【課題】低臭気であり、配合する骨材の範囲が広く、常温及び低温での硬化性が良好で、かつ短期施工性に優れ、施工厚さにも影響されにくい樹脂モルタル組成物を提供する。
【解決手段】フラン環、ヒドロフラン環、ピラン環またはヒドロピラン環を有する（メタ）アクリロイル基を有する単量体（Ａ）、炭素数６〜１５のアルキル基を有する（メタ）アクリレート単量体（Ｂ）、単量体（Ａ）に溶解または膨潤可能な（メタ）アクリル酸アルキルエステル重合体（Ｃ）、ワックス及び芳香族３級アミンを含有する（メタ）アクリル系シラップ、（メタ）アクリル系シラップ１００質量部に対し０．０５質量部以上の湿潤剤、並びに（メタ）アクリル系シラップ組成物１００質量部に対し１５０〜６００質量部の骨材を含有する樹脂モルタル組成物。 （もっと読む）

【課題】２成分モルタル組成物で使用するための硬化剤として、有機過酸化物をベースとした、特にジアシルペルオキシドをベースとした硬化剤のための促進剤において、ゲル化時間の延長を可能とし、しかしながら、従来技術により既知の促進剤における、例えば低温時には適宜に硬化するが、高温時には硬化した物質の耐荷重性能が小さいというネガティブな作用を示すことのない促進剤を提供する。
【解決手段】ビス‐Ｎ置換されたｐ‐トルイジン（主促進剤）およびビス‐Ｎ‐置換されたアニリンまたはビス‐Ｎ‐置換されたｍ‐トルイジン（副促進剤）の組成物を促進剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする厚み方向の屈折率が１．５７５以上１．６３５以下の二軸延伸フィルムと、
その少なくとも片面に設けられた、表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層とを有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂などからなる光学シートを接合するための接着層として機能するフォトクロミック重合性組成物であって、該組成物使用した積層体が、優れた密着性、耐熱性、フォトクロミック性を示すフォトクロミック重合性組成物であり、特に、熱水と接触した場合においても、光学シート同士の密着性を低下させない接着層を形成できるフォトクロミック重合性組成物を提供する。
【解決手段】ウレタンプレポリマー（Ａ成分）、オキサゾリジン環含有化合物（Ｂ成分）、及びフォトクロミック化合物（Ｃ成分）を含むフォトクロミック重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤として特に有用で、有機ブチル錫化合物を使用しないため、環境負荷が少なく、硬化速度が速い硬化性組成物を提供する。
【解決手段】反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、および、特定構造の反応性ケイ素基を分子鎖末端および／または側鎖に有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体を含有し、さらに好ましくは、縮合触媒として、アミン化合物を含有する硬化性組成物を用いることにより、上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】耐久性、特に耐摩耗性および耐屈曲疲労性のバランスに優れたクロロプレン系加硫ゴム用組成物及びクロロプレン系加硫ゴムを提供する。
【解決手段】２−クロロ−１，３−ブタジエン（クロロプレン）(C-1)及び２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエン(C-2)、または２−クロロ−１，３−ブタジエン（クロロプレン）(C-1)、２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエン(C-2)及びこれらと共重合可能な単量体(C-3)を特定の割合で使用して重合された特定の物性を有するクロロプレン系加硫ゴム用重合体、受酸剤、滑剤、老化防止剤、カーボンブラック、カーボンブラック以外の充填剤、軟化剤、加工助剤、金属酸化物、および加硫促進剤を特定の割合で含むクロロプレン系加硫ゴム用組成物。本願発明の高度の耐久性を要求される用途、例えば高架橋用、高速道路用等の伸縮継手、空気バネ、防振ゴム、支承ゴム、各種ジョイントなどとして使用することができる。 （もっと読む）

【課題】脂環式構造含有重合体又はアクリル重合体を含む樹脂からなる基材フィルムを備えた複層フィルムであって、接着力が高く、且つ、高湿度環境であってもその接着力が低下し難い複層フィルムを提供する。
【解決手段】脂環式構造含有重合体又はアクリル重合体を含む樹脂からなる層を表面に有する基材フィルムとウレタン樹脂層とを備える複層フィルムにおいて、ウレタン樹脂層を、（Ａ）ポリウレタン、（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）一級アミン及び二級アミンの一方又は両方、並びに、（Ｄ）前記（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ基１当量に対して１．４当量〜２．７当量の、三級アミン、イミダゾール化合物およびイミダゾリン化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種類の化合物を含む樹脂を硬化させた層にする。 （もっと読む）

【課題】 良好な耐熱性と優れた保存安定性を保持しつつ、引張り強度、伸び特性を任意に調整可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カーボネート骨格とウレタン結合を分子鎖中に有する樹脂、（Ｃ）多官能フェノール樹脂、（Ｄ）ポリエチレン樹脂、及び（Ｅ）アミン化合物を有する熱硬化性樹脂組成物。（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で示される構造単位を有する樹脂であると好ましい。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、複数個のＲはそれぞれ独立に炭素数１〜１８アルキレン基を示し、複数個のＸはそれぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基またはアリーレン基を示し、ｍおよびｎはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】柔軟性を維持しながらも高い耐熱性を有し、成形加工性にも優れた耐熱熱可塑性エラストマ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の共重合ポリエステル樹脂（Ａ）８０〜２０重量％と、ポリアルキレンフタレートポリエステル重合体および／または共重合体（ｂ１）および架橋可能なポリ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレート共重合体、ポリエチレン／（メタ）アクリレート共重合体から選ばれた少なくとも一種の（共）重合体（ｂ２）との混合物を、ラジカル発生剤の存在下に押出成形機内で溶融混合する際に動的架橋された熱可塑性エラストマ（Ｂ）２０〜８０重量％を混合してなる熱可塑性エラストマ樹脂組成物１００重量部に対して、耐熱剤（Ｃ）を０．０１〜５重量部を配合してなる耐熱熱可塑性エラストマ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便に製造でき、高濃度であっても様々な有機溶剤に対して安定に分散させることができる導電性高分子複合体を提供する。また、導電性高分子複合体を含有する導電性高分子溶液および帯電防止膜を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子複合体は、（ビスフェノールＳ−フェノールスルホン酸）ノボラック樹脂とチオフェンまたはその誘導体の重合体とを含有する。本発明の導電性高分子溶液は、上記導電性高分子複合体と１種以上の有機溶剤とを含有する。本発明の帯電防止膜は、上記導電性高分子溶液が塗布されて形成された塗膜である。 （もっと読む）

【課題】本来、高い可燃性を持つポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物の難燃性を大幅に向上させると共に、耐熱性、耐衝撃強度、弾性率等の物性をバランスよく改善し、成形品の製品適応範囲を広げる難燃複合ポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂（Ａ）１０〜９５重量％と、ゴム含有スチレン系樹脂（Ｂ）９０〜５重量％からなるポリ乳酸系熱可塑性樹脂成分１００重量部に対し、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｃ）５０〜２００重量部、難燃剤（Ｄ）１〜５０重量部およびポリエチレンナフタレート繊維（Ｅ）１〜５０重量部を添加してなる難燃複合ポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物。該ポリエチレンナフタレート繊維（Ｅ）は、繊維重量に対して０〜３.０重量％のリン元素が担持されている。 （もっと読む）

【課題】 水溶性でかつ高強度の塗膜を形成できる耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物と芳香族三塩基酸無水物及びセバシン酸とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）塩基性化合物と（Ｃ）水とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】（Ａ）成分として飽和炭化水素系重合体である、アリル基末端ポリイソブチレンを、（Ｂ）成分として変性ハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）成分として白金ビニルシロキサン錯体触媒に、酸化防止剤としてヒンダードフェノール系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤、ヒドロキシベンゾエート系安定剤の３種類を併用したものであっても、高温下における長期耐熱性の確保には限界が見られた。
【解決手段】（Ａ）分子鎖末端に少なくとも１個のアルケニル基を有する、数平均分子量３，０００〜５０，０００の飽和炭化水素系重合体重合体、（Ｂ）ヒドロシリル基含有化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒に加え、酸化防止剤として、（Ｄ）芳香族アミン系酸化防止剤を必須成分として使用することにより、特に圧縮永久歪みを主とする耐熱性に優れ、耐候性、耐吸水性、低気体／水蒸気透過性の良好な硬化物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性、高い靱性を有する硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）環を構成する炭素原子にエポキシ基が単結合により結合している脂環を分子内に２個以上有するエポキシ化合物（Ａ１）及び分子内に２個以上のジエン骨格と２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化ポリブタジエン樹脂（Ａ２）からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物と、（Ｂ）アミン硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤を含む。さらに、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物［但し、前記（Ａ１）及び（Ａ２）を除く］（Ｄ）を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性に優れ、かつワキの発生がなく仕上り性が良好な塗膜を提供できる水分散体を見出し、該水分散体した水性塗料組成物を提供すること。
【解決手段】
特定の分散用樹脂（Ａ）及びベンゾイン又はベンゾインの誘導体（Ｂ）が水性媒体中に分散されてなる水分散体であって、分散用樹脂（Ａ）の固形分１００質量部あたり、ベンゾイン又はベンゾインの誘導体（Ｂ）を０．１〜４００質量部含有する水分散体。
分散樹脂（Ａ）：構成する単量体の合計質量に対して、ポリオキシアルキレン鎖を有するラジカル重合性不飽和単量体（ａ１）を３〜９８質量％、窒素含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ２）を２〜９７質量％、カルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ３）を０〜２０質量％、その他のラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）を０〜９５質量％の混合物をラジカル重合反応することによって得られた樹脂 （もっと読む）

【課題】
レーザーダイオードの発光点に付着物を誘発する特定のアウトガス成分を発生させず、かつ優れた硬化性を有する、湿気硬化型の熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】
炭素数４〜８個の炭化水素基を有する金属触媒の含有量が、組成物全質量を基準として０．０１質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中に酸性置換基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】加熱乾燥工程を経ても、ガスバリア性及び耐摩耗性を十分に満足できる樹脂薄膜を容易に形成することができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物（Ａ）、樹脂（Ｂ）、電荷輸送物質（Ｃ）及び溶剤（Ｄ）を含有してなる樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】粘度が低く、侵入性が良好で、シリコンチップの表面等との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、及び（Ｃ）平均粒径が０．１〜３μｍのシリカである無機充填剤Ａと平均粒径が５〜７０ｎｍの非晶質ナノシリカである無機充填剤Ｂからなる無機充填剤であって、該無機充填剤Ｂが下記式（１）及び／又は（２）で表されるシランカップリング剤で表面処理されてなる無機充填剤を含有することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。


（式中、ｎは１〜５の整数、ｍは１又は２である。） （もっと読む）