは少なくとも1種類の非フェノール系安定剤を含む照射ポリマー組成物に関する。本ポリマー組成物は、照射処理にかけた後に、有害な黄変効果を最小にしながら照射後のより低いメルトフローレート比(MFRr)及び高い溶融張力の予期しなかった組み合わせなどの予期しなかった特性のバランスを有する。 (もっと読む)


【課題】耐放射線性に優れた非ハロゲン難燃性樹脂組成物及びこれを用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】エチレン系ポリマ100重量部に対し、融点が40℃以上の芳香族アミン系酸化防止剤を1〜30重量部および金属水酸化物を50〜300重量部混和された非ハロゲン難燃性樹脂組成物である。 (もっと読む)


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